トップ :: H 電気 :: H05 他に分類されない電気技術




【発明の名称】 複数の個別配線板を備えた多層プリント配線板、及び個別配線板の不良特定方法。
【発明者】 【氏名】板井 秀史

【氏名】塩原 正幸
【要約】 【課題】複数の個別配線板を備えた多層プリント配線板において、各個別配線の不良箇所を容易に特定する方法の提供。

【構成】下層の回路形成と同時に当該個別配線板に対応した不良確認パッドを形成する第１ステップと、層間絶縁層を介して上層の回路形成を行うと同時に当該個別配線板に対応した不良確認パッドを下層に設けた不良確認パッドと千鳥足状となるように位置をずらして配置形成する第２ステップと、上層から当該層間絶縁層を透過して下層の不良確認パッドの有無を確認し、当該下層の不良確認パッドが確認できなかった場合に上層の不良確認パッドを除去する第３ステップと、当該第２ステップと第３ステップを必要層数分繰り返し行うことによって、内層の個別配線板の不良情報を外層に反映せしめて識別する第４ステップからなる個別配線板の不良特定方法。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の個別配線板を備えた多層プリント配線板であって、当該多層プリント配線板は、各層に個別配線板に対応した不良確認パッドを有し、且つ、当該不良確認パッドは、下層と上層で千鳥足状に位置をずらして配置形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２】
当該不良確認パッドが、レーザ加工部位の金属箔に設けた開口部の形状不良の有無を確認できるウィンドウエッチング不良確認パッドと、回路形成不良の有無を確認できる回路不良確認パッドの一対からなることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板。
【請求項３】
多層プリント配線板に複数形成される個別配線板の不良特定方法であって、下層の回路形成と同時に当該個別配線板に対応した不良確認パッドを形成する第１ステップと、層間絶縁層を介して上層の回路形成を行うと同時に当該個別配線板に対応した不良確認パッドを下層に設けた不良確認パッドと千鳥足状となるように位置をずらして配置形成する第２ステップと、上層から当該層間絶縁層を透過して下層の不良確認パッドの有無を確認し、当該下層の不良確認パッドが確認できなかった場合に上層の不良確認パッドを除去する第３ステップと、当該第２ステップと第３ステップを必要層数分繰り返し行うことによって、内層の個別配線板の不良情報を外層に反映せしめて識別する第４ステップからなることを特徴とする個別配線板の不良特定方法。
【請求項４】
当該不良確認パッドが、レーザ加工部位の金属箔に設けた開口部の形状不良の有無を確認できるウィンドウエッチング不良確認パッドと、回路形成不良の有無を確認できる回路不良確認パッドの一対からなり、当該開口部に形状不良が発生した場合に、当該不良箇所に対応するウィンドウエッチング不良確認パッドを事前に取り除き、次いで、レーザ加工工程で個別配線板内の孔明けを行うと同時に当該ウィンドウエッチング不良確認パッドを除去した部位にマーキングを行うことによって、開口部形成工程の不良情報を後工程で識別することを特徴とする請求項３に記載の個別配線板の不良特定方法。
【発明の詳細な説明】【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の個別配線板を備えた多層プリント配線板に関し、特に、不良の個別配線板を容易に特定することができる多層プリント配線板と、当該不良の個別配線板の特定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板における配線回路不良の代表的な確認方法として、表裏の配線回路の導通を確認する導通チェッカーが挙げられるが、半導体パッケージ基板等のようなビルドアップ多層プリント配線板の内層配線回路不良の確認においては、以下のような理由により、上記導通チェッカーが使用できない場合があった。
