| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００９−２１４３５ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００９−２１４３８ | 部品吸着状態判定方法及び装置 |
| 特開２００９−２１４５２ | 携帯可能な電子機器 |
| 特開２００９−２１４６６ | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
| 特開２００９−２１４６７ | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
| 特開２００９−２１４６８ | 伝熱プリント配線板と、これに用いる伝熱プリプレグ及びその製造方法と、伝熱プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００９−２１４６９ | 伝熱プリント配線板と、これに用いる積層コンポジットシート及びその製造方法と、伝熱プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００９−２１４７０ | 回路基板 |
| 特開２００９−２１４７５ | 基板バックアップ方法及び装置 |
| 特開２００９−２１４８５ | 電子部品装置 |
| 特開２００９−２１４８６ | 電子回路基板及び電子回路基板の管理方法 |
| 特開２００９−２１５１０ | プリント基板及びその製造方法 |
| 特開２００９−２１５１１ | プリント配線基板および電子装置 |
| 特開２００９−２１５２１ | 電磁シールド用ガスケット |
| 特開２００９−２１５２２ | 電子制御装置 |
| 特開２００９−２１５２３ | 実装部品検査装置および実装部品検査方法および実装部品検査プログラム |
| 特開２００９−２１５４５ | 印刷回路基板の製造方法 |
| 特開２００９−２１５４７ | 多層印刷回路基板の製造方法 |
| 特開２００９−２１５５２ | コンタクトホール形成方法、導電ポスト形成方法、配線パターン形成方法、多層配線基板の製造方法、及び電子機器製造方法 |
| 特開２００９−２１５７８ | 補強材付き配線基板 |
| 特開２００９−２１５７９ | 補強材付き配線基板 |
| 特開２００９−２１５８１ | プリント配線板製造用の埋設銅めっき方法及びその埋設銅めっき方法を用いて得られるプリント配線板 |
| 特開２００９−２１５９４ | 電磁気バンドギャップ構造物と、これを備えた印刷回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００９−２１６００ | 回路パターン |
| 特開２００９−２１６２７ | メタルコア多層プリント配線板 |
| 特開２００９−２１６４０ | 部品実装装置 |