| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００９−２５３２０５ | 部品実装システムのティーチング情報取込み方法及び装置 |
| 特開２００９−２５３２１１ | 多層基板 |
| 特開２００９−２５３２１３ | フレキシブルプリント配線板用接着剤組成物およびそれを用いたフレキシブルプリント配線板用接着フィルム、及びフレキシブルプリント配線板用カバーレイフィルム |
| 特開２００９−２５３２１９ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００９−２５３２２４ | 部品実装方法 |
| 特開２００９−２５３２２９ | 電子機器 |
| 特開２００９−２５３２３０ | 電子機器 |
| 特開２００９−２５３２３１ | 電子機器 |
| 特開２００９−２５３２３２ | 筐体相互の連結ユニット及び携帯端末 |
| 特開２００９−２５３２４３ | 電子機器用ケース |
| 特開２００９−２５３２５８ | 配線基板の製造方法および配線基板 |
| 特開２００９−２５３２６１ | 高密度回路基板及びその形成方法 |
| 特開２００９−２５３２６２ | 多層プリント回路基板およびその製造方法 |
| 特開２００９−２５３２７０ | 印刷回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００９−２５３２７４ | 金属印刷回路基板の原板及び原板の製造方法 |
| 特開２００９−２５３２７５ | セラミック印刷回路基板の原板及び原板の製造方法 |
| 特開２００９−２５３２８３ | 取外し可能な相互接続構造体 |
| 特開２００９−２５３２９４ | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
| 特開２００９−２５３３０４ | ケーブルを電磁的に漏れのないように設けるための装置 |