【０００３】
例えば、はんだ接続パッドに電解金めっきを形成する際に、各パッド間をめっきリードで接続する場合、或いは、複数の配線回路が内層のベタパターンを共通パターンとして使用している場合などがそうであり、導通チェッカーを行うと、当該パッド間及び配線回路間でショート状態と判別されてしまうからである。
【０００４】
従って、上記のような場合には、外観検査で不良品と判別された内層配線回路の部位を、紙に記録するなどして不良品管理を行っていたため、不良品流出対策が不十分であり、製品に不良品が混入するという懸念を有していた。
【０００５】
また、プリント配線板の製造は、個別配線板を複数配置したシート状で製造するのが一般的であり、上記懸念を回避する目的で、個別配線板に不良が発生した場合には、シート不良にしてしまうという手段が考えられるが、半導体パッケージ基板においては、個々の個別配線板が非常に小さく、当該シートに多数の個別配線板が配置されるため、上記シート不良にするという手段では、歩留まりが非常に低くなるという問題があった。
【０００６】
そこで本出願人は、このような問題を解決する手段を既に報告している（特許文献１参照）。
【０００７】
この手段を、図７の多層プリント配線板Ｐｂを用いて簡単に説明すると、内層プリント配線板の各個別配線板Ｐａに対応する不良確認パッド１２を、当該内層プリント配線板の表裏面に設け（１２ａは内層プリント配線板の表面に形成された表面側不良確認パッド、１２ｂは内層プリント配線板の裏面側に形成された裏面側不良確認パッドで、絶縁層から透過している状態を示したものである）、次いで、概観検査により不良が確認された個別配線板に対応する不良確認パッド１２を除去し、この不良確認パッド１２がない状態を外層の絶縁層を透過して確認できる構成とすることによって、内層の個別配線板Ｐａの不良を容易に特定できるというものである。因みに、図７の例では、不良確認パッド１２は列毎に設けられており、当該不良確認パッド１２の上部には行数を示す数字が形成されている。従って、この例では、１列目の２行目に位置する個別配線板Ｐａの裏面側と、３列目の２行目に位置する個別配線板Ｐａの表面側に不良が発生していることが確認できる。
【０００８】
しかし、上記図７の構成においては、内層プリント配線板として両面プリント配線板でなければ利用できない。これは内層プリント配線板を２層以上にすると、本構成においては下層と上層に形成される不良確認パッドが重なって、内層の不良確認ができなくなってしまうからである。因みに、これを回避するために、積層される層数に対応した不良確認パッドを異なった場所に設けるということも考えられるが、この場合、不良確認パッドの占有面積が大きくなり、製品の取り数が少なくなってしまうため、有効な手段ではなかった。その結果、上記図７の構成は、４層の多層プリント配線板にしか対応できないと云う問題があった。
【０００９】
また、外層の個別配線板に不良があった場合の確認手段については何も考慮されていなかったため、内層が良品でも外層で不良が発生している場合には、容易に不良箇所を特定することができなかったのが実状であった。
