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【発明の名称】 電子部品の装着装置及び装着方法
【発明者】 【氏名】亀田 真希夫

【氏名】井本 卓哉

【氏名】家泉 一義
【要約】 【課題】一方の装着ヘッドが一方の基板搬送装置を越えて他方の基板搬送装置にあるプリント基板に電子部品を装着するために各装着ヘッドが移動する場合には、移動時に装着済み電子部品に衝突しないようにすること。

【構成】プリント基板毎に電子部品の装着毎に当該電子部品の厚みが装着済みの電子部品の最大部品厚みより大きな場合に最大部品厚みデータを更新してＲＡＭに格納し、一方の装着ヘッドが一方の基板搬送装置３Ａを越えて他方の基板搬送装置３Ｂにあるプリント基板に電子部品を装着する際には当該プリント基板に対応する前記最大部品厚みデータを考慮した高さで移動するように前記一方の装着ヘッドをＣＰＵが制御する。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれがプリント基板の搬送を行う２台の基板搬送装置と、前記プリント基板に装着する複数種類の電子部品を供給する部品供給装置と、この部品供給装置から供給される電子部品を取り出して前記各基板搬送装置にある前記プリント基板上に装着する２つの装着ヘッドと、この各装着ヘッドを電子部品の取り出し及びプリント基板への装着のために移動させる２つのヘッド移動装置とを備え、前記各プリント基板上に前記部品供給装置より前記各装着ヘッドにより取り出した電子部品を装着する電子部品の装着装置であって、前記プリント基板毎に電子部品の装着毎に装着済みの電子部品の最大部品厚みデータを更新可能に格納する記憶装置と、前記一方の装着ヘッドが前記一方の基板搬送装置を越えて他方の基板搬送装置にあるプリント基板に電子部品を装着するために当該プリント基板に対応する装着済みの電子部品の最大部品厚みデータを考慮した高さで移動するように前記一方の装着ヘッドを制御する制御装置を設けたことを特徴とする電子部品の装着装置。
【請求項２】
それぞれがプリント基板の搬送を行う２台の基板搬送装置と、前記プリント基板に装着する複数種類の電子部品を供給する部品供給装置と、この部品供給装置から供給される電子部品を取り出して前記各基板搬送装置にある前記プリント基板上に装着する２つの装着ヘッドと、この各装着ヘッドを電子部品の取り出し及びプリント基板への装着のために移動させる２つのヘッド移動装置とを備え、前記各プリント基板上に前記部品供給装置より前記各装着ヘッドにより取り出した電子部品を装着する電子部品の装着方法であって、
前記プリント基板毎に電子部品の装着毎に当該電子部品の厚みが装着済みの電子部品の最大部品厚みより大きな場合に前記最大部品厚みデータを更新して記憶装置に格納し、
前記一方の装着ヘッドが前記一方の基板搬送装置を越えて他方の基板搬送装置にあるプリント基板に電子部品を装着する際には当該プリント基板に対応する前記最大部品厚みデータを考慮した高さで移動するように前記一方の装着ヘッドを制御装置が制御する
ことを特徴とする電子部品の装着方法。
【発明の詳細な説明】【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板上に電子部品を装着する電子部品の装着装置及び装着方法に関する。