| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００９−８８５６９ | 電子部品実装装置及び実装方法 |
| 特開２００９−８８５７０ | 電子回路部品装着機 |
| 特開２００９−８８５７１ | フレキシブルプリント回路板およびその製造方法 |
| 特開２００９−８８５７２ | 配線回路基板の製造方法、配線回路基板および多層配線基板の製造方法 |
| 特開２００９−８８５７３ | 接合構造体および電子回路基板 |
| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００９−８８５６９ | 電子部品実装装置及び実装方法 |
| 特開２００９−８８５７０ | 電子回路部品装着機 |
| 特開２００９−８８５７１ | フレキシブルプリント回路板およびその製造方法 |
| 特開２００９−８８５７２ | 配線回路基板の製造方法、配線回路基板および多層配線基板の製造方法 |
| 特開２００９−８８５７３ | 接合構造体および電子回路基板 |