【特許文献１】特開２００３−３１８５５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記の如き従来の問題と実状に鑑みてなされたもので、多層プリント配線板の層数に関係なく、また、外層に不良が発生している場合においても容易に個別配線板の不良箇所を特定することができる多層プリント配線板と、不良の個別配線板を容易に特定することができる不良特定方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１に係る本発明は、複数の個別配線板を備えた多層プリント配線板であって、当該多層プリント配線板が、各層に個別配線板に対応した不良確認パッドを有し、且つ、当該不良確認パッドが、下層と上層で千鳥足状に位置をずらして配置形成されていることを特徴とする多層プリント配線板により上記課題を解決したものである。
【００１２】
これにより、下層と上層の同じエリアに不良確認パッドを形成しても両者が重なることがないため、層数に制限なく不良確認パッドを形成することができ、また、層数に応じて他の部分に不良確認パッドを形成する必要もないため、製品の取り数が少なくなるという不具合もなくすことができる。
【００１３】
また、請求項２に係る本発明は、当該不良確認パッドが、レーザ加工部位の金属箔に設けた開口部の形状不良の有無を確認できるウィンドウエッチング不良確認パッドと、回路形成不良の有無を確認できる回路不良確認パッドの一対からなることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板により上記課題を解決したものである。
【００１４】
これにより、各層の各個別配線板に対して、開口部の形状不良確認と、回路形成不良確認の２回の不良確認を行うことができるため、不良品流出防止精度がより向上した多層プリント配線板とすることができる。
【００１５】
また、請求項３に係る本発明は、多層プリント配線板に複数形成される個別配線板の不良特定方法であって、下層の回路形成と同時に当該個別配線板に対応した不良確認パッドを形成する第１ステップと、層間絶縁層を介して上層の回路形成を行うと同時に当該個別配線板に対応した不良確認パッドを下層に設けた不良確認パッドと千鳥足状となるように位置をずらして配置形成する第２ステップと、上層から当該層間絶縁層を透過して下層の不良確認パッドの有無を確認し、当該下層の不良確認パッドが確認できなかった場合に上層の不良確認パッドを除去する第３ステップと、当該第２ステップと第３ステップを必要層数分繰り返し行うことによって、内層の個別配線板の不良情報を外層に反映せしめて識別する第４ステップからなることを特徴とする個別配線板の不良特定方法により上記課題を解決したものである。
【００１６】
これにより、外層から個別配線板の不良箇所を容易に特定することができる。
【００１７】
また、請求項４に係る本発明は、当該不良確認パッドが、レーザ加工部位の金属箔に設けた開口部の形状不良の有無を確認できるウィンドウエッチング不良確認パッドと、回路形成不良の有無を確認できる回路不良確認パッドの一対からなり、当該開口部に形状不良が発生した場合に、当該不良箇所に対応するウィンドウエッチング不良確認パッドを事前に取り除き、次いで、レーザ加工工程で個別配線板内の孔明けを行うと同時に当該ウィンドウエッチング不良確認パッドを除去した部位にマーキングを行うことによって、開口部形成工程の不良情報を後工程で識別することを特徴とする請求項３に記載の個別配線板の不良特定方法により上記課題を解決したものである。
【００１８】
これにより、各層の各個別配線板に対して、開口部の形状不良確認と、回路形成不良確認の２回の不良確認を行うことができるため、不良品流出防止精度をより向上することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明は、不良確認パッドを上下層で千鳥足状に位置をずらして配置形成する構成としたため、下層の確認パッドと上層の確認パッドが重なることがないので、層数に関係なく個別配線板の不良箇所を特定することができ、また、外層にも当該不良確認パッドを形成できるため、外層に不良が発生した場合においても容易に不良箇所を特定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明の実施の形態を、図１〜図６を用いて説明する。
