| 【発明の名称】 |
テストパターン |
| 【発明者】 |
【氏名】工藤 啓幸
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| 【要約】 |
【課題】本発明は、より短時間に多種多様な配線パターンを有した配線板のエッチング条件を出せるテストパターンを提供することを目的とする。
【構成】ライン間隔及びライン幅を変化させた直線群により構成され、ライン方向を縦とした縦パターン群、及び、ライン方向を横とした横パターン群を有したテストパターン。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ライン間隔及びライン幅を変化させた直線群により構成され、ライン方向を縦とした縦パターン群、及び、ライン方向を横とした横パターン群を有したテストパターン。
【請求項２】
請求項１において、直線群が、ライン間隔及び／又はライン幅を等しくした複数の直線を１集合として、集合間でライン間隔及びライン幅を異ならせた複数の集合体であるテストパターン。
【請求項３】
請求項２において、１集合中の複数の直線が、集合中のライン間隔と等しい離間を有する方形線により囲まれたテストパターン。
【請求項４】
請求項２又は３において、１集合の横幅と、その集合に隣接する他の集合までのスペース幅とを合わせた距離が、１直線群の中で等しいテストパターン。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れかにおいて、縦パターン群及び横パターン群の他に斜めパターン群を有するテストパターン。
【請求項６】
請求項１乃至５の何れかにおいて、１基板の表面及び裏面に透過合同図形となるパターンを有したテストパターン
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【発明の詳細な説明】【技術分野】
【０００１】
本発明は、テストパターン、特に、配線板のエッチングテストを行うテストパターンに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化に伴い、電子機器の内部に設置される配線板に対しても小型化の要求が厳しくなってきている。
そして、配線板の小型化は、回路パターン幅を狭めることによりなされることが多く、その幅をミクロン単位で狭めることが日夜行われている。
【０００３】
回路パターンは、銅箔の上にエッチングレジストを成形し、露光、現像を行い、エッチングを行うことで形成されるが、このエッチング部分の工程が極めて重要であり、様々な回路パターン、回路幅に合わせて、エッチング条件を変化させている。
【０００４】
エッチング条件は、テストパターンを用いて実際にエッチングを行い、そのエッチング結果から導き出される。そして、テストパターンは、特許文献１に示されるように、縦方向のパターンと、横方向のパターンを組み合わせたものであり、回路間の距離を３種類に変化させたものを１ユニットとし、この１ユニットと同一形状のものを基板全面に展開させている。
【特許文献１】特開２００２−６９６７１
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前述したテストパターンは、同一のパターンを基板全面に展開しているため、多用なテストパターンを、１つの基板で調べることが困難となっている。
特に、近年の配線板は、１つの基板上で、配線太さ、配線間隔が多種多様であり、より短時間に、効率的にエッチング条件を出せるテストパターンが強く望まれている。
【０００６】
本発明は、より短時間に多種多様な配線パターンを有した配線板のエッチング条件を出せるテストパターンを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、以下の項目に関する。
（１）ライン間隔及びライン幅を変化させた直線群により構成され、ライン方向を縦とした縦パターン群、及び、ライン方向を横とした横パターン群を有したテストパターン。
（２）項（１）において、直線群が、ライン間隔及び／又はライン幅を等しくした複数の直線を１集合として、集合間でライン間隔及びライン幅を異ならせた複数の集合体であるテストパターン。
（３）項（２）において、１集合中の複数の直線が、集合中のライン間隔と等しい離間を有する方形線により囲まれたテストパターン。
（４）項（２）又は（３）において、１集合の横幅と、その集合に隣接する他の集合までのスペース幅とを合わせた距離が、１直線群の中で等しいテストパターン。
（５）項（１）乃至（４）の何れかにおいて、縦パターン群及び横パターン群の他に斜めパターン群を有するテストパターン。
（６）項（１）乃至（５）の何れかにおいて、１基板の表面及び裏面に透過合同図形となるパターンを有したテストパターン
【発明の効果】
【０００８】
本発明のテストパターンは、縦パターン群及び横パターン群を有することで、縦パターンおよび横パターンのエッチング条件を１つの基板で調べることが出来る。
集合間でライン間隔及びライン幅を異ならせた複数の集合体とした場合は、多種多様なライン間隔及びライン幅のエッチング条件を１つの基板で調べることが出来る。
集合中のライン間隔と等しい離間を有する方形線により囲んだ場合は、集合を構成するＮ本の直線群すべてから等価なエッチング結果を得ることが出来る。
１集合の横幅と、その集合に隣接する他の集合までのスペース幅とを合わせた距離が、１直線群の中で等しい場合は、エッチング結果の測定を行う際、より短時間かつ効率的に測定を行うことが出来る。
縦パターン群及び横パターン群の他に斜めパターン群を有する場合は、より実際の製品に近いエッチング結果を得ることが出来る。
