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【発明の名称】 組付け装置
【発明者】 【氏名】西田 丈嗣
【要約】 【課題】パッケージ本体に封止部材を精度良く、簡単に位置決めする。

【構成】組付け治具２１に形成された所定の挿通孔４３に位置決めピン４６を固定する。そして、対向面２５ａを上に向けて第３収納部に保護部材２５を嵌め込む。次に、シーラ面１５ａを上に向けて第２収納部にリッド１５を嵌め込む。そして、チップ収納部１３を下に向けてパッケージ本体１２を第１収納部に嵌め込む。これにより、パッケージ本体１２、リッド１５、保護部材２５の位置決めが行われる。そして、クリップ５０の押圧部５２を開位置にし、位置決めピン４６で囲まれた挿入領域に下側の押圧部５２を挿入する。下側の押圧部５２の先端がヘッド部４６ａに当接すると、押圧部５２を弾性力により開位置から閉位置に向けて変位させる。よって、位置決めされたパッケージ本体１２、リッド１５、保護部材２５はクリップ５０により仮固定される。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に形成された凹部に固体撮像素子を収納したパッケージ本体に対して、前記凹部を覆うように封止部材を接着剤で接合して固体撮像装置を製造する際に、前記パッケージ本体と前記封止部材との位置決めを行う組付け装置であって、
前記上面を下に向けた状態で前記パッケージ本体を上方から嵌め込んだ際に、前記上面の縁部と当接する第１当接面、および前記第１当接面から立ち上がり、前記第１当接面上で前記パッケージ本体の位置を規制する第１側壁とからなる第１収納部、
前記第１収納部の下部に設けられ、前記接着剤の塗布されたシーラ面を上に向けて前記封止部材を上方から嵌め込んだ際に、前記シーラ面の反対側の面の縁部と当接する第２当接面、及び前記第２当接面から立ち上がり、前記第２当接面上で前記封止部材の位置を規制する第２側壁とからなる第２収納部、
前記第２収納部の下部に設けられ、前記反対側の面を保護する保護部材を上方から嵌め込んだ際に、前記保護部材の一方の面の縁部と当接する第３当接面、および前記第３当接面から立ち上がり、前記第３当接面上で前記保護部材の位置を規制する第３側壁とからなる第３収納部を有した組付け治具と、
一対の押圧部が互いに近接する閉位置と、前記一対の押圧部を弾性力に抗して拡開した開位置との間で変位可能なクリップとを備え、
前記各収納部に対して前記保護部材、前記封止部材、前記パッケージ本体の順番で嵌め込み、前記凹部を覆う所定位置に前記封止部材を位置決めした後、前記開位置に変位させた前記押圧部の一方を前記パッケージ本体の上方に、他方を前記保護部材の下方に配置し、前記押圧部を前記開位置から前記閉位置に向けて変位させることで、前記クリップが前記保護部材と前記封止部材と前記パッケージ本体とを互いに接近するように押圧して仮固定することを特徴とする組付け装置。
【請求項２】
前記組付け治具は、前記他方の押圧部を前記保護部材の下方に配置した際に、前記他方の押圧部を当接させ、前記一対の押圧部で押圧する押圧位置を設定する押圧位置設定手段を備えたことを特徴とする請求項１記載の組付け装置。
【請求項３】
前記押圧位置設定手段は、前記第３収納部の下方に設けられた複数の位置決め孔と、
前記位置決め孔に一端を挿入した際に、他端を前記第３収納部の近傍に配置する位置決めピンとからなり、
前記位置決め孔に対する前記位置決めピンの挿入位置に応じて前記押圧部で押圧する押圧位置が設定されることを特徴とする請求項２記載の組付け装置。
【発明の詳細な説明】【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージ本体に対して封止部材を接合する際にパッケージ本体と封止部材とを位置決めする組付け装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
固体撮像素子としては、ＣＣＤやＣＭＯＳ等のイメージセンサチップなどがある。このイメージセンサチップを用いた固体撮像装置は、イメージセンサチップを収納する凹部が設けられたパッケージ本体と、このパッケージ本体にインサート成形されたリードと、パッケージ本体の上面に接合されて凹部を気密封止する透明なリッドとから構成されている。近年、デジタルカメラや携帯電話機の小型化に伴い、これらに用いられる固体撮像装置の小型化も進んでいる。
