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発明と特許 2009.10.15 - j-tokkyo
公開番号 発明の名称
特開2009−239184 多層印刷配線板
特開2009−239185 ビルドアップ多層配線基板およびその製造方法
特開2009−239187 プリント配線板
特開2009−239188 プリント配線板の製造方法
特開2009−239209 フレキシブル基板、フレキシブル基板接合方法、液滴吐出ヘッド及び画像形成装置
特開2009−239211 電波吸収シートおよびその設置方法
特開2009−239215 銅張積層板およびこれを用いた配線基板の製造方法ならびに銅張積層板の端面処理方法およびこれに用いる端面処理装置
特開2009−239223 多層配線基板
特開2009−239224 多層配線基板
特開2009−239225 電子部品実装装置
特開2009−239227 多層基板
特開2009−239228 シールドカバー
特開2009−239229 フレキシブルプリント配線板および電子機器
特開2009−239238 電子回路基板の製造方法
特開2009−239240 プリント基板および表面実装デバイスの実装構造体
特開2009−239247 多層プリント配線板の製造方法
特開2009−239248 外観が変わるハート型構造
特開2009−239253 電子部品用テープフィーダ
特開2009−239257 実装条件決定方法
特開2009−239261 電子ユニット、電子装置
特開2009−239266 配線基板の表裏導通方法
特開2009−239267 配線基板の表裏導通方法
特開2009−239295 プリント配線板およびその製造方法
特開2009−239305 屋外設置機器
特開2009−239307 多層印刷配線板の製造方法
特開2009−239319 プリント配線板、ソルダーレジスト樹脂組成物およびプリント配線板の製造方法
特開2009−239402 電気回路および波動関数表現方法
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