| 【発明の名称】 |
配線基板の製造方法及び製造装置 |
| 【発明者】 |
【氏名】千葉 俊樹
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| 【要約】 |
【課題】本発明は、処理対象物に気泡が付かないように浸漬処理を行うことを目的とする。
【構成】貫通穴を有する基板と、配線にするために基板の第１の面２１に貫通穴を塞ぐように貼り付けられた金属箔と、を含む対象物１０を処理液２０に浸漬する。対象物１０を処理液２０に浸漬する前に、基板の第１の面２１とは反対側の第２の面２２に対して処理液２０を供給して、金属箔で塞がれた貫通穴内に処理液２０を溜める。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通穴を有する基板と、前記基板の第１の面に前記貫通穴を塞ぐように貼り付けられた金属箔と、を含む対象物を処理液に浸漬すること、及び、
前記対象物を前記処理液に浸漬する前に、前記基板の前記第１の面とは反対側の第２の面に対して前記処理液を供給して、前記金属箔で塞がれた前記貫通穴内に前記処理液を溜めること、
を含む配線基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載された配線基板の製造方法において、
前記処理液の供給を、シャワー又は噴霧によって行う配線基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載された配線基板の製造方法において、
前記処理液が収容された処理槽の外側から内側に前記対象物は搬送され、
前記処理液の供給を、前記対象物の、搬送方向において前記処理槽上方の空間よりも手前に位置する部分に対して行う配線基板の製造方法。
【請求項４】
請求項１又は２に記載された配線基板の製造方法において、
前記処理液が溜められた処理槽へ、前記処理槽の内側に配置されたローラにガイドされて前記対象物は搬送され、
前記処理液の供給を、前記処理槽の上方で、前記対象物の、前記ローラとの接触が開始する部分に対して行う配線基板の製造方法。
【請求項５】
請求項１に記載された配線基板の製造方法において、
前記処理液の供給を、前記処理液を含んだロール状のスポンジを前記対象物に接触させることで行う配線基板の製造方法。
【請求項６】
処理液が溜められた処理槽と、
貫通穴を有する基板と、前記基板の第１の面に前記貫通穴を塞ぐように貼り付けられた金属箔と、を含む対象物を、前記処理液に浸漬させるために前記処理槽に搬送する搬送器と、
前記対象物が前記処理液に浸漬される前に、前記金属箔で塞がれた前記貫通穴内に前記処理液を溜めるように、前記基板の前記第１の面とは反対側の第２の面に前記処理液を供給する供給器と、
を含む配線基板の製造装置。
【請求項７】
請求項６に記載された配線基板の製造装置において、
前記供給器は、シャワー又はスプレーである配線基板の製造装置。
【請求項８】
請求項６又は７に記載された配線基板の製造装置において、
前記搬送器は、前記対象物を前記処理槽の外側から内側に搬送し、
前記供給器は、前記処理液の供給を、前記対象物の、搬送方向において前記処理槽上方の空間よりも手前に位置する部分に対して行う配線基板の製造装置。
【請求項９】
請求項６又は７に記載された配線基板の製造装置において、
前記搬送器は、前記対象物を前記処理槽にガイドする、前記処理槽の内側に配置されたローラであり、
前記供給器は、前記処理液の供給を、前記処理槽の上方で、前記対象物の、前記ローラとの接触が開始する部分に対して行う配線基板の製造装置。
【請求項１０】
請求項６に記載された配線基板の製造装置において、
前記供給器は、前記対象物に接触する、前記処理液を含んだロール状のスポンジである配線基板の製造装置。
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【発明の詳細な説明】【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の製造方法及び製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線基板の製造プロセスでは、電解脱脂（脂肪の除去）・化学研磨（金属箔の平坦化）・現像（フォトリソグラフィの一工程）など、処理液への浸漬処理が行われる。浸漬処理では、処理対象物に気泡が付着すると均一な処理ができないので気泡を除去することが必要である。