【０００３】
デジタルカメラ等に使用される量産品の固体撮像装置は、パッケージ本体とリッドとの接合を自動機で行っている。しかし、試作品や量産ラインにのらない特殊サイズ品などは、パッケージ本体とリッドとの接合が手作業で行われている場合もある。例えば、特許文献１では、パッケージ本体とリッド（キャップ）とを接合する際に、リッドとパッケージ本体とをクリップによって挟み込んで均一に押圧することで、接合時に発生するボイドを防止する封止治具が提供されている。
【特許文献１】実開平５−１２４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、目視による手作業で適切な接合位置にリッドを配置することは難しく、製品毎に接合位置が異なるので品質が安定しないという問題がある。また、特許文献１に記載の封止治具は、クリップによってリッドとパッケージ本体とを挟み込んでいるが、リッドを所定の接合位置に精度良く配置する事に関しては何ら記載されていない。また、クリップがリッドを直接押圧しているので、クリップがリッド上でズレるとリッドの表面に傷がついてしまう。そのため、固体撮像装置を製造する場合にはリッドの受光面に傷が付き、画質に悪影響を及ぼすという問題がある。
【０００５】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、パッケージ本体に収納された固体撮像素子を気密封止する封止部材をパッケージ本体の最適な接合位置に精度良く、かつ簡単に位置決め、仮固定できる組付け装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の組付け装置は、上面に形成された凹部に固体撮像素子を収納したパッケージ本体に対して、前記凹部を覆うように封止部材を接着剤で接合して固体撮像装置を製造する際に、前記パッケージ本体と前記封止部材との位置決めを行う組付け装置であって、前記上面を下に向けた状態で前記パッケージ本体を上方から嵌め込んだ際に、前記上面の縁部と当接する第１当接面、および前記第１当接面から立ち上がり、前記第１当接面上で前記パッケージ本体の位置を規制する第１側壁とからなる第１収納部、前記第１収納部の下部に設けられ、前記接着剤の塗布されたシーラ面を上に向けて前記封止部材を上方から嵌め込んだ際に、前記シーラ面の反対側の面の縁部と当接する第２当接面、及び前記第２当接面から立ち上がり、前記第２当接面上で前記封止部材の位置を規制する第２側壁とからなる第２収納部、前記第２収納部の下部に設けられ、前記反対側の面を保護する保護部材を上方から嵌め込んだ際に、前記保護部材の一方の面の縁部と当接する第３当接面、および前記第３当接面から立ち上がり、前記第３当接面上で前記保護部材の位置を規制する第３側壁とからなる第３収納部を有した組付け治具と、一対の押圧部が互いに近接する閉位置と、前記一対の押圧部を弾性力に抗して拡開した開位置との間で変位可能なクリップとを備え、前記各収納部に対して前記保護部材、前記封止部材、前記パッケージ本体の順番で嵌め込み、前記凹部を覆う所定位置に前記封止部材を位置決めした後、前記開位置に変位させた前記押圧部の一方を前記パッケージ本体の上方に、他方を前記保護部材の下方に配置し、前記押圧部を前記開位置から前記閉位置に向けて変位させることで、前記クリップが前記保護部材と前記封止部材と前記パッケージ本体とを互いに接近するように押圧して仮固定することを特徴とするものである。
【０００７】
また、前記組付け治具は、前記他方の押圧部を前記保護部材の下方に配置した際に、前記他方の押圧部を当接させ、前記一対の押圧部で押圧する押圧位置を設定する押圧位置設定手段を備えてもよい。また、前記押圧位置設定手段は、前記第３収納部の下方に設けられた複数の位置決め孔と、前記位置決め孔に一端を挿入した際に、他端を前記第３収納部の近傍に配置する位置決めピンとからなり、前記位置決め孔に対する前記位置決めピンの挿入位置に応じて前記押圧部で押圧する押圧位置が設定されることが好ましい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、組付け治具に設けられた第１〜第３収納部に対して保護部材、封止部材、パッケージ本体の順番で嵌め込むことで、封止部材をパッケージ本体の凹部を覆う所定位置に位置決めでき、さらにクリップによって保護部材、封止部材、パッケージ本体が互いに接近するように押圧して仮固定したので、パッケージ本体に対して封止部材を最適な接合位置に精度良く、かつ容易に位置決め、仮固定することができる。また、保護部材によって封止部材の受光部が保護されているので、良好な画質を得ることができる。さらにまた、封止部材とパッケージ本体の位置決め及び仮固定を行う際に、大掛かりな装置を用いる必要がないので、コストを抑えることができる。
