| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００９−１４０９４６ | 電子ユニット用組立治具及び電子ユニットの基板接合方法 |
| 特開２００９−１４０９７２ | 実装基板の生産方法、および実装基板生産システム |
| 特開２００９−１４０９８０ | 電子機器のシールド構造 |
| 特開２００９−１４０９８１ | フレキシブルプリント板 |
| 特開２００９−１４０９８６ | 部品供給装置 |
| 特開２００９−１４０９８８ | シールド部材 |
| 特開２００９−１４０９９４ | テープフィーダにおけるトップテープ剥離方法および剥離装置 |
| 特開２００９−１４０９９８ | 銅表面の処理方法、銅および配線基板 |
| 特開２００９−１４１０１２ | プリント基板の補修装置 |
| 特開２００９−１４１０１３ | 冷却プレート構造 |
| 特開２００９−１４１０３７ | 収納型扉装置 |
| 特開２００９−１４１０４９ | スルーホールフィリング方法 |
| 特開２００９−１４１０５７ | 電子機器及びスロット |
| 特開２００９−１４１０６０ | フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 |
| 特開２００９−１４１０６１ | フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 |
| 特開２００９−１４１０９７ | 不要部品の回収装置 |
| 特開２００９−１４１１００ | 放熱基板とこらの製造方法及びこの放熱基板を用いた回路モジュール |
| 特開２００９−１４１１０５ | フレキシブル回路及び電子装置 |
| 特開２００９−１４１１０６ | プリント配線基板、空気調和機、プリント配線基板の半田付け方法 |
| 特開２００９−１４１１１５ | リジッドフレックス多層プリント配線板とその製造方法 |
| 特開２００９−１４１１２０ | 電子部品装着装置 |
| 特開２００９−１４１１２１ | 配線基板、その製造方法及び電子部品装置 |
| 特開２００９−１４１１２９ | フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 |
| 特開２００９−１４１１３３ | フレキシブル基板 |
| 特開２００９−１４１１４６ | 基板取付構造 |
| 特開２００９−１４１１６０ | 電子機器 |
| 特開２００９−１４１１６２ | 回路基板および画像表示装置 |
| 特開２００９−１４１１７０ | 基板のパッド構造 |
| 特開２００９−１４１１９６ | 電源用筐体、パルス電源 |
| 特開２００９−１４１１９７ | 鉛フリー接合用材料を用いてはんだ付けしてなる電子機器 |
| 特開２００９−１４１２１０ | 防水構造及び電子機器 |
| 特開２００９−１４１２１７ | 貫通コンデンサの実装構造 |
| 特開２００９−１４１２３３ | プリント基板とその製造方法 |
| 特開２００９−１４１２３６ | 電子回路の実装方法及び実装構造 |
| 特開２００９−１４１２４１ | フレキシブルフラットケーブルの配設構造 |
| 特開２００９−１４１２４２ | 基板モジュール |
| 特開２００９−１４１２４５ | シールドケースおよびそれを備えた高周波ユニット |
| 特開２００９−１４１２４６ | 部品内蔵プリント配線基板の製造方法 |
| 特開２００９−１４１２４７ | 電子部品実装基板の製造方法 |
| 特開２００９−１４１２５９ | 電気基板の接続構造 |
| 特開２００９−１４１２７３ | スクリーンマスク、導電性接合材料印刷方法、実装部品実装方法、および実装基板 |
| 特開２００９−１４１２９７ | 多層配線板およびその製造方法 |
| 特開２００９−１４１２９８ | 多層配線板及びその製造方法 |
| 特開２００９−１４１３０１ | 抵抗素子内蔵プリント配線板 |
| 特開２００９−１４１３０３ | 母基板、および電解めっき膜の形成方法 |
| 特開２００９−１４１３０５ | 印刷回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００９−１４１３２６ | 電磁気バンドギャップ構造物及び印刷回路基板 |
| 特開２００９−１４１３３５ | 基板生産スケジュール作成方法 |
| 特開２００９−１４１３３７ | 金属積層体 |
| 特開２００９−１４１３６６ | セラミック積層基板の製造方法及びその製造方法によって製造されたセラミック積層基板 |