| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００９−８１４４１ | 導電性パターン形成体の製造方法 |
| 特開２００９−８１４４８ | 再生樹脂成形品、家電装置、空気調和装置、家電装置の製造方法 |
| 特開２００９−８１４５６ | 対基板作業システムおよびそれに用いられる構成装置管理プログラム |
| 特開２００９−８１４６１ | 電子部品装着装置 |
| 特開２００９−８１４６４ | 多層配線基板 |
| 特開２００９−８１４６７ | 電子部品の実装方法及び電子部品組立て機、記憶機能付き電子部品パッケージ、並びに、電子部品パッケージに設けられたメモリ |
| 特開２００９−８１４７６ | 対基板作業システム |