両面フレキシブルプリント配線板の製造方法

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【発明の名称】	両面フレキシブルプリント配線板の製造方法
【発明者】	【氏名】松田文彦
【要約】	【課題】セミアディティブ工法を適用したビアホール接続による両面フレキシブルプリント配線の製造方法を提供する。【構成】絶縁樹脂ベース材１の両面に金属薄膜層２を有する可撓性の両面金属積層板の両面に形成したエッチング耐性のあるエッチングレジスト層４のビアホール位置に開口部２ａ，３ａを設け、露出した金属薄膜層および絶縁樹脂ベース材を各別にエッチング除去して反対面の金属薄膜層に達する通し孔５を穿設してエッチングレジスト層を剥離し、内壁面に導電化処理を施し、両面金属積層板の両面にめっきレジスト層６を被覆してパターニングし、めっきレジスト層を用いた電解メッキによりビア導体および配線導体を析出してめっきレジスト層を剥離し、配線間に露出した金属薄膜層を除去する方法。

【特許請求の範囲】
【請求項１】
ブラインドビアホールを有する両面フレキシブルプリント配線板の製造方法において、
絶縁樹脂ベース材の両面に金属薄膜層を有する可撓性の両面金属積層板を用意し、
前記両面金属積層板の両面にエッチングレジスト層を形成し、
前記エッチングレジスト層のビアホール位置に開口部を設け、
前記開口部の露出した金属薄膜層をエッチング除去し、
露出した絶縁樹脂ベース材をエッチング除去して反対面の金属薄膜層に達する通し孔を穿設し、
前記エッチングレジスト層を剥離し、
前記通し孔の内壁面に導電化処理を施し、
前記両面金属積層板の両面にめっきレジスト層を被覆し、
前記めっきレジスト層をパターニングし、
前記めっきレジスト層を用いた電解めっきによりビア導体および配線導体を析出し、
前記めっきレジスト層を剥離し、
前記配線間に露出した金属薄膜層を除去する
ことを特徴とする両面金属フレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
ブラインドビアホールを有する両面フレキシブルプリント配線板の製造方法において、
絶縁樹脂ベース材の両面に金属薄膜層を有する可撓性の両面金属積層板を用意し、
前記両面金属積層板の両面にエッチングレジスト層を形成し、
レーザ加工によりビアホール位置の前記レジスト層および金属薄膜層を除去し、続いて反対面の金属薄膜層にレーザ加工から保護できる厚さを残して絶縁樹脂ベース材を除去し、
残存した絶縁樹脂ベース材をエッチング除去して、反対面の金属薄膜層に達する通し孔を穿設し、
前記エッチングレジスト層を剥離し、
前記通し孔の内壁面に導電化処理を施し、
前記両面金属積層板の両面にめっきレジスト層を被覆し、
前記めっきレジスト層をパターニングし、
前記めっきレジスト層を用いた電解めっきによりビア導体および配線導体を析出し、
前記めっきレジスト層を剥離し、
前記配線間に露出した金属薄膜層を除去する
ことを特徴とする両面金属フレキシブルプリント配線板の製造方法。

【発明の詳細な説明】【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル配線板の製造方法に係わり、特にセミアディティブ工法を適用したブラインドビアホール接続による両面フレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話等の小型電子機器に向け、電子機器に搭載される実装基板の微細化、高密度化の要求が高まっている。この一環として、各種電子部品を実装する実装基板間を可撓性ケーブル部で接続した両面フレキシブルプリント配線板が広く普及している。
【０００３】
この両面フレキシブルプリント配線板は、貫通型導通孔により接続するものとして、NCドリル、金型等で穴明けした後、スルーホールめっきを施し、さらに両面の回路形成を行う、所謂スルーホール接続による両面フレキシブルプリント配線板が主流である。しかし、スルーホールが部品実装ランド上に存在すると、半田が反対側へ流れてしまい実装できない。