【０００９】
また、組付け治具は、他方の押圧部を保護部材の下方に配置した際に、他方の押圧部を当接させ、一対の押圧部で押圧する押圧位置を設定する押圧位置設定手段を備えたので、クリップによる押圧力を均一にかけることができる。よって、封止部材をパッケージ本体に接合する際にボイドの発生を防止することができる。また、押圧位置設定手段は、第３収納部の下方に設けられた複数の位置決め孔と、位置決め孔に一端を挿入した際に、他端を第３収納部の近傍に配置する位置決めピンとからなり、位置決め孔に対する位置決めピンの挿入位置に応じて押圧部で押圧する押圧位置が設定されるので、パッケージ本体の大きさや接着剤のシール幅などに応じて最適な押圧位置、およびクリップの数を設定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１は、固体撮像装置２の構成を示す断面図である。固体撮像装置２は、イメージセンサチップ３と、このイメージセンサチップ３を収納するパッケージ本体１２と、イメージセンサチップ３を気密封止するリッド１５とから構成されている。
【００１１】
固体撮像素子であるイメージセンサチップ３は、例えば、ＣＣＤやＣＭＯＳ等からなり、シリコン等で形成されたチップ基板７の上面に、受光部８と、複数個の入出力パッド９とが形成されている。受光部８には、例えばフォトダイオード（ＰＤ）がマトリクス状に配列され、その上方にはカラーフィルタとマイクロレンズとが設けられている。入出力パッド９は、導電性を有する金属で形成された電極パッドであり、受光部８と電気的に接続されている。
【００１２】
パッケージ本体１２は略長方形状をしており、セラミックやプラスチックによって形成されている。このパッケージ本体１２は、凹状のチップ収納部１３と、パッケージ本体１２内にインサート成形された金属切片からなる複数本のリード１４とを備えている。イメージセンサチップ３との電気的な接続に用いられるリード１４の両端は、チップ収納部１３内で露呈されるインナーリード部１４ａと、パッケージ本体１２の外に突出されるアウターリード部１４ｂとして用いられる。
【００１３】
封止部材であるリッド１５は、パッケージ本体１２の上面１２ａに接着剤１８（図４参照）で接合されてチップ収納部１３を気密封止する。接着剤１８としては熱硬化タイプの樹脂である。リッド１５は、イメージセンサチップ３に光が入射できるようにするため、透明なガラス板やプラスチック板によって形成されている。
【００１４】
凹部であるチップ収納部１３の底面には、イメージセンサチップ３がダイボンドされている。そして、イメージセンサチップ３の入出力パッド９と、リード１４のインナーリード部１４ａとの間をボンディングワイヤ１９で接続して、リッド１５で気密封止する。
【００１５】
図２及び図３を用いて本発明の組付け装置２０の構成を説明する。組付け装置２０は、組付け治具２１およびクリップ５０から構成されている。組付け治具２１は、パッケージ本体１２の大きさに合わせて複数用意されている。組付け治具２１は、その上面中央部に矩形状の切欠き部２２を備えており、一方の側面から他方の側面にかけて連通している。切欠き部２２を構成する側壁部２２ａには、組付け治具２１を長手方向で切断した際の断面が略階段状となるように３つの段部が形成されており、この３つの段部によって、保護部材２５、パッケージ本体１２、リッド１５をそれぞれ嵌め込む第１〜第３収納部２６〜２８が多段形状で設けられている。
【００１６】
図３にも示すように、第１収納部２６は、第１当接面３１と第１側壁３２とから構成されており、パッケージ本体１２が嵌め込まれる。第１当接面３１は、チップ収納部１３を下に向けてパッケージ本体１２を嵌め込んだ際に、パッケージ本体１２の上面１２ａの縁部に当接する。第１側壁３２は、第１当接面３１から略垂直に連設されており、パッケージ本体１２の側面と接して第１収納部２６内でパッケージ本体１２の位置規制を行う。