【００２１】
図１は、本発明の多層プリント配線板に複数形成される個別配線板Ｐａの概略断面図を示したもので、当該個別配線板Ｐａは、表裏に配線パターン２が形成されたコア基板１と、当該コア基板１の表裏に層間絶縁層３と配線パターン２とをそれぞれ２層ずつビルドアップした６層からなり、各層間はビアホール４にて接続されている。尚、図中のＬ１〜Ｌ６は各配線層を示しており、例えばＬ１層は、第１層目を表している。
【００２２】
図２は、図１に示したような個別配線板Ｐａを複数設けたシート状の本発明の多層プリント配線板Ｐの概略平面図を示したもので、当該個別配線板Ｐａが縦６列×横３行の計１８個形成され、更に、１列毎に各行に対応した３つの不良確認パッド５が形成された不良確認パッド郡５ｃ（ここに描かれている「不良確認パッド５」は概略的なもので、実際の形としては図３以降の「ＷＥ不良確認パッド５ａ」、「回路不良確認パッド５ｂ」を参照）が形成されている（不良確認パッド郡５ｃの上方に付されている数字は、行番号１〜３に対応している）。
【００２３】
続いて、図３、図４を用いて、実際の不良確認パッドの利用方法について説明する。尚、図３、図４は良品の場合の利用例についての説明図である。
【００２４】
図３は、図２の多層プリント配線板Ｐにおけるコア基板１の製造方法を示す概略工程図で、図３中、（ａ１）〜（ｆ１）は当該コア基板１の製造過程を示す断面工程図、同（ａ２）〜（ｆ２）は（ａ１）〜（ｆ１）の各工程に対応せしめて不良確認パッド５の形成過程を示す断面工程図、同（ａ３）〜（ｆ３）は（ａ２）〜（ｆ２）における不良確認パッド５の平面図となっている。
まず、図３（ａ１）に示したように、コア基板１の表裏に積層されている金属箔２ａをエッチングすることによって、後にレーザ加工を行う位置に開口部６を形成する。
【００２５】
ここで、当該開口部６を形成するのと同時に、不良確認パッド５の形成部にドーナツ状の開口部６ａを形成する（図３（ａ２）、（ａ３）参照）。当該開口部６が所定の形状に形成されていない場合は、後述するように、開口部６ａの中心部にあるウィンドウエッチング不良確認パッド５ａ（以降これを「ＷＥ不良確認パッド５ａ」と呼ぶことにする）をカッター等で除去するが、ここでは良品の場合の説明をするので、ＷＥ不良確認パッド５ａはこのまま残す。
【００２６】
次に、図３（ｂ１）に示したように、当該開口部６から露出しているコア基板１にレーザを照射することによって、非貫通孔７を穿孔する（当該レーザ加工の際、不良確認パッド５形成部（即ち、開口部６ａ形成部）にもレーザを照射するが、ＷＥ不良確認パッド５ａがあるため当該部分には非貫通孔は穿孔されない（図３（ｂ２）、（ｂ３）参照）。
【００２７】
次に、デスミア処理によって当該非貫通孔７のクリーニングを行い、次いで、めっき処理により、非貫通孔７を含んだコア基板１の表面にめっき８を析出させる（図３（ｃ１）、（ｃ２）、（ｃ３）参照）。
【００２８】
次に、図３（ｄ１）、（ｄ２）、（ｄ３）に示したように、エッチングレジスト９を形成した後、エッチング処理を行い（図３（ｅ１）、（ｅ２）、（ｅ３）参照）、次いで、当該エッチングレジスト９を剥離することによって、図示しない配線パターンと表裏の配線パターン間を接続するビアホール４、及び円形の抜きパターン１１を有する回路不良確認パッド５ｂが形成された図３（ｆ１）、（ｆ２）、（ｆ３）のコア基板１を得る。
【００２９】
以上のようにして出来上がったコア基板１を外観検査機にかけ、良品の場合には当該回路不良確認パッド５ｂをこのまま残し、不良の場合には当該回路不良確認パッド５ｂを除去した状態で、上層の積層を行う。
