| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００９−２３１７０９ | 多層配線基板及びこれを用いた電気的接続装置 |
| 特開２００９−２３１７２２ | 電子部品装着装置 |
| 特開２００９−２３１７２３ | 電子部品装着装置 |
| 特開２００９−２３１７３１ | 部品装着装置 |
| 特開２００９−２３１７３４ | 表面実装機および表面実装機用の保護カバー |
| 特開２００９−２３１７５２ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００９−２３１７５５ | 微細配線作製方法 |
| 特開２００９−２３１７６４ | 布線作業支援装置 |
| 特開２００９−２３１７７０ | 多層フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 |
| 特開２００９−２３１７７１ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００９−２３１７７５ | 車両用運動センサの実装構造 |
| 特開２００９−２３１７８２ | チップ状電子部品の評価方法 |
| 特開２００９−２３１７８４ | 屋外用基地局筐体 |
| 特開２００９−２３１７９０ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００９−２３１７９２ | 多層基板の製造方法及び多層基板 |
| 特開２００９−２３１８００ | 配線基板、半導体パッケージ及び電子機器 |
| 特開２００９−２３１８０８ | 実装条件決定方法 |
| 特開２００９−２３１８１２ | 実装条件決定方法、実装条件決定装置、部品実装方法、部品実装機及びプログラム |
| 特開２００９−２３１８１８ | 多層プリント配線板及びその製造方法 |