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【発明の名称】 複数個取り配線基板、配線基板、電子装置
【発明者】 【氏名】森岡 健吾
【要約】 【課題】一方主面と他方主面との形状の異なる配線基板を良好に取り出すことができる複数個取り配線基板を提供すること。

【構成】少なくとも３層の絶縁層が積層されて成る母基板１０１の中央部に複数の配線基板領域１０２が縦横に配列された複数個取り配線基板であって、母基板１０１の配線基板領域１０２の境界部における厚み方向の内部に空洞部１０３を有しており、母基板１０１の一方主面および他方主面に母基板１０１を個々の配線基板領域１０２に分割するための第一の分割線１０４および第二の分割線１０５がそれぞれ平面視で空洞部１０３と重なるように形成されており、配線基板領域１０２の少なくとも一辺において、第一の分割線１０４および第二の分割線１０５同士が平面視で互いに重ならない。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層が積層されて成る母基板の中央部に複数の配線基板領域が縦横に配列された複数個取り配線基板であって、前記母基板の前記配線基板領域の境界部における厚み方向の内部に空洞部を有しており、前記母基板の一方主面および他方主面に前記母基板を個々の配線基板領域に分割するための第一の分割線および第二の分割線がそれぞれ平面視で前記空洞部と重なるように形成されており、前記配線基板領域の少なくとも一辺において、前記第一の分割線および第二の分割線同士が平面視で互いに重ならないことを特徴とする複数個取り配線基板。
【請求項２】
前記配線基板領域の全周において、前記第一の分割線および第二の分割線同士が平面視で互いに重ならないことを特徴とする請求項１に記載の複数個取り配線基板。
【請求項３】
前記母基板は、それぞれの前記配線基板領域の周囲にダミー領域が形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２のいずれかに記載の複数個取り配線基板。
【請求項４】
前記ダミー領域において、一方主面側の前記絶縁層と他方主面側の前記絶縁層とを接続する連結部が、平面視で前記第一の分割線および第二の分割線と重ならない領域に形成されていることを特徴とする請求項３記載の複数個取り配線基板。
【請求項５】
前記連結部は、平面視で前記母基板内に分散されて配置されていることを特徴とする請求項４記載の複数個取り配線基板。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の複数個取り配線基板を前記第一の分割線および前記第二の分割線に沿って分割して成ることを特徴とする配線基板。
【請求項７】
複数の絶縁層が積層され一体化した絶縁基板に配線導体を形成して成る配線基板であって、前記絶縁基板の一方主面側の絶縁層および他方主面側の絶縁層は、それらの間に位置する絶縁層よりも外形寸法が大きいことを特徴とする配線基板。
【請求項８】
請求項６または請求項７記載の配線基板に電子部品を搭載したことを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】【技術分野】
【０００１】
本発明は、母基板の中央部に、各々が電子部品を収容するための配線基板となる複数の配線基板領域が配列形成されて成る複数個取り配線基板、配線基板領域ごとに分割されることにより個片化された配線基板、および、電子部品が搭載された電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための配線基板（電子部品収納用パッケージ）は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成る絶縁基体の表面に、タングステンやモリブデン等の金属粉末メタライズから成る配線導体が配設されることにより形成されている。
【０００３】
そして、この電子部品収納用パッケージの上面には電子部品が搭載されるとともに、その電子部品の各電極が半田やボンディングワイヤ等の電気的接続手段を介して配線導体に電気的に接続された後に、必要に応じて電子部品が金属やセラミックスから成る蓋体あるいはポッティング樹脂で覆われて封止されることにより電子装置が製作される。
【０００４】
このような電子部品収納用パッケージは、電子部品収納用パッケージ用のセラミックグリーンシートの所定の位置に配線導体用のメタライズペーストを所定の位置に印刷し、これらを複数枚積層した後、電子部品収納用パッケージの外形に合わせて切断することによりセラミックグリーンシート積層体を形成し、このセラミックグリーンシート積層体を高温で焼成することにより形成される。
【０００５】
そして、平面視おいて、電子部品収納用パッケージにおいて、一方主面における外形形状と他方主面における外形形状とが異なる場合、外形形状が異なる配線基板を２枚以上準備しておき、これらの配線基板同士を接合部材等により貼り合わせることで形成するという方法が考えられる。
