| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００９−１１１２５４ | 電子部品搭載基板用ケース |
| 特開２００９−１１１２６１ | 多層プリント配線板 |
| 特開２００９−１１１２６３ | 電子部品のリワーク方法 |
| 特開２００９−１１１２６７ | 配線板 |
| 特開２００９−１１１２８２ | 外装カバーの穴塞ぎ構造 |
| 特開２００９−１１１２８５ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００９−１１１２８７ | 電子部品モジュール及びその回路基板 |
| 特開２００９−１１１２９１ | はんだバンプ付素子搭載用基板の製造方法及び半導体モジュールの製造方法 |
| 特開２００９−１１１２９７ | 部品実装方法 |
| 特開２００９−１１１２９９ | バンプ付き基板の製造方法 |
| 特開２００９−１１１３００ | 冷却補助ユニット及び冷却システム |
| 特開２００９−１１１３０３ | ノイズ抑制材料 |
| 特開２００９−１１１３０７ | 部品内蔵配線板 |
| 特開２００９−１１１３０９ | 配線基板及び半導体装置 |
| 特開２００９−１１１３１０ | 電子機器の放熱構造 |
| 特開２００９−１１１３１１ | 多層プリント配線板の製造方法、及び多層プリント配線板 |
| 特開２００９−１１１３１２ | チップマウンター |
| 特開２００９−１１１３１７ | ケーブル処理構造 |
| 特開２００９−１１１３２７ | 回路接続材料及びそれを用いた回路部材の接続構造 |
| 特開２００９−１１１３３１ | 印刷回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００９−１１１３３２ | 印刷回路基板の製造方法 |
| 特開２００９−１１１３５８ | 配線基板 |
| 特開２００９−１１１３８７ | 印刷回路基板の製造方法及びその方法により製造した印刷回路基板 |
| 特開２００９−１１１３８９ | ストリップ型（ｓｔｒｉｐ−ｓｈａｐｅｄ）運搬手段へ構成部品（ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ）を固定する目的のためのストリップ型運搬手段を加熱するための加熱可能プレート（ｈｅａｔａｂｌｅｐｌａｔｅ）及び炉 |
| 特開２００９−１１１３９４ | 多層セラミック基板の製造方法 |
| 特開２００９−１１１３９８ | 電子制御ユニット |
| 特開２００９−１１１３９９ | リフロー法 |
| 特開２００９−１１１４０７ | 発熱体収納箱冷却装置とその制御方法 |
| 特開２００９−１１１４０８ | 難燃性の導電性ＥＭＩ遮蔽物質及びその製造方法 |
| 特開２００９−１１１４１０ | モジュール |
| 特開２００９−１１１４１３ | 電子部品実装装置 |
| 特開２００９−１１１４１６ | プリント配線板の配線構造及びその形成方法 |
| 特開２００９−１１１４１７ | 配線回路基板 |
| 特開２００９−１１１４２１ | 対基板作業システム |
| 特開２００９−１１１４２４ | 樹脂ペースト及びこれを用いたフレキシブル配線板 |
| 特開２００９−１１１４２８ | 電子装置 |
| 特開２００９−１１１４３２ | 片面板の製造方法及びプリント配線板の製造方法 |