| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００９−１５２４７０ | 溶接構造及びその製造方法、並びにそれを有する電子部品付配線体 |
| 特開２００９−１５２４８３ | プリント配線基板の製造方法 |
| 特開２００９−１５２４８９ | セラミック多層部品 |
| 特開２００９−１５２４９５ | 電子部品の実装構造 |
| 特開２００９−１５２４９６ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００９−１５２４９９ | プリント配線板およびプリント配線板のインピーダンス保証方法 |
| 特開２００９−１５２５００ | 携帯型機器 |
| 特開２００９−１５２５１２ | アングル（形鋼）を用いる高精度な切欠枠組み製法 |
| 特開２００９−１５２５１９ | 配線基板 |
| 特開２００９−１５２５２７ | フレキシブル印刷回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００９−１５２５３１ | セラミック多層基板の製造方法 |
| 特開２００９−１５２５３６ | 高効率放熱電子機器基板およびそれを含んだ電子制御機器、コンピュータシステム、家庭電化製品および産業機器製品 |
| 特開２００９−１５２５３７ | 高効率放熱ヒートシンクおよびそれを用いた産業機器、電子機器、コンピューター製品および自動車 |
| 特開２００９−１５２６１４ | 多層セラミック基板の製造方法 |
| 特開２００９−１５２６３１ | 携帯電子機器 |
| 特開２００９−１５２６３８ | 部品実装装置 |
| 特開２００９−１５２６４８ | 配線金属板 |