【特許文献１】特開２００３−２７３２７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、形状の異なる２枚以上の配線基板を接合部材により接合するため、配線基板同士の接合ずれや傾きが発生することがあった。また、セラミックスから成る２枚の配線基板を接合しようとする場合、それぞれの配線基板同士の反りや収縮の違いにより位置精度がずれる場合には、精度良く接合することが困難であった。特に、小型の電子装置においては、このような接合を行う場合、配線基板同士の電気的接続等の信頼性の低下へとつながることがあった。
【０００７】
また、このような配線基板に撮像素子を搭載し、撮像装置として用いる場合、２つの配線基板の接合ずれや傾き等により、外部の光を基板上に載置された撮像素子に良好に入射させることができなくなり、良好に撮像することができないことがあった。
【０００８】
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み案出されたもので、その目的は、一方主面の外形形状と他方主面の外形形状とが異なる配線基板とを良好に取り出すことができる複数個取り配線基板を提供することにある。また、電気的接続等の信頼性に優れた配線基板および電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の複数個取り配線基板は、複数の絶縁層が積層されて成る母基板の中央部に複数の配線基板領域が縦横に配列された複数個取り配線基板であって、前記母基板の前記配線基板領域の境界部における厚み方向の内部に空洞部を有しており、前記母基板の一方主面および他方主面に前記母基板を個々の配線基板領域に分割するための第一の分割線および第二の分割線がそれぞれ平面視で前記空洞部と重なるように形成されており、前記配線基板領域の少なくとも一辺において、前記第一の分割線および第二の分割線同士が平面視で互いに重ならないことを特徴とするものである。
【００１０】
また、好ましくは、前記配線基板領域の全周において、前記第一の分割線および第二の分割線同士が平面視で互いに重ならないことを特徴とするものである。
【００１１】
また、好ましくは、前記母基板は、それぞれの前記配線基板領域の周囲にダミー領域が形成されていることを特徴とするものである。
【００１２】
また、好ましくは、前記ダミー領域において、一方主面側の前記絶縁層と他方主面側の前記絶縁層とを接続する連結部が、平面視で前記第一の分割線および第二の分割線と重ならない領域に形成されていることを特徴とするものである。
【００１３】
また、好ましくは、前記連結部は、平面視で前記母基板内に分散されて配置されていることを特徴とするものである。
【００１４】
本発明の配線基板は、本発明の複数個取り配線基板を前記第一の分割線および前記第二の分割線に沿って分割して成ることを特徴とするものである。
【００１５】
本発明の配線基板は、複数の絶縁層が積層され一体化した絶縁基板に配線導体を形成して成る配線基板であって、前記絶縁基板の一方主面側の絶縁層および他方主面側の絶縁層は、それらの間に位置する絶縁層よりも外形寸法が大きいことを特徴とするものである。
【００１６】
本発明の電子装置は、本発明の配線基板に電子部品を搭載したことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の複数個取り配線基板によれば、母基板の配線基板領域の境界部における厚み方向の内部に空洞部を有しており、母基板の一方主面および他方主面に母基板を個々の配線基板領域に分割するための第一の分割線および第二の分割線がそれぞれ平面視で空洞部と重なるように形成されており、配線基板領域の少なくとも一辺において、第一の分割線および第二の分割線同士が平面視で互いに重ならない。この構成により、母基板を一方主面および他方主面から第一の分割線および第二の分割線に沿って分割した際、両主面からの分割が母基板の内部に形成された空洞部に到達することにより分割されるので、平面視で一方主面の形状および他方主面の形状とが異なる配線基板を、複数個が一体化した状態で形成することができ、形状に優れ、電気的接続等の信頼性に優れた配線基板を量産性よく形成することができる。
【００１８】
また、好ましくは、配線基板領域の全周において、第一の分割線および第二の分割線同士が平面視で互いに重ならないことから、母基板を第一の分割線および第二の分割線により分割した際、一方主面の形状および他方主面との形状が全周方向において異なる配線基板を、複数個が一体化した状態で形成することができ、形状に優れ、電気的接続等の信頼性に優れた配線基板を量産性よく形成することができる。
【００１９】
また、好ましくは、母基板は、それぞれの配線基板領域の周囲にダミー領域が形成されていることから、このダミー領域を利用することにより、一方主面側または他方主面側において配線基板領域同士が隣接している場合と比較して、配線基板を母基板に配列した状態のまま第一の分割線および第二の分割線の方向以外の方向にも配線基板の外形加工を行うことができ、配線基板の一方主面の外形形状または他方主面の外形形状を、効率良く更に異なる形状に形成することができる。
