| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００９−１７７０４３ | プリント配線板 |
| 特開２００９−１７７０５９ | 電子回路のシールド構造 |
| 特開２００９−１７７０６５ | 転倒防止装置および電子機器ユニット |
| 特開２００９−１７７０７１ | ポリイミドフィルム回路基板およびその製造方法 |
| 特開２００９−１７７０８４ | 電子デバイス及びその製造方法 |
| 特開２００９−１７７０９１ | 増設プリント基板、積層プリント基板および電子機器 |
| 特開２００９−１７７１０５ | 電波吸収体 |
| 特開２００９−１７７１０８ | 導体パターンの形成方法及び導体パターン |
| 特開２００９−１７７１３７ | はんだ付け装置及びはんだ付け方法 |
| 特開２００９−１７７１５２ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００９−１７７１５３ | 配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００９−１７７１６４ | 車両用電子制御装置 |
| 特開２００９−１７７１８０ | 印刷回路基板用抵抗積層導電体及びその製造方法、並びに印刷回路基板 |
| 特開２００９−１７７２０１ | 回路基板接続体の製造方法 |
| 特開２００９−１７７２１３ | 電子回路部品装着システム |
| 特開２００９−１７７２１７ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００９−１７７２１８ | トップカバーテープ送り装置および処理装置 |