【０００３】
特開２００５−５５６８１号公報には、処理液内で液圧によって気泡を配線基板から取り除くことが記載されているが、除去された気泡が処理液の液面に残存するので配線基板に再付着する可能性がある。
【特許文献１】特開２００５−５５６８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、処理対象物に気泡が付かないように浸漬処理を行うことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
（１）本発明に係る配線基板の製造方法は、
貫通穴を有する基板と、前記基板の第１の面に前記貫通穴を塞ぐように貼り付けられた金属箔と、を含む対象物を処理液に浸漬すること、及び、
前記対象物を前記処理液に浸漬する前に、前記基板の前記第１の面とは反対側の第２の面に対して前記処理液を供給して、前記金属箔で塞がれた前記貫通穴内に前記処理液を溜めること、
を含む。本発明によれば、浸漬前に貫通穴内に処理液を溜めるので、貫通穴内に気泡ができにくくなっており、これにより、処理の対象物に気泡が付かないように浸漬処理を行うことができる。
（２）この配線基板の製造方法において、
前記処理液の供給を、シャワー又は噴霧によって行ってもよい。
（３）この配線基板の製造方法において、
前記処理液が収容された処理槽の外側から内側に前記対象物は搬送され、
前記処理液の供給を、前記対象物の、搬送方向において前記処理槽上方の空間よりも手前に位置する部分に対して行ってもよい。
（４）この配線基板の製造方法において、
前記処理液が溜められた処理槽へ、前記処理槽の内側に配置されたローラにガイドされて前記対象物は搬送され、
前記処理液の供給を、前記処理槽の上方で、前記対象物の、前記ローラとの接触が開始する部分に対して行ってもよい。
（５）この配線基板の製造方法において、
前記処理液の供給を、前記処理液を含んだロール状のスポンジを前記対象物に接触させることで行ってもよい。
（６）本発明に係る配線基板の製造装置は、
処理液が溜められた処理槽と、
貫通穴を有する基板と、前記基板の第１の面に前記貫通穴を塞ぐように貼り付けられた金属箔と、を含む対象物を、前記処理液に浸漬させるために前記処理槽に搬送する搬送器と、
前記対象物が前記処理液に浸漬される前に、前記金属箔で塞がれた前記貫通穴内に前記処理液を溜めるように、前記基板の前記第１の面とは反対側の第２の面に前記処理液を供給する供給器と、
を含む。本発明によれば、浸漬前に貫通穴内に処理液を溜めるので、貫通穴内に気泡ができにくくなっており、これにより、処理の対象物に気泡が付かないように浸漬処理を行うことができる。
（７）この配線基板の製造装置において、
前記供給器は、シャワー又はスプレーであってもよい。
（８）この配線基板の製造装置において、
前記搬送器は、前記対象物を前記処理槽の外側から内側に搬送し、
前記供給器は、前記処理液の供給を、前記対象物の、搬送方向において前記処理槽上方の空間よりも手前に位置する部分に対して行ってもよい。
（９）この配線基板の製造装置において、
前記搬送器は、前記対象物を前記処理槽にガイドする、前記処理槽の内側に配置されたローラであり、
前記供給器は、前記処理液の供給を、前記処理槽の上方で、前記対象物の、前記ローラとの接触が開始する部分に対して行ってもよい。
（１０）この配線基板の製造装置において、
前記供給器は、前記対象物に接触する、前記処理液を含んだロール状のスポンジであってもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【０００７】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る配線基板の製造装置及び配線基板の製造方法を示す図である。本実施の形態では、対象物１０を処理液２０に浸漬する。その目的は、電解脱脂（脂肪の除去）・化学研磨（金属箔の平坦化）・現像（フォトリソグラフィの一工程）等である。
