| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００９−１５８７９３ | 電子機器の樹脂封止成形方法 |
| 特開２００９−１５８７９６ | 電子制御装置 |
| 特開２００９−１５８７９９ | プリント基板、半導体装置、及び半導体素子等の電子部品とプリント基板との固定状態検出方法 |
| 特開２００９−１５８８０３ | 液冷式筺体冷却装置 |
| 特開２００９−１５８８０５ | アンテナ装置 |
| 特開２００９−１５８８０６ | プリント配線板及び電子回路及び放電灯点灯装置及び照明器具 |
| 特開２００９−１５８８０８ | フレキシブル基板及びこれを用いた携帯電子機器 |
| 特開２００９−１５８８１５ | 多層配線基板の製造方法および多層配線基板構造 |
| 特開２００９−１５８８２６ | 電波吸収体及び電波暗室 |
| 特開２００９−１５８８２７ | 電子機器筐体 |
| 特開２００９−１５８８３２ | めっき用導電性基材、その製造方法及びそれを用いた導体層パターン付き基材の製造方法、導体層パターン付き基材、透光性電磁波遮蔽部材 |
| 特開２００９−１５８８３３ | フレキシブルプリント配線基板の接続構造 |
| 特開２００９−１５８８３４ | シールドシート、収納ケース及びリーダライタ |
| 特開２００９−１５８８３８ | 電子機器 |
| 特開２００９−１５８８４１ | めっき用導電性基材、その製造方法及びそれを用いた導体層パターン付き基材の製造方法、導体層パターン付き基材、透光性電磁波遮蔽部材 |
| 特開２００９−１５８８４２ | 表面黒化銅金属の製造法、導体層パターン付き基材の製造法、導体層パターン付き基材及びそれを用いた電磁波遮蔽部材 |
| 特開２００９−１５８８４６ | 放熱構造体、これを備える電子機器および放熱構造体の製造方法 |
| 特開２００９−１５８８４７ | セラミック多層基板の製造方法 |
| 特開２００９−１５８８５０ | フレキシブルプリント配線板、同配線板の製造方法および電子機器 |
| 特開２００９−１５８８５１ | 金属箔付基板、及びその作製方法 |
| 特開２００９−１５８８５５ | プリント配線板の製造方法及びそれに用いる洗浄液 |
| 特開２００９−１５８８５９ | 多層回路基板及びその検査方法 |
| 特開２００９−１５８８６５ | 電子機器 |
| 特開２００９−１５８８６７ | 積層基板、半導体装置および電子機器 |
| 特開２００９−１５８８６８ | 電子回路装置および電子機器 |
| 特開２００９−１５８８７０ | 電子基板および携帯電話機 |
| 特開２００９−１５８８７４ | 基板及びこれを備えた電子装置 |
| 特開２００９−１５８８９２ | 多層配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００９−１５８８９５ | 電子装置の実装パーツの取り外し制止制御方法、電子装置及び伝送装置 |
| 特開２００９−１５８８９７ | 金属配線回路保護方法 |
| 特開２００９−１５８８９８ | 筐体外面に放熱フィンを有する電子機器 |
| 特開２００９−１５８８９９ | 防滴パッキング |
| 特開２００９−１５８９００ | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| 特開２００９−１５８９０１ | レーザー印字装置 |
| 特開２００９−１５８９０５ | 埋込型印刷回路基板の製造方法 |
| 特開２００９−１５８９７０ | 孔あけ位置精度に優れた金属ドリル孔あけ用補助シート |