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【発明の名称】 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法。
【発明者】 【氏名】笹岡 賢司

【氏名】福岡 義孝
【要約】 【課題】部品内蔵が配線板としての信頼性低下につながるのを防止することが可能な部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。

【構成】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋め込まれた電気／電子部品と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、電気／電子部品の実装用ランドを含む配線パターンと、電気／電子部品の端子と実装用ランドとを電気的に接続するために、該端子と該実装用ランドとの間に挟設され電気的導通状態にされている異方性導電性接着部材とを具備する。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、
前記第２の絶縁層に埋め込まれた電気／電子部品と、
前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、前記電気／電子部品の実装用ランドを含む配線パターンと、
前記電気／電子部品の端子と前記実装用ランドとを電気的に接続するために、該端子と該実装用ランドとの間に挟設され電気的導通状態にされている異方性導電性接着部材と
を具備することを特徴とする部品内蔵配線板。
【請求項２】
前記異方性導電性接着部材が、前記実装用ランドより大きな平面的大きさを有することを特徴とする請求項１記載の部品内蔵配線板。
【請求項３】
前記異方性導電性接着部材が、前記電気／電子部品の複数の端子にまたがる平面的広がりを有することを特徴とする請求項２記載の部品内蔵配線板。
【請求項４】
前記電気／電子部品が複数設けられ、該複数の電気／電子部品が高さ方向のサイズとしてすべてほぼ同一であることを特徴とする請求項１記載の部品内蔵配線板。
【請求項５】
前記第２の絶縁層が、少なくとも２つの絶縁層の積層であり、
前記少なくとも２つの絶縁層の間に挟まれて設けられた第２の配線パターンと、
前記第２の絶縁層の積層方向一部を貫通して前記配線パターンの面と前記第２の配線パターンの面との間に挟設され、かつ導電性組成物からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化している形状である層間接続体と
をさらに具備することを特徴とする請求項１記載の部品内蔵配線板。
【請求項６】
前記第２の絶縁層が、少なくとも２つの絶縁層の積層であり、
前記少なくとも２つの絶縁層の間に挟まれて設けられた第２の配線パターンと、
前記第２の絶縁層の積層方向一部を貫通して前記配線パターンの面と前記第２の配線パターンの面との間に挟設され、かつ金属からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化している形状である層間接続体と
をさらに具備することを特徴とする請求項１記載の部品内蔵配線板。
【請求項７】
前記第１の絶縁層の前記配線パターンが位置する側とは反対側に設けられた第２の配線パターンと、
前記第１の絶縁層を貫通して前記配線パターンの面と前記第２の配線パターンの面との間に挟設され、かつ導電性組成物からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化している形状である層間接続体と
をさらに具備することを特徴とする請求項１記載の部品内蔵配線板。
【請求項８】
前記第１の絶縁層の前記配線パターンが位置する側とは反対側に設けられた第２の配線パターンと、
前記第１の絶縁層を貫通して前記配線パターンの面と前記第２の配線パターンの面との間に挟設され、かつ金属からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化している形状である層間接続体と
をさらに具備することを特徴とする請求項１記載の部品内蔵配線板。
【請求項９】
前記第１の絶縁層の前記配線パターンが位置する側とは反対側に設けられた第２の配線パターンと、
前記第１の絶縁層を貫通して前記配線パターンの面と前記第２の配線パターンの面との間に挟設され、かつ導電性組成物からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化していない形状である層間接続体と
をさらに具備することを特徴とする請求項１記載の部品内蔵配線板。
【請求項１０】
前記第１の絶縁層の前記配線パターンが位置する側とは反対側に設けられた第２の配線パターンと、
前記第１の絶縁層を貫通して前記配線パターンの面と前記第２の配線パターンの面との間に挟設され、かつ金属からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化していない形状である層間接続体と
をさらに具備することを特徴とする請求項１記載の部品内蔵配線板。
【請求項１１】
前記接続部により前記電気／電子部品が前記配線パターンに接続される該電気／電子部品の側とは反対の側の該電気／電子部品の表面が、表出していることを特徴とする請求項１記載の部品内蔵配線板。
【請求項１２】
前記接続部により前記電気／電子部品が前記配線パターンに接続される該電気／電子部品の側とは反対の側の該電気／電子部品の表面が、前記第２の絶縁層により隠されていることを特徴とする請求項１記載の部品内蔵配線板。
【請求項１３】
配線パターンを少なくとも片面に備えた第１の絶縁板の前記配線パターン上であって電気／電子部品が実装されるべき位置に、硬化前の異方性導電性接着部材を載置する工程と、
前記載置された硬化前の異方性導電性接着部材を介して前記配線パターン上に前記電気／電子部品を載置する工程と、
前記電気／電子部品を前記配線パターンに機械的に固定かつ電気的に接続するように、加熱しかつ前記電気／電子部品を前記配線パターンに対して加圧する工程と、
前記第１の絶縁板とは異なる第２の絶縁板中に、前記配線パターンに固定・接続された前記電気／電子部品を埋め込むように、前記第１の絶縁板に積層状に前記第２の絶縁板を一体化する工程と
を具備することを特徴とする部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項１４】
前記硬化前の異方性導電性接着部材が、シート状であり、
該異方性導電性接着部材を載置する前記工程が、吸着ヘッドを有するマウンタを用いてなされること
を特徴とする請求項１３記載の部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項１５】
前記硬化前の異方性導電性接着部材が、液状またはペースト状であり、
該異方性導電性接着部材を載置する前記工程が、印刷またはディスペンスによりなされることを特徴とする請求項１３記載の部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項１６】
前記電気／電子部品を前記配線パターンに機械的に固定かつ電気的に接続するように、加熱しかつ前記電気／電子部品を前記配線パターンに対して加圧する前記工程が、前記マウンタの前記吸着ヘッドによって前記電気／電子部品を前記配線パターンの側に押圧してなされること
を特徴とする請求項１４記載の部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項１７】
前記電気／電子部品を前記配線パターンに機械的に固定かつ電気的に接続するように、加熱しかつ前記電気／電子部品を前記配線パターンに対して加圧する前記工程が、さらに、前記マウンタの前記吸着ヘッドからの熱伝導で前記電気／電子部品を介して前記異方性導電性接着部材を加熱してなされることを特徴とする請求項１６記載の部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項１８】
