| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００９−３０２１７４ | 部品実装機 |
| 特開２００９−３０２１７６ | 磁気シールド構造 |
| 特開２００９−３０２１８４ | 携帯式保守装置、表面実装機および部品供給装置 |
| 特開２００９−３０２１８７ | 絶縁金属ベース回路基板及びそれを用いた混成集積回路モジュール |
| 特開２００９−３０２１８８ | 絶縁金属ベース回路基板及びそれを用いた混成集積回路モジュール |
| 特開２００９−３０２１９０ | プリント基板および画像処理装置 |
| 特開２００９−３０２１９３ | ３次元基板 |
| 特開２００９−３０２１９６ | 絶縁金属ベース回路基板及びそれを用いた混成集積回路モジュール |
| 特開２００９−３０２２０３ | 磁気シールド板 |
| 特開２００９−３０２２０４ | アーム支持型パネル装置 |
| 特開２００９−３０２２１５ | 電子機器およびその接続方法 |
| 特開２００９−３０２２６５ | ピックアップ手段選択装置及びピックアップ手段選択方法並びに部品高さ計測装置 |
| 特開２００９−３０２２７５ | 極低温マイクロスラッシュ超高熱流速冷却システム |
| 特開２００９−３０２２８２ | 電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における基板搬送方法 |
| 特開２００９−３０２２８９ | プリント基板 |
| 特開２００９−３０２２９１ | 電気回路用配線、その製造装置、その製造方法及び分散剤の回収方法 |
| 特開２００９−３０２２９２ | はんだ付け治具 |
| 特開２００９−３０２３１３ | 電子機器 |
| 特開２００９−３０２３１５ | 複層基板およびそれを備えたＧＰＳ通信装置 |
| 特開２００９−３０２３２９ | テープフィーダ監視装置、テープフィーダ、表面実装機、およびテープフィーダ監視装置の制御方法 |
| 特開２００９−３０２３３０ | 多層セラミック基板の製造方法。 |
| 特開２００９−３０２３３１ | 電磁波吸収体 |
| 特開２００９−３０２３４１ | はんだ付け装置およびはんだ付け方法 |
| 特開２００９−３０２３４２ | 多層基板及びその設計方法 |
| 特開２００９−３０２３４３ | 多層基板及びその製造方法 |
| 特開２００９−３０２３６８ | 配線保持装置、及び、基板検査装置 |
| 特開２００９−３０２３９５ | 実装基板 |
| 特開２００９−３０２３９６ | 多層セラミック基板の製造方法 |
| 特開２００９−３０２４０２ | 電子機器及びその製造方法 |
| 特開２００９−３０２４１７ | ヒートパイプの固定方法およびヒートシンク |
| 特開２００９−３０２４２２ | 半導体素子の取付構造 |
| 特開２００９−３０２４２６ | 回路基板の製造方法 |
| 特開２００９−３０２４２８ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００９−３０２４３２ | 導電性部材の製造方法 |
| 特開２００９−３０２４３７ | 部品内蔵印刷配線板及びその製造方法 |
| 特開２００９−３０２４３９ | 光透過性電磁波シールド材及びその製造方法 |
| 特開２００９−３０２４４９ | 光透過性電磁波シールド材及びその製造方法 |
| 特開２００９−３０２４５９ | 配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００９−３０２４７５ | フィーダー診断方法、フィーダー診断システムおよびトルク負荷発生装置 |
| 特開２００９−３０２４８１ | 電磁波遮蔽シートの製造方法 |
| 特開２００９−３０２４８７ | 層間接続用導電体の製造方法 |
| 特開２００９−３０２５３８ | 発光ダイオード実装用フレキシブルプリントプリント回路基板及び発光ダイオードデバイス |
| 特開２００９−３０２５４３ | サーバーケース用ガイドレール装置 |
| 特開２００９−３０２５６２ | フレキシブル基板用導体およびその製造方法並びにフレキシブル基板 |
| 特開２００９−３０２５６３ | 電子部品内蔵型多層基板の製造方法及び電子部品内蔵型多層基板 |
| 特開２００９−３０２５８１ | 多層配線基板 |
| 特開２００９−３０２５８８ | 多層プリント配線板およびその製造方法 |