【００１７】
第２収納部２７は第１収納部２６の下部に設けられている。第２収納部２７は、第２当接面３３と第２側壁３４とから構成されており、リッド１５が嵌め込まれる。第２当接面３３は、接着材１８が塗布されたリッド１５のシーラ面１５ａ（図３参照）を上に向けて嵌め込んだ際に、シーラ面１５ａと反対側の上面１５ｂの縁部が当接する。第２側壁３４は、第１当接面３１および第２当接面３３に略垂直に連設されており、リッド１５の側面と接することで、第２収納部２７内でリッド１５の位置規制を行う。
【００１８】
また、図４に示すように、第２側壁３４の高さｈは、リッド１５の厚みｗよりも３０μｍ程度長く形成されている。これにより、第１及び第２収納部２６、２７にリッド１５およびパッケージ本体１２が嵌め込まれた際に、パッケージ本体１２とリッド１５の間には隙間ｔが設けられる。また、シーラ面１５ａに塗布された接着剤１８の厚さは、３０μｍより薄い。この接着剤１８は、加熱されて液体状に、常温で固体となる。そのため、リッド１５に塗布された後、組付け装置２０に供給される時には固体化している。この隙間ｔは、第１収納部２６にパッケージ本体１２を嵌め込む際に接着剤１８に上面１２ａが接触し、接着剤１８が削れてゴミになるのを防止するためのものである。
【００１９】
第３収納部２８は、第２収納部２７の下部に設けられている。第３収納部２８は、第３当接面３５と第３側壁３６とから構成されており、リッド１５の上面１５ｂを保護する保護部材２５が嵌め込まれる。図３に示すように、保護部材２５は薄板形状をしており、リッド１５の上面１５ｂと対面する対向面２５ａの中央には、イメージセンサチップ３の外形よりやや大きい凹部４０が形成されている。この凹部４０は、リッド１５の上面１５ｂに設けられた被写体光を受光する受光部が傷付かないように保護するためのものである。また、保護部材２５には、凹部４０から保護部材２５の上面２５ｂにかけて複数の貫通孔４１が形成されている。貫通孔４１は、リッド１５をパッケージ本体１２に接合する際の熱圧着処理中にリッド１５と凹部４０との間の空気を外部に逃がすためのものである。
【００２０】
第３当接面３５は、保護部材２５の対向面２５ａを上方に向けて嵌め込んだ際に、保護部材２５の上面２５ｂと当接する。第３側壁３６は、第２当接面３３および第３当接面３５に略垂直に連設されており、保護部材２５の側面と接することで、第３収納部２８内で保護部材２５の位置規制を行う。
【００２１】
図２に示すように、切欠き部２２の下面２２ｂには、位置決めピン４６を挿入する挿入孔４３が所定間隔で９つ形成されている。位置決め孔である挿入孔４３は、切欠き部２２の下面２２ｂから組付け治具２１の下面に形成された締付け部４５（図３参照）にかけて貫通しており、後述する位置決めピン４６のネジ部４６ｂが挿入される。
【００２２】
位置決めピン４６は、ヘッド部４６ａとネジ部４６ｂによって構成されている。ヘッド部４６ａは、挿通孔４３の直径より大きく、円柱形状をしている。また、その上面にはマイナスドライバの先端が挿入される溝４７（図２参照）が形成されている。ネジ部４６ｂは、切欠き部２２側から挿通孔４３に挿入され、締付け部４５に突出する。この突出したネジ部４６ｂにナット４８が嵌合され、図３に示すように、ヘッド部４６ａの下面とナット４８によって組付け治具２２を挟み込んで位置決めピン４６は固定される。なお、押圧位置設定手段としては、貫通孔４３、位置決めピン４６、ナット４８によって構成されている。
【００２３】
図２に示すように、クリップ５０は細長い板状のバネ鋼から形成されている。クリップ５０は開閉操作部５１と押圧部５２と円弧部５３とから構成されている。クリップ５０は、作業者によって開閉操作部５１が握られると、押圧部５２は弾性力に抗して円弧部５３を中心に拡開し、押圧部５２同士が離間する開位置（図示せず）となる。また、握っていた開閉操作部５１を離すと、バネ鋼の弾性力により開位置から図２に示す閉位置となる。なお、クリップ５０の押圧力は、クリップ５０を形成するバネ鋼の厚さによって決定される。従って、パッケージ本体１２、リッド１５、保護部材２５の大きさなどを考慮して、最適な押圧力を有するクリップ５０を選択することが好ましい。また、クリップ５０としては、市販されている工業用の洗濯バサミを用いてもよい。
【００２４】