前記電気／電子部品を前記配線パターンに機械的に固定かつ電気的に接続するように、加熱しかつ前記電気／電子部品を前記配線パターンに対して加圧する前記工程が、さらに、ホットエアーを用いた加熱によりなされることを特徴とする請求項１６記載の部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項１９】
前記電気／電子部品を前記配線パターンに機械的に固定かつ電気的に接続するように、加熱しかつ前記電気／電子部品を前記配線パターンに対して加圧する前記工程が、さらに、前記電気／電子部品が実装される前記第１の絶縁板の面とは反対側の該第１の絶縁板の面の側からの熱伝導で前記第１の絶縁板を介して前記異方性導電性接着部材を加熱してなされることを特徴とする請求項１６記載の部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項２０】
前記電気／電子部品を前記配線パターンに機械的に固定かつ電気的に接続するように、加熱しかつ前記電気／電子部品を前記配線パターンに対して加圧する前記工程が、前記電気／電子部品が実装される前記第１の絶縁板の面とは反対側の該第１の絶縁板の面の側からの熱伝導で前記第１の絶縁板を介して前記異方性導電性接着部材を加熱し、かつ、板材を用いて前記電気／電子部品を前記配線パターンの側に加圧してなされることを特徴とする請求項１３記載の部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項２１】
前記電気／電子部品を前記配線パターンに機械的に固定かつ電気的に接続するように、加熱しかつ前記電気／電子部品を前記配線パターンに対して加圧する前記工程が、板材を用いて前記電気／電子部品を前記配線パターンの側に加圧し、かつ、該板材からの熱伝導で前記電気／電子部品を介して前記異方性導電性接着部材を加熱してなされることを特徴とする請求項１３記載の部品内蔵配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁板中に電気／電子部品を埋設して有する部品内蔵配線板およびその製造方法に係り、特に、部品内蔵が配線板としての信頼性低下につながるのを防止するのに好適な部品内蔵配線板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
部品内蔵配線板の従来技術として下記特許文献１に開示されたものがある。同文献図１に示されるその構造によると、電気部品の配線層への電気的接続には半田（または導電性接着剤）が用いられている。その製造方法は、あらかじめ、コアとなる配線板に半田（または導電性接着剤）を用いて電気部品を電気的・機械的に接続する。またこれとは別の絶縁樹脂層に穴あけを行いこの穴に導電性組成物を充填し、先に部品実装したコア板と位置合わせ配置して積層・一体化する。
【０００３】
部品内蔵配線板では、この配線板上に別の部品が外部実装されるときや部品内蔵配線板自体が別の配線板に実装されるとき（両者、２次実装ともいう）に、内蔵部品の接続信頼性が損なわれないことが重要である。具体的には、例えば、内蔵部品の接続材料として半田が使用される場合、その半田の再溶融による接続不良や短絡が発生しないようにする必要がある。
【０００４】
同文献には、このような再溶融を防ぐため融点の高い高温半田を用いることの記述がある（同文献段落００３４）。ただし半田の具体的成分は明らかではない。一般的には、高温半田として、Ｓｎ−Ｐｂ系のＰｂリッチ材が知られており、Ｐｂ−５Ｓｎ（融点３１４℃から３１０℃）、Ｐｂ−１０Ｓｎ（融点３０２℃から２７５℃）の半田があるが、半田づけ温度として３００℃以上の高温を必要とする。このような高温では、配線板の絶縁板材料として一般的なエポキシ系の樹脂では耐熱性が不足し適用が困難である。
【０００５】
また、電気部品の配線層への電気的接続に導電性接着剤を用いる場合にはこのような再溶融の問題はなくなるものの、導電性接着剤の配線パターン上への適用に難が発生する可能性がある。すなわち、内蔵される部品が小さい場合（例えば０６０３や０４０２のサイズ）には、その実装用ランドの面積も小さくこのランド上に位置精度よくかつ適量の導電性接着剤の適用を行わないと配線間で容易に短絡が発生してしまう。
【特許文献１】特開２００３−１９７８４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、絶縁板中に電気／電子部品を埋設して有する部品内蔵配線板およびその製造方法において、部品内蔵が配線板としての信頼性低下につながるのを防止することが可能な部品内蔵配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するため、本発明に係る部品内蔵配線板は、第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層に埋め込まれた電気／電子部品と、前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、前記電気／電子部品の実装用ランドを含む配線パターンと、前記電気／電子部品の端子と前記実装用ランドとを電気的に接続するために、該端子と該実装用ランドとの間に挟設され電気的導通状態にされている異方性導電性接着部材とを具備することを特徴とする。
【０００８】
すなわち、この部品内蔵配線板では、内蔵の電気／電子部品を配線パターンに電気的に接続するため、異方性導電性接着部材を用いる。このような部材を用いれば２次実装時の加熱において半田のような溶融の問題は発生しない。さらに、導電性を呈する領域が限られており電気／電子部品の端子と配線パターンとの間からはみ出す部分があってもその部分は導電性を発揮しない。よって、異方性導電性接着部材を配線パターン上へ載置する工程での位置の正確性や面積の正確性などの条件を相当に緩くすることができる。したがって、半田溶融、配線間短絡のいずれの問題も回避することができ、配線板としての信頼性が保たれる。
【０００９】
また、本発明に係る部品内蔵配線板の製造方法は、配線パターンを少なくとも片面に備えた第１の絶縁板の前記配線パターン上であって電気／電子部品が実装されるべき位置に、硬化前の異方性導電性接着部材を載置する工程と、前記載置された硬化前の異方性導電性接着部材を介して前記配線パターン上に前記電気／電子部品を載置する工程と、前記電気／電子部品を前記配線パターンに機械的に固定かつ電気的に接続するように、加熱しかつ前記電気／電子部品を前記配線パターンに対して加圧する工程と、前記第１の絶縁板とは異なる第２の絶縁板中に、前記配線パターンに固定・接続された前記電気／電子部品を埋め込むように、前記第１の絶縁板に積層状に前記第２の絶縁板を一体化する工程とを具備することを特徴とする。
【００１０】
すなわち、この製造方法では、内蔵されるべき部品の配線パターンへの接続・固定が、異方性導電性接着部材を利用してなされる。すなわち、異方性導電性接着部材が電気／電子部品と配線パターンとに挟まれる状態において、加熱を行いかつ電気／電子部品を配線パターンに対して加圧する。よって、２次実装時に加熱されても異方性導電性接着部材なので溶融せず、また、異方性導電性接着部材が電気／電子部品と配線パターンとの間からはみ出していてもその部分は導電性に寄与しない。したがって、接続不良や短絡などの不良発生がなく、配線板としての信頼性が保たれる。なお、加熱は、異方性導電性接着部材に接着性を発揮せしめかつ硬化するため、加圧は、加圧による圧縮部分に導電性を持たせるためである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、絶縁板中に電気／電子部品を埋設して有する部品内蔵配線板およびその製造方法において、部品内蔵が配線板としての信頼性低下につながるのを防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明（部品内蔵配線板）の実施態様として、前記異方性導電性接着部材が、前記実装用ランドより大きな平面的大きさを有する、とすることができる。すでに述べたように、異方性導電性接着部材を配線パターン上へ載置する工程での位置の正確性や面積の正確性などの条件は非常に緩くされ得るので、さらに進めて異方性導電性接着部材の大きさを実装用ランド面積より積極的に大きくしておくものである。
