| 【発明の名称】 |
基板ユニットの製造方法および基板ユニット並びに表面実装用フレームユニット |
| 【発明者】 |
【氏名】吉鶴 福智
【氏名】嶋橋 伸介
【氏名】東口 裕
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| 【要約】 |
【課題】フレームの高さを低減することができる基板ユニットの製造方法を提供する。
【構成】基板２２の表面に部品２３が置かれる。フレーム２５には吸着用板部材３４が取り付けられる。吸着ノズル３６の先端に保持されるフレーム２５は基板２２の表面に置かれる。吸着ノズル３６の離脱後に基板２２に熱が加えられる。基板２２には部品２３およびフレーム２５がはんだ付けされる。こうした製造方法では、吸着用板部材３４はフレーム２５に着脱自在に取り付けられる。部品２３およびフレーム２５のはんだ付け後、吸着用板部材３４はフレーム２５から取り外されることができる。例えば吸着用板部材３４および部品２３の間に所定のクリアランスが確保されれば、フレーム２５の高さは吸着用板部材３４に応じて自由に設定されることができる。フレーム２５の高さは部品２３の高さおよびクリアランスを下回ることができる。フレーム２５の高さは低減される。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面に表面実装用の部品を置く工程と、表面実装用のフレームに着脱自在に取り付けられる吸着用板部材に吸着ノズルを作用させ、吸着ノズルの先端にフレームを保持する工程と、部品の上方に吸着ノズルを移動させ基板の表面にフレームを置く工程と、吸着ノズルの離脱後に基板に熱を加え、基板に部品およびフレームをはんだ付けする工程とを備えることを特徴とする基板ユニットの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の基板ユニットの製造方法において、前記吸着用板部材の取り外し後に、前記部品を覆うシールドカバーを前記フレームに装着する工程をさらに備えることを特徴とする基板ユニットの製造方法。
【請求項３】
基板と、基板の表面に実装されて、細身の骨格部材で構成されるフレームと、フレームに装着されて、フレームの内側の空間に配置される部品を覆うシールドカバーとを備えることを特徴とする基板ユニット。
【請求項４】
細身の骨格部材で構成される表面実装用のフレームと、フレームに着脱自在に装着されて、吸着ノズルで吸着される吸着用板部材とを備えることを特徴とする表面実装用フレームユニット。
【請求項５】
基板の表面に表面実装用の部品を置く工程と、下端で基板にはんだ付けされる表面実装用のフレーム上で、規定の下段位置よりも当該下端から離れた上段位置にシールドカバーを保持しつつ、シールドカバーに吸着ノズルを作用させて吸着ノズルの先端にシールドカバーおよびフレームを保持する工程と、部品の上方に吸着ノズルを移動させ基板の表面にフレームを置く工程と、吸着ノズルの離脱後に基板に熱を加え、基板に部品およびフレームをはんだ付けする工程とを備えることを特徴とする基板ユニットの製造方法。
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【発明の詳細な説明】【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば基板と、基板の表面に実装される部品と、基板の表面で部品を覆うシールドカバーとを備える基板ユニットの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、プリント基板上のＬＳＩチップにはシールドカバーが覆い被さる。シールドカバーは表面実装用のフレームに取り付けられる。フレームは、細身の骨格部材と、骨格部材に一体化される吸着板とから構成される。吸着板はＬＳＩチップの表面に向き合わせられる。フレームの下端はプリント基板にはんだ付けされる。ＬＳＩチップは例えばＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）でプリント基板に接合される。
【０００３】
こうしたプリント基板ユニットの製造にあたって、まず、プリント基板の表面にＬＳＩチップが置かれる。続いてフレームがプリント基板の表面に置かれる。このとき、フレームは吸着ノズルの先端に保持される。吸着板には吸着ノズルから吸引力が作用する。吸着ノズルの離脱後、プリント基板には熱が加えられる。こうしてＬＳＩチップやフレームはプリント基板の表面にはんだ付けされる。フレームにはシールドカバーが装着される。
【特許文献１】特許第２８２７６８４号公報
【特許文献２】特開平１１−１９５７２４号公報
【特許文献３】特開平９−６４２２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
