| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００９−１２３８６７ | 立体プリント配線板 |
| 特開２００９−１２３８７２ | 回路基板及び回路基板の実装方法 |
| 特開２００９−１２３８７４ | 配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００９−１２３８７９ | 多層配線板及び多層配線板の製造方法 |
| 特開２００９−１２３８８４ | 電子回路モジュール |
| 特開２００９−１２３８８７ | 電子機器用ラック，電子機器冷却方法及びプログラム |
| 特開２００９−１２３８９１ | 基板検査装置および部品実装システム |
| 特開２００９−１２３８９２ | 部品供給方法、表面実装機、フィーダ及び台車 |
| 特開２００９−１２３８９３ | 部品供給方法、表面実装機、フィーダ及び台車 |
| 特開２００９−１２３８９４ | 部品供給方法、表面実装機、フィーダ及び台車 |
| 特開２００９−１２３８９５ | フィーダの特性検査装置、表面実装機および台車 |
| 特開２００９−１２３８９６ | 回路基板 |
| 特開２００９−１２３９０１ | 部品振り分け方法、部品振り分け装置、部品実装機及びプログラム |
| 特開２００９−１２３９０２ | 部品実装条件決定方法、部品実装条件決定装置及びプログラム |
| 特開２００９−１２３９０４ | 部品実装装置、制御方法、およびプログラム |
| 特開２００９−１２３９０５ | 多層配線基板の製造方法 |
| 特開２００９−１２３９１６ | 部品内蔵型多層プリント配線板及びその製造方法 |
| 特開２００９−１２３９３６ | 電子部品実装装置およびノズル有無検出方法 |
| 特開２００９−１２３９５８ | プリント基板の製造方法 |
| 特開２００９−１２３９７１ | バンプ付き回路配線板の製造方法 |
| 特開２００９−１２３９８０ | 電気回路用アルミニウムベース放熱基板及びその製造方法 |
| 特開２００９−１２３９８４ | 処理機、および該処理機を管理する基板生産管理装置 |
| 特開２００９−１２３９８６ | 多層回路基板の製造方法 |
| 特開２００９−１２３９８９ | 生産ラインにおける複数のデータ間の整合性を確認する方法および部品実装装置 |
| 特開２００９−１２３９９０ | 発熱体収納箱冷却装置 |
| 特開２００９−１２４００４ | 電子回路モジュール |
| 特開２００９−１２４０１９ | 基板ユニットの製造方法及びマウンタ装置 |
| 特開２００９−１２４０２１ | 配線基板および電気機器 |
| 特開２００９−１２４０２３ | 電子基板の取付構造 |
| 特開２００９−１２４０２９ | インクジェットによる電子回路基板の製造方法 |
| 特開２００９−１２４０３１ | 電子回路生産システム及び電子回路生産方法 |
| 特開２００９−１２４０３２ | 印刷式電子回路基板の製造方法 |
| 特開２００９−１２４０３８ | 屋根置型電気車制御装置用半導体冷却装置 |
| 特開２００９−１２４０４４ | フレキシブルプリント配線板 |
| 特開２００９−１２４０６５ | トレイフィーダ及びトレイフィーダのパレット交換方法 |
| 特開２００９−１２４０６６ | リフロー半田付け装置 |
| 特開２００９−１２４０６８ | 電磁波遮蔽扉 |
| 特開２００９−１２４０７２ | 高周波モジュール |
| 特開２００９−１２４０７４ | 通信装置収容用の密閉筐体 |
| 特開２００９−１２４０８０ | プリント配線板、及び電子機器 |
| 特開２００９−１２４０８３ | 電子部品実装装置 |
| 特開２００９−１２４０８４ | セラミック多層基板の製造方法 |
| 特開２００９−１２４０９０ | 携帯電話機およびパーソナルコンピューター内蔵用電磁波防止板 |
| 特開２００９−１２４０９８ | 電気部材及びそれを用いた印刷回路基板の製造方法 |
| 特開２００９−１２４１４７ | ソケットエレメント、ソケット構成体、および別のソケット構成体の製造方法 |
| 特開２００９−１２４１５４ | ＥＭＩ遮蔽及び環境封止装置 |
| 特開２００９−１２４１７３ | ペーストバンプを用いた印刷回路基板およびその製造方法 |
| 特開２００９−１２４１８０ | 金属銀部の形成方法及び金属銀膜 |
| 特開２００９−１２４１８１ | 透光性電磁波シールド膜の製造方法及び透光性電磁波シールド膜 |