【００１３】
ここで、前記異方性導電性接着部材が、前記電気／電子部品の複数の端子にまたがる平面的広がりを有する、とすることができる。これは、上記の「異方性導電性接着部材が、前記実装用ランドより大きな平面的大きさを有する」場合よりさらに進めて、電気／電子部品の複数の端子にまたがるような平面的広がりを異方性導電性接着部材にもたせるものである。このような平面的広がりがあっても、導電性を呈する領域はあらかじめ加圧で圧縮されている領域に限られるため、端子同士を短絡させる状態にはならない。また異方性導電性接着部材の載置工程は、さらに粗雑な載置位置精度で足りるためさらに容易になる。
【００１４】
また、実施態様として、前記電気／電子部品が複数設けられ、該複数の電気／電子部品が高さ方向のサイズとしてすべてほぼ同一である、とすることができる。このような態様では、電気／電子部品の載置工程のあと、異方性導電性接着部材を導電化するため複数の電気／電子部品を第１の絶縁板の側に押圧するときに、例えば板材を用いて一度により均一の力で押圧することができる。したがって、異方性導電性接着部材の導電化が効率的に行ることができかつその押圧力も個々の電気／電子部品に対して適切にすることができる。
【００１５】
また、実施態様として、前記第２の絶縁層が、少なくとも２つの絶縁層の積層であり、前記少なくとも２つの絶縁層の間に挟まれて設けられた第２の配線パターンと、前記第２の絶縁層の積層方向一部を貫通して前記配線パターンの面と前記第２の配線パターンの面との間に挟設され、かつ導電性組成物からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化している形状である層間接続体とをさらに具備する、としてもよい。この層間接続体は、電気／電子部品を埋め込んでいる第２の絶縁層の積層方向一部を貫通する層間接続体の一例であり、例えば導電性組成物のスクリーン印刷により形成された導電性バンプを由来とする層間接続体である。
【００１６】
また、実施態様として、前記第２の絶縁層が、少なくとも２つの絶縁層の積層であり、前記少なくとも２つの絶縁層の間に挟まれて設けられた第２の配線パターンと、前記第２の絶縁層の積層方向一部を貫通して前記配線パターンの面と前記第２の配線パターンの面との間に挟設され、かつ金属からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化している形状である層間接続体とをさらに具備する、としてもよい。この層間接続体は、電気／電子部品を埋め込んでいる第２の絶縁層の積層方向一部を貫通する層間接続体の別の例であり、例えば金属板をエッチングすることにより形成された導体バンプを由来とする層間接続体である。
【００１７】
また、実施態様として、前記第１の絶縁層の前記配線パターンが位置する側とは反対側に設けられた第２の配線パターンと、前記第１の絶縁層を貫通して前記配線パターンの面と前記第２の配線パターンの面との間に挟設され、かつ導電性組成物からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化している形状である層間接続体とをさらに具備する、としてもよい。この層間接続体は、電気／電子部品を埋め込んでいる第２の絶縁層とは別の第１の絶縁層を貫通する層間接続体の一例であり、例えば導電性組成物のスクリーン印刷により形成された導電性バンプを由来とする層間接続体である。
【００１８】
また、実施態様として、前記第１の絶縁層の前記配線パターンが位置する側とは反対側に設けられた第２の配線パターンと、前記第１の絶縁層を貫通して前記配線パターンの面と前記第２の配線パターンの面との間に挟設され、かつ金属からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化している形状である層間接続体とをさらに具備する、としてもよい。この層間接続体は、電気／電子部品を埋め込んでいる第２の絶縁層とは別の第１の絶縁層を貫通する層間接続体の別の例であり、例えば金属板をエッチングすることにより形成された導体バンプを由来とする層間接続体である。
【００１９】
また、実施態様として、前記第１の絶縁層の前記配線パターンが位置する側とは反対側に設けられた第２の配線パターンと、前記第１の絶縁層を貫通して前記配線パターンの面と前記第２の配線パターンの面との間に挟設され、かつ導電性組成物からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化していない形状である層間接続体とをさらに具備する、としてもよい。この層間接続体は、電気／電子部品を埋め込んでいる第２の絶縁層とは別の第１の絶縁層を貫通する層間接続体のさらに別の例であり、例えば第１の絶縁層を貫通する穴に導電性組成物を充填して形成される層間接続体である。
【００２０】
また、実施態様として、前記第１の絶縁層の前記配線パターンが位置する側とは反対側に設けられた第２の配線パターンと、前記第１の絶縁層を貫通して前記配線パターンの面と前記第２の配線パターンの面との間に挟設され、かつ金属からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化していない形状である層間接続体とをさらに具備する、としてもよい。この層間接続体は、電気／電子部品を埋め込んでいる第２の絶縁層とは別の第１の絶縁層を貫通する層間接続体のさらに別の例であり、例えば金属めっきにより形成された導体バンプを由来とする層間接続体である。
【００２１】
また、実施態様として、前記接続部により前記電気／電子部品が前記配線パターンに接続される該電気／電子部品の側とは反対の側の該電気／電子部品の表面が、表出している、とすることができる。部品内蔵配線板として厚みをできるだけ抑えた構成である。
【００２２】
また、実施態様として、前記接続部により前記電気／電子部品が前記配線パターンに接続される該電気／電子部品の側とは反対の側の該電気／電子部品の表面が、前記第２の絶縁層により隠されている、とすることもできる。部品内蔵配線板として内蔵部品を内部に完全に閉じ込めた構成である。
【００２３】
また、本発明（部品内蔵配線板の製造方法）の実施態様として、前記硬化前の異方性導電性接着部材が、シート状であり、該異方性導電性接着部材を載置する前記工程が、吸着ヘッドを有するマウンタを用いてなされる、とすることができる。硬化前の異方性導電性接着部材がシート状であれば、このように吸着ヘッドを有するマウンタを用いて所定の位置に容易にかつ効率的に硬化前（＝導電性発現前）の異方性導電性接着部材を載置することができる。
【００２４】
また、実施態様として、前記硬化前の異方性導電性接着部材が、液状またはペースト状であり、該異方性導電性接着部材を載置する前記工程が、印刷またはディスペンスによりなされる、とすることができる。硬化前の異方性導電性接着部材が液状やペースト状であれば、このように印刷（例えばスクリーン印刷）やディスペンスの技術を用いて所定の位置に容易にかつ効率的に硬化前の異方性導電性接着部材を載置することができる。
【００２５】