プリント基板上にフレームが置かれる際に、しばしば吸着板はＬＳＩチップに向かって押し付けられる。吸着板の反りやプリント基板の反りに基づき吸着板はＬＳＩチップに接触してしまう。はんだ付けに先立ってＬＳＩチップの位置はずれてしまう。接触の回避にあたって吸着板およびＬＳＩチップの間にはクリアランスが確保される。プリント基板の表面でフレームの高さは電子部品の高さおよびクリアランスを下回ることはできない。フレームの高さは制限される。
【０００５】
本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、フレームの高さを低減することができる基板ユニットの製造方法および基板ユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、第１発明によれば、基板の表面に表面実装用の部品を置く工程と、表面実装用のフレームに着脱自在に取り付けられる吸着用板部材に吸着ノズルを作用させ、吸着ノズルの先端にフレームを保持する工程と、部品の上方に吸着ノズルを移動させ基板の表面にフレームを置く工程と、吸着ノズルの離脱後に基板に熱を加え、基板に部品およびフレームをはんだ付けする工程とを備えることを特徴とする基板ユニットの製造方法が提供される。
【０００７】
基板ユニットの製造にあたって、フレームに吸着用板部材が取り付けられる。吸着ノズルは先端で吸着用板部材を保持する。こうして吸着ノズルは基板の表面にフレームを置く。吸着ノズルの離脱後、基板には熱が加えられる。こうして部品およびフレームは基板にはんだ付けされる。こうした製造方法では、吸着用板部材はフレームに着脱自在に取り付けられる。部品およびフレームのはんだ付け後、吸着用板部材はフレームから取り外されることができる。その結果、例えば吸着用板部材および部品の間に所定のクリアランスが確保されれば、フレームの高さは吸着用板部材に応じて自由に設定されることができる。フレームの高さは部品の高さおよびクリアランスを下回ることができる。こうしてフレームの高さは低減されることができる。
【０００８】
こういった基板ユニットの製造方法は、吸着用板部材の取り外し後に、部品を覆うシールドカバーをフレームに装着する工程をさらに備えればよい。こうした製造方法では、フレームには従来の吸着板は区画されない。例えばシールドカバーおよび部品の間に所定のクリアランスが確保される場合、従来の吸着板の厚み分、シールドカバーは部品に近づくことができる。シールドカバーの高さは低減されることができる。その結果、フレームの高さは低減されることができる。基板ユニットの薄型化は実現される。
【０００９】
例えばシールドカバーおよび部品の間でクリアランスがゼロに設定される場合、従来の吸着板の厚みおよびクリアランスの分、シールドカバーは部品に近づくことができる。シールドカバーの高さは著しく低減されることができる。その結果、フレームは部品の高さおよびクリアランスを大幅に下回ることができる。フレームの高さは著しく低減される。基板ユニットの薄型化は実現される。しかも、シールドカバーがフレームに取り付けられる際、部品やフレームはすでに基板にはんだ付けされる。たとえシールドカバーが部品に接触しても部品の位置ずれは回避される。
【００１０】
以上のような製造方法に基づき基板ユニットが製造される。基板ユニットは、基板と、基板の表面に実装されて、細身の骨格部材で構成されるフレームと、フレームに装着されて、フレームの内側の空間に配置される部品を覆うシールドカバーとを備えればよい。こうした基板ユニットでは、フレームは細身の骨格部材で構成される。フレームには吸着板は区画されない。また、フレームの高さは部品の高さに一致すればよい。こうしてフレームの高さは著しく低減されることができる。基板ユニットの薄型化は実現されることができる。
【００１１】
以上のような基板ユニットの製造にあたって表面実装用フレームユニットが用いられればよい。表面実装用フレームユニットは、細身の骨格部材で構成される表面実装用のフレームと、フレームに着脱自在に装着されて、吸着ノズルで吸着される吸着用板部材とを備えればよい。こうした表面実装用フレームユニットでは、吸着用板部材はフレームに着脱自在に装着される。その結果、フレームの高さは低減されることができる。
【００１２】
第２発明によれば、基板の表面に表面実装用の部品を置く工程と、下端で基板にはんだ付けされる表面実装用のフレーム上で、規定の下段位置よりも当該下端から離れた上段位置にシールドカバーを保持しつつ、シールドカバーに吸着ノズルを作用させて吸着ノズルの先端にシールドカバーおよびフレームを保持する工程と、部品の上方に吸着ノズルを移動させ基板の表面にフレームを置く工程と、吸着ノズルの離脱後に基板に熱を加え、基板に部品およびフレームをはんだ付けする工程とを備えることを特徴とする基板ユニットの製造方法が提供される。
【００１３】
基板ユニットの製造にあたって、フレームにシールドカバーが取り付けられる。吸着ノズルは先端でシールドカバーを保持する。こうして吸着ノズルは基板の表面にフレームを置く。吸着ノズルの離脱後、基板には熱が加えられる。こうして部品およびフレームは基板にはんだ付けされる。こうした製造方法では、シールドカバーはフレームに上下動可能に取り付けられる。したがって、上段位置に配置されるシールドカバーおよび部品の表面の間で所定のクリアランスが確保されれば、フレームの高さはシールドカバーに応じて自由に設定されることができる。フレームの高さは部品の高さおよびクリアランスを下回ることができる。フレームの高さは低減されることができる。
