| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００９−７６６６３ | 可撓性回路基板、その製造方法およびそれを使用した電子機器 |
| 特開２００９−７６６７１ | メッキ用基板固定治具 |
| 特開２００９−７６６９８ | フレキシブルプリント基板のＧＮＤ接続構造およびフレキシブルプリント基板 |
| 特開２００９−７６６９９ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００９−７６７１０ | 部品装着設定装置、部品装着装置、プログラム及び部品供給ユニット配置方法 |
| 特開２００９−７６７１３ | 回路板用ペースト。 |
| 特開２００９−７６７２１ | 多層配線基板 |
| 特開２００９−７６７２２ | 回路基板、表示装置及び回路基板のリペア方法 |
| 特開２００９−７６７２３ | 基板に実装されたトランジスタの放熱構造 |
| 特開２００９−７６７２５ | 放熱装置及び放熱装置装備電子機器 |
| 特開２００９−７６７２７ | プリント配線板、それを用いた電子機器、及びその製造方法 |
| 特開２００９−７６７２８ | ケーシングの構造 |
| 特開２００９−７６７３５ | 半導体装置の実装構造および実装方法 |
| 特開２００９−７６７４０ | ポリイミド樹脂表面への金属薄膜の製造方法、該方法によって製造された金属薄膜、ならびにポリイミド配線板の製造方法および該方法によって製造されたポリイミド配線板 |
| 特開２００９−７６７４４ | 導電ポスト形成方法、多層配線基板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
| 特開２００９−７６７５１ | パネル取付構造 |
| 特開２００９−７６７６９ | 屋外設置機器 |
| 特開２００９−７６７９６ | 電子部品向き検査装置及び電子部品向き検査方法並びに電子部品装着機 |
| 特開２００９−７６７９９ | 電子部品実装装置 |
| 特開２００９−７６８０２ | 電波吸収体 |
| 特開２００９−７６８１２ | 半導体装置の製造方法 |
| 特開２００９−７６８１４ | 金属箔エッチッング用レジスト、及び金属箔パターン形成方法 |
| 特開２００９−７６８２４ | 電磁波シールド用メッシュ体の黒化方法及び電磁波シールド用メッシュ体 |
| 特開２００９−７６８２７ | 近赤外線・電磁波遮蔽用積層体及びその製造方法 |
| 特開２００９−７６８３３ | 電子素子内蔵印刷回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００９−７６８４４ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００９−７６８４７ | 多層印刷回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００９−７６８７３ | 多層配線基板及びその製造方法、ＩＣ検査装置用基板及びその製造方法 |
| 特開２００９−７６８８０ | 多層回路基板、その製造方法、およびそれを備えるモータ |
| 特開２００９−７６９２５ | 電子部品実装装置における部品搬出方法および装置 |
| 特開２００９−７６９２６ | 電子部品装着装置 |
| 特開２００９−７６９２８ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００９−７６９３４ | 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００９−７６９４３ | プラグインユニット |
| 特開２００９−７６９４４ | 通信装置 |
| 特開２００９−７６９４５ | 電子機器収納ケース及び電子機器収納用携帯ケース |
| 特開２００９−７６９４６ | フィーダ保持装置および回路部品装着システム |