| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００９−２１８２１３ | ＲＦ源とＲＦプラズマ・プロセッサの間に接続された整合ネットワークのリアクタンス性インピーダンスを制御する方法および装置 |
| 特開２００９−２１８２３４ | はんだ接合検査装置 |
| 特開２００９−２１８２４０ | 多数個取り基板 |
| 特開２００９−２１８２４６ | 工具レスブランクパネル |
| 特開２００９−２１８２５０ | 部品残数管理方法および部品残数管理装置 |
| 特開２００９−２１８２５４ | 回路モジュールとその製造方法 |
| 特開２００９−２１８２５８ | 高周波モジュール |
| 特開２００９−２１８２７７ | プリント配線板層間接続回路部の絶縁信頼性評価構造体及びその絶縁信頼性評価試験方法 |
| 特開２００９−２１８２７８ | 電子部品装着装置 |
| 特開２００９−２１８２８７ | スルーホール充填基板およびその製造方法 |
| 特開２００９−２１８２９７ | 取付け装置及び電子装置 |
| 特開２００９−２１８２９９ | 液冷モジュール |
| 特開２００９−２１８３０３ | 導電性パターンの形成方法 |
| 特開２００９−２１８３１４ | 電波吸収体 |
| 特開２００９−２１８３１９ | 多数個取り配線基板の製造方法 |
| 特開２００９−２１８３２６ | 電子機器ユニットのラック搭載構造 |
| 特開２００９−２１８３２９ | 配線回路基板およびその製造方法 |
| 特開２００９−２１８３５２ | 基板切断装置及び基板切断方法 |
| 特開２００９−２１８３５８ | 表面実装デバイスの実装構造体、及び表面実装デバイスの補強実装方法 |
| 特開２００９−２１８３５９ | 同軸コネクタ搭載回路基板及び同軸コネクタ搭載回路基板の製造方法 |
| 特開２００９−２１８３６８ | 銅の表面処理方法およびプリント配線板の表面処理方法 |
| 特開２００９−２１８３７５ | 積層ポリエステルフィルム |
| 特開２００９−２１８３７８ | 噴流ハンダ付装置 |
| 特開２００９−２１８３８５ | 回路基板の製造方法及び回路基板 |
| 特開２００９−２１８３９２ | 金属コア多層プリント配線板 |
| 特開２００９−２１８４０９ | 被処理物処理装置 |
| 特開２００９−２１８４２３ | 表示装置用前面フィルター |
| 特開２００９−２１８４３５ | プリント基板、及び表面実装デバイスの実装構造体 |
| 特開２００９−２１８４３７ | 配線板 |
| 特開２００９−２１８４４１ | 多層回路基板およびその製造方法 |
| 特開２００９−２１８４４３ | 金属補強板を備えたフレキシブルプリント配線板 |
| 特開２００９−２１８４４７ | フレキシブルプリント配線板 |
| 特開２００９−２１８４５０ | 電磁波障害対策シ−ト |
| 特開２００９−２１８４５５ | 電子機器および車載モジュール |
| 特開２００９−２１８４６１ | 部品実装方法 |
| 特開２００９−２１８４６２ | 部品実装方法 |
| 特開２００９−２１８４６３ | ノズル回収装置、ノズル回収装置を備えた実装装置および回収ノズルのメンテナンス方法 |
| 特開２００９−２１８４６６ | シートラミネーター及びラミネート方法 |
| 特開２００９−２１８４６８ | フレキシブル基板及び携帯電話 |
| 特開２００９−２１８４８７ | プラグインユニット実装構造および電子装置 |
| 特開２００９−２１８４９７ | 導電性基板及びその製造方法、並びに銅配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００９−２１８５０９ | 導電膜の形成方法及びプリント配線板の製造方法 |
| 特開２００９−２１８５１９ | 電子機器の冷却装置 |
| 特開２００９−２１８５４５ | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
| 特開２００９−２１８５５３ | プレスシートおよびこれを用いた立体プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００９−２１８５６１ | 配線回路基板の製造方法 |
| 特開２００９−２１８５６５ | プリント回路板を備える電子機器ハウジングおよび電子機器ハウジングを製造するための方法 |
| 特開２００９−２１８５７２ | 実装条件決定方法 |
| 特開２００９−２１８５８９ | 放熱装置及びその製造方法 |
| 特開２００９−２１８６１４ | 磁気シールド装置 |