また、実施態様として、前記電気／電子部品を前記配線パターンに機械的に固定かつ電気的に接続するように、加熱しかつ前記電気／電子部品を前記配線パターンに対して加圧する前記工程が、前記マウンタの前記吸着ヘッドによって前記電気／電子部品を前記配線パターンの側に押圧してなされる、とすることができる。硬化前の異方性導電性接着部材がマウンタの吸着ヘッドにより所定位置に載置される場合には、この吸着ヘッドによる押圧で電気／電子部品を配線パターンの側に容易に加圧でき工程を効率化できる。
【００２６】
ここで、前記電気／電子部品を前記配線パターンに機械的に固定かつ電気的に接続するように、加熱しかつ前記電気／電子部品を前記配線パターンに対して加圧する前記工程が、さらに、前記マウンタの前記吸着ヘッドからの熱伝導で前記電気／電子部品を介して前記異方性導電性接着部材を加熱してなされる、とすることができる。このように吸着ヘッドによってさらに加熱も行えば工程の効率化をより一層図ることができる。
【００２７】
また、ここで、前記電気／電子部品を前記配線パターンに機械的に固定かつ電気的に接続するように、加熱しかつ前記電気／電子部品を前記配線パターンに対して加圧する前記工程が、さらに、ホットエアーを用いた加熱によりなされる、とすることもできる。この場合には、ホットエアーを供給する機構が必要になるが、マウンタの吸着ヘッドとは別に用意をすることもでき、製造に要する装置をより容易に構築できる。
【００２８】
また、ここで、前記電気／電子部品を前記配線パターンに機械的に固定かつ電気的に接続するように、加熱しかつ前記電気／電子部品を前記配線パターンに対して加圧する前記工程が、さらに、前記電気／電子部品が実装される前記第１の絶縁板の面とは反対側の該第１の絶縁板の面の側からの熱伝導で前記第１の絶縁板を介して前記異方性導電性接着部材を加熱してなされる、とすることもできる。このような加熱方法では、加熱機構としては吸着ヘッドとは別に用意することができ、さらに、加熱制御という意味では上記の各加熱方法より容易である。
【００２９】
また、実施態様として、前記電気／電子部品を前記配線パターンに機械的に固定かつ電気的に接続するように、加熱しかつ前記電気／電子部品を前記配線パターンに対して加圧する前記工程が、前記電気／電子部品が実装される前記第１の絶縁板の面とは反対側の該第１の絶縁板の面の側からの熱伝導で前記第１の絶縁板を介して前記異方性導電性接着部材を加熱し、かつ、板材を用いて前記電気／電子部品を前記配線パターンの側に加圧してなされる、とすることができる。この態様は、電気／電子部品が複数実装される場合に向いており、一度にこれらを加圧して異方性導電性接着部材の一部領域を導電化するものである。
【００３０】
また、実施態様として、前記電気／電子部品を前記配線パターンに機械的に固定かつ電気的に接続するように、加熱しかつ前記電気／電子部品を前記配線パターンに対して加圧する前記工程が、板材を用いて前記電気／電子部品を前記配線パターンの側に加圧し、かつ、該板材からの熱伝導で前記電気／電子部品を介して前記異方性導電性接着部材を加熱してなされる、とすることができる。この態様も、電気／電子部品が複数実装される場合に向いており、一度にこれらを加圧して異方性導電性接着部材の一部領域を導電化するものである。加熱に関してはこのように加圧する板材の側から行うようにすることもできる。
【００３１】
以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図である。図１に示すように、この部品内蔵配線板は、絶縁層１１（第１の絶縁層）、同１２、同１３、同１４、同１５（１２、１３、１４、１５で第２の絶縁層）、配線層２１（第２の配線パターン）、同２２（配線パターン）、同２３（もうひとつの第２の配線パターン）、同２４、同２５、同２６（＝合計６層）、層間接続体３１、同３２、同３４、同３５、スルーホール導電体３３、チップ部品４１（電気／電子部品）、異方性導電性接着部材５１を有する。
【００３２】
チップ部品４１は、ここでは例えばチップコンデンサであり、その平面的な大きさは例えば０．６ｍｍ×０．３ｍｍまたは０．４ｍｍ×０．２ｍｍである。両端に端子（電極）４１ａを有し、その下側が配線層２２による内蔵部品実装用ランドに対向位置している。チップ部品４１の端子４１ａと実装用ランドとは異方性導電性接着部材５１により電気的・機械的に固定・接続されている。
【００３３】
ここで、チップ部品４１の端子４１ａと配線層２２の実装用ランドとを接続する異方性導電性接着部材５１の微細な構造について図２を参照して説明する。図２は、図１に示した部品内蔵配線板における異方性導電性接着部材５１周辺の構成を示す拡大模式図でありり、図１と対応する部位には同一符号を付してある。
【００３４】
異方性導電性接着部材５１は、図２に示すように、微細な構造として導電粒子５１１と接着性樹脂５１２（硬化後）とを有し、特にチップ部品４１の端子４１ａと配線層２２による実装用ランドとに挟まれた部位では導電粒子５１１が端子４１ａおよび実装用ランドに接触し導電性を発現している。それ以外の部位では、接着性樹脂５１２中に導電粒子５１１が分散した構成を有し非導電性である。異方性導電性接着部材５１の導電粒子５１１は、例えば金属粒子（例えば金めっきされたニッケル粒子）や導電層（金層）がコーティングされた樹脂粒子である。粒径は例えば２μｍないし１０μｍ程度である。また接着性樹脂５１２は、例えばエポキシ系の樹脂である。
【００３５】
異方性導電性接着部材５１における導電性の発現部位は、導電性を必要とする領域に限られており、したがって、図示するようにその領域をはみ出すように設けられても電気的な問題はない。すなわち、異方性導電性接着部材５１を配線層２２上へ載置する工程での位置の正確性や面積の正確性などの条件を相当に緩くすることができる（製造工程として後述する）。
【００３６】
図１に戻って、部品内蔵配線板としてのほかの構造について述べると、外側の配線層２１、２６とは別の配線層２２、２３、２４、２５はそれぞれ内層の配線層であり、順に、配線層２１と配線層２２の間に絶縁層１１が、配線層２２と配線層２３の間に絶縁層１２が、配線層２３と配線層２４との間に絶縁層１３が、配線層２４と配線層２５との間に絶縁層１４が、配線層２５と配線層２６との間に絶縁層１５が、それぞれ位置しこれらの配線層２１〜２６を隔てている。各配線層２１〜２６は、例えばそれぞれ厚さ１８μｍの金属（銅）箔からなっている。
【００３７】
なお、内層の配線層２２〜２５は、絶縁層１２または絶縁層１４の側に沈み込んで位置し、絶縁層１１、１３、１５の側に配線層の沈み込みはない。これは製造工程に依拠してこのようになっており、配線層２２、２５については製造工程の違いでまた別の沈み込みの位置となる場合がある（後述する）。
【００３８】
各絶縁層１１〜１５は、絶縁層１３を除き例えばそれぞれ厚さ１００μｍ、絶縁層１３のみ例えば厚さ３００μｍで、それぞれ例えばガラスエポキシ樹脂からなるリジッドな素材である。特に絶縁層１３は、内蔵されたチップ部品４１に相当する位置部分が開口部となっており、チップ部品４１を内蔵するための空間を提供する。絶縁層１２、１４は、内蔵されたチップ部品４１のための絶縁層１３の上記開口部および絶縁層１３のスルーホール導電体３３内部の空間を埋めるように変形進入しており内部に空隙となる空間は存在しない。
【００３９】
配線層２１と配線層２２とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層１１を貫通する層間接続体３１により導通し得る。同様に、配線層２２と配線層２３とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層１２を貫通する層間接続体３２により導通し得る。配線層２３と配線層２４とは、絶縁層１３を貫通して設けられたスルーホール導電体３３により導通し得る。配線層２４と配線層２５とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層１４を貫通する層間絶縁体３４により導通し得る。配線層２５と配線層２６とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層１５を貫通する層間接続体２５により導通し得る。