次に、組付け治具２１によって位置決めされたパッケージ本体１２、リッド１５、保護部材２５を仮固定する際の押圧位置の設定方法について説明する。押圧位置および使用するクリップ５０の数は、パッケージ本体１２の大きさ、シール幅、シール厚さなどによって適宜に変更する必要がある。そのため、作業者は位置決めピン４６の固定位置によってクリップ５０の数と押圧位置を設定する。
【００２５】
図５は、パッケージ本体１２、リッド１５、保護部材２５が嵌め込まれた組付け治具２１を上方から見た平面図である。本実施形態の組付け治具２１では、２個または４個のクリップ５０を使用し、位置決めされたパッケージ本体１２、リッド１５、保護部材２５の仮固定を行う。クリップ５０を２個使う場合は、例えば図５（Ａ）に示すように、切欠き部２２の下面２２ｂに設けられた９つの貫通孔４３のうち、図中上段の左右と、中段の中央と、下段の左右に設けられた貫通孔４３に位置決めピン４６を固定する。これにより、切欠き部２２には、上段の中央と下段の中央の部分にヘッド部４６ａによって囲まれた２ヶ所の挿入領域が形成される。
【００２６】
開位置とされたクリップ５０は、下側の押圧部５２を挿入領域に挿入され、下側の押圧部５２の先端が中段の中央に固定されたヘッド部４６ａに当接するまで挿入される。この時、下側の押圧部５２は、下段の左右に固定されたヘッド部４６ａによって図中横方向の位置が規制されている。これにより、下側の押圧部５２は保護部材２５の下方に配置され、上側の押圧部５２はパッケージ本体１２の上方に配置される。下側の押圧部５２の先端をヘッド部４６ａに当接させたままの状態で、握っていた開閉操作部５１を離すと、押圧部５２は弾性力により開位置から閉位置に向けて変位する。これにより、上側の押圧部５２はパッケージ本体１２の下面を下方に押圧し、下側の押圧部５２は保持部材２５の上面２５ｂを上方に押圧する。よって、パッケージ本体１２、リッド１５、保護部材２５は互いに接近するように押圧されて仮固定される。
【００２７】
また、図５（Ｂ）に示すように、上段の左と中央、中段の左右と、下段の右と中央に設けられた挿通孔４３に位置決めピン４６を固定してもよい。これにより、切欠き部２２には、上段の右と下段の左の部分のヘッド部４６ａと側壁２２ａとによって挿入領域が形成される。そして、上記と同様に、押圧部５２を開位置に変位させ、下側の押圧部５２を挿入領域に挿入する。この時の下側の押圧部５２の先端が中央の左右のヘッド部４６ａに当接するまで挿入される。そして、握っていた開閉操作部５１を離すと、押圧部５２は弾性力により開位置から閉位置に向けて変位する。これにより、クリップ５０によってパッケージ本体１２、リッド１５、保護部材２５が互いに接近するように押圧され、仮固定される。なお、クリップ５０は、図中上段中央のヘッド部４６ａと側壁２２ａ、および下段中央のヘッド部４６ａと側壁２２ａによって図中横方向の位置が規制されている。
【００２８】
また、クリップ５０を４個用いて仮固定を行う場合には、図５（Ｃ）に示すように、上端の中央、中段の左右、下段の中央に設けられた挿通孔４３に位置決めピン４６を固定することが好ましい。これにより、切欠き部２２には、上段の左右と下段の左右部分に側壁２２ａおよびヘッド部４６ａによって囲まれた４ヶ所の挿入領域が形成される。そして、
押圧部５２を開位置に変位させ、下側の押圧部５２を挿入領域に挿入する。この時、図中左側の２つのクリップ５０は、下側の押圧部５２の先端を中段の左に固定されたヘッド部４６ａに当接させ、図中右側の２つのクリップ５０は、下側の押圧部５２の先端を中段の右に固定されたヘッド部４６ａに当接せる。そして、開閉操作部５１が離されると、押圧部５２が弾性力により開位置から閉位置へ向かって変位するので、４つのクリップ５０によってパッケージ本体１２、リッド１５、保護部材２５が互いに接近するように押圧され、仮固定される。このように、組付け治具２１によって位置決めされた後、クリップ５０によって仮固定されたパッケージ本体１２、リッド１５、保護部材２５には熱圧縮処理が施される。
【００２９】
次に、保護部材２５、リッド１５、パッケージ本体１２の位置合わせ、および仮固定方法を説明する。本実施形態では、パッケージ本体１２やシール幅を考慮してクリップ５０を２つ用いて仮固定を行う場合を説明する。図５（Ａ）に示すように、上段の左右、中段の中央、下段の左右の挿通孔４３に位置決めピン４６を固定し、上段の中央と下段の中央にクリップ５０を挿入させる挿入領域を形成する。