【００２０】
また、好ましくは、ダミー領域において、一方主面側の絶縁層と他方主面側の絶縁層とを接続する連結部が、平面視で第一の分割線および第二の分割線と重ならないように形成されていることから、母基板を製作する際や取り扱う際に、連結部により母基板を保持することで空隙部の周囲に変形やクラックが発生する可能性を低減し、母基板を所定の形状に良好に形成することができる。よって、第一の分割線と第二の分割線とにより良好に分割することが可能な、一方主面の外形形状と他方主面の外形形状とが異なる配線基板を良好に形成することができる。
【００２１】
また、第一の分割線および第二の分割線により母基板を分割する際、連結部により分割が阻害されることなく、良好に分割することができる。
【００２２】
また、好ましくは、連結部は、平面視で母基板内に分散されて配置されていることから、母基板の製作時に母基板に変形や歪み等が発生する可能性を低減し、母基板を所定の形状に良好に形成することができるので、母基板を分割する際、第一の分割線と第二の分割線により良好に分割することができ、一方主面の外形形状と他方主面の外形形状とが異なる配線基板を良好に形成することができる。
【００２３】
本発明の配線基板は、本発明の複数個取り配線基板を第一の分割線および第二の分割線に沿って分割して成ることから、一方主面側の外形形状と他方主面側の外形形状とが異なる一体化された電気的接続等の信頼性に優れた配線基板とすることができる。
【００２４】
また、一方主面側の外形形状と他方主面側の外形形状の形状の差を利用して電子部品を搭載したり、金属部材等を接合したりすることができ、小型の電子装置とすることができる。
【００２５】
本発明の配線基板は、絶縁基板の一方主面側の絶縁層および他方主面側の絶縁層は、それらの間に位置する絶縁層よりも外形寸法が大きいことから、一方主面側の外形形状と他方主面側の外形形状の形状の差を利用して電子部品を搭載したり、金属部材等を接合したりすることができ、小型の電子装置とすることができる。
【００２６】
本発明の電子装置は、本発明の配線基板に電子部品を搭載したことから、配線基板の一方主面側の形状と他方主面側の形状が異なる電気的接続等の信頼性に優れた電子装置とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
次に、本発明を添付の図面に基づき詳細に説明する。図１（ａ）は、本発明の複数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す一方主面における平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）の複数個取り配線基板の他方主面における平面図である。図２は、図１（ａ）のＡ−Ａ’線における断面図である。これらの図において、１０１は母基板、１０２は配線基板領域、１０３は空洞部、１０４は第一の分割線、１０５は第二の分割線、１０６は配線導体である。
【００２８】
母基板１０１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体やムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化珪素質焼結体、ガラスセラミックス等の電気絶縁性のセラミック材料から成り、小型の配線基板を多数個同時集約的に製作するための母材として機能する。そして、各小型の配線基板の上面に半導体素子や抵抗、コンデンサ等の電子部品（図示せず）が搭載される。
【００２９】
なお、母基板１０１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等のセラミック原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤、可塑剤、分散剤等を添加混合して得たセラミックスラリーを従来周知のドクターブレード法等のシート成形方法を採用してシート状に成形してセラミックグリーンシートを得、しかる後、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともにこれを少なくとも３枚以上積層し、高温（約１５００〜１８００℃）で焼成することによって製作される。なお、図２においては、母基板１０１が、絶縁層１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃの３層から形成されている例を示している。
【００３０】