【００４０】
層間接続体３１、３２、３４、３５は、それぞれ、導電性組成物のスクリーン印刷により形成される導電性バンプを由来とするものであり、その製造工程に依拠して軸方向（図１の図示で上下の積層方向）に径が変化している。その直径は、太い側で例えば２００μｍである。
【００４１】
以上のように、この実施形態に係る部品内蔵配線板は、内蔵する部品４１の実装に異方性導電性接着部材５１を用いているので、通常の半田を用いたときのように２次実装時におけるその溶融がない。また、２次実装時の溶融を防ぐために高温半田を使用するわけでもないので、３００℃を超えるような高温を要せず、エポキシ系の樹脂を絶縁層１１などの材料とする部品内蔵配線板に向いている。また、異方性導電性接着部材５１は、異方性のない導電性接着性樹脂とも異なるので、その配線層２２上への載置において位置精度や大きさの精度などが相当に粗雑になっても短絡不良を発生することなく必要な電気的接続が達成される。
【００４２】
さらに、異方性導電性接着部材５１の硬化後の安定性から、絶縁層１１、１２、配線層２２などにクラックやデラミネーションが発生することを効果的に防止できる。クラックやデラミネーションは過度の場合、配線パターン同士や配線パターンと部品間を接続不良またはショートさせることがあり、信頼性のほか製品歩留まりにも影響がある。したがって、本実施形態により信頼性向上および歩留まり向上が見込める。
【００４３】
次に、図１に示した部品内蔵配線板の製造工程を図３ないし図７を参照して説明する。図３ないし図５は、それぞれ、図１に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図である。図６、図７は、図３（ｆ）に示す工程の各具体例を模式的に示す態様図である。これらの図において図１中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。
【００４４】
図３から説明する。図３は、図１中に示した各構成のうち絶縁層１１を中心とした部分の製造工程を示している。まず、図３（ａ）に示すように、厚さ例えば１８μｍの金属箔（電解銅箔）２２Ａ上に例えばスクリーン印刷により、層間接続体３１となるペースト状の導電性組成物をほぼ円錐形のバンプ状（底面径例えば２００μｍ、高さ例えば１６０μｍ）に形成する。この導電性組成物は、ペースト状の樹脂中に銀、金、銅などの金属微細粒または炭素微細粒を分散させたものである。説明の都合で金属箔２２Ａの下面に印刷しているが上面でもよい（以下の各図も同じである）。層間接続体３１の印刷後これを乾燥させて硬化させる。
【００４５】
次に、図３（ｂ）に示すように、金属箔２２Ａ上に厚さ例えば公称１００μｍのＦＲ−４のプリプレグ１１Ａを積層して層間接続体３１を貫通させ、その頭部が露出するようにする。露出に際してあるいはその後その先端を塑性変形でつぶしてもよい（いずれにしても層間接続体３１の形状は、積層方向に一致する軸を有しその軸方向に径が変化する形状である。）。続いて、図３（ｃ）に示すように、プリプレグ３１Ａ上に金属箔（電解銅箔）２１Ａを積層配置して加圧・加熱し全体を一体化する。このとき、金属箔２１Ａは層間接続体３１と電気的導通状態となり、プリプレグ１１Ａは完全に硬化して絶縁層１１になる。
【００４６】
次に、図３（ｄ）に示すように、片側の金属箔２２Ａに例えば周知のフォトリソグラフィによるパターニングを施し、これを、実装用ランドを含む配線パターン２２に加工する。そして、加工により得られた実装用ランド上に、図３（ｅ）に示すように、上記説明の異方性導電性接着部材５１となるべきシート状の硬化前の異方性導電性接着部材５１Ａを例えばマウンタを用いて載置する。シート状の異方性導電性接着部材５１Ａであれば、マウンタを用いて容易に所定位置に載置できる。硬化前の異方性導電性接着部材５１Ａとしては、シート状のほか、液状やペースト状のものを用いることもできる。これらの場合には、マウンタに代えてスクリーン印刷やディスペンサを使用して所定位置に載置できる。
【００４７】
シート状の異方性導電性接着部材５１Ａの場合には、その大きさは実装用ランドより大きなものでもよい。すなわち、はみ出しがあってもその部分はその後の導電性に寄与しない。またはみ出すほどの大きさの方が、載置位置精度を粗雑にできるので製造負担は小さくなる。液状やペースト状の異方性導電性接着部材の場合には、その量に関する精度はやはりあまり高精度である必要はなく、要は実装用ランド上に載置できていればほぼ問題ない。
【００４８】
次に、チップ部品４１を異方性導電性接着部材５１Ａを介して配線層２２の実装用ランド上に例えばマウンタで載置する。続いて、チップ部品４１を実装用ランドに対して加圧しつつ異方性導電性接着部材５１Ａを加熱し、その圧縮領域における電気的導通状態を固定すべく異方性導電性接着部材５１Ａを硬化させる。ここでの加熱温度は、例えば１００℃ないし２００℃程度であり、絶縁層１１などの耐熱性には影響を与えない。以上により、図３（ｆ）に示すように、異方性導電性接着部材５１を介してチップ部品４１が配線層２２の実装用ランド上に機械的に固定されかつ電気的に接続された状態の配線板素材１が得られる。この配線板素材１を用いる後の工程については図５で後述する。
【００４９】
ここで、図３（ｆ）に示した工程の具体例を図６、図７を参照して説明する。まず、図６（ａ）に示す方法は、チップ部品４１を異方性導電性接着部材５１Ａ上に載置するためのマウンタの吸着ヘッド２０１を、チップ部品４１を配線層２２に対して加圧しさらに異方性導電性接着部材５１Ａを加熱するための媒体として用いる。すなわち、吸着ヘッド２０１でチップ部品４１を搬送、載置し、続けてチップ部品４１を押圧しチップ部品４１と配線層２２とに挟まれた部位の異方性導電性接着部材５１Ａを圧縮する。加熱に関しては、吸着ヘッド２１０の側に熱源２０２を設けておき、吸着ヘッド２０１（およびチップ部品４１）を介する熱伝導で異方性導電性接着部材５１Ａを加熱し硬化させる。
【００５０】
図６（ｂ）に示す方法は、チップ部品４１を配線層２２に対して加圧することに関しては図６（ａ）に示す場合と同じであるが、加熱に関しては、吸着ヘッド２０１とは別にその近傍にホットエアー供給口２０３を設け、このホットエアー供給口２０３から供給されるホットエアーにより異方性導電性接着部材５１Ａを加熱、硬化させる。
【００５１】
図６（ｃ）に示す方法は、やはりチップ部品４１を配線層２２に対して加圧することに関しては図６（ａ）に示す場合と同じである。加熱に関しては、製造対象を載置しているワーク載置台２０４の側に熱源２０４を設けておき、ワーク載置台２０４（および絶縁層１１等）を介する熱伝導で異方性導電性接着部材５１Ａを加熱、硬化させる。
【００５２】
図７（ａ）に示す方法は、加熱に関して図６（ｃ）に示す方法と同じである。なお図７（ａ）と次に説明する図７（ｂ）においては、絶縁層１１周りの構成の記載を省略している。この図７（ａ）における加圧方法では、チップ部品４１の例えばマウンタによる載置がすべて終了してから（すなわちチップ部品４１は複数ある）加圧用の板材２０６によりすべてのチップ部品４１を配線層２２に対して加圧する。このような加圧によれば、複数のチップ部品４１に対して一度の加圧で済み効率的である。なお、このような加圧方法を適用するためにはチップ部品４１すべての高さ方向のサイズがほぼ同一であるのが好ましい。各チップ部品４１に対してより均一な押圧力を生じさせるためである。
【００５３】
図７（ｂ）に示す方法は、加圧に関して上記図７（ａ）に示す場合と同じである。加熱に関しては、加圧板材２０６の側に熱源２０５を設けておき、加圧板材２０６（およびチップ部品４１）を介する熱伝導で異方性導電性接着部材５１Ａを加熱、硬化させる。
【００５４】
