| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００９−２２４７５０ | 多層プリント基板及びその製造方法 |
| 特開２００９−２２４７６４ | 実装条件決定方法 |
| 特開２００９−２２４７６６ | 実装条件決定方法、実装条件決定装置、部品実装方法、部品実装機及びプログラム |
| 特開２００９−２２４７６８ | 磁性シート組成物、磁性シート、及び磁性シートの製造方法 |
| 特開２００９−２２４７８６ | コンデンサ内蔵プリント配線板及び電子部品 |
| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００９−２２４７５０ | 多層プリント基板及びその製造方法 |
| 特開２００９−２２４７６４ | 実装条件決定方法 |
| 特開２００９−２２４７６６ | 実装条件決定方法、実装条件決定装置、部品実装方法、部品実装機及びプログラム |
| 特開２００９−２２４７６８ | 磁性シート組成物、磁性シート、及び磁性シートの製造方法 |
| 特開２００９−２２４７８６ | コンデンサ内蔵プリント配線板及び電子部品 |