| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００９−１０５３８７ | 電磁波遮蔽材 |
| 特開２００９−１０５３９４ | 内部冷却構造を有する回路基板を利用した電気アセンブリ |
| 特開２００９−１０５４００ | フレキシブルプリント回路基板の製造方法及びその検査方法 |
| 特開２００９−１０５４４６ | 多層プリント配線板の製造法 |
| 特開２００９−１０５４６１ | 対基板作業機 |
| 特開２００９−１０５４６３ | 電子部品装着装置 |
| 特開２００９−１０５４６４ | 電子部品装着装置 |
| 特開２００９−１０５４６７ | 部品照合方法 |
| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００９−１０５３８７ | 電磁波遮蔽材 |
| 特開２００９−１０５３９４ | 内部冷却構造を有する回路基板を利用した電気アセンブリ |
| 特開２００９−１０５４００ | フレキシブルプリント回路基板の製造方法及びその検査方法 |
| 特開２００９−１０５４４６ | 多層プリント配線板の製造法 |
| 特開２００９−１０５４６１ | 対基板作業機 |
| 特開２００９−１０５４６３ | 電子部品装着装置 |
| 特開２００９−１０５４６４ | 電子部品装着装置 |
| 特開２００９−１０５４６７ | 部品照合方法 |