次に、戻って図４を参照して説明する。図４は、図１中に示した各構成のうち絶縁層１３および同１２を中心とした部分の製造工程を示している。まず、図４（ａ）に示すように、両面に例えば厚さ１８μｍの金属箔（電解銅箔）２３Ａ、２４Ａが積層された例えば厚さ３００μｍのＦＲ−４の絶縁層１３を用意し、その所定位置にスルーホール導電体を形成するための貫通孔６２をあけ、かつ内蔵するチップ部品４１に相当する部分に開口部６１を形成する。
【００５５】
次に、無電解めっきおよび電解めっきを行い、図４（ｂ）に示すように、貫通孔６２の内壁にスルーホール導電体３３を形成する。このとき開口部６１の内壁にも導電体が形成される。さらに、図４（ｃ）に示すように、金属箔２３Ａ、２４Ａを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングして配線層２３、２４を形成する。配線層２３、２４のパターニング形成により、開口部６１の内壁に形成された導電体も除去される。
【００５６】
次に、図４（ｄ）に示すように、配線層２３上の所定の位置に層間接続体３２となる導電性バンプ（底面径例えば２００μｍ、高さ例えば１６０μｍ）をペースト状導電性組成物のスクリーン印刷により形成する。続いて、図４（ｅ）に示すように、絶縁層１２とすべきＦＲ−４のプリプレグ１２Ａ（公称厚さ例えば１００μｍ）を配線層２３側にプレス機を用い積層する。プリプレグ１２Ａには、絶縁層１３と同様の、内蔵するチップ部品４１に相当する部分の開口部をあらかじめ設けておく。
【００５７】
この積層工程では、層間接続体３２の頭部をプリプレグ１２Ａに貫通させる。なお、図１０（ｅ）における層間接続体３２の頭部の破線は、この段階でその頭部を塑性変形させてつぶしておく場合と塑性変形させない場合の両者あり得ることを示す。この工程により、配線層２３はプリプレグ１２Ａ側に沈み込んで位置することになる。以上により得られた配線板素材を配線板素材２とする。
【００５８】
なお、以上の図４に示した工程は、以下のような手順とすることも可能である。図４（ａ）の段階では、貫通孔６２のみ形成し内蔵部品用の開口部６１を形成せずに続く図４（ｂ）から図４（ｄ）までの工程を行う。次に、図４（ｅ）に相当する工程として、プリプレグ１２Ａ（開口のないもの）の積層を行う。そして、絶縁層１３およびプリプレグ１２Ａに部品内蔵用の開口部を同時に形成する、という工程である。
【００５９】
次に、図５を参照して説明する。図５は、上記で得られた配線板素材１、２などを積層する配置関係を示す図である。ここで、図示上側の配線板素材３は、下側の配線板素材１と同様な工程を適用し、かつそのあと層間接続体３４およびプリプレグ１４Ａを図示中間の配線板素材２における層間接続体３２およびプリプレグ１２Ａと同様にして形成し得られたものである。ただし、部品（チップ部品４１）およびこれを接続するための部位（実装用ランド）のない構成であり、さらにプリプレグ１４Ａにはチップ部品４１用の開口部も設けない。そのほかは、金属箔（電解銅箔）２６Ａ、絶縁層１５、層間接続体３５、配線層２５、プリプレグ１４Ａ、層間接続体３４とも、それぞれ配線板素材１の金属箔２１Ａ、絶縁層１１、層間接続体３１、配線層２２、配線板素材２のプリプレグ１２Ａ、層間接続体３２と同じである。
【００６０】
図５に示すような配置で各配線板素材１、２、３を積層配置してプレス機で加圧・加熱する。これにより、プリプレグ１２Ａ、１４Ａが完全に硬化し全体が積層・一体化する。このとき、加熱により得られるプリプレグ１２Ａ、１４Ａの流動性により、チップ部品４１の周りの空間およびスルーホール導電体３３内部の空間にはプリプレグ１２Ａ、１４Ａが変形進入し空隙は発生しない。また、配線層２２、２４は、層間接続体３２、３４にそれぞれ電気的に接続される。この積層工程の後、上下両面の金属箔２６Ａ、２１Ａを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングし、図１に示したような部品内蔵配線板を得ることができる。
【００６１】
図１についての変形例として、中間の絶縁層１３に設けられたスルーホール導電体３３については、層間接続体３１や同３２と同様なものとする構成も当然ながらあり得る。また、外側の配線層２１、２６は、最後の積層工程のあとにパターニングして得る以外に、各配線板素材１、３の段階で（例えば図３（ｄ）の段階で）形成するようにしてもよい。
【００６２】
また、図５に示した積層工程において、配線板素材１、２については、プリプレグ１２Ａおよび層間接続体３２の部分を配線板素材２の側ではなく配線板素材１の側に設けておくようにしてもよい。すなわち、層間接続体３２の形成およびプリプレグ１２Ａの積層を、配線板素材１の配線層２２上（絶縁層１１上）であらかじめ行うようにする。この場合、実装されたチップ部品４１が、一見、層間接続体３２をスクリーン印刷で形成するときに干渉要因となるように見えるが、チップ部品４１として十分薄い部品の場合は実際上干渉要因とはならない。プリプレグ１２Ａの積層工程のときには、チップ部品４１の厚さを吸収できるクッション材を介在させて加圧・加熱すれば面内方向均一にプリプレグ１２Ａを積層できる。
【００６３】
次に、本発明の別の実施形態に係る部品内蔵配線板について図８を参照して説明する。図８は、本発明の別の実施形態に係る部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図であり、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。
【００６４】
この実施形態では、図示するように、異方性導電性接着部材５１０がチップ部品４１の複数の端子間にまたがるほどに大きな面積を有している。このような大きな面積を有していても、異方性導電性接着部材５１０において導電性を発現している領域は個々の端子４１ａと配線層２２とによって挟まれ圧縮されている領域に限られるので何ら問題は生じない。この形態は、異方性導電性接着部材５１０の硬化前において、その載置位置精度はさらに粗雑でよく製造負担が小さい。図では、複数の端子として同一のチップ部品４１の両端子の場合を示しているが、さらに、複数の部品間の端子に異方性導電性接着部材５１０がまたがっている場合もあり得る。
【００６５】
次に、本発明のさらに別の実施形態に係る部品内蔵配線板について図９を参照して説明する。図９は、本発明のさらに別の実施形態に係る部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図であり、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。
【００６６】
この実施形態では、導電性組成物の印刷による層間接続体３２、３４に代わり、金属板エッチングにより形成された層間接続体７２、７４を有している。これらの層間接続体７２、７４の配線層２２側または配線層２５側には、図示するように、エッチングストッパ層が残存している。また、絶縁層１１（１５）の絶縁層１２（１４）との境界は、図１に示した実施形態と比較して配線層２２（２５）の厚さ分だけ深い方に移動している。以下、このような構成になっている理由を含めて製造工程を説明する。
【００６７】
図１０は、図９に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図であり、図９における絶縁層１１、配線層２１、２２（実装用ランドを含む）、層間接続体３１、７２の部分の製造工程を示したものである。図９における絶縁層１５、配線層２５、２６、層間接続体３５、７４の部分の製造工程もほぼ同様である。なお、図９中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。
【００６８】
まず、例えば厚さ１８μｍの金属箔（電解銅箔）２２Ａにごく薄い厚さ例えば２μｍの例えばニッケル合金からなる層（エッチングストッパ層ＥＳ）が積層された積層膜を用意し、このエッチングストッパ層ＥＳ側に厚さ例えば１２０μｍの金属板（銅板）７２Ａを積層一体化して、図１０（ａ）に示すように３層構造のクラッド材を得る。