【００１４】
こういった基板ユニットの製造方法は、部品およびフレームのはんだ付け後に、シールドカバーを下段位置に移動させる工程をさらに備えればよい。こうしてシールドカバーが下段位置に移動する際に、フレームや部品はすでに基板にはんだ付けされる。たとえシールドカバーが部品に接触しても部品の位置ずれは回避される。シールドカバーおよび部品の間でクリアランスはゼロに設定されることができる。シールドカバーは部品に近づくことができる。基板の表面でフレームおよびシールドカバーの高さは低減される。基板ユニットの薄型化は実現される。
【００１５】
以上のような製造方法に基づき基板ユニットが製造される。基板ユニットは、基板と、基板の表面に実装されて、細身の骨格部材で構成されるフレームと、基板に近い下段位置および基板から遠ざかる上段位置の間で上下動可能にフレーム上に装着されて、フレームの内側の空間に配置される部品を覆うシールドカバーとを備えればよい。こうした基板ユニットでは、フレームは細身の骨格部材で構成される。フレームには吸着板は区画されない。しかも、シールドカバーはフレーム上に上下動可能に装着される。フレームの高さは低減されることができる。
【００１６】
以上のような基板ユニットの製造にあたって表面実装用フレームユニットが用いられればよい。表面実装用フレームユニットは、細身の骨格部材で構成され、下端で基板にはんだ付けされる表面実装用のフレームと、フレームの下端に近い下段位置および当該下端から遠ざかる上段位置の間で上下動可能にフレーム上に装着されて、吸着ノズルで吸着されるシールドカバーとを備えればよい。こうした表面実装用フレームユニットでは、シールドカバーはフレーム上に上下動可能に装着される。フレームの高さは低減されることができる。
【発明の効果】
【００１７】
以上のように本発明によれば、フレームの高さを低減することができる基板ユニットの製造方法が提供されることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照しつつ本発明の一実施形態を説明する。
【００１９】
図１は情報処理装置の一具体例すなわち折り畳み式の携帯電話端末装置１１を概略的に示す。この携帯電話端末装置１１は送話器１２と受話器１３とを備える。送話器１２は第１筐体すなわち本体筐体１４を備える。本体筐体１４内には後述のプリント基板ユニットが組み込まれる。プリント基板ユニットは例えばＣＰＵ（中央演算処理装置）やメモリといった処理回路を備える。
【００２０】
送話器１２の表側平坦面にはオンフックボタンやオフフックボタン、ダイヤルキーといった入力ボタン１５が埋め込まれる。入力ボタン１５の操作に応じてＣＰＵは様々な処理を実行する。本体筐体１４は例えば強化樹脂材料から成形されればよい。
【００２１】
受話器１３は第２筐体すなわちディスプレイ用筐体１６を備える。ディスプレイ用筐体１６には液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネルユニット１７といった平面ディスプレイパネルユニットが組み込まれる。ディスプレイ用筐体１６の表側平坦面にはディスプレイ用開口１８が区画される。ＬＣＤパネルユニット１７の画面はディスプレイ用開口１８に臨む。ＬＣＤパネルユニット１７の画面にはＣＰＵの処理動作に応じて様々なテキストやグラフィックが表示される。ディスプレイ用筐体１６は例えば強化樹脂材料から成形されればよい。
【００２２】
受話器１３は送話器１２に対して水平軸１９回りで揺動することができる。水平軸１９は、本体筐体１４の一端でその表側平坦面に平行に設定される。こうしてディスプレイ用筐体１６の表側平坦面が内向きに本体筐体１４の表側平坦面に重ね合わせられることができる。携帯電話端末装置１１は閉じられる。折り畳み状態が確立される。
【００２３】
図２に示されるように、本体筐体１４内にはプリント基板ユニット２１が収容される。プリント基板ユニット２１は例えば樹脂製のプリント基板２２を備える。プリント基板２２の表面にはＣＰＵチップやメモリといった複数の電子部品２３が実装される。プリント基板２２の表面にはシールドカバー２４が取り付けられる。シールドカバー２４は例えば洋白の薄板から形成されればよい。
【００２４】
図３に示されるように、シールドカバー２４は表面実装用のフレーム２５に取り付けられる。フレーム２５の内側の空間には例えば複数の電子部品２３が配置される。こうしてシールドカバー２４は電子部品２３に覆い被さる。フレーム２５は細身の骨格部材２６で構成される。相互に向き合う骨格部材２６同士は相互に平行に延びればよい。骨格部材２６は、プリント基板２２の表面に区画されるパッド２７にはんだ付けされる。骨格部材２６は洋白の薄板から形成されればよい。
