| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００９−１１７５８１ | テープフィーダ交換用台車およびテープフィーダ交換用台車の運搬方法 |
| 特開２００９−１１７５８６ | 電子装置 |
| 特開２００９−１１７５９６ | 磁気シールドパネルの連結構造及び方法 |
| 特開２００９−１１７６００ | バンプ付き回路配線板の製造方法 |
| 特開２００９−１１７６０２ | シールド構造 |
| 特開２００９−１１７６０６ | 冷却装置 |
| 特開２００９−１１７６１０ | 基板情報の管理方法および管理システム |
| 特開２００９−１１７６１４ | セラミックス回路基板の評価方法およびセラミックス回路基板 |
| 特開２００９−１１７６２２ | 電子機器 |
| 特開２００９−１１７６２４ | 部品実装装置 |
| 特開２００９−１１７６２９ | 筐体用空冷装置 |
| 特開２００９−１１７６３１ | 冷却装置 |
| 特開２００９−１１７６３８ | フレキシブル回路基板実装体 |
| 特開２００９−１１７６４３ | 回路部品の実装方法 |
| 特開２００９−１１７６６１ | プリント配線板 |
| 特開２００９−１１７６７４ | 筐体装置 |
| 特開２００９−１１７６８０ | 電子モジュール及び電子機器 |
| 特開２００９−１１７６８２ | 回路基板ユニット |
| 特開２００９−１１７６８３ | 電磁波シールドフィルムの製造装置、電磁波シールドフィルムの製造方法及びパターン生成方法 |
| 特開２００９−１１７６９２ | 電子装置の製造方法 |
| 特開２００９−１１７７０６ | フレキシブルプリント配線板用銅箔及びその製造方法、並びにフレキシブルプリント配線板 |
| 特開２００９−１１７７１９ | 電波暗室用電波吸収体 |
| 特開２００９−１１７７２１ | 配線基板、回路基板、これらの製造方法 |
| 特開２００９−１１７７２６ | 電子機器の冷却構造 |
| 特開２００９−１１７７２７ | 電子機器の冷却構造 |
| 特開２００９−１１７７３２ | ノズル |
| 特開２００９−１１７７３３ | 実装装置および実装方法 |
| 特開２００９−１１７７３４ | 電子部品実装装置およびノズル装着履歴データ管理方法 |
| 特開２００９−１１７７４０ | クランプ機構、回路基板固定装置および回路基板検査装置 |
| 特開２００９−１１７７５３ | 部品内蔵印刷配線板及びその製造方法 |
| 特開２００９−１１７７５６ | 回路基板および該回路基板を用いた回路ユニット |
| 特開２００９−１１７７７３ | 電子機器 |
| 特開２００９−１１７７８０ | 電子部品の実装方法および装置 |
| 特開２００９−１１７７８１ | 冷却ファン、冷却ファン制御装置 |
| 特開２００９−１１７７９１ | 半田ボール搭載装置 |
| 特開２００９−１１７８３０ | 基板形成用組成物およびこれを用いたプリント配線板 |
| 特開２００９−１１７８３５ | 無収縮セラミック基板の製造方法及びこれを用いた無収縮セラミック基板 |
| 特開２００９−１１７８３９ | 配線板とその製造方法 |
| 特開２００９−１１７８４０ | 拘束用グリーンシート及びこれを用いた多層セラミック基板の製造方法 |
| 特開２００９−１１７８５９ | 対基板作業システム |
| 特開２００９−１１７８６１ | 冷却システム、及び携帯機器 |
| 特開２００９−１１７８６３ | 携帯機器の筐体 |
| 特開２００９−１１７８８０ | 投射型表示装置 |