【００６９】
次に、図１０（ｂ）に示すように、金属箔２２Ａを周知のフォトリソグラフィを利用し銅のみエッチング可能なエッチング液で所定にパターニングする。これにより配線層２２を形成する。さらに、図１０（ｃ）に示すように、配線層２２上の所定の位置に層間接続体３１をペースト状の導電性組成物のスクリーン印刷により形成する。続いて、図１０（ｄ）に示すように、絶縁層１１とすべきプリプレグ１１Ａを配線層２２側にプレス機を用い積層する。このとき層間接続体３１の頭部をプリプレグ１１Ａに貫通させる。この積層工程により、配線層２２はプリプレグ１１Ａ側に沈み込んで位置することになる。なお、図１０（ｄ）における層間接続体３１の頭部の破線は、この段階で層間接続体３１の頭部を塑性変形させてつぶしておく場合と塑性変形させない場合の両者あり得ることを示す。
【００７０】
次に、積層されたプリプレグ１１Ａ上に、配線層２１とすべき厚さ例えば１８μｍの金属箔（電解銅箔）２１Ａを配置してプレス機で積層方向に加圧・加熱する。これにより、図１０（ｅ）に示すように、プリプレグ１１Ａが完全に硬化して絶縁層１１となり積層・一体化がされる。このとき金属箔２１Ａは層間接続体３１に電気的に接続される。
【００７１】
次に、金属板７２Ａ上に所定位置のエッチングレジストを形成する。このエッチングレジストは、エッチングによる層間接続体７２を形成すべきところに残存させる。そして銅のみをエッチング可能なエッチング液を用いてエッチング加工し、図１０（ｆ）に示すように、金属板のエッチング加工による層間接続体７２を形成する。その形状は、エッチングレジストの形状や大きさ、エッチング加工時間によって変わり、一般には積層方向に一致する軸を有しこの軸の方向に径が変化する形状になる。
【００７２】
そして、形成された層間接続体７２をマスクにエッチングストッパ層ＥＳをエッチング除去することにより、図１０（ｇ）に示すような形態の配線板素材を得ることできる。以下の工程としては、図３（ｅ）以下に示したチップ部品の実装、および図４（ｅ）に示したプリプレグ１２Ａの積層（ただし、プリプレグ１２Ａは図１０（ｇ）における配線層２２の側に積層する）を行う。得られた配線板素材は、図５に示した積層工程における下側の配線板素材１に代えて用いることができる。中間の配線板素材２に相当するものには、層間接続体３２の形成およびプリプレグ１２Ａの積層のないものを使用する。以上により図９に示した部品内蔵配線板を得ることができる。
【００７３】
なお、この実施形態においては、図８に示したような、異方性導電性接着部材５１がチップ部品４１の複数の端子間にまたがるほどに大きな面積を有している態様は適さない。これは、配線層２２が絶縁層１１の側に沈み込んで位置するため、絶縁層１１上に配線層２２の段差がなく、チップ部品４１により硬化前の異方性導電性接着部材５１が圧縮されると端子間をショートするような導電性が発現するためである。
【００７４】
次に、本発明のさらに別の実施形態について図１１を参照して説明する。図１１は、本発明のさらに別の実施形態に係る部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図である。すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。この実施形態は、図１に示した部品内蔵配線板の層間接続体３１、３５に代えて、金属からなり、積層方向に一致する軸を有しその軸方向に径が変化する形状の層間接続体８１、８５を用いたものである。
【００７５】
以下、図１１に示した部品内蔵配線板の製造工程について図１２を参照して説明する。図１２は、図１１に示した部品内蔵配線板の一部製造過程を模式的断面で示す工程図であり、配線層２２（より厳密には配線層２２に加工される金属箔２２Ａ）と層間接続体８１とからなる部分の製造工程を示すものである。
【００７６】
まず、例えば厚さ１８μｍの金属箔（電解銅箔）２２Ａにごく薄い厚さ例えば２μｍの例えばニッケル合金からなる層（エッチングストッパ層ＥＳ）が積層された積層膜を用意し、このエッチングストッパ層ＥＳ側に金属板（銅板）８１Ａを積層一体化して、図９（ａ）に示すような３層構造のクラッド材を得る。そして、金属板８１Ａ上の所定位置にエッチングマスク８９を形成する。
【００７７】
次に、エッチングマスク８９が形成された３層クラッド材の金属板８１Ａを、銅のみエッチング可能なエッチング液でエッチングする。これにより図１２（ｂ）に示すように、層間接続体８１を得ることができる。そして形成された層間接続体８１をマスクにエッチングストッパ層ＥＳをエッチング除去する。これにより図１２（ｃ）に示す素材が得られる。以下の工程は、この図１２（ｃ）に示した素材を図３（ａ）に示す素材に代えて、図３（ｂ）以下の工程を行えばよい。以上の説明は、配線層２５と層間接続体８５とからなる部分について同様である。
【００７８】
次に、本発明のさらに別の実施形態について図１３を参照して説明する。図１３は、本発明のさらに別の実施形態に係る部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図である。図１３において、すでに説明した構成部分と同一または同一相当の部分には同一符号を付し、その説明は省略する。この実施形態は、図１に示した部品内蔵配線板の層間接続体３１、３５に代えて、導電性組成物からなり、積層方向に一致する軸を有しその軸方向に径が変化しない形状の層間接続体９１、９５を用いたものである。
【００７９】
以下、図１３に示した部品内蔵配線板の製造工程について図１４を参照して説明する。図１４は、図１３に示した部品内蔵配線板の一部製造過程を模式的断面で示す工程図であり、絶縁層１１とその両面の配線層２１、２２、および絶縁層１１を貫通する層間接続体９１の部分の製造工程を示すものである。
【００８０】
まず、図１４（ａ）に示すように、例えば厚さ公称１００μｍのプリプレグ１１Ａの所定位置に穴あけを行い、その穴内部を導電性組成物で充填し層間接続体９１とする。次に、図１４（ｂ）に示すように、プリプレグ１１Ａの両面に厚さ例えば１８μｍの金属箔（電解銅箔）２１Ａ、２２Ａを積層し加圧・加熱して一体化する。この積層・一体化で各金属箔２１Ａ、２２Ａは層間接続体９１との電気的導通状態を確立し、プリプレグ１１Ａは完全に硬化して絶縁層１１となる。
【００８１】
次に、図１４（ｃ）に示すように、片側の金属箔２２Ａに例えば周知のフォトリソグラフィによるパターニングを施し、これを配線層２２（実装用ランドを含む）に加工する。そして、この図１４（ｃ）に示す素材を図３（ｄ）に示す素材の代わりに用い、その後の工程は図３（ｅ）以下における説明と同様である。以上の説明は、絶縁層１５とその両面の配線層２５、２６、および絶縁層１５を貫通する層間接続体９５の部分について同様である。
【００８２】
次に、本発明のさらに別の実施形態について図１５を参照して説明する。図１５は、本発明のさらに別の実施形態に係る部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図である。図１５において、すでに説明した構成部分と同一または同一相当の部分には同一符号を付し、その説明は省略する。この実施形態は、図１に示した部品内蔵配線板の層間接続体３１、３５に代えて、金属からなり、積層方向に一致する軸を有しその軸方向に径が変化しない形状の層間接続体１０１、１０５を用いたものである。
【００８３】
以下、図１５に示した部品内蔵配線板の製造工程について図１６を参照して説明する。図１６は、図１５に示した部品内蔵配線板の一部製造過程を模式的断面で示す工程図であり、上記説明のうち、配線層２２（より厳密には配線層２２に加工される金属箔２２Ａ）と層間接続体１０１とからなる部分の製造工程を示すものである。
