| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００９−５４８２０ | 部品実装装置 |
| 特開２００９−５４８２１ | 部品実装装置 |
| 特開２００９−５４８２２ | 部品実装装置及び部品実装装置の部品回収方法 |
| 特開２００９−５４８２３ | 部品実装装置及び部品実装装置の部品回収方法 |
| 特開２００９−５４８２９ | 電子部品及びその製造方法 |
| 特開２００９−５４８３２ | 積層パターン形成方法とその形成装置、積層体、電子回路部品及び多層回路基板の製造方法 |
| 特開２００９−５４８３３ | 電子デバイスとその製造方法、電気光学装置および電子機器 |
| 特開２００９−５４８４６ | プリント配線基板及び電子装置製造方法 |
| 特開２００９−５４８５４ | 電子機器用脚体 |
| 特開２００９−５４８５７ | 多層配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００９−５４８６１ | 電子装置 |
| 特開２００９−５４８７６ | プリント配線板 |
| 特開２００９−５４８９０ | 電磁波シールド性フィルム、電磁波シールド性フィルムの製造方法、ディスプレイ用光学シート体、及びディスプレイ装置 |
| 特開２００９−５４９２９ | 複数の基板間の接合構造及び複数の基板の接合方法 |
| 特開２００９−５４９３０ | 部品内蔵型多層プリント配線板及びその製造方法 |
| 特開２００９−５４９４０ | 情報端末用耐圧防爆ケースおよびその窓の形成方法 |
| 特開２００９−５４９５７ | 配線基板、この配線基板の設計方法、および電子装置 |
| 特開２００９−５４９６９ | 配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００９−５４９８３ | 電波吸収材およびその製造方法 |
| 特開２００９−５４９８６ | 印刷回路基板の製造装置及び製造方法 |
| 特開２００９−５４９９２ | はんだ材料を用いて二つのコンポーネントを互いにはんだ付けするための方法 |
| 特開２００９−５５０１２ | ディスプレイ装置用電磁波遮蔽部材 |
| 特開２００９−５５０２６ | プリント配線板用振動絶縁体 |
| 特開２００９−５５０５９ | フィルビア構造を有する多層プリント配線板 |
| 特開２００９−５５０７０ | 電子機器におけるプリント基板のアース方法及びアース構造 |
| 特開２００９−５５０７１ | 回路基板及びその製造方法 |