| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００９−３２８３８ | 電子電気機器収納用箱 |
| 特開２００９−３２８４４ | 配線回路基板およびその製造方法 |
| 特開２００９−３２８４５ | 熱圧着装置及び電気部品の実装方法 |
| 特開２００９−３２８４９ | フレキシブル基板 |
| 特開２００９−３２８５６ | 携帯型情報端末装置 |
| 特開２００９−３２８６３ | セメント抵抗取付機構 |
| 特開２００９−３２８６５ | 電子装置及び電子装置の製造方法 |
| 特開２００９−３２８７１ | ヘッド駆動装置、マウンタ及びディスペンサ |
| 特開２００９−３２８７４ | プリント配線基板 |
| 特開２００９−３２８８４ | 基板とマスクの位置合わせ装置 |
| 特開２００９−３２８９２ | ワイヤハーネスの防水装置 |
| 特開２００９−３２９１８ | 配線基板及びその製造方法と電子部品装置及びその製造方法 |
| 特開２００９−３２９２３ | 表面を平坦化した、印刷法利用の電磁波シールド材 |
| 特開２００９−３２９２５ | 電磁波シールド用ガスケット |
| 特開２００９−３２９２６ | 複合基板およびそのプリント配線板 |
| 特開２００９−３２９３５ | 多層配線基板およびその製造方法、並びにビアホール導体用組成物 |
| 特開２００９−３２９３７ | セラミック多層基板 |
| 特開２００９−３２９４０ | ＣＣＤの取付構造 |
| 特開２００９−３２９４３ | 発光素子用プリント配線基板 |
| 特開２００９−３２９４４ | リフロー装置 |
| 特開２００９−３２９５７ | プリント基板およびその製造方法 |
| 特開２００９−３２９６４ | 供給装置、及び表面実装機 |
| 特開２００９−３２９６５ | 電線複合プリント配線基板、電線複合プリント配線基板製造方法、電線部品、電線部品製造方法、および電子機器 |
| 特開２００９−３２９９１ | 液状粘性材料の充填方法 |
| 特開２００９−３２９９２ | 多層回路基板 |
| 特開２００９−３２９９３ | 多層配線基板の穴あけ位置決定方法およびその装置ならびに多層配線基板の製造方法 |
| 特開２００９−３２９９９ | プリント配線基板 |
| 特開２００９−３３００６ | 高周波モジュールおよび通信機器 |
| 特開２００９−３３０１１ | コネクタ圧入装置 |
| 特開２００９−３３０２３ | 多数個取り基板の製造方法 |
| 特開２００９−３３０２７ | ヒートシンク |
| 特開２００９−３３０３１ | 電磁波シールド部材及びその製造方法 |
| 特開２００９−３３０３４ | プリント配線板およびその製造方法 |
| 特開２００９−３３０３５ | 印刷版およびプリント配線板 |
| 特開２００９−３３０４０ | スプレー処理装置 |
| 特開２００９−３３０６０ | 電磁波シールド部材、その製造方法及び該電磁波シールド部材を含むプラズマディスプレイ用前面フィルター |
| 特開２００９−３３０７９ | 電磁波シールド用ガスケット及び電磁波シールド用ガスケットを有する電子機器 |
| 特開２００９−３３０８３ | 電波吸収体及びその製造方法 |
| 特開２００９−３３０８４ | 印刷回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００９−３３０８５ | プリント板識別方法及び識別装置 |
| 特開２００９−３３０９２ | 印刷回路基板の製造方法及び装置 |
| 特開２００９−３３１０４ | 電装品ユニット |
| 特開２００９−３３１０９ | ブラインを用いた冷却装置 |
| 特開２００９−３３１１３ | 電磁波遮蔽用組成物及び該組成物を用いた電磁波遮蔽物の形成方法 |
| 特開２００９−３３１２９ | 非接触電波認識用電磁波吸収布帛 |
| 特開２００９−３３１７４ | 治具 |
| 特開２００９−３３１８３ | 配線基板の製造方法及び配線基板 |
| 特開２００９−３３１８７ | 電子部品装着装置 |
| 特開２００９−３３１９５ | 部品実装機制御方法および部品実装機 |
| 特開２００９−３３２０７ | 基板取付け方法及び基板収納体 |