詳述すれば、それぞれがプリント基板の搬送を行う２台の基板搬送装置と、前記プリント基板に装着する複数種類の電子部品を供給する部品供給装置と、この部品供給装置から供給される電子部品を取り出して前記各基板搬送装置にある前記プリント基板上に装着する２つの装着ヘッドと、この各装着ヘッドを電子部品の取り出し及びプリント基板への装着のために移動させる２つのヘッド移動装置とを備え、前記各プリント基板上に前記部品供給装置より前記各装着ヘッドにより取り出した電子部品を装着する電子部品の装着装置及び装着方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子部品装着装置は、１台の基板搬送装置により搬入した１枚のプリント基板上に、部品供給装置から供給される電子部品を装着ヘッドに設けられた複数の吸着ノズルより装着するものであり、プリント基板１枚毎に電子部品を装着するものである（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−３１１４６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、生産性の向上の観点から、それぞれが各プリント基板の搬送を行う２台の基板搬送装置を設けて、２枚のプリント基板上に電子部品を装着することが考えられる。この場合、一方の装着ヘッドが一方の基板搬送装置を越えて他方の基板搬送装置にあるプリント基板に電子部品を装着するために各装着ヘッドが移動する場合には、生産性の向上の観点から、極力低い状態で移動することが望まれるが、越える基板搬送装置にあるプリント基板上に既に電子部品が装着されている場合には、移動時にこの装着済み電子部品に衝突する恐れがある。
【０００４】
そこで本発明は、一方の装着ヘッドが一方の基板搬送装置を越えて他方の基板搬送装置にあるプリント基板に電子部品を装着するために各装着ヘッドが移動する場合には、生産性の向上の観点から、極力低い状態で移動すると共に、既に電子部品が装着されている場合には、移動時にこの装着済み電子部品に衝突しないようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
このため第１の発明は、それぞれがプリント基板の搬送を行う２台の基板搬送装置と、前記プリント基板に装着する複数種類の電子部品を供給する部品供給装置と、この部品供給装置から供給される電子部品を取り出して前記各基板搬送装置にある前記プリント基板上に装着する２つの装着ヘッドと、この各装着ヘッドを電子部品の取り出し及びプリント基板への装着のために移動させる２つのヘッド移動装置とを備え、前記各プリント基板上に前記部品供給装置より前記各装着ヘッドにより取り出した電子部品を装着する電子部品の装着装置であって、前記プリント基板毎に電子部品の装着毎に装着済みの電子部品の最大部品厚みデータを更新可能に格納する記憶装置と、前記一方の装着ヘッドが前記一方の基板搬送装置を越えて他方の基板搬送装置にあるプリント基板に電子部品を装着するために当該プリント基板に対応する装着済みの電子部品の最大部品厚みデータを考慮した高さで移動するように前記一方の装着ヘッドを制御する制御装置を設けたことを特徴とする。
【０００６】
また第２の発明は、それぞれがプリント基板の搬送を行う２台の基板搬送装置と、前記プリント基板に装着する複数種類の電子部品を供給する部品供給装置と、この部品供給装置から供給される電子部品を取り出して前記各基板搬送装置にある前記プリント基板上に装着する２つの装着ヘッドと、この各装着ヘッドを電子部品の取り出し及びプリント基板への装着のために移動させる２つのヘッド移動装置とを備え、前記各プリント基板上に前記部品供給装置より前記各装着ヘッドにより取り出した電子部品を装着する電子部品の装着方法であって、
前記プリント基板毎に電子部品の装着毎に当該電子部品の厚みが装着済みの電子部品の最大部品厚みより大きな場合に前記最大部品厚みデータを更新して記憶装置に格納し、
前記一方の装着ヘッドが前記一方の基板搬送装置を越えて他方の基板搬送装置にあるプリント基板に電子部品を装着する際には当該プリント基板に対応する前記最大部品厚みデータを考慮した高さで移動するように前記一方の装着ヘッドを制御装置が制御する
ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、一方の装着ヘッドが一方の基板搬送装置を越えて他方の基板搬送装置にあるプリント基板に電子部品を装着するために各装着ヘッドが移動する場合には、生産性の向上の観点から、極力低い状態で移動すると共に、越える基板搬送装置にあるプリント基板上に既に電子部品が装着されている場合には、移動時にこの装着済み電子部品に衝突しないようにすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下図に基づき説明するが、図１は電子部品装着装置１の概略平面図で、該装着装置１の基台上には収納テープ内に収納された種々の電子部品を夫々その部品取出し部（部品吸着位置）に１個ずつ供給する部品供給ユニット２が前後に複数並設されている。対向する前後の部品供給ユニット群２Ａ、２Ｂの間には、供給コンベア、位置決め部及び排出コンベアから成る２列（２台）の基板搬送装置３Ａ、３Ｂが設けられている。この各基板搬送装置３Ａ、３Ｂには、一対のシュート３Ａ１、３Ａ２、３Ｂ１、３Ｂ２を備えている。
【０００９】
各供給コンベアは上流より受けたプリント基板ＰＡ、ＰＢを搬送し、検出センサ１０Ａ、１０Ｂが検出すると搬送を停止して各位置決め部まで到達させ、この各位置決め部で図示しない位置決め機構により位置決めされた該基板ＰＡ、ＰＢ上に電子部品を装着した後、排出コンベアに搬送され、下流に排出される。
【００１０】
４Ａ、４Ｂは複数の吸着ノズル５が設けられた装着ヘッドで、このθ軸モータ６により回転可能な装着ヘッド４Ａ、４Ｂは支持体により支持され、この支持体はＹ軸モータ７によりＹ方向に移動可能であり、この支持体に対して装着ヘッド４Ａ、４ＢはＸ軸モータ８によりＸ方向に移動可能に構成される。従って、装着ヘッド４Ａ、４Ｂは、Ｘ軸モータ８及びＹ軸モータ７により、各プリント基板ＰＡ、ＰＢと部品供給ユニット群２Ａ、２Ｂの部品取出し部（部品吸着位置）上方を個別に移動できることとなる。
【００１１】
そして、装着ヘッド４Ａ、４Ｂに設けられる各吸着ノズル５は、装着ヘッド４Ａ、４Ｂに対して上下軸モータ９により昇降可能であり、また鉛直軸周りに回転させる前記θ軸モータ６により装着ヘッド４Ａ、４Ｂは回転可能である。
【００１２】
次に、図２の制御ブロック図において、電子部品装着装置１の各要素はＣＰＵ１１が統括制御しており、制御プログラムを格納するＲＯＭ１２及び各種データを格納するＲＡＭ１３がバスライン１４を介して接続されている。また、ＣＰＵ１１には操作画面等を表示するモニタ１５及び該モニタ１５の表示画面に形成された入力手段としてのタッチパネルスイッチ１６がインターフェース１７を介して接続されている。また、前記Ｙ軸モータ７等が駆動回路１８、インターフェース１７を介してＣＰＵ１１に接続されている。
【００１３】
前記ＲＡＭ１３には、部品装着に係るプリント基板の種類毎に装着データである実装情報が記憶されており、それぞれ装着順序毎（ステップ番号毎）に、各プリント基板内での各電子部品の装着位置であるＸ座標、Ｙ座標、角度情報や、前記基台上に配置される各部品供給ユニット２の配置番号情報（配置順序情報）等が格納されている。
【００１４】
また前記ＲＡＭ１３には、前記各部品供給ユニット２の部品供給ユニット配置番号に対応した各電子部品の種類の情報、即ち部品配置データが格納されており、更にはこの部品ＩＤ毎に電子部品のＸ方向、Ｙ方向のサイズ、厚さ情報及び使用吸着ノズルのノズルＩＤ等に関する部品ライブラリデータが格納されている。更には、各装着ヘッド４Ａ、４Ｂには吸着ノズル５が最大１２本取り付けることができるが、各装着ヘッド４Ａ、４Ｂへの吸着ノズル５の取り付け位置（取り付け番号）毎に吸着ノズルのノズルＩＤが格納されている。
【００１５】