【００２５】
図４に示されるように、電子部品２３は複数個の端子バンプ２８でプリント基板２２に固定される。端子バンプ２８はＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）を構成する。フレーム２５の各骨格部材２６は、プリント基板２２の表面から垂直方向に立ち上がる側壁２６ａと、側壁２６ａの上端からプリント基板２２の表面に平行に水平方向に突き出る突片２６ｂとを区画する。突片２６ｂの表面にはシールドカバー２４が受け止められる。フレーム２５は側壁２６ａの下端でパッド２７にはんだ付けされればよい。
【００２６】
シールドカバー２４は、水平方向に広がる天板２４ａと、天板２４ａの外縁からプリント基板２２の表面に向かって垂直方向に立ち上がる側壁２４ｂとを区画する。天板２４ａの裏面は部分的に突片２６ｂの表面に受け止められる。天板２４ａはフレーム２５の輪郭と同一の輪郭を区画する。天板２４ａの裏面および電子部品２３の表面の間に所定のクリアランスが確保される。すなわち、プリント基板２２の表面でフレーム２５の高さは電子部品２３の高さより大きく設定されればよい。
【００２７】
側壁２４ｂの内向き面には突起２９が区画される。シールドカバー２４がフレーム２５に取り付けられると、突起２９は、側壁２６ａに区画される貫通孔３１に受け入れられる。側壁２４ｂの下端とプリント基板２２の表面との間には所定の間隔が確保されればよい。図５に示されるように、側壁２４ｂの弾性変形に基づき突起２９は貫通孔３１から離脱することができる。シールドカバー２４はフレーム２５から取り外される。こうしてシールドカバー２４はフレーム２５に着脱自在に取り付けられる。
【００２８】
図６に示されるように、フレーム２５では、長尺の骨格部材２６に例えば４つの貫通孔３１が区画されればよい。短尺の骨格部材２６には例えば２つの貫通孔３１が区画されればよい。その一方で、シールドカバー２４では、長尺の側壁２４ｂから例えば４つの突起２９が突き出る。短尺の側壁２４ｂから例えば２つの突起２９が突き出る。突起２９の位置は貫通孔３１の位置に対応付けられる。
【００２９】
以上のような携帯電話端末装置１１では、プリント基板２２の表面で電子部品２３はフレーム２５の内側の空間に配置される。フレーム２５にはシールドカバー２４が装着される。こうして電子部品２３はフレーム２５およびシールドカバー２４で覆われる。電子部品２３で生成されるノイズ成分はフレーム２５およびシールドカバー２４で遮断されることができる。携帯電話端末装置１１内に収容される無線回路やアンテナといった部品は正常に動作することができる。
【００３０】
次に、プリント基板ユニット２１の製造方法を簡単に説明する。まず、プリント基板２２の表面に表面実装用の電子部品２３が置かれる。電子部品２３には端子バンプ２８が予め取り付けられればよい。続いて、図７に示されるように、フレームユニット３３が用意される。フレームユニット３３は、前述のフレーム２５と、フレーム２５に着脱自在に装着される吸着用板部材３４とを備える。吸着用板部材３４の輪郭はフレーム２５の輪郭より小さく設定されればよい。吸着用板部材３４は例えば金属薄板から形成されればよい。ここでは、吸着用板部材３４は、相互に平行に延びる長尺の骨格部材２６に取り付けられればよい。
【００３１】
図８に示されるように、吸着用板部材３４は、天板３４ａと、天板３４ａの外縁から垂直方向に立ち上がる側壁３４ｂとを区画する。側壁３４ｂの内向き面には突起３５が区画される。吸着用板部材３４の装着にあたって、側壁３４ｂの弾性変形に基づき突起３５はフレーム２５の貫通孔３１に受け入れられる。突起３５の位置は貫通孔３１の位置に対応付けられる。こうして吸着用板部材３４はフレーム２５に着脱自在に取り付けられる。突起３５が貫通孔３１に受け入れられると、天板３４ａの裏面は突片２６ｂの表面に受け止められる。側壁２６ａの下端にははんだペーストが塗布される。
【００３２】
図９に示されるように、天板３４ａの表面には吸着ノズル３６の吸引力が作用する。吸着ノズル３６は先端でフレームユニット３３を保持する。吸着ノズル３６は電子部品２３の上方に移動する。図１０に示されるように、吸着ノズル３６はプリント基板２２の表面にフレーム２５を置く。フレーム２５の内側の空間には電子部品２３が配置される。天板３４ａの裏面および電子部品２３の表面の間には所定のクリアランスが確保される。吸着ノズル３６は天板３４ａから離脱する。ここで、クリアランスは、吸着ノズル３６の押し付けにも拘わらず天板３４ａおよび電子部品２３の接触を回避する大きさに設定される。
【００３３】
続いて、プリント基板２２はリフロー炉内に配置される。吸着用板部材３４はフレーム２５に保持され続ける。プリント基板２２には熱が加えられる。側壁２６ａおよびパッド２７の間ではんだペーストは溶融する。同様に、電子部品２３およびプリント基板２２の間で端子バンプ２８は溶融する。その後、プリント基板２２はリフロー炉から取り出される。プリント基板２２は冷却される。はんだペーストや端子バンプ２８は固化する。こうして、図１１に示されるように、フレーム２５および電子部品２３はプリント基板２２の表面にはんだ付けされる。
