| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００９−４６２３ | 電子機器のシールド構造 |
| 特開２００９−４６３６ | フラックス塗布具 |
| 特開２００９−４６４０ | ウエハチップチャック装置およびウエハチップチャック装置におけるチャック不良判定方法 |
| 特開２００９−４６５８ | 部材取付装置 |
| 特開２００９−４６６０ | 電子回路基板 |
| 特開２００９−４６６３ | 電子部品の装着座標作成方法 |
| 特開２００９−４６６４ | 部品内蔵基板の製造方法 |
| 特開２００９−４６７４ | 電子機器収容ラック及び電子機器 |
| 特開２００９−４６８７ | フレキシブル配線材 |
| 特開２００９−４６８８ | 面上発熱源の放熱構造体 |
| 特開２００９−４６８９ | プリント配線基板 |
| 特開２００９−４６９０ | プリント配線基板 |
| 特開２００９−４７０１ | プリント配線基板 |
| 特開２００９−４７１２ | 信号処理装置 |
| 特開２００９−４７１４ | 部品実装装置 |
| 特開２００９−４７１８ | 金属ベース回路基板 |
| 特開２００９−４７２０ | 配線基板用積層体 |
| 特開２００９−４７２４ | 基板の製造方法及び基板の製造装置 |
| 特開２００９−４７２６ | 導電膜の製造方法及び透明導電性フイルム |
| 特開２００９−４７４４ | プリント基板 |
| 特開２００９−４７５４ | 部品実装方法、部品実装機、実装条件決定方法、実装条件決定装置およびプログラム |
| 特開２００９−４７７９ | 電磁気バンドギャップ構造物及び印刷回路基板 |
| 特開２００９−４７９０ | 電磁気バンドギャップ構造物を備えた印刷回路基板 |
| 特開２００９−４７９１ | 電磁気バンドギャップ構造物及び印刷回路基板 |
| 特開２００９−４８０３ | プリント配線板の製造装置およびプリント配線板の製造方法 |
| 特開２００９−４８０９ | 配線基板 |