２０はインターフェース１７を介して前記ＣＰＵ１１に接続される認識処理装置で、部品認識カメラ２１により撮像して取込まれた画像の認識処理が該認識処理装置２０にて行われ、ＣＰＵ１１に処理結果が送出される。即ち、ＣＰＵ１１は部品認識カメラ２１により撮像された画像を認識処理（位置ずれ量の算出など）するように指示を認識処理装置２に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置２０から受取るものである。
【００１６】
以上の構成により、プリント基板ＰＡ、ＰＢへ電子部品を装着する装着運転動作について説明する。先ず、２列（２台）の基板搬送装置３Ａ、３Ｂを使用して、プリント基板ＰＡ、ＰＢ上に電子部品を装着するように、作業者がモニタ１５に表示されたタッチパネルスイッチ１６の運転開始スイッチ部を操作すると装着運転が開始される。
【００１７】
以下、図３のフローチャートに基づき説明すると、ＣＰＵ１１はＲＡＭ１３に格納された装着データより実装情報データを読み込む。そして、ＣＰＵ１１により実装情報データが無いかの判断がなされ、無ければ、検出センサ１０Ａからの検出出力に基づいて基板搬送装置３Ａにおいてプリント基板ＰＡが取り込み済みか否かが判定される。そして、プリント基板ＰＡが取り込み済みでなければ、検出センサ１０Ｂからの検出出力に基づいて基板搬送装置３Ｂにおいてプリント基板ＰＢが取り込み済みか否かが判定される。両基板搬送装置３Ａ、３Ｂにおいて、プリント基板ＰＡ、ＰＢの取り込みがなければ、前述したように装着データより実装情報データを読み込み、実装情報データが無いかの判断が繰り返される。
【００１８】
基板搬送装置３Ａ及び／又は３Ｂにおいて、プリント基板ＰＡ及び／又はＰＢが取り込み済みと判定されると、該基板搬送装置３Ａ及び／又は３Ｂの位置決め部にあるプリント基板ＰＡ及び／又はＰＢを後工程に排出し、ＣＰＵ１１は該基板搬送装置３Ａ及び／又は３Ｂの装着済みの電子部品の最大部品厚みデータを初期化するように制御する。
【００１９】
そして、ＣＰＵ１１により実装情報データが有るとの判断がなされると、基板搬送装置３Ａにおけるプリント基板ＰＡの実装情報データがあるかの判断がなされる。この場合、基板搬送装置３Ａにおけるプリント基板ＰＡの実装情報データが無いとの判断がなされると、基板搬送装置３Ｂにおけるプリント基板ＰＢの実装情報データがあるかの判断がなされる。
【００２０】
基板搬送装置３Ａ及び／又は３Ｂにおけるプリント基板ＰＡ及び／又はＰＢの実装情報データがあると判断されると、基板搬送装置３Ａ及び／又は３Ｂにおいてプリント基板ＰＡ及び／又はＰＢが取り込み済みでなければ、ＣＰＵ１１は前工程装置からプリント基板ＰＡ及び／又はＰＢを取り込むように制御し、基板搬送装置３Ａ及び／又は３Ｂの供給コンベアを介してプリント基板Ｐ及び／又はＰＢを各位置決め部へ移動させる。
【００２１】
このとき、基板搬送方向における基準としての位置規制装置の位置決めピン（図示せず）に当該プリント基板ＰＡ及び／又はＰＢが係止し、検出センサ１０Ａ及び／又は１０Ｂがプリント基板ＰＡ及び／又はＰＢを検出すると搬送を停止して各位置決め部の所定位置まで到達させ、位置決め部の位置決め機構が作動して、プリント基板ＰＡ及び／又はＰＢをそれぞれ位置決め固定する。
【００２２】
そして、前工程装置からプリント基板ＰＡ及び／又はＰＢが取り込まれ、プリント基板ＰＡ及び／又はＰＢの実装情報データが装着ヘッド４Ａに係る実装情報データであれば、装着ヘッド４Ａによりプリント基板ＰＡ及び／又はＰＢ上へ電子部品の装着動作が実行され、プリント基板ＰＡ及び／又はＰＢの実装情報データが装着ヘッド４Ａに係る実装情報データでなければ（装着ヘッド４Ｂに係る実装情報データ）、装着ヘッド４Ｂによりプリント基板ＰＡ及び／又はＰＢ上へ電子部品の装着動作が実行される。
【００２３】
