| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００９−１０２２５ | 回路基板及び電子機器 |
| 特開２００９−１０２２９ | プリント配線板の電源ノイズフィルタ構造 |
| 特開２００９−１０２３４ | 内圧調整防水構造 |
| 特開２００９−１０２４４ | 部品装着設定装置、プログラム、部品装着装置、部品装着システム及び割り振り方法 |
| 特開２００９−１０２５７ | はんだ印刷方法と、そのためのマスクと、はんだ印刷した基板 |
| 特開２００９−１０２５９ | フレキシブル基板及び撮像装置 |
| 特開２００９−１０２６６ | プリント配線板の製造方法及びプリント配線板 |
| 特開２００９−１０２７３ | プリント配線板の電源ノイズフィルタ構造 |
| 特開２００９−１０２７６ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００９−１０２７８ | メタルマスク、メタルマスクの製造方法、メタルマスクの寿命検出方法、および電子回路基板 |
| 特開２００９−１０２８２ | プリント配線基板とその製造方法 |
| 特開２００９−１０２８４ | シールド筐体 |
| 特開２００９−１０２９９ | はんだ付け方法 |
| 特開２００９−１０３００ | はんだ付け方法およびはんだ付け装置 |
| 特開２００９−１０３０１ | プリント配線板及びプリント回路板 |
| 特開２００９−１０３０２ | ソルダペースト層形成方法 |
| 特開２００９−１０３２８ | 差動伝送線路 |
| 特開２００９−１０３３６ | 配線パターン形成方法、配線パターン、及び配線基板 |
| 特開２００９−１０３５７ | 立体プリント配線板とその製造方法 |
| 特開２００９−１０３７７ | 電磁妨害遮蔽パネルおよびその製造方法 |
| 特開２００９−１０３９８ | プリント配線基板の製造方法 |
| 特開２００９−１０４２８ | 回路部品供給用のフィーダおよび回路部品装着システム |