配線基板領域１０２は、母基板１０１の中央部に複数配列形成されており、各配線基板領域１０２には配線導体１０６が形成されている。配線導体１０６は、配線基板領域１０２に搭載される電子部品を外部電気回路基板に電気的に接続するための導電路として機能し、タングステンやモリブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズから成り、母基板１０１用のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等の印刷手段により配線導体１０６用のメタライズペーストを印刷塗布し、母基板１０１用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって各領域の上面や下面に被着形成される。メタライズペーストは、主成分の金属粉末に有機バインダー，有機溶剤，必要に応じて分散剤等を加えてボールミル、三本ロールミル、プラネタリーミキサー等の混練手段により混合および混練することで作製される。セラミックグリーンシートの焼結挙動に合わせたり、焼成後の母基板との接合強度を高めたりするためにガラスやセラミックスの粉末を添加しても良い。
【００３１】
また、母基板１０１の表面および内部に形成された配線導体１０６は、必要に応じて母基板１０１を貫通する貫通導体により電気的に接続されている。このような貫通導体は、配線導体１０６を形成するためのメタライズペーストの印刷塗布に先立って母基板１０１用のセラミックグリーンシートに金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通孔に貫通導体用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段により充填しておくとともに、これを母基板１０６用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって各領域に形成される。貫通導体用のメタライズペーストは配線導体１０６用のメタライズペーストと同様にして作製されるが、有機バインダーや有機溶剤の量により充填に適した粘度に調整される。
【００３２】
そして、本発明の複数個取り配線基板においては、母基板１０１の配線基板領域１０２の境界部における厚み方向の内部に空洞部１０３を有しており、母基板１０１の一方主面および他方主面に母基板１０１を個々の配線基板領域に分割するための第一の分割線１０４および第二の分割線１０５がそれぞれ平面視で空洞部１０３と重なるように形成されており、配線基板領域１０２の少なくとも一辺において、第一の分割線１０４および第二の分割線１０５同士が平面視で互いに重ならないように形成されている。
【００３３】
空洞部１０３は、母基板１０１の内部に形成されており、母基板１０１を第一の分割線１０４および第二の分割線１０５で分割する際に、良好に分割するための領域となる。このような空洞部１０３は、例えば、図２に示すように、母基板１０１が絶縁層１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃからなる場合、次のようにして形成することができる。絶縁層１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃ用のセラミックグリーンシートのうち、絶縁層１０１ｂ用のセラミックグリーンシートに空洞部１０３となる貫通孔を打ち抜き加工等により形成しておき、絶縁層１０１ｂ用のセラミックグリーンシートの両主面に絶縁層１０１ａおよび１０１ｃ用のセラミックグリーンシートを積層した後、高温で焼成することにより形成することができる。
【００３４】
なお、空洞部１０３は、母基板１０１の内部に部分的に形成されたものであっても構わないし、母基板１０１の一方側面から他方側面にかけて側面方向に貫通させたトンネル状に形成されたものであっても構わない。
【００３５】
第一の分割線１０４および第二の分割線１０５は、母基板１０１をスライシング法等により母基板１０１を分割するための予定線であり、平面視で空洞部１０３と重なるとともに、第一の分割線１０４と第二の分割線１０５とは、平面視で互いに重ならないように形成されている。なお、図１においては、第一の分割線１０４および第二の分割線１０５を破線にて示しており、この場合、第一の分割線１０４と第二の分割線１０５は、各配線基板領域１０２の外縁に沿って位置する。例えば、母基板１０１を他方主面側より第二の分割線１０５に沿って分割した後、一方主面側より第一の分割線１０４に沿って分割することにより一方主面側の形状と他方主面側の形状とが異なる配線基板を形成することができる。
【００３６】
なお、ここでいう第一の分割線１０４および第二の分割線１０５が重ならないとは、同一方向に形成されている第一の分割線１０４および第二の分割線１０５が重ならないことを示しており、交差する方向に形成されている第一の分割線１０４および第二の分割線１０５は、交差する部分において重なっていても構わない。すなわち、図１、図２において、縦方向に形成されている第一の分割線１０４ａと縦方向に形成されている第二の分割線１０５ａとが平面視で重ならないものであることを示している。
【００３７】