【０００４】
そこで、有底導通孔、つまりブラインドビアホールが部品実装ランド上に存在しても実装可能であることから、ブラインドビアホール接続による両面フレキシブルプリント配線板が、携帯電話の液晶廻り等の携帯機器向けとして置き換わりつつある。
【０００５】
しかしながら、微細配線の形成に適したセミアディティブ工法を適用するとしても、ブラインドビアホールを好適に形成する方法が確立していない。
【０００６】
この理由は、次の通りである。まず、セミアディティブ工法の配線形成時に、電解めっきで配線形成させるためのシード層を形成する銅薄膜層が、導通孔の形成時のレーザ加工やデスミア処理、めっきの前処理等で貫通して不良品を生じて歩留まりが悪化すること、次に、銅薄膜層の厚みをレーザで貫通しない５μｍ以上の厚みにすると、配線形成後のシード層除去による配線の細りによる不良やビアホール内壁のめっき厚が薄くなることにより信頼性が低下することである。
【０００７】
このため、微細な両面フレキシブルプリント配線板に対しては、セミアディティブ工法を適用するものの、その接続方法はスルーホール接続のみとなっており、微細配線は形成できるが、半田が裏面に流れるため、部品実装ランドにはスルーホールが配置できない。したがって、部品実装密度の向上や自由度のある製品設計の妨げになっている。
【０００８】
また、携帯機器の高機能化に伴って部品実装密度が向上し、片面実装から両面実装へ移行している。ただし、柔らかいフレキシブルプリント配線板に電子部品を両面実装する場合は、電子部品を基板の表裏に重なるような位置にリフロー治具等の支持体を配置できないので、実装できない。
【０００９】
一方、両面フレキシブルプリント配線板の高密度化に伴い、ビアホールは直径５０～８０μｍ程度まで小径化されてはいるが、次のような問題が起こる。すなわち、ビアホール開口上に部品を直接実装する際にはビアホール内にクリーム半田を印刷して充填するが、充填不良を起すと、電子部品の実装性が悪化したり実装部の接続信頼性が確保できなくなったりする場合がある。
【００１０】
これを回避するためには、粒径約１０μｍ程度の半田微粒子を含む高価なクリーム半田を用いてビアホール内に半田を充填する。印刷についても、ビアホールに半田を充填しなくてよい場合に比べ、適正な条件範囲が狭くなることから、生産性や歩留まりの面でも問題がある。
【００１１】
これに対し、特許文献１に記載されているような両面に開口を有するビアホール接続の両面プリント配線板を適用した場合には、前述の微粒子タイプのクリーム半田を用いる必要はないが、両面にめっき層を形成してから、エッチングによりパターン形成を行うため、微細配線を形成することが困難である。
【００１２】
また、所謂フィルドビア構造を形成すれば、前述の微粒子タイプのクリーム半田を用いる必要はないが、従来提案されている方法では、生産性、コストおよび歩留まりの面で問題がある。
【００１３】
例えば、めっきによるビアフィリングでは、めっき時の電流密度を上げることが難しいため、生産性に乏しくめっき液管理が煩雑であるという欠点がある。
【００１４】
また、導電性ペーストやエッチングバンプ等によるバンプ接続型の両面回路も提案されている。しかし、フレキシブルプリント配線板に適用する際には、絶縁ベース材に熱可塑性ポリイミドや液晶ポリマー等の樹脂を用い３００℃前後での高温プレス工程が必要であり、コスト高になる。さらに、バンプ頂部を可撓性絶縁ベース材から露出させるためのロール研磨やバフ研磨等の研磨工程において、研磨機の搬送方向への伸びや基板全体の反りが生じる等の問題もある。
【００１５】
これは、バンプ接続型の両面フレキシブルプリント配線板だけでなく、従来の両面フレキシブルプリント配線板のビアホールにペースト等を充填し、上述のような研磨工程を行う場合も同様である。また、従来のフレキシブルプリント配線板では、容易に適用可能なロールトゥロールでの製造が困難であり、やはり生産性に問題がある。