【００３４】
その後、フレーム２５から吸着用板部材３４は取り外される。吸着用板部材３４の取り外し後、シールドカバー２４がフレーム２５に装着される。装着にあたって突起２９は貫通孔３１に受け入れられる。天板２４ａの裏面は突片２６ｂの表面に受け止められる。プリント基板２２の表面でフレーム２５の高さは電子部品２３の高さより大きく設定されることから、天板２４ａの裏面および電子部品２３の表面の間には前述と同等のクリアランスが確保される。吸着用板部材３４の取り外しやシールドカバー２４の取り付けは手作業で実施されればよい。
【００３５】
以上のような製造方法によれば、表面実装用のフレーム２５には吸着用板部材３４が取り付けられる。クリアランスは従来と同様に設定されることから、天板３４ａおよび電子部品２３の接触は確実に回避される。しかも、吸着用板部材３４の輪郭はフレーム２５の輪郭より小さく設定される。吸着用板部材３４の輪郭の外側でフレーム２５の内側の空間に電子部品２３が露出する。吸着用板部材３４の取り付け後に電子部品２３の位置は例えば目視で確認されることができる。電子部品２３の位置ずれは検査される。
【００３６】
さらに、吸着用板部材３４はフレーム２５に着脱自在に取り付けられる。フレーム２５のはんだ付け後、吸着用板部材３４はフレーム２５から取り外される。したがって、吸着用板部材３４の裏面および電子部品２３の表面の間で所定のクリアランスが確保されれば、フレーム２５の高さは吸着用板部材３４に応じて自由に設定されることができる。フレーム２５の高さは電子部品２３の高さおよびクリアランスを下回ることができる。フレーム２５の高さは低減されることができる。
【００３７】
さらにまた、シールドカバー２４は吸着用板部材３４の取り外し後にフレーム２５に装着される。フレーム２５には従来の吸着板は区画されないことから、従来の吸着板の厚み分、シールドカバー２４は電子部品２３に近づくことができる。シールドカバー２４の高さは低減されることができる。プリント基板ユニット２１の薄型化は実現される。こうしたプリント基板ユニット２１は本体筐体１４すなわち携帯電話端末装置１１の薄型化に寄与することができる。
【００３８】
図１２に示されるように、前述のプリント基板ユニット２１に代えて、本体筐体１４にはプリント基板ユニット２１ａが収容されてもよい。このプリント基板ユニット２１ａでは、フレーム２５の高さは電子部品２３の高さに一致する。その結果、シールドカバー２４の天板２４ａの裏面は電子部品２３の表面に受け止められる。こうして天板２４ａの裏面および電子部品２３の表面の間でクリアランスはゼロに設定される。その他、前述のプリント基板ユニット２１と均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。
【００３９】
プリント基板ユニット２１ａの製造にあたって、図１３に示されるように、フレームユニット３３ａが用意される。フレームユニット３３ａは、フレーム２５と、フレーム２５に着脱自在に装着される吸着用板部材４１とを備える。吸着用板部材４１の輪郭はフレーム２５の輪郭より小さく設定されればよい。吸着用板部材４１は例えば金属薄板から形成されればよい。吸着用板部材４１は、前述と同様に、相互に平行に延びる長尺の骨格部材２６に取り付けられればよい。
【００４０】
吸着用板部材４１は、天板４１ａと、天板４１ａの外縁から垂直方向に立ち上がる側壁４１ｂとを区画する。天板４１ａの側縁にはフレーム２５から遠ざかる方向に立ち上がるリブ４１ｃが形成される。リブ４１ｃは金属薄板の折り曲げに基づき区画されればよい。リブ４１ｃは天板４１ａから垂直方向に立ち上がればよい。リブ４１ｃの働きで天板４１ａの剛性は増大する。後述されるように、天板４１ａに吸着ノズル３６が押し付けられても、天板４１ａの撓みは回避されることができる。
【００４１】
図１４に示されるように、側壁４１ｂの内向き面には突起４２が区画される。突起４２の位置は貫通孔３１の位置に対応付けられる。側壁４１ｂの弾性変形に基づき突起４２はフレーム２５の貫通孔３１に受け入れられる。こうして、吸着用板部材４１はフレーム２５に着脱自在に取り付けられる。天板４１ａの外縁には１対の段差４３が区画される。段差４３は相互に平行に延びればよい。段差４３はフレーム２５の突片２６ｂの内縁より外側で天板４１ａに区画されればよい。こうした段差４３に基づき天板４１ａの裏面には段差面４４が区画される。段差面４４は突片２６ｂの表面に受け止められる。
【００４２】
図１５に示されるように、天板４１ａには吸着ノズル３６の吸引力が作用する。吸着ノズル３６は先端でフレームユニット３３ａを保持する。吸着ノズル３６はプリント基板２２の表面にフレーム２５を置く。フレーム２５の内側の空間には電子部品２３が配置される。突片２６ｂの内側で天板４１ａの裏面および電子部品２３の表面の間には所定のクリアランスが確保される。吸着ノズル３６は天板４１ａから離脱する。クリアランスは、吸着ノズル３６の押し付けにも拘わらず天板４１ａおよび電子部品２３の接触を回避する大きさに設定される。このクリアランスは前述のフレームユニット３３のクリアランスより大きく設定されてもよい。