【００３０】
続いて、不良確認パッド５の形成と利用方法について、図４を用いて更に詳しく説明する。尚、当該図４は、図１の個別配線板Ｐａに示したＬ３層〜Ｌ１層を積層する際に形成される一部の不良確認パッド郡５ｃの拡大平面図である（Ｌ４層〜Ｌ６層についても同じ方法であるためＬ４層〜Ｌ６層に関しては説明を省略する）。
【００３１】
まず、上記図３（ａ１）〜（ａ３）の工程で、ドーナツ状の開口部６ａを形成し（図４（ａ）参照）、次いで、上記図３（ｂ１）〜（ｂ３）の工程で、当該開口部６ａ形成部にレーザを照射するが、ここでは、ＷＥ不良確認パッド５ａによりレーザが反射するため、非貫通孔は穿孔されない（図４（ｂ）参照）。
【００３２】
次に、図３（ｆ１）〜（ｆ３）の工程で、図２の多層プリント配線板Ｐに設けられた複数の個別配線板Ｐａの各行に対応する回路不良確認パッド５ｂを形成する。尚、図中の符号１０は、後にＬ２層に開口部不良が発生した際に照射されるレーザの受けパターンとして形成する。但し、当該レーザ受けパターン１０は、コア基板１の表裏にビルドアップされる層には設ける必要がない。その理由は、絶縁層厚が厚くなる分、レーザ加工によって孔が貫通するおそれがなく、何より層間絶縁層を透過して下層の不良確認パッド５の確認を行うことによって、不良情報を上層に反映させるという本発明の利用ができなくなってしまうからである。
【００３３】
次に、外観検査によって、Ｌ３層に不良がないのを確認した後、図４（ｄ）に示したように、層間絶縁層３を介してＬ２層にもＬ３層と同様の不良確認パッドを形成するのであるが、当該Ｌ２層では、Ｌ３層に設けた回路不良確認パッド５ｂと千鳥足状に交互に位置をずらして形成する。
【００３４】
これにより、Ｌ２層側から層間絶縁層３を透過してＬ３層の回路不良確認パッド５ｂの有無を確認することができ、例えば、当該Ｌ３層の回路不良確認パッド５ｂが確認できれば、その場所の個別配線板Ｐａは良品であると特定できる。
【００３５】
同じようにＬ１層（外層）にも、Ｌ２層に設けた回路不良確認パッド５ｂと千鳥足状に交互に位置をずらして当該回路不良確認パッド５ｂを形成すれば、外観検査でＬ１層に回路不良が発生した場合においても、その場所の回路不良確認パッド５ｂを除去することによって、容易に不良の個別配線板Ｐａを特定することができる（図４（ｅ）参照）。
【００３６】
ここで、Ｌ１層（外層）においては、不良箇所をマーカーやカッター等で印をつけることも可能であるため、必ずしも不良確認パッド５を形成する必要はなく、例えば下層（Ｌ２層）の不良確認パッド５が確認できるように、不良確認パッド郡５ｃ形成部の導体層（金属箔及びめっき）を全面エッチングする等、製品仕様に合わせて随時変更すればよい。
【００３７】
続いて、図５、図６を用いて不良が発生した場合の例を説明する。尚、図５も図３と同様にコア基板１の製造方法を示す概略工程図で、図５中、（ａ１）〜（ｇ１）は当該コア基板１の製造過程を示す断面工程図、（ａ２）〜（ｇ２）は不良確認パッド５の形成過程を示す断面工程図、（ａ３）〜（ｇ３）は不良確認パッド５の平面図となっている。
【００３８】
まず、図５（ａ１）に示したように、コア基板１の表裏に積層されている金属箔２ａをエッチングすることによって、後にレーザ加工を行う位置に開口部６を形成する。
【００３９】
ここで、当該開口部６を形成するのと同時に、不良確認パッド５の形成部にドーナツ状の開口部６ａを形成し（図５（ａ２）、（ａ３）参照）、当該開口部６が所定の形状に形成されていない場合は、開口部６ａの中心部にあるＷＥ不良確認パッド５ａをカッター等で除去する（図５（ｂ２）、（ｂ３）参照）。
【００４０】