【特許文献１】特開平１１－１７３１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
上述のように、従来、微細配線の形成に適したセミアディティブ工法を適用して両面フレキシブルプリント配線板を製造するにつき、ブラインドビアホールを好適に形成する方法が確立していない状況にある。
【００１７】
本発明は上述の点を考慮してなされたもので、セミアディティブ工法を適用したブラインドビアホール接続による両面フレキシブルプリント配線の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記目的達成のため、本願では、次の各発明を提供する。
【００１９】
第１の発明によれば、
ブラインドビアホールを有する両面フレキシブルプリント配線板の製造方法において、
絶縁樹脂ベース材の両面に金属薄膜層を有する可撓性の両面金属積層板を用意し、
前記両面金属積層板の両面に金属エッチング液および樹脂エッチング液の双方に耐性のあるエッチングレジスト層を形成し、
前記エッチングレジスト層のビアホール位置に開口部を設け、
前記開口部の露出した金属薄膜層を金属エッチング液でエッチング除去し、
露出した絶縁樹脂ベース材を樹脂エッチング液でエッチング除去して反対面の金属薄膜層に達する通し孔を穿設し、
前記エッチングレジスト層を剥離し、
前記通し孔の内壁面に導電化処理を施し、
前記両面金属積層板の両面にめっきレジスト層を被覆し、
前記めっきレジスト層をパターニングし、
前記めっきレジスト層を用いた電解めっきによりビア導体および配線導体を析出し、
前記めっきレジスト層を剥離し、
前記配線間に露出した金属薄膜層を除去する
ことを特徴とする。
【００２０】
第２の発明によれば、
ビアホールを有する両面フレキシブルプリント配線板の製造方法において、
絶縁樹脂ベース材の両面に金属薄膜層を有する可撓性の両面金属積層板を用意し、
前記両面金属積層板の両面に樹脂エッチング液に耐性のあるエッチングレジスト層を形成し、
レーザ加工によりビアホール位置の前記レジスト層および金属薄膜層を除去し、続いて反対面の金属薄膜層にレーザ加工から保護できる厚さを残して絶縁樹脂ベース材を除去し、
残存した絶縁樹脂ベース材を樹脂エッチング液でエッチング除去して、反対面の金属薄膜層に達する通し孔を穿設し、
前記エッチングレジスト層を剥離し、
前記通し孔の内壁面に導電化処理を施し、
前記両面金属積層板の両面にめっきレジスト層を被覆し、
前記めっきレジスト層をパターニングし、
前記めっきレジスト層を用いた電解めっきによりビア導体および配線導体を析出し、
前記めっきレジスト層を剥離し、
前記配線間に露出した金属薄膜層を除去する
ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
これらの特徴により、本発明は次のような効果を奏する。
【００２２】
本発明によれば、セミアディティブ工法に適用可能な薄い銅薄膜をビアホールの底面に有している状態でも、底面の銅薄膜層が貫通することなく工程を流動させることができる。この結果、セミアディティブ工法を適用したビアホール接続による両面フレキシブルプリント配線を安価かつ安定的に製造できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、添付図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【実施形態１】
【００２４】
図１は、本発明の第１の実施形態を示す断面工程図である。この場合、ビアホール接続による両面フレキシブルプリント配線板を構成する。これには、図１（１）に示すように、ポリイミド等の可撓性絶縁ベース材１の両面に銅等の金属薄膜層２，３を有する、両面金属積層板を用意する。この金属薄膜層は、後に所謂セミアディティブ手法により配線形成する際のシード層となるため、シード層除去のことを考慮すると薄いものが好ましい。