【００８４】
まず、図１６（ａ）に示すように、例えば厚さ１８μｍの金属箔（電解銅箔）２２Ａ上に、所定位置にマスク除去部１０９Ａを有するめっき阻止マスク１０９を形成する。マスク除去部１０９Ａの形状は例えばほぼ円筒状である。次に、金属箔２２Ａを電気供給路としてそのめっき阻止マスク１０９側に電解めっき工程を施し、図１６（ｂ）に示すように、マスク除去部１０９Ａ内に例えば銅のめっき層を成長させる。この成長させためっき層が層間接続体１０１になる。めっき層成長後、めっき阻止マスク１０９を除去すると図１６（ｃ）に示すような素材が得られる。以下の工程は、この図１６（ｃ）に示した素材を図３（ａ）に示す素材に代えて、図３（ｂ）以下の工程を行えばよい。以上の説明は、配線層２５と層間接続体１０４とからなる部分について同様である。
【００８５】
以上、図１１ないし図１６では、絶縁層１１およびその両面の配線層２１、２２からなる両面配線板の部分と、絶縁層１５およびその両面の配線層２５、２６からなる両面配線板の部分とについての諸例を、その層間接続体の構成という観点から示した。これらの説明以外の層間接続体を有する両面配線板を用いてもよいことは無論である。例えば、層間接続体として、周知の、穴あけおよびめっき工程によるスルーホール内壁導電体としてもよい。さらにその他様々な構成の層間接続体を有する両面配線板を用いることができる。
【００８６】
次に、本発明のさらに別の実施形態について図１７を参照して説明する。図１７は、本発明のさらに別の実施形態に係る部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図である。図１７において、すでに説明した構成部分と同一または同一相当の部分には同一符号を付し、その説明は省略する。この実施形態は、図１に示した部品内蔵配線板において絶縁層１４から上の部分（層間接続体３４、配線層２５、絶縁層１５、層間接続体３５、配線層２６）がない構成のものであり、これによりチップ部品４１の実装側と反対側が表出している。部品内蔵配線板として厚みをできるだけ抑えた構成である。
【００８７】
図１８は、図１７に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図である。すでに示した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。図１８は、図５に相当する積層工程を示し、図示するように、配線板素材１、２については図１ないし５により説明した実施形態と同じものを使用できる。
【００８８】
この積層工程において積層上側には離型シート１４１を用いる。これにより、上側面には、配線層２４のようなわずかな突起を吸収して離型シート１４１が密着する。そして、積層時の加熱によりプリプレグ１２Ａが流動性を得て、チップ部品４１の周りの空間およびスルーホール導電体３３内部の空間にプリプレグ１２Ａが変形進入する。積層工程の後、離型シートは除去される。チップ部品４１の高さは絶縁層１３の上側に合わせされており、これによりチップ部品４１の表面が表出することになる。
【図面の簡単な説明】
【００８９】
【図１】本発明の一実施形態に係る部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図。
【図２】図１に示した部品内蔵配線板における異方性導電性接着部材５１周辺の構成を示す拡大模式図。
【図３】図１に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図。
【図４】図１に示した部品内蔵配線板の製造過程の別の一部を模式的断面で示す工程図。
【図５】図１に示した部品内蔵配線板の製造過程のさらに別の一部を模式的断面で示す工程図。
【図６】図３（ｆ）に示した工程の各具体例を模式的に示す態様図。
【図７】図３（ｆ）に示した工程の別の各具体例を模式的に示す態様図。
【図８】本発明の別の実施形態に係る部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図。
【図９】本発明のさらに別の実施形態に係る部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図。
【図１０】図９に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図。
【図１１】本発明のさらに別の実施形態に係る部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図。
【図１２】図１１に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図。
【図１３】本発明のさらに別の実施形態に係る部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図。
【図１４】図１３に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図。
【図１５】本発明のさらに別の実施形態に係る部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図。
【図１６】図１５に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図。
【図１７】本発明のさらに別の実施形態に係る部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図。
【図１８】図１７に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図。
【符号の説明】
【００９０】
１…配線板素材、２…配線板素材、３…配線板素材、１１…絶縁層、１１Ａ…プリプレグ、１２…絶縁層、１２Ａ…プリプレグ、１３…絶縁層、１４…絶縁層、１４Ａ…プリプレグ、１５…絶縁層、２１…配線層（金属配線パターン）、２１Ａ…金属箔（銅箔）、２２…配線層（金属配線パターン）、２２Ａ…金属箔（銅箔）、２３…配線層（金属配線パターン）、２３Ａ…金属箔（銅箔）、２４…配線層（金属配線パターン）、２４Ａ…金属箔（銅箔）、２５…配線層（金属配線パターン）、２６…配線層（金属配線パターン）、２６Ａ…金属箔（銅箔）、３１…層間接続体（導電性組成物印刷による導電性バンプ）、３２…層間接続体（導電性組成物印刷による導電性バンプ）、３３…スルーホール導電体、３４…層間接続体（導電性組成物印刷による導電性バンプ）、３５…層間接続体（導電性組成物印刷による導電性バンプ）、４１…チップ部品（電気／電子部品）、４１ａ…端子（電極）、５１…異方性導電性接着部材、５１Ａ…硬化前の異方性導電性接着部材、６１…開口部、６２…貫通孔、７２、７４…層間接続体（金属板エッチングにより形成された金属バンプ）、７２Ａ…金属板（銅板）、８１、８５…層間接続体（金属板エッチングにより形成された金属バンプ）、８１Ａ…金属板（銅板）、８９…エッチングマスク、９１、９５…層間接続体（導電性組成物充填）、１０１、１０５…層間接続体（めっきにより形成された導体バンプ）、１０９…めっき阻止マスク、１０９Ａ…マスク除去部、１４１…離型シート、２０１…吸着ヘッド、２０２…熱源、２０３…ホットエアー供給口、２０４…ワーク載置台、２０５…熱源、２０６…加圧板材、５１０…異方性導電性接着部材（大面積）、５１１…導電粒子、５１２…接着性樹脂、ＥＳ…エッチングストッパ。
【出願人】 【識別番号】０００００２８９７
【氏名又は名称】大日本印刷株式会社
【出願日】 平成１８年７月６日（２００６．７．６）
【代理人】 【識別番号】１０００７７８４９
【弁理士】
【氏名又は名称】須山 佐一
【公開番号】 特開２００８−１６６５１（Ｐ２００８−１６６５１Ａ）
【公開日】 平成２０年１月２４日（２００８．１．２４）
【出願番号】 特願２００６−１８６５８１（Ｐ２００６−１８６５８１）