そして、基板搬送装置３Ａ及び／又は３Ｂの各位置決め部に搬送されたプリント基板ＰＡ及び／又はＰＢ上にＲＡＭ１３に格納された各実装情報データに従い、装着ヘッド４Ａ及び／又は４Ｂの吸着ノズル５が装着すべき電子部品を部品供給ユニット群２Ａ又は２Ｂの所定の部品供給ユニット２から吸着して取出し、プリント基板ＰＡ及び／又はＰＢ上へ順次装着することとなる。
【００２４】
即ち、プリント基板ＰＡの実装情報データがあって且つプリント基板ＰＢの実装情報データがない場合には、装着ヘッド４Ａ又は４Ｂの吸着ノズル５が装着すべき電子部品を部品供給ユニット群２Ａ又は２Ｂの所定の部品供給ユニット２から吸着して取出してプリント基板ＰＡ上へ装着し、またプリント基板ＰＡの実装情報データが無くて且つプリント基板ＰＢの実装情報データがある場合には、装着ヘッド４Ａ又は４Ｂの吸着ノズル５が装着すべき電子部品を部品供給ユニット群２Ａ又は２Ｂの所定の部品供給ユニット２から吸着して取出してプリント基板ＰＢ上へ装着し、更にはプリント基板ＰＡ及びＰＢの実装情報データがある場合には、装着ヘッド４Ａ又は４Ｂの吸着ノズル５が装着すべき電子部品を部品供給ユニット群２Ａ又は２Ｂの所定の部品供給ユニット２から吸着して取出してプリント基板ＰＡ及びＰＢ上へ装着することとなる。
【００２５】
この電子部品の装着動作について、装着ヘッド４Ａを例として、図４に基づき詳述すると、先ずＣＰＵ１１は当該装着ヘッド４Ａ用の実装情報を読み込み、当該装着ヘッド４Ａ用の実装情報が無ければ、当該装着ヘッド４Ａの電子部品の装着動作を終了させる。当該装着ヘッド４Ａ用の実装情報が有る場合には、当該装着ヘッド４Ａで連鎖部品吸着、即ち当該装着ヘッド４Ａで可能な限り多くの電子部品の吸着を部品供給ユニット２から行なう。この吸着動作は、装着ヘッド４Ａの吸着ノズル５が対応する電子部品を収納する部品供給ユニット２上方に位置するよう移動するが、Ｙ方向はＹ軸モータ７により、Ｘ方向はＸ軸モータ８が駆動して装着ヘッド４Ａが移動し、既に所定の供給ユニット２が部品吸着位置にて部品が取出し可能状態にあるため、上下軸モータ９が駆動して対応する前記吸着ノズル５が下降して電子部品を吸着して取出し、順次対応する部品供給ユニット２上方に位置するよう移動して電子部品を吸着して取出す。
【００２６】
その後、部品認識カメラ２１上方に当該装着ヘッド４Ａの吸着ノズル５が移動して、吸着保持された各電子部品を一括して撮像し、部品認識処理部２０で認識処理し、その結果に基づき、ＣＰＵ１１は装着ヘッド４Ａの対応する吸着ノズル５を１点目のプリント基板ＰＡの装着位置上方に位置させるように移動開始させる。このプリント基板ＰＡの装着位置上方への移動に際しては、基板搬送装置３Ａのプリント基板ＰＡの装着済みの電子部品の厚みの最大部品厚さと余裕幅との合計分だけ装着ヘッド４Ａを上昇開始させるようにＣＰＵ１１は制御する。但し、このプリント基板ＰＡへの１点目の装着であれば、装着済みの電子部品の厚みの最大部品厚さは記憶されていないので、標準となる高さに装着ヘッド４Ａを上昇開始させるようにＣＰＵ１１は制御する。
【００２７】
次に、装着ヘッド４Ａが基板搬送装置３Ｂのプリント基板ＰＢへの装着予定、即ち装着のために移動中であるか否かがＣＰＵ１１により判断されて装着予定でなければ、装着ヘッド４Ａがプリント基板ＰＡの部品装着点位置に到達したか否かが判断され、到達すると装着ヘッド４Ａによりプリント基板ＰＡへ電子部品を１点装着する。なお、装着ヘッド４Ａが基板搬送装置３Ｂのプリント基板ＰＢへの装着予定であれば、次に装着ヘッド４Ａが基板搬送装置３Ａの奥行き側シュート３Ａ２を通過したか否かが判断され、通過したならば基板搬送装置３Ｂのプリント基板ＰＢの装着済み最大部品厚さと余裕幅との合計分だけ装着ヘッド４Ａを下降開始させ、装着ヘッド４Ａがプリント基板ＰＢの部品装着点位置に到達したか否かが判断され、到達すると装着ヘッド４Ａによりプリント基板ＰＢへ電子部品を１点装着する。このプリント基板ＰＢへの１点目の装着であれば、装着済みの電子部品の厚みの最大部品厚さは記憶されていないので、標準となる高さに装着ヘッド４Ａを下降開始させるようにＣＰＵ１１は制御する。