【００２５】
ここでは、両面とも１．５μｍ厚の銅薄膜を用いたが、１．０～２．５μｍまでが好適に適用できる。これより薄い場合には、ブラインドビアホールを形成する際やその後の工程で貫通してしまうことがある。また、これより厚い場合には、シード層の除去の際に、形成した配線やビアホールのめっき被膜が著しく膜減りするため、信頼性や製品特性上の問題がある。
【００２６】
この両面金属積層板の両面の銅薄膜層２および３に対し、通常のフォトファブリケーション手法によるエッチング手法を用いて、ビアホールの形成部位に開口を有するエッチングレジスト層４を形成し、これを用いて開口部２ａおよび３ａを形成する。
【００２７】
レジスト層４としては、厚さ１０μｍ以上のドライフィルムレジストが好適である。これは、次の導通孔を形成する工程で、１．５μｍ厚程度の銅薄膜単体では貫通のおそれがあることを考慮したためであり、レジスト層４は剥離せずに次工程へ流動する。これにより、薄膜のビアホールにおいても銅薄膜が貫通することはない。ここでは、開口部の直径は６０μｍとした。
【００２８】
次に、図１（２）に示すように、開口内部に露出する絶縁ベース材１を除去して、他方面の銅薄膜層に達する通し孔５を形成する。この後、ビアホールめっきを行うための導電化処理を行う。開口内部に露出する絶縁ベース材１を薬液処理による樹脂エッチング手法を用いて除去し、他方面の銅薄膜層に達する通し孔５を形成する。樹脂エッチング液としては、オキシアルキルアミンとアルカリ金属とを含むものを利用すればよい。
【００２９】
ここで、この薬液処理を行うことの更なる利点として、ロールトゥロールで処理を行い易く、かつ他方面の銅薄膜層にダメージを与える可能性のあるデスミア処理の不要なことが挙げられる。また、ｐＨ１３以上の強アルカリ液であるため、ｐＨが剥離領域以上にあり、この薬液処理中にレジスト層４が剥離することはない。ただし、アルカリ耐性を上げておくために、レジスト層の開口を現像により形成した後に、露光や加熱を追加処理することも効果的である。
【００３０】
この薬液処理に続く湯洗、水洗によりレジスト剥離領域のｐＨが下がることで、レジスト層４が無理なく剥離する。このような工程を経るため、ビアホールの底部を構成する銅薄膜に対して殆どストレスを与えることなく、ブラインドビアホールを形成することが可能となる。
【００３１】
また、ポリイミドフィルムの種類によって、樹脂エッチング速度が異なることから、可撓性絶縁ベース材１の種類としては、ピロメリット酸二無水物と芳香族ジアミンとの重縮合により得られるポリイミドフィルム（例えば、デュポン株式会社製のカプトン、鐘淵化学株式会社製のアピカル）、あるいはこれに類する構造の熱可塑性ポリイミド等が好適である。
【００３２】
その後、通し孔５の内壁に電解めっき被膜が形成できるように、導電化処理を行う。導電化処理としては、パラジウム系の薬液によるウエットプロセス、スパッタ、蒸着等のドライプロセスの何れも選択可能である。ここでは、パラジウム系の薬液によるウエットプロセスを選択し、導電化処理を行った。
【００３３】
このウエットプロセスにおいても、液中スプレーあるいは穏やかな攪拌を行っているだけなので、ビアホールの底部にある銅薄膜に対して殆どストレスを与えることなく、導電化処理を行うことが可能となる。
【００３４】
次に、図１（３）に示すように、セミアディティブ手法により配線パターンの形成、およびビアホール５の内部、および開口部２ａ，３ａの上面に電解めっきを行うためのめっきレジスト層６を被覆する。次に、通常のフォトファブリケーション手法によりレジスト層をパターニングする。このパターニングの際、ビアホールの底部にある銅薄膜に対して、０．１ＭＰａ程度までのスプレー現像では、ビアホールの底部にある銅薄膜に対して殆どストレスを与えることはなく、超音波を用いるプロセスはビアホールの底部にある銅薄膜が貫通することがあり、好ましくない。
