| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００９−６４８７２ | ポリイミド樹脂表面への金属薄膜形成方法 |
| 特開２００９−６４８７６ | 配線欠陥修正方法及びその装置 |
| 特開２００９−６４８７８ | 印刷配線基板、実装配線基板及び電流検出器 |
| 特開２００９−６４８８７ | プリント配線板 |
| 特開２００９−６４８８８ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００９−６４８８９ | 配線基板の製造方法及び配線基板 |
| 特開２００９−６４８９５ | 電子機器 |
| 特開２００９−６４８９９ | 電気接続構造、表示装置、表示パネル組立体の検査方法 |
| 特開２００９−６４９０１ | 実装機の部品フィーダー管理システム、実装機、部品供給台および部品フィーダー |
| 特開２００９−６４９０２ | 実装機の部品フィーダー管理システム、実装機、部品供給台および部品フィーダー |
| 特開２００９−６４９０６ | スペーサ |
| 特開２００９−６４９０９ | 多層セラミック配線板およびその製造方法 |
| 特開２００９−６４９１１ | 電子回路モジュール |
| 特開２００９−６４９１２ | 電子回路モジュール |
| 特開２００９−６４９１６ | 電子ユニット及びその製造方法 |
| 特開２００９−６４９１９ | 基板、回路基板および電池パック |
| 特開２００９−６４９２６ | ポリイミド樹脂表面への金属薄膜形成方法 |
| 特開２００９−６４９２９ | テープフィーダ交換用台車 |
| 特開２００９−６４９３３ | 部品実装装置 |
| 特開２００９−６４９３９ | 表面実装用回路基板及び表面実装用回路基板の形成方法、並びに表面実装形電子部品の実装方法 |
| 特開２００９−６４９６２ | フレキシブル配線フィルム及びその製造方法 |
| 特開２００９−６４９７１ | 表面実装機 |
| 特開２００９−６４９７３ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００９−６５００７ | 機器取付パネル |
| 特開２００９−６５００８ | 導電性ペースト組成物 |
| 特開２００９−６５００９ | 多層配線基板 |
| 特開２００９−６５０１３ | 配線パターンの形成方法とそれにより形成された配線基板 |
| 特開２００９−６５０６３ | プリント板の実装構造 |
| 特開２００９−６５０９１ | 電気・電子部品の金属製導電部保護方法および電気・電子部品 |
| 特開２００９−６５１００ | 粉粒体供給システム及び積層ライン製造方法 |
| 特開２００９−６５１０２ | ディスプレイ用光学フィルターの製造方法、及びディスプレイ用光学フィルター |
| 特開２００９−６５１０３ | ディスプレイ用光学フィルターの製造方法、及びディスプレイ用光学フィルター |
| 特開２００９−６５１０４ | ディスプレイ用光学フィルター、及びディスプレイ用光学フィルターの製造方法 |
| 特開２００９−６５１１４ | 配線基板の製造方法及び配線基板 |
| 特開２００９−６５１１６ | 配線基板の製造方法及び配線基板 |
| 特開２００９−６５１２６ | 真空包装用の自動式のプリフォーム装着 |
| 特開２００９−６５１３０ | マグネシウム合金複合式放熱金属 |
| 特開２００９−６５１４９ | 配線基板 |
| 特開２００９−６５１６８ | 被印刷体処理機械および被印刷体処理機械における方法 |