【００４３】
その後、前述と同様に、フレーム２５および電子部品２３はプリント基板２２の表面にはんだ付けされる。フレーム２５から吸着用板部材４１は取り外される。吸着用板部材４１の取り外し後、シールドカバー２４がフレーム２５に装着される。フレーム２５の高さは電子部品２３の高さに一致することから、シールドカバー２４の天板２４ａの裏面は電子部品２３の表面に受け止められる。こうして天板２４ａの裏面および電子部品２３の表面の間でクリアランスはゼロに設定される。
【００４４】
以上のような製造方法によれば、表面実装用のフレーム２５には吸着用板部材４１が取り付けられる。クリアランスは従来と同様に設定されることから、吸着ノズル３６の吸着時に天板４１ａおよび電子部品２３の接触は確実に回避される。しかも、吸着用板部材４１の輪郭はフレーム２５の輪郭より小さく設定されることから、前述と同様に、電子部品２３の位置ずれは検査されることができる。
【００４５】
さらに、吸着用板部材４１はフレーム２５に着脱自在に取り付けられる。フレーム２５のはんだ付け後、吸着用板部材４１はフレーム２５から取り外される。したがって、吸着用板部材４１の裏面および電子部品２３の表面の間で所定のクリアランスが確保されれば、フレーム２５の高さは吸着用板部材３４に応じて自由に設定されることができる。フレーム２５の高さは電子部品２３の高さおよびクリアランスを下回ることができる。フレーム２５の高さは低減されることができる。
【００４６】
さらにまた、シールドカバー２４は吸着用板部材４１の取り外し後にフレーム２５に装着される。シールドカバー２４がフレーム２５に装着される際に、フレーム２５や電子部品２３はすでにプリント基板２２の表面にはんだ付けされる。たとえ天板２４ａが電子部品２３に接触しても電子部品２３の位置ずれは回避される。こうして天板２４ａの裏面および電子部品２３の表面の間でクリアランスはゼロに設定されることができる。シールドカバー２４は電子部品２３に近づくことができる。プリント基板２２の表面でフレーム２５およびシールドカバー２４の高さは低減される。プリント基板ユニット２１の薄型化は実現される。こうしたプリント基板ユニット２１は本体筐体１４すなわち携帯電話端末装置１１の薄型化に寄与することができる。
【００４７】
なお、図１６に示されるように、フレームユニット３３ａでは、リブ４１ｃは天板４１ａの側縁からフレーム２５に近づく方向に立ち上がってもよい。前述と同様に、リブ４１ｃは天板４１ａから直立すればよい。こうしたリブ４１ｃの働きで天板４１ａの剛性は増大する。天板４１ａに吸着ノズル３６が押し付けられても、天板４１ａの撓みは回避されることができる。プリント基板２２の表面にフレーム２５が配置される際、天板４１ａおよび電子部品２３の接触は確実に回避される。
【００４８】
図１７に示されるように、前述のプリント基板ユニット２１、２１ａに代えて、本体筐体１４にはプリント基板ユニット２１ｂが収容されてもよい。このプリント基板ユニット２１ｂでは、フレーム２５の側壁２６ａに上側貫通孔３１ａおよび下側貫通孔３１ｂが形成される。上側貫通孔３１ａおよび下側貫通孔３１ｂは側壁２６ａの高さ方向に配列される。上側貫通孔３１ａおよび下側貫通孔３１ｂにはシールドカバー２４の突起２９が受け入れられることができる。
【００４９】
下側貫通孔３１ｂに突起２９が受け入れられると、シールドカバー２４は、フレーム２５の下端すなわちプリント基板２２に近い下段位置に位置決めされる。下段位置では、天板２４ａの裏面はフレーム２５の突片２６ｂの表面に受け止められる。前述と同様に、フレーム２５の高さは電子部品２３の高さに一致する。その結果、シールドカバー２４の天板２４ａの裏面は電子部品２３の表面に受け止められる。こうして下段位置では、天板２４ａの裏面および電子部品２３の表面の間でクリアランスはゼロに設定される。
【００５０】
その一方で、図１８に示されるように、側壁２４ｂの弾性変形に基づき突起２９が上側貫通孔３１ａに受け入れられると、シールドカバー２４は、プリント基板２２から遠ざかる上段位置に位置決めされる。上段位置では、天板２４ａの裏面および突片２６ｂの表面の間には所定の隙間が確保される。同時に、天板２４ａの裏面および電子部品２３の表面の間には所定のクリアランスが確保される。このクリアランスは、前述と同様に、吸着ノズル３６の押し付けにも拘わらず天板２４ａおよび電子部品２３の接触を回避する大きさに設定される。
【００５１】
こうしてシールドカバー２４は規定の下段位置および上段位置の間で上下動可能にフレーム２５上に取り付けられる。ただし、側壁２４ｂの弾性変形に基づき突起２９が上側貫通孔３１ａから離脱すると、シールドカバー２４はフレーム２５から取り外されることができる。その他、前述のプリント基板ユニット２１、２１ａと均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。
