| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００９−２００１９０ | 電子制御装置及びその製造方法 |
| 特開２００９−２００１９６ | スルーホール用の半田付け装置、それを用いて電子機器を製造する方法 |
| 特開２００９−２００２０４ | 吸着ノズルユニットの点検方法及び点検装置 |
| 特開２００９−２００２０５ | 回路基板、回路基板の検査方法および回路基板の製造方法 |
| 特開２００９−２００２０６ | ディスプレイ用積層体の製造方法 |
| 特開２００９−２００２１２ | プリント基板の放熱構造 |
| 特開２００９−２００２１９ | 発熱電子部品の取付け構造 |
| 特開２００９−２００２３０ | 電子ユニットの温度制御用流路形成手段及び電子装置 |
| 特開２００９−２００２３４ | 金属ベース基板とその製造方法 |
| 特開２００９−２００２３６ | 接触端子付き基板、ＩＣメモリーカード、接触端子付き基板の製造方法 |
| 特開２００９−２００２３８ | 多層プリント基板 |
| 特開２００９−２００２４８ | 配線の製造方法 |
| 特開２００９−２００２６１ | 基板実装構造 |
| 特開２００９−２００２８０ | 電波暗室 |
| 特開２００９−２００２８６ | 絶縁層の形成方法 |
| 特開２００９−２００２８７ | 電子部品実装体、電子機器、および電子機器の製造方法 |
| 特開２００９−２００２９１ | 接続構造体，配線板モジュールおよび電子機器 |
| 特開２００９−２００２９２ | フレキシブルプリント配線板および配線板の凸構造の形成方法 |
| 特開２００９−２００２９４ | 積層基板およびその製造方法 |
| 特開２００９−２００２９５ | プリント基板 |
| 特開２００９−２００２９９ | 金属コアプリント配線板の製造方法、及びこれに用いられる部品 |
| 特開２００９−２００３０１ | プリント配線板、およびその製造方法 |
| 特開２００９−２００３１０ | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| 特開２００９−２００３１２ | 電磁波シールド材及びその製造方法並びにディスプレイ用フィルター |
| 特開２００９−２００３３３ | 電磁波シールド材の製造方法 |
| 特開２００９−２００３４４ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００９−２００３５６ | プリント配線板及びその製造方法 |
| 特開２００９−２００３５７ | プリント基板への部品ホルダ固定方法及び部品ホルダ固定構造並びに部品ホルダ |
| 特開２００９−２００３６２ | フレキシブルプリント基板およびそれを搭載した光ヘッド装置 |
| 特開２００９−２００３７６ | 電子部品モジュールの製造方法 |
| 特開２００９−２００３８９ | 電子部品内蔵基板の製造方法 |
| 特開２００９−２００４００ | 部品内蔵基板の製造方法 |
| 特開２００９−２００４０２ | 電磁波シールド基板およびその製造方法 |
| 特開２００９−２００４０４ | セラミック配線板の製造方法 |
| 特開２００９−２００４０７ | 配線の形成方法 |
| 特開２００９−２００４１１ | はんだ接合部、プリント配線板およびはんだの接合方法 |
| 特開２００９−２００４１２ | 制御回路装置 |
| 特開２００９−２００４２７ | 実装ラインにおける実装動作の最適化方法 |
| 特開２００９−２００４３６ | 電波吸収用のＮｉＣｕＺｎ系フェライトタイル |
| 特開２００９−２００４４０ | 基板搬送補助装置および基板搬送補助方法 |
| 特開２００９−２００４６７ | 伝導冷却回路基板構体 |
| 特開２００９−２００４７５ | 実装条件決定方法 |
| 特開２００９−２００４８５ | 光熱作用を利用した基板の表面構造の製造方法 |
| 特開２００９−２００５００ | 多層配線板の製造方法 |
| 特開２００９−２００５３２ | 電気部品保持装置 |