【００３５】
レジスト層の厚みとしては、後に形成するめっき被膜の狙い厚みより５μｍ程度厚くする必要があり、ここでは２０μｍ厚みのドライフィルムレジストを用いた。さらに電解めっきを行い、配線パターンおよびビアホールに位置する箇所に、めっき層７ａおよび７ｂを形成する。
【００３６】
ここで、ビアホール８が形成される。次の工程でシード層に相当する銅薄膜層２，３をエッチング除去する際に、配線パターンおよびビアホールの銅も膜減りすることを考慮し、１０～１５μｍ厚みのめっき被膜を形成する。
【００３７】
次に、図１（４）に示すように、レジスト層６を剥離し、めっき層７ａ，７ｂをマスクとして、銅薄膜層をエッチング除去することで、配線パターン２ｂ，３ｂを形成する。ここまでの一連の工程は、所謂ロールトゥロールで流動可能である。
【００３８】
必要に応じて、ポリイミドフィルムの片側に接着剤層を有する、所謂カバーレイを接着して表面保護絶縁膜を形成する。さらに、表面保護絶縁膜に形成された開口部に無電解ニッケル・金めっき等の表面処理を行い、金型を用いた打ち抜き等により外形加工を施して、両面にそれぞれ開口を持ったブラインドビアホール接続による両面フレキシブルプリント配線板９を得る。
【実施形態２】
【００３９】
図２は、本発明の第２の実施形態を示す断面工程図である。この場合、ブラインドビアホール接続による両面フレキシブルプリント配線板を構成する。これには、まず、同図（１）に示すように、ポリイミド等の可撓性絶縁ベース材１の両面に銅薄膜層２，３を有する、両面銅張積層板を用意する。この銅薄膜層は、後に所謂セミアディティブ手法により配線形成する際のシード層となるため、シード層除去を考慮すると薄いものが好ましい。
【００４０】
ここでは、両面とも１．５μｍ厚の銅薄膜を適用している。銅薄膜厚みは、１．０～２．５μｍまでが適当である。これより薄い場合には、ビアホールを形成する際やその後の工程で貫通してしまうことがある。また、これより厚い場合には、形成した配線やビアホールのめっき被膜が、シード層の除去の際に著しく膜減りするため、信頼性や製品特性上の問題を生じる。
【００４１】
この両面型銅張積層板の両面の銅薄膜層２および３に対し、ＵＶ－ＹＡＧレーザを用いてダイレクトレーザ加工を行って通し孔５を形成するが、レーザ光入射面の反対面の銅薄膜が貫通しないように、加工初期のみに適用し、レーザ光入射面の反対面の銅薄膜へのダメージの発生する恐れのない厚みの絶縁ベース樹脂を残す。
【００４２】
また、レーザ光入射面の銅薄膜表面がレーザ加工時のスミアにより汚染されると、後にデスミアが必要となる。このデスミア処理は、ビアホールの底の銅薄膜へダメージを与えることから、デスミアが不要な工程とする必要がある。そこで、レーザ入射面の銅薄膜表面にエッチングレジスト層４を形成し、レジスト層および銅薄膜、絶縁ベース材が一部残る状態までレーザ加工を行う。
【００４３】
レジスト層４としては、厚さ１０μｍ以上で２０μｍ以下のドライフィルムレジストが好適である。その理由として、レーザ加工後に樹脂エッチング手法でビアホールを形成する工程で、１．５μｍ厚程度の銅薄膜を保護するため、レジスト層４は剥離せずに次工程へ流動する。
【００４４】
これにより、ビアホールの底部においても銅薄膜が貫通することはない。また、厚さ２０μｍを越えると、レーザ加工によるタクトの低下とレジストに穴加工した際のスミア量の増加が生じるため、レジスト層の厚みは２０μｍ以下が好ましい。
【００４５】
レーザ加工条件については、１パルス当たりのエネルギー量を少な目に設定して１穴当たりのパルス数を増やせば、レーザ光入射面の反対側の銅薄膜側に残す絶縁ベース樹脂の厚みが安定するとともに、この銅薄膜に与えるダメージを低減することができる。このようなレーザ加工法によって、銅薄膜面上に厚み３～５μｍの絶縁ベース樹脂を残した。レーザ加工時に発生したスミアは、レジスト層４の表面にのみ付着した。ビアホールの直径は、６０μｍとした。
