| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００９−１４７２６３ | 配線基板およびその製造方法 |
| 特開２００９−１４７２７０ | 配線基板の製造方法、配線基板、および半導体装置 |
| 特開２００９−１４７２９０ | 電子機器用筐体 |
| 特開２００９−１４７２９５ | 基板上への光重合性ドライフィルムのウェットラミネーションを施すための組成物および方法 |
| 特開２００９−１４７３２３ | 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 |
| 特開２００９−１４７３３９ | ディスプレイ装置用光学フィルタ |
| 特開２００９−１４７３４９ | プリント回路基板用の優先的接地及びビア延出構造 |
| 特開２００９−１４７３５３ | 基板の搬送用キャリア |
| 特開２００９−１４７３６５ | フレキシブルプリント基板、超音波探触子および超音波探触子の製造方法 |
| 特開２００９−１４７３６７ | 電車用の電力変換装置 |
| 特開２００９−１４７３８７ | 多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００９−１４７３９７ | 検査マーク構造、基板シート積層体、多層回路基板、多層回路基板の積層合致精度の検査方法、及び基板シート積層体の設計方法 |