【００５２】
プリント基板ユニット２１ｂの製造にあたって、図１９に示されるように、天板２４ａの表面には吸着ノズル３６の吸引力が作用する。吸着ノズル３６は先端でシールドカバー２４を保持する。シールドカバー２４は上段位置に保持される。シールドカバー２４およびフレーム２５はフレームユニットを構成する。吸着ノズル３６はプリント基板２２の表面にフレーム２５を置く。フレーム２５の内側の空間には電子部品２３が配置される。天板２４ａの裏面および電子部品２３の表面の間には所定のクリアランスが確保される。吸着ノズル３６は天板２４ａから離脱する。
【００５３】
前述と同様に、フレーム２５および電子部品２３はプリント基板２２の表面にはんだ付けされる。その後、図２０に示されるように、側壁２４ｂの弾性変形に基づきシールドカバー２４は上段位置から下段位置に移動する。突起２９は下側貫通孔３１ｂに受け入れられる。フレーム２５の高さは電子部品２３の高さに一致する。その結果、シールドカバー２４の天板２４ａの裏面は電子部品２３の表面に受け止められる。こうして天板２４ａの裏面および電子部品２３の表面の間でクリアランスはゼロに設定される。なお、上段位置および下段位置の間でシールドカバー２４の移動は手作業で実施されればよい。
【００５４】
以上のような製造方法によれば、表面実装用のフレーム２５には上段位置にシールドカバー２４が取り付けられる。クリアランスは従来と同様に設定されることから、吸着ノズル３６の吸着時に天板２４ａおよび電子部品２３の接触は確実に回避される。しかも、シールドカバー２４はフレーム２５に上下動可能に取り付けられる。シールドカバー２４のはんだ付けにあたって吸着用板部材は必要とされない。プリント基板ユニット２１ｂの製造コストは削減されることができる。
【００５５】
さらに、シールドカバー２４はフレーム２５に上下動可能に取り付けられる。したがって、上段位置に保持されるシールドカバー２４の天板２４ａの裏面および電子部品２３の表面の間で所定のクリアランスが確保されれば、フレーム２５の高さはシールドカバー２４に応じて自由に設定されることができる。フレーム２５の高さは電子部品２３の高さおよびクリアランスを下回ることができる。フレーム２５の高さは低減されることができる。
【００５６】
さらにまた、シールドカバー２４が下段位置に移動する際に、フレーム２５や電子部品２３はすでにプリント基板２２にはんだ付けされる。たとえ天板２４ａが電子部品２３に接触しても電子部品２３の位置ずれは回避される。天板２４ａの裏面および電子部品２３の表面の間でクリアランスはゼロに設定されることができる。シールドカバー２４は電子部品２３に近づくことができる。プリント基板２２の表面でフレーム２５およびシールドカバー２４の高さは低減される。プリント基板ユニット２１の薄型化は実現される。こうしたプリント基板ユニット２１は本体筐体１４すなわち携帯電話端末装置１１の薄型化に寄与することができる。
【００５７】
以上のようなプリント基板ユニット２１、２１ａ、２１ｂは、前述の携帯電話端末装置１１に代えて、例えばノートブックパーソナルコンピュータやデスクトップ型のコンピュータ、情報処理端末（ＰＤＡ）といったその他の電子機器に組み込まれてもよい。
【００５８】
（付記１） 基板の表面に表面実装用の部品を置く工程と、表面実装用のフレームに着脱自在に取り付けられる吸着用板部材に吸着ノズルを作用させ、吸着ノズルの先端にフレームを保持する工程と、部品の上方に吸着ノズルを移動させ基板の表面にフレームを置く工程と、吸着ノズルの離脱後に基板に熱を加え、基板に部品およびフレームをはんだ付けする工程とを備えることを特徴とする基板ユニットの製造方法。
【００５９】
（付記２） 付記１に記載の基板ユニットの製造方法において、前記吸着用板部材の取り外し後に、前記部品を覆うシールドカバーを前記フレームに装着する工程をさらに備えることを特徴とする基板ユニットの製造方法。
【００６０】
（付記３） 基板と、基板の表面に実装されて、細身の骨格部材で構成されるフレームと、フレームに装着されて、フレームの内側の空間に配置される部品を覆うシールドカバーとを備えることを特徴とする基板ユニット。
【００６１】
（付記４） 付記３に記載の基板ユニットにおいて、前記フレームの高さは前記部品の高さに一致することを特徴とする基板ユニット。
【００６２】
（付記５） 細身の骨格部材で構成される表面実装用のフレームと、フレームに着脱自在に装着されて、吸着ノズルで吸着される吸着用板部材とを備えることを特徴とする表面実装用フレームユニット。
【００６３】
（付記６） 基板と、基板の表面に実装されて、細身の骨格部材で構成されるフレームと、フレームに装着されて、フレームの内側の空間に配置される部品を覆うシールドカバーとを備える基板ユニットが組み込まれたことを特徴とする情報処理装置。
【００６４】
