| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００９−１７０６６９ | 配線基板及び半導体装置 |
| 特開２００９−１７０６７３ | プリント基板用複合めっき材及びその製造方法 |
| 特開２００９−１７０６７８ | 回路基板 |
| 特開２００９−１７０６８０ | 回路形成方法及び転写体 |
| 特開２００９−１７０６８３ | 多層基板の製造方法 |
| 特開２００９−１７０６８９ | 多層回路基板及びこれを用いた電子機器 |
| 特開２００９−１７０６９８ | 表面実装部品のはんだ付け装置および方法 |
| 特開２００９−１７０７０１ | 垂直グランドプレーン |
| 特開２００９−１７０７０５ | 減圧式加熱装置とその加熱方法および電子製品の製造方法 |
| 特開２００９−１７０７１４ | 部品実装装置、制御方法、およびプログラム |
| 特開２００９−１７０７２２ | 部品実装装置、制御方法、およびプログラム |
| 特開２００９−１７０７４２ | 電子部品搭載用基板の信頼性評価方法 |
| 特開２００９−１７０７５３ | 多層プリント配線板とこれを用いた実装体 |
| 特開２００９−１７０７５４ | 立体プリント配線板 |
| 特開２００９−１７０７６０ | 電子機器の構造 |
| 特開２００９−１７０７６５ | 電子撮像装置およびフレキシブル基板配設構造 |
| 特開２００９−１７０７６７ | 電子部品搭載装置 |
| 特開２００９−１７０７７８ | 冷媒滴下防止構造 |
| 特開２００９−１７０８２９ | 回路基板用銅箔 |
| 特開２００９−１７０８３０ | 電子部品装着ヘッド及び電子部品装着装置 |
| 特開２００９−１７０８３３ | テープフィーダ |
| 特開２００９−１７０８３４ | テープフィーダおよび電子部品実装装置 |
| 特開２００９−１７０８４３ | 高周波モジュール |
| 特開２００９−１７０８４４ | 基板固定構造 |
| 特開２００９−１７０８４９ | 配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００９−１７０８５８ | 回路基板モジュール及び電子機器 |
| 特開２００９−１７０８５９ | 放熱器の製造方法とその構造 |
| 特開２００９−１７０８６０ | 放熱フィンを有するラジエータの製造方法及びその構造 |
| 特開２００９−１７０８７７ | クラッキング防止装置、クラッキング防止方法及び耐凍結性熱交換装置 |
| 特開２００９−１７０８７９ | ホットプラグ可能なファンシステムおよび接続器具 |
| 特開２００９−１７０８８４ | 回路基板及びこれを含む表示装置 |
| 特開２００９−１７０８８７ | 電磁波吸収体 |
| 特開２００９−１７０８８９ | バックプレーンおよび通信装置 |
| 特開２００９−１７０８９１ | リジッドプリント回路板用の改良された絶縁層 |
| 特開２００９−１７０８９８ | 回路接続材料及び回路部材の接続構造 |
| 特開２００９−１７０９１０ | 導電性パターン及びその形成方法 |
| 特開２００９−１７０９１１ | 印刷回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００９−１７０９３０ | セラミックス回路基板及びこれを用いたパワー半導体モジュール |
| 特開２００９−１７０９３１ | ヒートシンクおよびそれを搭載した情報処理装置 |
| 特開２００９−１７０９４１ | キャパシタ実装配線基板 |
| 特開２００９−１７０９４２ | 回路部品装着システム |
| 特開２００９−１７０９４８ | 極細線回路プリント配線板の製造方法 |