【０００８】
図２（Ａ）は対象物の平面図であり、図２（Ｂ）は図２（Ａ）のIIB−IIB線断面図である。対象物１０は、貫通穴（デバイスホール・スリット等）１２を有する基板（樹脂基板・絶縁基板・フレキシブル基板等）１４を含む。基板１４は、テープである。基板１４の第１の面には、貫通穴１２を塞ぐように金属箔（銅箔等）１６が貼り付けられている。貫通穴１２が第１の面２１で塞がれるので、その反対側の第２の面２２に、貫通穴１２によって凹部が形成される。金属箔１６は、接着剤１８によって接着されている。金属箔１６は、最終的にはエッチングされて配線になるようにパターニングされるものである。対象物１０は、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）用のテープキャリアを製造する中間製造物である。なお、基板１４には貫通穴１２以外に、金属箔１６に塞がれない貫通穴（スプロケットホール等）が形成されていてもよい。
【０００９】
本実施の形態では、対象物１０を処理液２０に浸漬する前に、基板１４の第１の面２１とは反対側の第２の面２２に対して処理液２０を供給して（図１参照）、金属箔１６で塞がれた貫通穴１２内に処理液２０を溜める（図２（Ｂ）参照）。処理液２０の供給は、シャワー又は噴霧によって行う。対象物１０を、第１及び第２の面２１，２２が水平になるように配置して、処理液２０を供給する。図１に示すように、第２の面２２が下向きであってもよいし、変形例として上向きであってもよい。
【００１０】
そして、対象物１０を処理液２０に浸漬する。対象物１０を、溜められた処理液２０の液面に対して第１及び第２の面２１，２２が垂直になるように浸漬する。基板１４がテープであるため、リール・トゥ・リールで対象物１０を搬送することができる。本実施の形態によれば、浸漬前に貫通穴１２内に処理液２０を溜めるので、浸漬時に貫通穴１２内に気泡を巻き込みにくくなっており、これにより、対象物１０に気泡が付かないように浸漬処理を行うことができる。
【００１１】
配線基板の製造装置は、処理槽３０を有し、処理液２０は処理槽３０に溜められている。対象物１０は、ローラ（搬送器）３２を介して、処理液２０が収容された処理槽３０の外側から内側に搬送され、処理液２０への浸漬後、再び処理槽３０の外側に引き出される。詳しくは、第１及び第２の面２１，２２を水平にして搬送されて来た対象物１０を、ローラ３２によって屈曲させて、第１及び第２の面２１，２２が鉛直方向に沿うように送り出す。そして、ローラ３８を介して、第１及び第２の面２１，２２を水平にして、対象物１０を処理液２０内で搬送する。そして、ローラ４０を介して、第１及び第２の面２１，２２が鉛直方向に沿うように対象物１０を処理液２０から引き出す。そして、ローラ４２を介して、第１及び第２の面２１，２２が水平になるようにして対象物１０を送り出す。ローラ３２，３８，４０，４２は、処理槽３０の内側に配置されている。
【００１２】
配線基板の製造装置は、対象物１０の、搬送方向において処理槽３０よりも上流側に位置する供給器３４を有する。供給器３４は、対象物１０が処理液２０に浸漬される前に、金属箔１６で塞がれた貫通穴１２内に処理液２０を溜めるように、基板１４の第１の面２１とは反対側の第２の面２２に処理液２０を供給する。図１の例では、第２の面２２が下を向いているので、供給器３４の供給口が上を向いている。変形例として、第２の面２２を上に向けて、供給器３４の供給口を下に向けてもよい。供給器３４は、シャワー又はスプレーである。供給器３４は、処理液２０の供給を、対象物１０の、搬送方向において処理槽３０上方の空間よりも手前に位置する部分に対して行う。
【００１３】
配線基板の製造装置は、対象物１０から垂れた処理液２０の雫を受けるトレイ３６を有する。これにより、処理槽３０に溜められた処理液２０の液面に、処理液２０が滴下することによる気泡の発生を防止することができる。トレイ３６に溜まった処理液２０は、図示しないポンプによって処理槽３０に送り出される。
【００１４】
