| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００９−１６４４１６ | プリント配線板およびプリント基板ユニット |
| 特開２００９−１６４４３５ | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
| 特開２００９−１６４４３８ | 基板 |
| 特開２００９−１６４４４８ | 合成樹脂製のスライドレール装置 |
| 特開２００９−１６４４５０ | はんだ描画装置および配線基板の製造方法 |
| 特開２００９−１６４４５５ | 電子機器用筐体 |
| 特開２００９−１６４４６９ | 部品認識装置および実装機 |
| 特開２００９−１６４４７９ | プリント配線基板 |
| 特開２００９−１６４４８８ | プリント配線板用銅箔 |
| 特開２００９−１６４４９１ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００９−１６４４９２ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００９−１６４４９７ | 樹脂製ケース及びそれを備えたモータ制御装置 |
| 特開２００９−１６４５０５ | 部品撮像装置、表面実装機および部品試験装置 |
| 特開２００９−１６４５０７ | セラミック多層基板及びセラミック多層基板の製造方法 |
| 特開２００９−１６４５２０ | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| 特開２００９−１６４５２２ | 電子装置用冷却システム |
| 特開２００９−１６４５３０ | 表面実装機 |
| 特開２００９−１６４５３１ | 表面実装機 |
| 特開２００９−１６４５４０ | 金属ベース回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００９−１６４５４１ | テープフィーダ |
| 特開２００９−１６４５５７ | 印刷回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００９−１６４５６０ | 実装構造体、電気光学装置及び電子機器 |
| 特開２００９−１６４５６１ | 電子装置ケーシング |
| 特開２００９−１６４５７５ | 表面金属膜材料の作製方法、表面金属膜材料、金属パターン材料の作製方法、金属パターン材料、及びポリマー層形成用組成物 |
| 特開２００９−１６４５７７ | スプリアスＲＦ放出能力／特性を制御できる積層印刷配線板 |
| 特開２００９−１６４５８２ | 伝導性制約コアを含む軽量回路板 |
| 特開２００９−１６４５８８ | 表面処理銅箔及び回路基板 |
| 特開２００９−１６４５９６ | 回路接続用接着フィルム、及び回路部材の位置識別用のマークを認識する方法 |
| 特開２００９−１６４６１６ | モジュール支持体に収容される電子部品の差込モジュール |
| 特開２００９−１６４６３０ | 部品実装装置及び部品実装方法 |
| 特開２００９−１６４６３２ | 回路基板を用いたジョイントボックス |
| 特開２００９−１６４６４１ | コンデンサ素子内蔵配線基板の製造方法 |