１基板の表面及び裏面に透過合同図形となるパターンを有した場合は、エッチング結果の測定を断面により確認する際、一断面の表面および裏面で同一の集合を測定出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明にて述べるライン幅とは、図１に示すように、導電性金属により形成される回路導体１の幅である。回路導体１は、必ずしも垂直壁を形成するものではないので、その場合は基材と接する部分の幅をライン幅とする。回路導体１は、電気を導通するものであれば、特に制限されるものではなく、一般には銅が良く用いられる。具体的に述べると、銅、アルミニウム、ニッケル等を用いることができ、実際にラインに流すものの回路導体の材質と合わせることが特に好ましい。
【００１０】
本発明にて述べるライン間隔とは、上記導体回路１と導体回路１の間を隔てる非導電性部の幅である。導電性がなければ特に制限される物ではないが、エッチング後露出した基材表面や絶縁性樹脂が用いられる。
【００１１】
本発明にて述べる直線群とは、複数のライン幅及びライン間隔で構成された直線の集合体である。具体的には、エッチング進行方向に対して平行となる縦パターン群、及び、エッチング進行方向に対して垂直となる横パターン群、あるいは角度を設けた斜めパターン群を用いることが出来る。その配置、角度、ライン幅及びライン間隔の種類は、特に制限されず、目的とされるライン幅及びライン間隔が含まれていれば良いが、主に縦パターンと横パターンを有する。
【００１２】
本発明にて述べる１集合とは、ライン幅及びライン間隔を等しくする直線群を示す。ラインの本数は特に制限されず、１本以上であれば良いが、ばらつきによる誤差を測定できるよう５本以上であることが好ましい。またラインの長さも特に制限されるものではないが、ばらつきによる誤差を測定できるよう１０ｍｍ以上であることが好ましい。
【００１３】
本発明にて述べる方形線とは、１集合中の複数の直線を、集合中のライン間隔と等しい離間で囲むラインである。方形線の幅は特に制限されるものではないが、検査を行う際等に集合中のラインと区別しやすいように異ならせることが好ましい。
【００１４】
本発明にて述べる斜めパターンとは、エッチング進行方向に対して平行でも垂直でもなく、ある角度を設けたパターンである。その角度は特に制限されるものではないが、現実の配線板では縦パターンと横パターンに次いで４５度のパターンが多く用いられているため、テストパターンでも４５度が好ましく用いられる。
【００１５】
本発明にて述べる透過合同図形とは、断面を取った際に、図２（ａ）に示すように、表裏のパターンが線対称となるものを意味し、平面でみると図２（ｂ）の様な鏡像となる図形である。
【実施例】
【００１６】
以下、図面を用いて、本発明のテストパターンの製造方法について説明する。
図３に示すように、上半分を縦パターン群とし、ライン幅１００μｍから５μｍまで５μｍずつ２０種類を５段４列に配置する。同様に下半分を横パターン群とし、ライン幅１００μｍから５μｍまで５μｍずつ２０種類を２段１０列に配置する。
【００１７】
ライン幅を等しくする１直線群、例えば図４中のＬ＝７５の表記は、ライン幅を７５μｍに固定した直線群を示し、ライン間隔を１００μｍから５μｍまで５μｍずつ、２０種類を左から右へ配置する。
【００１８】
１集合の本数は、図５に示すように５本とし、幅１００μｍの方形線で囲う。この１集合の横幅と、その集合に隣接する他の集合までの間隔とを合わせた距離は１．４ｍｍとする。
【００１９】
本実施例にて使用する基材は、銅張積層板（日立化成工業株式会社製 商品名 ＭＣＬ−Ｅ６７、板厚１．０ｍｍ、銅厚１８μｍ）を用いた。そして、この銅張積層板に感光性ドライフィルム（日立化成工業株式会社製 商品名 Ｈ−９０４０、厚み４０μｍ）をラミネートする。
【００２０】
先に説明した図３のテストパターンの形状を紫外線照射により上記感光性ドライフィルムに露光し、１ｗｔ％炭酸水素ナトリウム水溶液（３０℃）６０秒にて現像する。その後、塩化第二鉄水溶液（４５℃）を用いてエッチングし、さらに３ｗｔ％水酸化ナトリウム水溶液（５０℃）にて剥離を行う。
【００２１】
その後、エッチングされたテストパターンの仕上がりを確認し、最適なライン幅およびライン間隔の決定を行う。例えば、エッチング後の仕上がりで、ライン幅５０μｍ、ライン間隔５０μｍの回路を得たい場合、露光を行う際の回路データは、ライン幅５０μｍ、ライン間隔５０μｍだけでなく、ライン幅５５μｍ、ライン間隔４５μｍや、ライン幅６０μｍ、ライン間隔４０μｍとする事が可能である。通常に考えられる組合せの多くは本テストパターンに含まれているから、本テストパターンをある条件下にてエッチングし、最適な形状・歩留で仕上がっている組合せを選べばよい。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明にて述べるライン幅を示すテストパターンの一部拡大概略断面図である。
【図２】本発明にて述べる透過合同図形を説明するもので、（ａ）はテストパターンの一部拡大概略断面図であり、（ｂ）は鏡像説明図である。
【図３】本発明の１実施例であるテストパターンの平面図にライン間隔を標記したものである。
【図４】本発明にて述べる１直線群を説明する平面図である。
【図５】本発明にて述べる方形線を説明する平面図である。
【符号の説明】
【００２３】
１…回路導体。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００２３３０００
【氏名又は名称】日立エーアイシー株式会社
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| 【出願日】 |
平成１８年６月３０日（２００６．６．３０） |
| 【代理人】 |
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| 【公開番号】 |
特開２００８−１０７２８（Ｐ２００８−１０７２８Ａ） |
| 【公開日】 |
平成２０年１月１７日（２００８．１．１７） |
| 【出願番号】 |
特願２００６−１８１３５０（Ｐ２００６−１８１３５０） |
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