この構成により、本発明においては、母基板１０１を一方主面および他方主面から第一の分割線１０４および第二の分割線１０５に沿って分割した際、両主面からの分割が母基板１０１の内部に形成された空洞部１０３に到達することにより分割されるので、平面視で一方主面の形状および他方主面の形状とが異なる配線基板を複数個、一体化した状態で形成することができ、形状に優れ、電気的接続等の信頼性に優れた配線基板を量産性よく形成することができる。
【００３８】
なお、図３に示すように、母基板１０１は、各配線基板領域１０２毎に少なくとも一方主面に電子部品が搭載される凹部１０７を形成しておいても構わない。図３において、絶縁層１０１ｂの一方主面に凹部１０７を備えた絶縁層１０１ａ’が積層され、絶縁層１０１ｂの他方主面に絶縁層１０１ｃが積層されている。
【００３９】
また、配線基板領域１０２の全周において、第一の分割線１０４および第二の分割線１０５同士が平面視で互いに重ならないことが好ましい。この構成により、母基板１０１を第一の分割線１０４および第二の分割線１０５により分割した際、一方主面の形状および他方主面との形状が全周方向において異なる配線基板を複数個、一体化した状態で形成することができ、形状に優れ、電気的接続等の信頼性に優れた配線基板を量産性よく形成することができる。
【００４０】
また、図４に示すように、母基板は、それぞれの配線基板領域１０２の周囲にダミー領域１０８が形成されていることが好ましい。この構成により、このダミー領域１０８を利用することにより、一方主面側または他方主面側において配線基板領域１０２同士が隣接している場合と比較して、母基板１０１に配列した状態のまま第一の分割線１０４および第二の分割線１０５の方向以外の方向にも配線基板の外形加工を行うことができ、一方主面の外形形状および他方主面の外形形状とを、効率良く更に異なる形状に形成することができる。例えば、図１においては、一方主面側において配線基板領域１０２が隣接して形成されているが、図４においては、一方主面側および他方主面側において配線基板領域１０２間にダミー領域１０８が形成されている。
【００４１】
なお、図４において、図４（ａ）は、複数個取り配線基板の実施の形態の例を示す平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＢ−Ｂ’線における断面図である。図４において、便宜的に母基板１０１の外周に形成されたダミー領域１０８を外側ダミー領域１０８ａとし、配線基板領域間１０２に形成されたダミー領域１０８を中間ダミー領域１０８ｂとして記載している。なお、外側ダミー領域１０８ａは、母基板１０１の外周部に非製品部として形成され、母基板１０１の製造や搬送を容易にするための領域として用いることができ、母基板１０１を加工もしくは搬送する際の位置決め用および固定用として用いることができる。また、外側ダミー領域１０８ａには、必要に応じて、配線導体１０６にめっき層を被着するためのめっき導通パターンや、配線基板の側面に外部回路基板に接続するための配線導体１０６を形成するための貫通穴が形成される。また、中間ダミー領域１０８ｂは、母基板１０１の配線基板領域１０２間に非製品部として形成され、必要に応じて、配線導体１０６にめっき層を被着するためのめっき導通パターンや、配線基板の側面に外部回路基板に接続するための配線導体１０６を形成するための貫通穴が形成される。
【００４２】
また、図５に示すように、母基板１０１の一方主面側において、第一の分割線１０４の方向以外の方向に母基板１０１を分割する第三の分割線１０９が形成されている際、第三の分割線１０９が複数の配線基板領域１０２の所定の領域に重なるように、複数の配線基板領域１０２を配設していることが好ましい。なお、図５においては、第三の分割線１０９を長鎖線により示している。これにより、複数の配線基板領域１０２に対して第三の分割線１０９による分割を同時に行うことができるので、各配線基板領域１０２の外形形状の形成を効率良く行うことができる。例えば、一方主面側において、母基板１０１を第一の分割線１０４と第三の分割線１０９とに沿って分割する際、外側ダミー領域１０８ａの外周が残るようにして、母基板１０１を第三の分割線１０９に沿ってスライシング法等により分割した後、母基板１０１を第三の分割線１０９に沿ってスライシング法等により分割することにより、一方主面側において母基板１０１から各配線基板領域１０２が分割される。
【００４３】
また、図６に示すように、ダミー領域１０８において、一方主面側の絶縁層１０１ａと他方主面側の絶縁層１０１ｃとを接続する連結部１１０が平面視で、第一の分割線１０４および第二の分割線１０５と重ならないように形成されていることが好ましい。この構成により、母基板１０１を製作する際や取り扱う際に、連結部により母基板１０１を保持することで空隙部１０３の周囲に変形やクラックが発生する可能性を低減し、母基板１０１を所定の形状に良好に形成することができるので、第一の分割線１０４と第二の分割線１０５とにより良好に分割することができ、一方主面の外形形状と他方主面の外形形状とが異なる配線基板を良好に形成することができる。
