| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００９−２０６１９８ | 配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００９−２０６１９９ | セラミック基板の製造方法 |
| 特開２００９−２０６２２５ | 回路基板の製造方法 |
| 特開２００９−２０６２３２ | セラミック生成形体およびセラミック基板の製造方法 |
| 特開２００９−２０６２３３ | セラミック基板の製造方法 |
| 特開２００９−２０６２３４ | セラミック基板およびセラミック基板の製造方法 |
| 特開２００９−２０６２４９ | 電気機器用ケース |
| 特開２００９−２０６２５０ | 配線基板および実装構造体 |
| 特開２００９−２０６２５９ | プリント基板、及び電子機器 |
| 特開２００９−２０６２６３ | 電子機器 |
| 特開２００９−２０６２８１ | 配線回路基板 |
| 特開２００９−２０６２８２ | セラミック基板の製造方法 |
| 特開２００９−２０６２８６ | プリント基板及びこれを用いた携帯電子機器 |
| 特開２００９−２０６２９７ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００９−２０６２９８ | 多層プリント配線板とその検査方法および製造方法 |
| 特開２００９−２０６２９９ | ブラケットをベースに実装する装置 |
| 特開２００９−２０６３０２ | プリント基板ユニット |
| 特開２００９−２０６３２０ | 電子機器用筐体 |
| 特開２００９−２０６３２１ | 矩形パターンの形成方法 |
| 特開２００９−２０６３２４ | 多層プリント配線基板 |
| 特開２００９−２０６３２６ | 多層プリント配線板、及び半導体装置 |
| 特開２００９−２０６３２７ | 配線構造及び多層プリント配線板。 |
| 特開２００９−２０６３５０ | 電子機器収納用ラックの連結構造 |
| 特開２００９−２０６３５４ | 電子部品実装機の画像認識装置及び画像認識方法 |
| 特開２００９−２０６３６７ | 配線基板 |
| 特開２００９−２０６３７１ | 電子部品及びその製造方法 |
| 特開２００９−２０６３７７ | 電子部品の装着方法 |
| 特開２００９−２０６３７８ | 電子部品装着装置 |
| 特開２００９−２０６３７９ | 配線回路基板 |
| 特開２００９−２０６３８０ | 配線回路基板 |
| 特開２００９−２０６３８２ | 電子部品装着装置 |
| 特開２００９−２０６３９１ | 携帯用電子機器の外部機器接続部の防水構造 |
| 特開２００９−２０６３９２ | 表面処理装置、表面処理方法 |
| 特開２００９−２０６３９３ | 表面処理装置、表面処理方法 |
| 特開２００９−２０６３９９ | 部品実装装置、振動制御装置及び振動制御方法 |
| 特開２００９−２０６４０５ | 部品搭載方法および部品搭載装置 |
| 特開２００９−２０６４０８ | 電子機器 |
| 特開２００９−２０６４０９ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００９−２０６４２０ | 筐体装置 |
| 特開２００９−２０６４２５ | 多層基板の製造方法 |
| 特開２００９−２０６４４３ | 電子回路基板の製造方法およびその電子回路基板 |
| 特開２００９−２０６４４６ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００９−２０６４５４ | 電波吸収体 |
| 特開２００９−２０６４９５ | 積層基板 |
| 特開２００９−２０６５０６ | 素子搭載用基板およびその製造方法、半導体モジュールおよびこれを搭載した携帯機器 |
| 特開２００９−２０６５０９ | 真空吸着ノズル組み立て体 |
| 特開２００９−２０６５１０ | 光熱作用を利用した基板の表面構造の製造方法 |
| 特開２００９−２０６５１４ | プリント回路用銅箔及びその表面処理方法、並びにメッキ装置 |