【００４６】
次に、図２（２）に示すように、開口内部に露出する絶縁ベース材１の残りの樹脂を、薬液処理による樹脂エッチング手法により除去する。樹脂エッチング液としては、オキシアルキルアミンとアルカリ金属とを含むものを利用すればよい。開口内部に露出する絶縁ベース材１を除去して、他方面の銅薄膜層に達するビアホール５を形成する。
【００４７】
この後、ビアホールめっきを行うための導電化処理を行う。開口内部に露出する絶縁ベース材１を、この薬液処理による樹脂エッチング手法を用いてエッチング除去し、他方面の銅薄膜層に達する有底の通し孔５を形成する。ここで、この薬液処理を行うことの更なる利点として、ロールトゥロールで処理を行い易く、他方面の銅薄膜層にダメージを与える可能性のあるデスミア処理の不要なことが挙げられる。
【００４８】
また、ｐＨ１３以上の強アルカリ液であるため、ｐＨが剥離領域以上にあり、この薬液処理中レジスト層４が剥離することはない。ただし、アルカリ耐性を上げておくため、レジスト層を形成した後に、全面露光や加熱することも効果的である。この薬液処理に続く湯洗、水洗によりレジスト剥離領域のpHが下がることで、レジスト層４が無理なく剥離する。
【００４９】
このとき、レーザ入射面のレジスト層表面に付着したスミアも同時にレジスト層４とともに除去される。このような工程を経るため、ビアホールの底部にある銅薄膜に対して殆どストレスを与えることなく、ブラインドビアホールを形成することが可能となる。
【００５０】
また、ポリイミドフィルムの種類によって、樹脂エッチング速度が異なることから、可撓性絶縁ベース材１の種類としては、ピロメリット酸二無水物と芳香族ジアミンとの重縮合により得られるポリイミドフィルム（例えば、デュポン株式会社製のカプトン、鐘淵化学株式会社のアピカル）、あるいはこれに類する構造の熱可塑性ポリイミド等が好適である。
【００５１】
その後、通し孔５の内壁に電解めっき被膜が形成できるように、導電化処理を行う。導電化処理としては、パラジウム系の薬液によるウエットプロセス、スパッタ、蒸着等のドライプロセスの何れも選択可能である。
【００５２】
ここでは、パラジウム系の薬液によるウエットプロセスを選択し、導電化処理を行った。このウエットプロセスにおいても、液中スプレーするか、穏やかな攪拌を行っているだけなので、ビアホール底部の銅薄膜に対して殆どストレスを与えることなく導電化処理を行うことが可能となる。
【００５３】
次に、図２（３）に示すように、セミアディティブ手法により配線パターンの形成、ならびにビアホール５の内部および銅薄膜２，３の上面に電解めっきを行うためのめっきレジスト層６を被覆する。次に、通常のフォトファブリケーション手法によりレジスト層をパターニングする。
【００５４】
パターニングの際、ビアホールの底部の銅薄膜に対しては、０．１ＭＰａ程度までのスプレー現像であれば、ビアホールの底部の銅薄膜に対して殆どストレスを与えることはないが、超音波を用いるプロセスは導通孔の底部の銅薄膜が貫通することがあり、好ましくない。
【００５５】
レジスト層の厚みとしては、後に形成するめっき被膜の狙い厚みより５μｍ程度厚くする必要があり、ここでは２０μｍ厚みのドライフィルムレジストを用いた。さらに電解めっきを行い、配線パターンおよびビアホールに位置する箇所に、めっき層７ａおよび７ｂを形成する。これにより、ビアホール８が形成される。次の工程でシード層に相当する銅薄膜２，３をエッチングにより除去する際に、配線パターンおよびビアホールの銅も膜減りすることを考慮し、１０～１５μｍ厚のめっき被膜を形成した。
【００５６】
次に、図２（４）に示すように、レジスト層６を剥離し、めっき層７ａ，７ｂをマスクとして、銅薄膜層２ａ，３ａをエッチング除去することで、配線パターン２ｂ，３ｂを形成する。ここまでの一連の工程は、所謂ロールトゥロールで流動可能である。
【００５７】
