| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００９−２３９１８４ | 多層印刷配線板 |
| 特開２００９−２３９１８５ | ビルドアップ多層配線基板およびその製造方法 |
| 特開２００９−２３９１８７ | プリント配線板 |
| 特開２００９−２３９１８８ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００９−２３９２０９ | フレキシブル基板、フレキシブル基板接合方法、液滴吐出ヘッド及び画像形成装置 |
| 特開２００９−２３９２１１ | 電波吸収シートおよびその設置方法 |
| 特開２００９−２３９２１５ | 銅張積層板およびこれを用いた配線基板の製造方法ならびに銅張積層板の端面処理方法およびこれに用いる端面処理装置 |
| 特開２００９−２３９２２３ | 多層配線基板 |
| 特開２００９−２３９２２４ | 多層配線基板 |
| 特開２００９−２３９２２５ | 電子部品実装装置 |
| 特開２００９−２３９２２７ | 多層基板 |
| 特開２００９−２３９２２８ | シールドカバー |
| 特開２００９−２３９２２９ | フレキシブルプリント配線板および電子機器 |
| 特開２００９−２３９２３８ | 電子回路基板の製造方法 |
| 特開２００９−２３９２４０ | プリント基板および表面実装デバイスの実装構造体 |
| 特開２００９−２３９２４７ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００９−２３９２４８ | 外観が変わるハート型構造 |
| 特開２００９−２３９２５３ | 電子部品用テープフィーダ |
| 特開２００９−２３９２５７ | 実装条件決定方法 |
| 特開２００９−２３９２６１ | 電子ユニット、電子装置 |
| 特開２００９−２３９２６６ | 配線基板の表裏導通方法 |
| 特開２００９−２３９２６７ | 配線基板の表裏導通方法 |
| 特開２００９−２３９２９５ | プリント配線板およびその製造方法 |
| 特開２００９−２３９３０５ | 屋外設置機器 |
| 特開２００９−２３９３０７ | 多層印刷配線板の製造方法 |
| 特開２００９−２３９３１９ | プリント配線板、ソルダーレジスト樹脂組成物およびプリント配線板の製造方法 |
| 特開２００９−２３９４０２ | 電気回路および波動関数表現方法 |