次に、図５（ｃ１）に示したように、当該開口部６から露出しているコア基板１にレーザを照射することによって、非貫通孔７を形成する（当該レーザ加工の際、開口部６ａにもレーザを照射するが、ここでは、ＷＥ不良確認パッド５ａがないため、裏面の金属箔２ａに達する非貫通孔７ａが穿孔される（図５（ｃ２）、（ｃ３）参照）。
【００４１】
次に、デスミア処理によって当該非貫通孔７（７ａも含む）のクリーニングを行い、次いで、めっき処理により、非貫通孔７を含んだコア基板１の表面にめっき８を析出させる（図５（ｄ）参照）。
【００４２】
次に、図５（ｅ）に示したように、エッチングレジスト９を形成した後、エッチング処理を行い（図５（ｆ）参照）、次いで、当該エッチングレジスト９を剥離することによって、図示しない配線パターンと表裏の配線パターン間を接続するビアホール４、及び非貫通孔７ａ内にめっき８ａが残った状態の開口部不良識別パターン１１ａを有する回路不良確認パッド５ｂが形成された図５（ｇ）のコア基板１を得る。
【００４３】
続いて、不良確認パッド５の形成と利用方法について、図６を用いて更に詳しく説明する。尚、当該図６も、図４と同様に図１の個別配線板Ｐａに示したＬ３からＬ１を積層する際に形成される一部の不良確認パッド郡５ｃの拡大平面図である。
【００４４】
まず、上記図５（ａ）の工程で、ドーナツ状の開口部６ａを形成し（図６（ａ）参照）、次いで、上記図５（ｂ）の工程で、開口部６の形状不良があった場所に相当するＷＥ不良確認パッド５ａ（図中では向かって左端のもの）をカッター等で除去する（図６（ｂ）参照）。
【００４５】
次に、図５（ｃ）の工程で、開口部６ａにレーザを照射することによって、裏面（Ｌ４層）の金属箔２ａに達する非貫通孔７ａを穿孔し（当該非貫通孔７ａは、開口部６の形状不良が発生したことを後工程で識別するためのマーキングとして穿孔する）、次いで、図５（ｇ）の工程で、図６（ｄ）の回路不良確認パッド５ｂを形成する。
【００４６】
続いて図６（ｄ）の段階のコア基板１を外観検査機にかけたところ、Ｌ３層に配線回路不良が発生していないことが確認できたが、図６（ｄ）の不良確認パッド郡５ｃの１行目に相当する不良確認パッド５に、開口部６の形状不良を示す開口部不良識別パターン１１ａが確認できるため、この段階で、当該不良箇所に相当する回路不良確認パッド５ｂを除去する（図６（ｅ）参照）。
【００４７】
次に、図６（ｆ）に示したように、層間絶縁層３を介してＬ２層にも同様の不良確認パッドを形成するのであるが、上記良品の場合の説明のときと同様に、当該Ｌ２層では、Ｌ３層に設けた回路不良確認パッド５ｂと千鳥足状に交互に位置をずらして形成する。
【００４８】
ここで、図６（ｆ）の段階で外観検査を行ったところ、Ｌ２層の３行目の個別配線板Ｐａに回路不良が発生したとする。この場合、図６（ｇ）に示したように、３行目の回路不良に相当する回路不良確認パッド５ｂを除去するのであるが、Ｌ２層側から層間絶縁層３を透過して、１行目にＬ３層の回路不良確認パッド５ｂが除去されているのが確認できる。従って、１行目のものは既に不良品であると特定することができるため、当該３行目の回路不良確認パッド５ｂを除去するとともに１行目の回路不良確認パッド５ｂも除去する。
【００４９】
同じようにＬ１層（外層）にも、Ｌ２層に設けた回路不良確認パッド５ｂと同様に千鳥足状に交互に位置をずらして当該回路不良確認パッド５ｂを形成し（図６（ｈ）参照）、次いで、この段階のコア基板１の外観検査を行い、Ｌ１層では回路不良がなかったことを確認する。
【００５０】
しかし、Ｌ１層から層間絶縁層３を透過して、１行目と３行目に回路不良確認パッド５ｂが除去されているのが確認でき、１行目と３行目のものは既に不良品であることを特定することができる。
【００５１】
従って、この場所の回路不良確認パッド５ｂを除去し、最終的に形成された不良確認パッド郡５ｃを確認すれば、容易に不良の個別配線板Ｐａを特定することができる（図６（ｉ）参照）。
