| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００９−１３５１９６ | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| 特開２００９−１３５２０３ | モバイル電子機器用カバー |
| 特開２００９−１３５２１３ | プリント配線板 |
| 特開２００９−１３５２１５ | 基板位置決め装置及び基板位置決め方法 |
| 特開２００９−１３５２３１ | 筐体ケース |
| 特開２００９−１３５２３９ | 携帯電子機器 |
| 特開２００９−１３５２４０ | 電線のシールド構造 |
| 特開２００９−１３５２４７ | 金属板を備えたプリント配線板及び金属板を備えた集合プリント配線板並びにその製造方法 |
| 特開２００９−１３５２４８ | 多層プリント配線板 |
| 特開２００９−１３５２６２ | 電子機器冷却装置 |
| 特開２００９−１３５２６５ | 基板搬送装置 |
| 特開２００９−１３５２６６ | 電子部品装着装置 |
| 特開２００９−１３５２６７ | 電子部品装着装置 |
| 特開２００９−１３５２６８ | 電子部品装着装置 |
| 特開２００９−１３５２８０ | 電子機器冷却装置 |
| 特開２００９−１３５２８５ | フレキシブルプリント配線板の製造方法およびその方法により製造されたフレキシブルプリント配線板 |
| 特開２００９−１３５２８７ | 電子機器冷却装置 |
| 特開２００９−１３５２９５ | フレキシブル基板支持装置、フレキシブル基板およびフレキシブル基板の実装取付け方法 |
| 特開２００９−１３５３００ | プリント回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００９−１３５３０１ | 電子部品装着ヘッド及び電子部品装着ヘッドを備えた電子部品装着装置 |
| 特開２００９−１３５３０２ | 表面実装方法及び装置 |
| 特開２００９−１３５３１７ | 電気的解析の可能な制御基板ユニット |
| 特開２００９−１３５３３９ | ケーブルの固定構造及び電子機器 |
| 特開２００９−１３５３６１ | ディスプレイ用フィルター及びその製造方法 |
| 特開２００９−１３５３６４ | 部品実装装置 |
| 特開２００９−１３５３６６ | 部品実装装置 |
| 特開２００９−１３５３６７ | 評価用基板 |
| 特開２００９−１３５３６８ | 評価用基板 |
| 特開２００９−１３５３６９ | 電子部品実装用の基板 |
| 特開２００９−１３５３７２ | 回路モジュールとその製造方法 |
| 特開２００９−１３５３８８ | 回路接続方法 |
| 特開２００９−１３５３９１ | 電子装置およびその製造方法 |
| 特開２００９−１３５３９８ | 組合せ基板 |
| 特開２００９−１３５４１０ | シールドケース及び無線端末装置 |
| 特開２００９−１３５４１５ | プリント配線板およびその製造方法 |
| 特開２００９−１３５４４６ | 電子構成部品用のハウジング |
| 特開２００９−１３５４４９ | セラミックス基板、セラミックス基板の製造方法及びパワーモジュール用基板の製造方法 |
| 特開２００９−１３５４６３ | プリント配線板の加工方法 |
| 特開２００９−１３５４７０ | 実装構造体 |
| 特開２００９−１３５４７９ | 実装構造体 |
| 特開２００９−１３５４８０ | 電磁波遮蔽用配線回路の形成方法及び電磁波遮蔽用シート |
| 特開２００９−１３５４９２ | 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００９−１３５５００ | 拘束用グリーンシート及びこれを用いた多層セラミック基板の製造方法 |
| 特開２００９−１３５５２５ | テープフィーダユニット |
| 特開２００９−１３５５２６ | 電磁波遮蔽材 |
| 特開２００９−１３５５４９ | 電子部品供給装置及び電子部品供給装置を備えた電子部品装着装置 |
| 特開２００９−１３５５５３ | 電子部品実装装置における校正方法 |
| 特開２００９−１３５５５４ | 部品実装装置 |