【００２８】
次に、このようにして装着した電子部品が基板搬送装置３Ａにおけるプリント基板ＰＡに対してのものかがＣＰＵ１１により判断され、プリント基板ＰＡに対してのものであれば基板搬送装置３Ａのプリント基板ＰＡ用の装着済み最大部品厚みデータ保存処理を制御し、プリント基板ＰＢに対してのものであれば基板搬送装置３Ｂのプリント基板ＰＢ用の装着済み部品厚みデータ保存処理を制御する。
【００２９】
即ち、図５の装着済み部品厚みデータ保存処理フローチャートに示すように、初めに保存処理が基板搬送装置３Ａにおけるプリント基板ＰＡに対して装着済み部品厚みデータか否かがＣＰＵ１１により判断され、プリント基板ＰＡに対しての装着済み部品厚みデータであれば、当該電子部品の装着済み部品厚みデータが基板搬送装置３Ａのプリント基板ＰＡの装着済み最大部品厚みデータより大きいかが判断され、大きければ当該電子部品の装着済み部品厚みデータを基板搬送装置３Ａのプリント基板ＰＡの装着済み最大部品厚みデータとして更新して、ＲＡＭ１３に格納するように制御し、大きくなければ装着済み最大部品厚みデータをそのままとして更新しない。なお、初めてプリント基板ＰＡに装着する１点目であれば、当該電子部品の厚みを装着済み最大部品厚みデータとして、ＲＡＭ１３に格納するように制御する。
【００３０】
また、基板搬送装置３Ａにおけるプリント基板ＰＡに対して装着済み部品厚みデータか否かがＣＰＵ１１により判断されて、プリント基板ＰＡに対しての装着済み部品厚みデータでなければ（プリント基板ＰＢに対してのものであれば）、当該電子部品の装着済み部品厚みデータが基板搬送装置３Ｂのプリント基板ＰＢの装着済み最大部品厚みデータより大きいかが判断され、大きければ当該電子部品の装着済み部品厚みデータを基板搬送装置３Ｂのプリント基板ＰＢの装着済み最大部品厚みデータとして更新して、ＲＡＭ１３に格納するように制御し、大きくなければ装着済み最大部品厚みデータをそのままとして更新しない。なお、初めてプリント基板ＰＢに装着する１点目であれば、当該電子部品の厚みを装着済み最大部品厚みデータとして、ＲＡＭ１３に格納するように制御する。
【００３１】
そして、装着ヘッド４Ａの連鎖吸着部品の装着動作が完了したか否かがＣＰＵ１１により判断され、装着ヘッド４Ａの全ての電子部品が装着されていなければ、次の装着点位置への装着ヘッド４Ａの移動を開始する。そして、装着ヘッド４Ａが基板搬送装置３Ｂのプリント基板ＰＢへの装着予定、即ち装着のために移動中であるか否かがＣＰＵ１１により判断されて装着予定であれば、装着ヘッド４Ａがプリント基板ＰＢの部品装着点位置に到達したか否かが判断され、到達すると装着ヘッド４Ａによりプリント基板ＰＢへ電子部品を１点装着する。このようにして装着した電子部品が基板搬送装置３Ｂにおけるプリント基板ＰＢに対してのものかがＣＰＵ１１により判断され、プリント基板ＰＢに対してのものであるので基板搬送装置３Ｂのプリント基板ＰＢ用の装着済み最大部品厚みデータ保存処理を制御する。
【００３２】
なお、前述した次の装着点位置への装着ヘッド４Ａの移動を開始して、装着ヘッド４Ａが基板搬送装置３Ｂのプリント基板ＰＢへの装着予定、即ち装着のために移動中であるか否かがＣＰＵ１１により判断されて装着予定でなければ、装着ヘッド４Ａが基板搬送装置３Ｂのシュート３Ｂ１を通過したか否かがＣＰＵ１１により判断される。通過したと判断したならば基板搬送装置３Ａのプリント基板ＰＡの装着済み最大部品厚みデータと余裕幅との合計分だけ装着ヘッド４Ａを上昇開始させ、装着ヘッド４Ａがプリント基板ＰＡの部品装着点位置に到達したか否かが判断され、到達すると装着ヘッド４Ａによりプリント基板ＰＡへ電子部品を１点装着する。