【００５２】
本発明の注目すべき点は、不良確認パッドを上下層で千鳥足状に交互に位置をずらして配置形成する構成とした点である。
【００５３】
これにより、下層の不良確認パッドと上層の不良確認パッドが重ならないため、層数に関係なく個別配線板の不良品箇所を容易に特定することができる。
【００５４】
また、他の注目すべき点は、当該不良確認パッドをウィンドウエッチング不良確認パッドと回路不良確認パッドを一対として設けた点である。
【００５５】
これにより、各層の各個別配線板に対して、開口部の形状不良確認と、回路形成不良確認の２回の不良確認を行うことができるため、不良品流出防止精度をより向上することができる。
【００５６】
本発明を説明するにあたって、縦６列×横３行からなる１８個の個別配線板を備えた１シート分の６層プリント配線板を用いて説明したが、構成としてはこの限りでなく、また、不良確認パッドなどの形状も必要に応じて変更することももちろん可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明多層プリント配線板に複数形成される個別配線板の層構成を説明するための概略断面図。
【図２】本発明多層プリント配線板の概略平面図。
【図３】本発明多層プリント配線板のコア基板の製造工程とともに、Ｌ３層に形成される不良確認パッドが良品の場合の形状を説明するための概略断面図及び概略平面図。
【図４】不良確認パッドの利用方法（良品のみの場合）を説明するための概略拡大平面図。
【図５】本発明多層プリント配線板のコア基板の製造工程とともに、Ｌ３層に形成される不良確認パッドが不良品の場合の形状を説明するための概略断面図及び概略平面図。
【図６】不良確認パッドの利用方法（不良品がある場合）を説明するための概略拡大平面図。
【図７】従来多層プリント配線板の概略平面図。
【符号の説明】
【００５８】
１：コア基板
２：配線パターン
２ａ：金属箔
３：層間絶縁層
４：ビアホール
５：不良確認パッド
５ａ：ＷＥ不良確認パッド
５ｂ：回路不良確認パッド
５ｃ：不良確認パッド郡
６、６ａ：開口部
７、７ａ：非貫通孔
８、８ａ：めっき
９：エッチングレジスト
１０：レーザ受けパッド
１１：抜きパターン
１１ａ：開口部不良識別パターン
１２：不良確認パッド
１２ａ：表面側不良確認パッド
１２ｂ：裏面側不良確認パッド
Ｐ、Ｐｂ：多層プリント配線板
Ｐａ：個別配線板
【出願人】 【識別番号】０００２２８８３３
【氏名又は名称】日本シイエムケイ株式会社
【出願日】 平成１８年７月１０日（２００６．７．１０）
【代理人】 【識別番号】１１０００００８４
【氏名又は名称】特許業務法人アルガ特許事務所

【識別番号】１０００６８７００
【弁理士】
【氏名又は名称】有賀 三幸

【識別番号】１０００７７５６２
【弁理士】
【氏名又は名称】高野 登志雄

【識別番号】１０００９６７３６
【弁理士】
【氏名又は名称】中嶋 俊夫

【識別番号】１００１１７１５６
【弁理士】
【氏名又は名称】村田 正樹

【識別番号】１００１１１０２８
【弁理士】
【氏名又は名称】山本 博人

【識別番号】１００１０１３１７
【弁理士】
【氏名又は名称】的場 ひろみ

【識別番号】１００１２１１５３
【弁理士】
【氏名又は名称】守屋 嘉高

【識別番号】１００１３４９３５
【弁理士】
【氏名又は名称】大野 詩木

【識別番号】１００１３０６８３
【弁理士】
【氏名又は名称】松田 政広

【識別番号】１００１４０４９７
【弁理士】
【氏名又は名称】野中 信宏
【公開番号】 特開２００８−１６７６６（Ｐ２００８−１６７６６Ａ）
【公開日】 平成２０年１月２４日（２００８．１．２４）
【出願番号】 特願２００６−１８９１７１（Ｐ２００６−１８９１７１）