【００４４】
また、第一の分割線１０４および第二の分割線１０５により母基板１０１を分割する際、連結部１１０により分割が阻害されることなく、良好に分割することができる。
【００４５】
また、好ましくは、連結部１１０は、平面視で母基板１０１内に分散されて配置されていることから、母基板１０１の製作時に母基板１０１に変形や歪み等が発生する可能性を低減し、母基板１０１を所定の形状に良好に形成することができるので、母基板１０１のを分割する際、第一の分割線１０４と第二の分割線１０５により良好に分割することができ、一方主面の外形形状と他方主面の外形形状とが異なる配線基板を良好に形成することができる。
【００４６】
このような母基板１０１は、次のようにして製作することができる。例えば、絶縁層１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃ用のセラミックグリーンシートのうち、絶縁層１０１ｂ用のセラミックグリーンシートに空洞部１０３となる貫通孔を打ち抜き加工等する際に、ダミー領域１０８内に連結部１１０となる領域を残して打ち抜き加工等を行い、絶縁層１０１ｂ用のセラミックグリーンシートの両主面に、絶縁層１０１ａおよび１０１ｃ用のセラミックグリーンシートを積層した後、高温で焼成することにより形成することができる。これにより、連結部１１０が、一方主面の絶縁層１０１ａと他方主面の絶縁層１０１ｃとに焼結一体化され、強固に接続されたものとなる。
【００４７】
また、連結部１１０は、平面視で母基板１０１内に分散されて配置されていることが好ましい。この構成により、母基板１０１の製作時に母基板に変形や歪み等が発生する可能性を低減し、母基板１０１を所定の形状に良好に形成することができるので、母基板１０１を分割する際、第一の分割線１０４と第二の分割線１０５により良好に分割することができ、一方主面の外形形状と他方主面の外形形状とが異なる配線基板を良好に形成することができる。
【００４８】
ここで、連結部１１０が、平面視で母基板１０１内に分散されて配置されているというのは、母基板１０１の全体にかけて満遍なく配置されていることをいう。このような配置にすると、母基板１０１の一部分に局所的に連結部１１０が存在した場合に比べ、配線基板の歪みが生じにくくなる。
【００４９】
なお、多数個取り配線基板の表面に露出した配線導体１０６の表面には、配線導体１０６の腐食防止、電子部品と配線導体１０６との接続、個片化された配線基板と外部回路基板との接合を強固なものとするために、ＮｉやＡｕ等のめっきを施しておくことが好ましい。
【００５０】
本発明の配線基板は、上述の複数個取り配線基板を第一の分割線１０４および第二の分割線１０５に沿って分割して成るものである。これにより、一方主面側の外形形状と他方主面側の外形形状とが異なる一体化された電気的接続等の信頼性に優れた配線基板とすることができる。
【００５１】
また、一方主面側の外形形状と他方主面側の外形形状の形状の差を利用して電子部品を搭載したり、金属部材等を接合したりすることができ、小型の電子装置とすることができる。
【００５２】
また、図７に示すように、本発明の配線基板は、複数の絶縁層が積層され一体化した絶縁基板２０１に配線導体１０６を形成して成る配線基板であって、絶縁基板２０１の一方主面側の絶縁層２０１ａおよび他方主面側の絶縁層２０１ｃは、それらの間に位置する絶縁層２０１ｂよりも外形寸法が大きくなっている。この構成により、一方主面側の外形形状と他方主面側の外形形状の形状の差を利用して電子部品を搭載したり、金属部材等を接合したりすることができ、小型の電子装置とすることができる。
【００５３】
絶縁基板２０１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等のセラミック原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤、可塑剤、分散剤等を添加混合して得たセラミックスラリーを従来周知のドクターブレード法等のシート成形方法を採用してシート状に成形してセラミックグリーンシートを得、しかる後、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともにこれを少なくとも３枚以上積層し、高温（約１５００〜１８００℃）で焼成することによって製作される。なお、図７においては、絶縁基板２０１が、絶縁層２０１ａ，２０１ｂ，２０１ｃの３層から形成されている例を示している。
【００５４】
また、配線導体１０６は、上述の複数個取り配線基板と同様に、絶縁基板２０１用のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等の印刷手段により配線導体１０６用のメタライズペーストを印刷塗布し、絶縁基板２０１用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって表面および内部に形成される。なお、配線導体１０６は、必要に応じて絶縁基板２０１を貫通する貫通導体により電気的に接続されている。
