| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００９−２６０１８８ | プリント基板およびガイドレール |
| 特開２００９−２６０１９１ | Ｐｂレス半田の半田付け方法及びその半田付け品 |
| 特開２００９−２６０２０４ | プリント基板およびその製造方法 |
| 特開２００９−２６０２１６ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００９−２６０２２８ | 絶縁シート、銅張積層板、及び印刷回路基板の製造方法並びにこれを用いた印刷回路基板 |
| 特開２００９−２６０２３１ | 光電気複合基板の製造方法、これによって製造される光電気複合基板、及びこれを用いた光電気複合モジュール |
| 特開２００９−２６０２６３ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００９−２６０３１８ | 部品内蔵配線基板 |
| 特開２００９−２６０３３４ | 多層配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００９−２６０３３５ | 多層配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００９−２６０３６３ | 磁気シールド装置 |
| 特開２００９−２６０３７１ | 電子部品冷却装置 |
| 特開２００９−２６０３８２ | 配線基板 |
| 特開２００９−２６０４０１ | 対基板作業機 |
| 特開２００９−２６０４０２ | 配線基板とその製造方法 |