（第２の実施の形態）
図３は、本発明の第２の実施の形態に係る配線基板の製造装置及び配線基板の製造方法を示す図である。本実施の形態では、第１の実施の形態で説明した対象物１０を使用し、これを処理液２０に浸漬する。そのため、対象物１０を、処理液２０が溜められた処理槽５０へ、処理槽５０の内側に配置されたローラ３２，３８，４０，４２（第１の実施の形態で説明した）にガイドさせて搬送する。
【００１５】
処理液２０の供給は、処理槽５０の上方で、対象物１０の、ローラ３２（処理液２０に浸漬する直前のローラ）との接触が開始する部分に対して行う。処理液２０の供給は供給器５２によって行う。供給器５２は、処理液２０の供給口を、ローラ３２との接触が開始する部分に向けてある。それ以外の点で、供給器５２には第１の実施の形態で説明した供給器３４の内容を適用することができる。ローラ３２は、その一部（下端部）が処理槽５０に溜められた処理液２０に浸かっていることが好ましい。こうすることで、対象物１０に付着した過剰な処理液２０は、ローラ３２を伝って、処理槽５０に溜められた処理液２０に流入する。こうするで、処理液２０の雫が処理液２０の液面に滴下しないので気泡の発生を防止することができる。本実施の形態でも、第１の実施の形態で説明した作用効果を達成することができる。
【００１６】
（第３の実施の形態）
図４は、本発明の第２の実施の形態に係る配線基板の製造装置及び配線基板の製造方法を示す図である。本実施の形態では、図１に示す供給器３４の代わりに、ロール状のスポンジ（供給器）６０を使用する点で第１の実施の形態と相違する。それ以外の点については第１の実施の形態で説明した内容が該当する。スポンジ６０は、処理液２０を含んでいる。スポンジ６０と押さえローラ６２によって対象物１０を挟んで、スポンジ６０を対象物１０に接触させる。スポンジ６０は、基板１４の第２の面２２に接触させる。こうして、金属箔１６で塞がれた貫通穴１２内に処理液２０を溜める。本実施の形態でも、第１の実施の形態で説明した作用効果を達成することができる。
【００１７】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態に係る配線基板の製造装置及び配線基板の製造方法を示す図である。
【図２】図２（Ａ）は対象物の平面図であり、図２（Ｂ）は図２（Ａ）のIIB−IIB線断面図である。
【図３】図３は、本発明の第２の実施の形態に係る配線基板の製造装置及び配線基板の製造方法を示す図である。
【図４】図４は、本発明の第３の実施の形態に係る配線基板の製造装置及び配線基板の製造方法を示す図である。
【符号の説明】
【００１９】
１０…対象物、 １２…貫通穴 １４…基板、 １６…金属箔、 １８…接着剤、 ２０…処理液、 ２１…第１の面 ２２…第２の面 ３０…処理槽、 ３２…ローラ、 ３４…供給器、 ３６…トレイ、 ３８…ローラ、 ４０…ローラ、 ４２…ローラ、 ５０…処理槽、 ５２…供給器、 ６０…スポンジ、 ６２…押さえローラ
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００２３６９
【氏名又は名称】セイコーエプソン株式会社
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| 【出願日】 |
平成１８年９月１３日（２００６．９．１３） |
| 【代理人】 |
【識別番号】１０００９０３８７
【弁理士】
【氏名又は名称】布施 行夫
【識別番号】１０００９０３９８
【弁理士】
【氏名又は名称】大渕 美千栄
【識別番号】１００１０１６４９
【弁理士】
【氏名又は名称】伊奈 達也
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| 【公開番号】 |
特開２００８−７１８８４（Ｐ２００８−７１８８４Ａ） |
| 【公開日】 |
平成２０年３月２７日（２００８．３．２７） |
| 【出願番号】 |
特願２００６−２４８３２５（Ｐ２００６−２４８３２５） |
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