【００３３】
そして、このようにして装着した電子部品が基板搬送装置３Ａにおけるプリント基板ＰＡに対してのものかがＣＰＵ１１により判断され、前述したように、プリント基板ＰＡに対してのものであれば基板搬送装置３Ａのプリント基板ＰＡ用の装着済み最大部品厚みデータ保存処理を制御し、プリント基板ＰＢに対してのものであれば基板搬送装置３Ｂのプリント基板ＰＢ用の装着済み部品厚みデータ保存処理を制御する。
【００３４】
以上のように、電子部品の装着動作を繰り返し、装着ヘッド４Ａの連鎖吸着部品の装着動作が完了したか否かがＣＰＵ１１により判断され、装着ヘッド４Ａの全ての電子部品が装着されると、ＣＰＵ１１は装着ヘッド４Ａを原点位置へ上昇するように制御し、対応する部品供給ユニット２へと移動開始するように制御する。そして、装着ヘッド４Ａの連鎖吸着部品の装着動作が全て完了した場合には、ＣＰＵ１１は装着ヘッド４Ａ用の実装情報の読み込みを行い、前述したように動作する。
【００３５】
なお、図６に示すように、説明は省略するが、この装着ヘッド４Ａの実装動作と同様に、装着ヘッド４Ｂの実装動作が行われる。
【００３６】
以上のように、本実施形態によると、プリント基板毎に電子部品の装着毎に当該電子部品の厚みが装着済みの電子部品の最大部品厚みより大きな場合に最大部品厚みデータを更新してＲＡＭ１３に格納し、装着ヘッド４Ａが基板搬送装置３Ａにあるプリント基板ＰＡ上に電子部品を装着するために移動するときには当該プリント基板ＰＡに対応する装着済みの最大部品厚みデータを考慮した高さで移動し、また装着ヘッド４Ｂが基板搬送装置３Ｂにあるプリント基板ＰＢ上に電子部品を装着するために移動するときには当該プリント基板ＰＢに対応する装着済みの最大部品厚みデータを考慮した高さで移動し、更には一方の装着ヘッド４Ａ又は４Ｂが一方の基板搬送装置３Ａ又は３Ｂを越えて他方の基板搬送装置３Ｂ又は３Ａにあるプリント基板ＰＢ又はＰＡに電子部品を装着する際には当該プリント基板ＰＢ又はＰＡに対応する前記最大部品厚みデータを考慮した高さで移動するように前記一方の装着ヘッド４Ａ又は４ＢをＣＰＵ１１が制御する。
【００３７】
従って、生産性の向上の観点から、電子部品の装着の際に、各装着ヘッドは極力低い状態で移動すると共に、既にいずれのプリント基板上に電子部品が装着されている場合には、移動時にこの装着済み電子部品に衝突しないようにすることができる。
【００３８】
以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】電子部品自動装着装置の平面図である。
【図２】制御ブロック図である。
【図３】動作フローチャートを示す図である。
【図４】装着ヘッド４Ａに係る電子部品実装動作を示すフローチャート図である。
【図５】装着部品厚みデータの保存処理を示すフローチャート図である。
【図６】装着ヘッド４Ｂに係る電子部品実装動作を示すフローチャート図である。
【符号の説明】
【００４０】
１ 電子部品装着装置
２ 部品供給ユニット
３Ａ、３Ｂ 基板搬送装置
４Ａ、４Ｂ 装着ヘッド
５ 吸着ノズル
１１ ＣＰＵ
１３ ＲＡＭ
ＰＡ、ＰＢ プリント基板
【出願人】 【識別番号】３０００２２５０４
【氏名又は名称】株式会社日立ハイテクインスツルメンツ
【出願日】 平成１８年８月３１日（２００６．８．３１）
【代理人】 【識別番号】１００１１５２９９
【弁理士】
【氏名又は名称】相澤 清隆
【公開番号】 特開２００８−６０３３６（Ｐ２００８−６０３３６Ａ）
【公開日】 平成２０年３月１３日（２００８．３．１３）
【出願番号】 特願２００６−２３５６４５（Ｐ２００６−２３５６４５）