（付記７） 基板の表面に表面実装用の部品を置く工程と、下端で基板にはんだ付けされる表面実装用のフレーム上で、規定の下段位置よりも当該下端から離れた上段位置にシールドカバーを保持しつつ、シールドカバーに吸着ノズルを作用させて吸着ノズルの先端にシールドカバーおよびフレームを保持する工程と、部品の上方に吸着ノズルを移動させ基板の表面にフレームを置く工程と、吸着ノズルの離脱後に基板に熱を加え、基板に部品およびフレームをはんだ付けする工程とを備えることを特徴とする基板ユニットの製造方法。
【００６５】
（付記８） 付記７に記載の基板ユニットの製造方法において、前記部品およびフレームのはんだ付け後に、前記シールドカバーを前記下段位置に移動させる工程をさらに備えることを特徴とする基板ユニットの製造方法。
【００６６】
（付記９） 基板と、基板の表面に実装されて、細身の骨格部材で構成されるフレームと、基板に近い下段位置および基板から遠ざかる上段位置の間で上下動可能にフレーム上に装着されて、フレームの内側の空間に配置される部品を覆うシールドカバーとを備えることを特徴とする基板ユニット。
【００６７】
（付記１０） 細身の骨格部材で構成され、下端で基板にはんだ付けされる表面実装用のフレームと、フレームの下端に近い下段位置および当該下端から遠ざかる上段位置の間で上下動可能にフレーム上に装着されて、吸着ノズルで吸着されるシールドカバーとを備えることを特徴とする表面実装用フレームユニット。
【００６８】
（付記１１） 基板と、基板の表面に実装されて、細身の骨格部材で構成されるフレームと、基板に近い下段位置および基板から遠ざかる上段位置の間で上下動可能にフレーム上に装着されて、フレームの内側の空間に配置される部品を覆うシールドカバーとを備える基板ユニットが組み込まれたことを特徴とする情報処理装置。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】情報処理装置の一具体例すなわち携帯電話端末装置の外観を概略的に示す斜視図である。
【図２】本発明の一具体例に係る基板ユニットの構造を概略的に示す携帯電話端末装置の部分分解斜視図である。
【図３】本発明の一具体例に係る基板ユニットの構造を概略的に示す携帯電話端末装置の部分分解斜視図である。
【図４】図２の４−４線に沿った部分拡大断面図である。
【図５】図４に対応し、フレームからシールドカバーを取り外す様子を概略的に示す図である。
【図６】シールドカバーおよびフレームの構造を概略的に示す分解斜視図である。
【図７】本発明の一具体例に係るフレームユニットの構造を概略的に示す平面図である。
【図８】図７の８−８線に沿った断面図である。
【図９】吸着ノズルでフレームが保持される様子を概略的に示す図である。
【図１０】フレームが基板の表面に置かれる様子を概略的に示す図である。
【図１１】フレームおよび電子部品が基板の表面に固定される様子を概略的に示す斜視図である。
【図１２】本発明の他の具体例に係る基板ユニットの構造を概略的に示す断面図である。
【図１３】本発明の他の具体例に係るフレームユニットの構造を概略的に示す斜視図である。
【図１４】図１３の１４−１４線に沿った断面図である。
【図１５】フレームが基板の表面に置かれる様子を概略的に示す図である。
【図１６】本発明のさらに他の具体例に係るフレームユニットの構造を概略的に示す斜視図である。
【図１７】本発明のさらに他の具体例に係る基板ユニットの構造を概略的に示す断面図である。
【図１８】シールドカバーが上段位置に位置決めされる様子を概略的に示す断面図である。
【図１９】フレームが基板の表面に置かれる様子を概略的に示す図である。
【図２０】シールドカバーが上段位置から下段位置に移動する様子を概略的に示す断面図である。
【符号の説明】
【００７０】
１１ 情報処理装置（携帯電話端末装置）、２１、２１ａ、２１ｂ 基板ユニット（プリント基板ユニット）、２２ 基板（プリント基板）、２３ 部品（電子部品）、２４ シールドカバー、２５ フレーム、２６ 骨格部材、３３、３３ａ 表面実装用フレームユニット、３４ 吸着用板部材、３６ 吸着ノズル、４１ 吸着用板部材。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００５２２３
【氏名又は名称】富士通株式会社
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| 【出願日】 |
平成１８年７月３１日（２００６．７．３１） |
| 【代理人】 |
【識別番号】１００１０５０９４
【弁理士】
【氏名又は名称】山▲崎▼ 薫
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| 【公開番号】 |
特開２００８−３４７１３（Ｐ２００８−３４７１３Ａ） |
| 【公開日】 |
平成２０年２月１４日（２００８．２．１４） |
| 【出願番号】 |
特願２００６−２０８１９１（Ｐ２００６−２０８１９１） |
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