【００５５】
また、絶縁基板２０１の表面に露出した配線導体１０６の表面は、上述した本発明の複数個取り配線基板と同様に、配線導体１０６の腐食防止、電子部品と配線導体１０６との接続、配線基板と外部回路基板との接合を強固なものとするために、ＮｉやＡｕ等のめっきを施しておくことが好ましい。
【００５６】
さらに、本発明の電子装置は、上述の配線基板に電子部品を搭載したものである。これにより、電気的接続等の信頼性に優れた電子装置とすることができる。また、電子部品が撮像素子である場合、外部の光を基板上に載置された撮像素子に良好に入射させて、良好に撮像することができる撮像装置とすることができる。
【００５７】
尚、上述の電子部品は、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の半導体素子、水晶振動子や圧電振動子等の圧電素子、撮像素子、各種センサ等であり、複数個取り配線基板を第一の分割線１０４および第二の分割線１０５に沿って分割した配線基板に搭載しても良いし、複数個取り配線基板に複数の電子装置を搭載した後に分割しても構わない。
【００５８】
電子部品の搭載は、電子部品がフリップチップ型の半導体素子である場合には、はんだバンプや金バンプ、または導電性樹脂（異方性導電樹脂等）を介して、半導体素子の電極と配線導体１０６とを電気的に接続することにより行なわれ、また、電子部品がワイヤボンディング型の半導体素子である場合には、ガラス、樹脂、ろう材等の接合材により固定した後、ボンディングワイヤを介して半導体素子の電極と配線導体１０６とを電気的に接続することにより行なわれる。また、電子部品が水晶振動子等の圧電素子である場合には、導電性樹脂により圧電素子の固定と圧電素子の電極と配線導体１０６の電気的な接続を行なう。そして、電子部品は、必要に応じて封止される。封止はエポキシ樹脂等の封止樹脂により電子部品を覆うことにより行なったり、電子部品を覆うようにして載置した樹脂や金属、セラミックス等からなる蓋体をガラス、樹脂、ろう材等の接着剤により電子部品収納用パッケージに取着することにより行なったりすれば良い。
【００５９】
本発明は、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば、種々の変更は可能である。例えば、上述おいては、一方主面の外形形状と他方主面の外形形状とが異なる配線基板を形成するための複数個取り配線基板において説明を行っているが、母基板内に１つの配線基板領域が形成されたものに用いても良く、これにより、一方主面の外形形状と他方主面の外形形状とが異なる配線基板を形成しても構わない。また、配線導体１０６は、配線基板の側面に導出し、外部回路基板に接続するための側面導体として形成したものであっても構わない。また、第一の分割線１０４、第二の分割線１０５、第三の分割線１０９の分割を精度良く行うことができるように、母基板１０１のダミー領域１０８等に、スライシング加工を行う際の位置合わせマーク等を形成しておいても良い。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】（ａ）は、本発明の複数個取り配線基板の実施の形態の例を示す一方主面における平面図であり、（ｂ）は、（ａ）の配線基板の他方主面における平面図である。
【図２】図１（ａ）の複数個取り配線基板のＡ−Ａ’線における断面図である。
【図３】本発明の複数個取り配線基板の実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図４】（ａ）は、本発明の複数個取り配線基板の実施の形態の他の例を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）の複数個取り配線基板のＢ−Ｂ’線における断面図である。
【図５】本発明の複数個取り配線基板の実施の形態の他の例を示す平面図である。
【図６】本発明の複数個取り配線基板の実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図７】本発明の配線基板の実施の形態の例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６１】
１０１・・・母基板
１０２・・・配線基板領域
１０３・・・空洞部
１０４・・・第一の分割線
１０５・・・第二の分割線
１０６・・・配線導体
１０７・・・凹部
１０８・・・ダミー領域
１０９・・・第三の分割線
１１０・・・連結部
２０１・・・絶縁基板
【出願人】 【識別番号】０００００６６３３
【氏名又は名称】京セラ株式会社
【出願日】 平成１８年７月２８日（２００６．７．２８）
【代理人】
【公開番号】 特開２００８−３４５８４（Ｐ２００８−３４５８４Ａ）
【公開日】 平成２０年２月１４日（２００８．２．１４）
【出願番号】 特願２００６−２０５５８１（Ｐ２００６−２０５５８１）