| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００９−２４６０９２ | 配線回路基板およびその製造方法 |
| 特開２００９−２４６０９４ | 電気電子機器収納箱の空気抜き孔閉塞構造 |
| 特開２００９−２４６０９６ | 回路基板、フィルム回路基板およびフィルム回路基板の製造方法。 |
| 特開２００９−２４６１００ | 電子部品及び電子部品モジュール |
| 特開２００９−２４６１１３ | スリット付プリント配線板 |
| 特開２００９−２４６１２０ | 回路基板積層用キャリア付き合金箔、及び回路基板積層用キャリア付き複合箔、金属張板、プリント配線板及びプリント配線積層板 |
| 特開２００９−２４６１２１ | 電磁波シールド材及びその製造方法 |
| 特開２００９−２４６１２８ | 基板への集積回路チップの実装方法及び集積回路チップの実装装置 |
| 特開２００９−２４６１３５ | プリント配線板およびその製造方法 |
| 特開２００９−２４６１４３ | 立体プリント配線板 |
| 特開２００９−２４６１４４ | 電子部品内蔵基板及びその製造方法とこれを用いた半導体装置 |
| 特開２００９−２４６１４５ | 電子部品内蔵基板及びその製造方法とこれを用いた半導体装置 |
| 特開２００９−２４６１４６ | 回路基板の製造方法 |
| 特開２００９−２４６１５８ | 磁性シート並びにこれを用いたＲＦＩＤ及びリーダ装置 |
| 特開２００９−２４６１７０ | 制御装置 |
| 特開２００９−２４６１８７ | 電子部品の固定構造および電子部品の固定方法 |
| 特開２００９−２４６２００ | 多層配線回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００９−２４６２０１ | フレキシブル銅張積層板 |
| 特開２００９−２４６２０２ | 電気部品収納ケース及び電気機器 |
| 特開２００９−２４６２１２ | 導電性基板の製造方法及び導電性基板 |
| 特開２００９−２４６２３３ | 多層回路基板の製造方法 |
| 特開２００９−２４６２４８ | 携帯端末装置 |
| 特開２００９−２４６２６０ | 電子部品装着装置 |
| 特開２００９−２４６２６１ | 電子部品の装着方法 |
| 特開２００９−２４６２７１ | 電子素子内蔵基板への配線方法および電子素子内蔵基板の製造方法 |
| 特開２００９−２４６２７９ | 電子機器 |
| 特開２００９−２４６２８４ | 電子部品装着装置 |
| 特開２００９−２４６３００ | 表面実装部品およびその製造方法ならびに実装方法 |
| 特開２００９−２４６３０３ | 電子部品装着装置 |
| 特開２００９−２４６３１５ | 部品内蔵基板および実装構造体 |
| 特開２００９−２４６３１６ | 配線基板 |
| 特開２００９−２４６３２２ | 表面実装機の部品供給管理システムおよび表面実装機 |
| 特開２００９−２４６３２６ | ハイブリッド基板、ハイブリッド基板の製造方法、インダクタモジュールおよびインダクタモジュールの製造方法ならびに回路モジュール |
| 特開２００９−２４６３３３ | 絶縁シート及びその製造方法並びにこれを用いた印刷回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００９−２４６３３６ | 配線基板の製造方法及び配線基板 |
| 特開２００９−２４６３３８ | 配線基板およびその製造方法 |
| 特開２００９−２４６３５６ | はんだ付け用フラックスおよびそれを用いた電子装置の製造方法 |
| 特開２００９−２４６３５７ | 多層配線基板、及びその製造方法 |
| 特開２００９−２４６３５８ | 多層配線基板 |
| 特開２００９−２４６３６３ | 導体回路の製造方法、コイルシート及び積層コイル |
| 特開２００９−２４６３８０ | 携帯機器 |
| 特開２００９−２４６３８７ | 磁気シールド構造。 |
| 特開２００９−２４６３９１ | セラミック配線基板の製造方法 |
| 特開２００９−２４６３９７ | 半導体装置内蔵基板の製造方法 |
| 特開２００９−２４６４０１ | 高信頼性多層回路基板およびその形成方法 |
| 特開２００９−２４６４０３ | 電子回路部品装着システム |
| 特開２００９−２４６４０６ | 回路部品供給用のフィーダ |