| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００９−２８３６６７ | 導電性回路基板の製造方法 |
| 特開２００９−２８３６６８ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００９−２８３６６９ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００９−２８３６７１ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００９−２８３６７２ | 電子機器冷却装置 |
| 特開２００９−２８３６８２ | 表面実装装置 |
| 特開２００９−２８３６８８ | 低特性インピーダンス電源・グランドペア線路構造 |
| 特開２００９−２８３６８９ | 部品内蔵配線板の製造方法、部品内蔵配線板 |
| 特開２００９−２８３６９８ | 配線基板及びその製造方法並びに複合配線基板 |
| 特開２００９−２８３７０４ | 電磁波遮蔽シートの製造方法 |
| 特開２００９−２８３７２９ | ラックマウント用機器の取り付け構造 |
| 特開２００９−２８３７３０ | 固定機構 |
| 特開２００９−２８３７３４ | フラックス転写方法及びフラックス転写装置 |
| 特開２００９−２８３７３７ | 電磁シールドルーム |
| 特開２００９−２８３７３９ | 配線基板および配線基板の製造方法 |
| 特開２００９−２８３７４２ | 粘着テープ貼付装置 |
| 特開２００９−２８３７４７ | 回転機構、ドライブ・ベイ、筐体、電子機器 |
| 特開２００９−２８３７６８ | 冷却シールド装置 |
| 特開２００９−２８３７７１ | 積層プリント基板 |
| 特開２００９−２８３７８２ | 層間接続用導電体の製造方法 |
| 特開２００９−２８３７８３ | 高密着性金属ナノ粒子焼結体膜の形成方法 |
| 特開２００９−２８３７８８ | チップ内蔵基板の製造方法 |
| 特開２００９−２８３７９１ | 半田ペースト印刷方法および半田ペースト印刷用マスク |
| 特開２００９−２８３７９７ | 分布定数回路内蔵基板 |
| 特開２００９−２８３８０３ | 電子部品実装用装置および電子部品実装用作業実行方法 |
| 特開２００９−２８３８３０ | 筐体及び昇降機構 |
| 特開２００９−２８３８３６ | 多層配線板およびその製造方法 |
| 特開２００９−２８３８４０ | 電子回路モジュール |
| 特開２００９−２８３８４２ | メタル版の洗浄方法 |
| 特開２００９−２８３８４８ | 電気機器用収納箱のルーバー装置 |
| 特開２００９−２８３８５１ | 放熱装置および電子装置 |
| 特開２００９−２８３８７１ | リワークソルダリング方法及びその装置 |
| 特開２００９−２８３８７２ | プリント配線基板およびプリント配線基板の製造方法 |
| 特開２００９−２８３８７９ | 封止部材付ケーブル |
| 特開２００９−２８３９０１ | カバーレイフィルムおよびフレキシブルプリント配線板 |
| 特開２００９−２８３９０７ | 印刷回路パターンの形成方法、ガイドの形成方法、及びガイド形成用インク |
| 特開２００９−２８３９１８ | 配線基板と配線基板の接続方法 |
| 特開２００９−２８３９２６ | 柔軟性に優れた電磁波シールド用ゴム成形物および成形方法 |
| 特開２００９−２８３９３１ | 絶縁層、絶縁体インク及び両面電極パッケージ |
| 特開２００９−２８３９３２ | カバーレイ及びそれを用いたプリント配線板 |
| 特開２００９−２８３９３７ | ガイドレールのインターロッキング装置 |
| 特開２００９−２８３９４９ | 電子部品装着装置 |
| 特開２００９−２８３９５２ | 電子回路部品装着機 |
| 特開２００９−２８３９５９ | 集合プリント配線基板 |
| 特開２００９−２８３９７１ | 電子回路部品装着システム |
| 特開２００９−２８３９７３ | 光電変換素子実装用セラミックス基板及びその製造方法 |
| 特開２００９−２８３９８３ | プリント配線基板、空気調和機、プリント配線基板の半田付け方法 |
| 特開２００９−２８３９８５ | 回路板装置の製造法 |