必要に応じて、ポリイミドフィルムの片側に接着剤層を有する、所謂カバーレイを接着して表面保護絶縁膜を形成する。さらに、この表面保護絶縁膜に形成された開口部に無電解ニッケル・金めっき等の表面処理を行い、金型による打ち抜き等により外形加工を施して、両面に開口を有するビアホール接続による両面フレキシブルプリント配線板９を得る。
【応用例】
【００５８】
図３は、本発明の応用例を示す断面図であり、両面フレキシブルプリント配線板に電子部品を実装した構造を示している。この場合、本発明によるブラインドビアホール型両面フレキシブルプリント配線板のビアホールの底面側に、クリーム半田を印刷して電子部品１０を実装することで、従来の設備を用いて両面フレキシブルプリント配線板を製造することができる。
【００５９】
そして、高価な微粒子タイプのクリーム半田を用いることなく、両面フレキシブルプリント配線板へ電子部品を両面実装することができる。さらに、図３に示すように、電子部品実装後のフレキシブルプリント配線板を折り畳むスタック構造を形成する際にも同様に適用できる。
【００６０】
図４は、本発明の他の応用例を示す断面図である。この場合、ブラインドビアホール接続による両面フレキシブルプリント配線板をコア基板とした、ケーブル部を有する多層プリント配線板を構成する。この配線板は、両面に開口を有する両面フレキシブル配線板９に、例えば１２μｍ厚のポリイミドフィルム１１上に、厚さ２０μｍのアクリル・エポキシ等の接着材１２を有する、所謂カバーレイ１３を両面に張り合わせ、内層のコア基板とする。
【００６１】
一方、外層ビルドアップ部１４は、片面銅張積層板を出発材料とした、接着剤１５を介して積層し、コア基板９のビアホールの底部に、外層ビルドアップ層からビアホール１６を略同軸上に配置することで、厚み０．５ｍｍ以下の薄型の可撓性ケーブル部を有する多層プリント配線板１７とする。
【００６２】
これにより、内層のコア基板９のビアホール８をフィルめっきや導電性ペースト等で充填することなく、ビアオンビアのスタック構造が形成可能となる。内層のコア基板９のビアの開口側には、スタック構造が形成できないが、図のような厚み０．５ｍｍ以下の薄型の４層プリント配線板においては、基板の剛性が足りないため、ＣＳＰ等の電子部品を基板の表裏に重なるような位置には実装できない。したがって、設計仕様上、両面からスタック構造を形成できる基板との差異がないプリント配線板が安価に製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す断面工程図。
【図２】本発明の第２の実施形態を示す断面工程図。
【図３】本発明の応用例を示す断面図。
【図４】本発明の他の応用例を示す断面図。
【符号の説明】
【００６４】
１可撓性絶縁ベース材
２，３金属薄膜層
２ａ，３ａ開口部
２ｂ，３ｂ配線パターン
４，６レジスト層
５通し孔
７，７ａ，７ｂめっき層
８ビアホール
９本発明の製造法による両面フレキシブルプリント配線板
１０電子部品
１１ポリイミドフィルム
１２，１５接着材
１３カバーレイ
１４外層ビルドアップ部
１６ビアホール
１７本発明の製造法による多層プリント配線板

【出願人】	【識別番号】０００２３０２４９【氏名又は名称】日本メクトロン株式会社
【出願日】	平成１８年９月４日（２００６．９．４）
【代理人】	【識別番号】１０００７５８１２【弁理士】【氏名又は名称】吉武賢次【識別番号】１０００７７６０９【弁理士】【氏名又は名称】玉真正美【識別番号】１０００８８８８９【弁理士】【氏名又は名称】橘谷英俊【識別番号】１０００８２９９１【弁理士】【氏名又は名称】佐藤泰和【識別番号】１０００９６９２１【弁理士】【氏名又は名称】吉元弘【識別番号】１００１０３２６３【弁理士】【氏名又は名称】川崎康
【公開番号】	特開２００８－６０５０４（Ｐ２００８－６０５０４Ａ）
【公開日】	平成２０年３月１３日（２００８．３．１３）
【出願番号】	特願２００６－２３８７３５（Ｐ２００６－２３８７３５）