| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００９−１８８１５１ | 電磁遮蔽間仕切り |
| 特開２００９−１８８１５４ | プリント配線板及びその製造方法 |
| 特開２００９−１８８１５６ | プリント配線基板 |
| 特開２００９−１８８１６３ | 多層プリント配線板用支持体付き絶縁フィルム、多層プリント配線板およびその製造方法 |
| 特開２００９−１８８１７４ | スクリーン印刷方法及びスクリーン印刷システム |
| 特開２００９−１８８１８０ | キャパシタ内蔵基板およびキャパシタ内蔵基板の製造方法 |
| 特開２００９−１８８１８２ | 電子装置の放熱構造 |
| 特開２００９−１８８１９９ | 透光性電磁波遮蔽シートの製造方法 |
| 特開２００９−１８８２１４ | 電子部品取付構造 |
| 特開２００９−１８８２１８ | 多層基板 |
| 特開２００９−１８８２２９ | 積層セラミックス基板およびその製造方法 |
| 特開２００９−１８８２３５ | テープフィーダ |
| 特開２００９−１８８２５５ | ラックおよび固着具 |
| 特開２００９−１８８２６５ | 実装機 |
| 特開２００９−１８８２６８ | 多層回路基板 |
| 特開２００９−１８８２７１ | 多層回路基板およびモータ駆動回路基板 |
| 特開２００９−１８８２７２ | 多層回路基板 |
| 特開２００９−１８８２７８ | 基板搬送治具用粘着ゴムシートおよび基板搬送治具 |
| 特開２００９−１８８２８１ | Ｃｕ系配線用材料およびそれを用いた電子部品 |
| 特開２００９−１８８２８３ | 窓枠形状 |
| 特開２００９−１８８２８５ | 基板の製造方法およびその基板 |
| 特開２００９−１８８２９５ | プリント配線基板への電子部品の実装方法 |
| 特開２００９−１８８２９７ | 電子部品の実装方法とプリント配線基板 |
| 特開２００９−１８８２９８ | 電磁波遮蔽複合フィルタの製造方法 |
| 特開２００９−１８８３０４ | パネル装置およびディスク装置 |
| 特開２００９−１８８３０７ | 回路モジュールとその製造方法 |
| 特開２００９−１８８３０９ | 放熱基板とその製造方法 |
| 特開２００９−１８８３１０ | 放熱基板とその製造方法 |
| 特開２００９−１８８３１１ | 多層配線基板の製造方法 |
| 特開２００９−１８８３１４ | 表示装置 |
| 特開２００９−１８８３２２ | 電波吸収体とその製造方法 |
| 特開２００９−１８８３２４ | 配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００９−１８８３２６ | フレキシブル配線基板 |
| 特開２００９−１８８３５１ | ＬＳＩを装備する電装基板，画像形成制御板および画像形成装置 |
| 特開２００９−１８８３５３ | 電磁波シールド材およびそれを装着してなるプラズマディスプレイパネル |
| 特開２００９−１８８３５８ | コネクタ実装基板およびコネクタ実装基板の検査方法 |
| 特開２００９−１８８３６０ | 電子回路およびその製造方法 |
| 特開２００９−１８８３６２ | セラミック積層基板およびその製造方法 |
| 特開２００９−１８８３６３ | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
| 特開２００９−１８８３６９ | プリント配線板用圧延銅箔およびその製造方法 |
| 特開２００９−１８８３７７ | 放熱モジュール及びその支持部材 |
| 特開２００９−１８８３７９ | 配線回路基板 |
| 特開２００９−１８８４０１ | キャパシタ内蔵プリント配線板 |
| 特開２００９−１８８４１４ | 接着剤テープの圧着方法 |
| 特開２００９−１８８４１６ | プリント配線基板、及びプリント配線基板の製造方法 |
| 特開２００９−１８８４２９ | プリント配線板及びその製造方法 |