| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００９−２７７７６４ | カバーレイフィルム熱圧着用シート |
| 特開２００９−２７７７６９ | 回路接続材料及びそれを用いた回路部材の接続構造 |
| 特開２００９−２７７７７７ | はんだボール搭載方法及び電子部品実装用部材 |
| 特開２００９−２７７７８４ | 部品内蔵プリント配線板、同配線板の製造方法および電子機器 |
| 特開２００９−２７７７８６ | リフローはんだ付け装置 |
| 特開２００９−２７７７９３ | 配線用基板及び配線基板 |
| 特開２００９−２７７８０４ | パターン配列シート、その製造方法、電子デバイスチップ及びその製造方法 |
| 特開２００９−２７７８１０ | 長尺状基板及び基板接合テープ |
| 特開２００９−２７７８１２ | プリント基板部品実装構造 |
| 特開２００９−２７７８３１ | 多層基板 |
| 特開２００９−２７７８４６ | プリント配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００９−２７７８４８ | 電子機器のアース構造 |
| 特開２００９−２７７８５０ | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
| 特開２００９−２７７８５５ | 高周波回路基板 |
| 特開２００９−２７７８６１ | 配線回路基板およびその製造方法 |
| 特開２００９−２７７８６３ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００９−２７７８６７ | 電子機器 |
| 特開２００９−２７７８７５ | ラック冷却システム |
| 特開２００９−２７７８７８ | 電子機器 |
| 特開２００９−２７７８８１ | 電子機器及びその製造方法 |
| 特開２００９−２７７９０５ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００９−２７７９０７ | 部品供給装置およびこれを備えた表面実装機 |
| 特開２００９−２７７９２０ | 電子部品実装方法 |
| 特開２００９−２７７９２４ | 光透過性電磁波シールド材及びその製造方法 |
| 特開２００９−２７７９３５ | 金属画像形成方法及び金属画像形成フィルム |
| 特開２００９−２７７９３６ | 金属画像形成方法及び金属画像形成フィルム |
| 特開２００９−２７７９３７ | 小型プリント配線板の製造方法、小型プリント配線板、小型プリント配線板からなる整流子、並びにその整流子を用いた小型整流子モータ |
| 特開２００９−２７７９５２ | 電磁波シールド不織布 |
| 特開２００９−２７７９６５ | 電磁波遮蔽フィルタ、多機能フィルタ及び画像表示装置 |
| 特開２００９−２７７９６６ | 電子機器用筐体 |
| 特開２００９−２７７９６７ | 電子部品実装装置 |
| 特開２００９−２７７９７４ | 空冷機構、これを用いた電気機器、プロジェクタ、空冷方法 |
| 特開２００９−２７７９７８ | 扉体片下がり調整装置 |
| 特開２００９−２７７９８０ | 電磁波シールド性接着フィルムおよびその製造方法 |
| 特開２００９−２７７９８９ | 光電子機器 |
| 特開２００９−２７８０１３ | セラミック基板の製造方法 |
| 特開２００９−２７８０１４ | 部品実装装置および基板搬送方法 |
| 特開２００９−２７８０１７ | プリント配線板及びその製造方法 |
| 特開２００９−２７８０４０ | 電子機器の組立構造及び組立方法 |
| 特開２００９−２７８０４５ | 加工体およびその製造方法 |
| 特開２００９−２７８０４６ | 貫通穴を備えたフィルムの製造方法 |
| 特開２００９−２７８０４８ | シールド被覆フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| 特開２００９−２７８０６０ | 印刷回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００９−２７８０６５ | 電気相互接続構造、その製造プロセス及び回路板構造 |
| 特開２００９−２７８０７０ | 配線回路基板の製造方法 |
| 特開２００９−２７８０８５ | 回路板の構造及び製造プロセス |
| 特開２００９−２７８１１８ | 光硬化性樹脂組成物及びそれを用いて形成した導電皮膜 |
| 特開２００９−２７８１２０ | 半導体装置、電気光学装置及び電子機器 |
| 特開２００９−２７８１２１ | プリント配線基板装置 |
| 特開２００９−２７８１３７ | 電磁波吸収材料 |