【００３０】
そして、図３に示すように、保護部材２５は、凹部４０が設けられた対向面２５ａを上方に向けた状態で第３収納部２８に嵌め込まれる。この時、第３当接面３５は保護部材２５の上面２５ｂの縁部と当接し、第３側壁３６は保護部材２５の側面と接しており、保護部材２５が第３収納部２８内で位置決めされる。
【００３１】
次に、リッド１５のシーラ面１５ａの全周縁に接着剤１８が塗布される。そして、リッド１５は、シーラ面１５ａを上方に向けた状態で第２収納部２７に嵌め込まれる。この時、第２当接面３３にはリッド１５の上面１５ｂの縁部が当接し、第２側壁３４はリッド１５の側面と接することで、リッド１５が第２収納部２７内で位置決めされる。
【００３２】
次に、チップ収納部１３にイメージセンサチップ３がダイボンドされたパッケージ本体１２が、チップ収納部１３を下方に向けて第１収納部２６に嵌め込まれる。この時、第１当接面３１にはパッケージ本体１２の上面１２ａの縁部が当接し、第１側壁３２はパッケージ本体１２の側面と接しており、パッケージ本体１２が第１収納部２６で位置決めされる。
【００３３】
この時、図４に示すように、シーラ面１５ａに塗布された接着剤１８の厚みは３０μｍ以下なので、パッケージ本体１２が第１収納部２６に嵌め込まれた際に接着剤１８が上面１２ａによって削られることがなく、ゴミがチップ収納部１３に進入することがない。
【００３４】
そして、上記のように、組付け治具２１の第１〜第３収納部２６〜２８にパッケージ本体１２、リッド１５、保護部材２５が嵌め込まれることで、これらの相対的な位置が決まる。なお、第１〜第３収納部２６〜２８に嵌め込まれたパッケージ本体１２、リッド１５、保護部材２５は、各収納部２６〜２８から浮き上がらないように嵌め込まれる。仮に浮き上がっていた場合でも、作業者が目視により容易に確認することができるので、確実に位置決めが行われる。
【００３５】
次に、作業者はクリップ５０の開閉操作部５１を握って押圧部５２を閉位置から開位置にする。そして、図５（Ａ）に示すように、下側の押圧部５２を上段の中央と下段の中央に形成された挿入領域に挿入する。そして、下側の押圧部５２の先端が中段の中央に固定されたヘッド部４６ａに当接させる。これにより、上側の押圧部５２はパッケージ本体１２の上方に配置され、下側の押圧部５２は保護部材２５の下方に配置される。そして、作業者は開閉操作部５１を離し、押圧部５２を弾性力により開位置から閉位置に向けて変位させる。これにより、図６に示すように、下側の押圧部５２は保護部材２５を上方に押圧し、上側の押圧部５２はパッケージ本体１２を下方に押圧する。よって、クリップ５０は、位置決めが行われたパッケージ本体１２、リッド１５、保護部材２５が互いに接近するように押圧し、仮固定する。
【００３６】
仮固定されたパッケージ本体１２、リッド１５、保護部材２５は、リッド１５をパッケージ本体１２に接合するために熱圧縮処理が行われる。例えば、この熱圧縮処理としては、真空オーブンが用いられ、１５０℃の温度で２時間の加熱が行われる。なお、加熱温度および熱圧縮処理の時間は接着剤１８の種類やシール幅等によって適宜に変更することが好ましい。この熱圧縮処理時に、保護部材２５に設けられた凹部４０とリッド１５との間の空気は、貫通孔４１から外部に排出される。このように、熱圧縮処理が行われると、リッド１５がパッケージ本体１２に接合され、チップ収納部１３はリッド１５によって気密封止され、固体撮像装置２が完成する。
【００３７】
このように、チップ収納部１３にイメージセンサチップ３をダイボンドしたパッケージ本体１２に対して、チップ収納部１３を気密封止するためにリッド１５を所定位置に位置決めして仮固定したので、リッド１５を最適な接合位置に精度よく、かつ簡単に位置決めすることができる。また、位置決めピン４６によってクリップ５０の押圧位置とクリップ５０の数を設定できるので、押圧力を均等にすることができ、ボイドの発生を防止することができる。また、本発明を用いるとパッケージ本体１２、リッド１５、保護部材２５が毎回同じ位置で仮固定されるので品質が安定する。また、組付け治具２１およびクリップ５０からなる組付け装置２０は安価に作成することができ、コストを減らすことができる。
【００３８】
なお、本実施形態では、パッケージ本体１２の上面１２ａとリッド１５のシーラ面１５ａとの隙間ｔを３０μｍとしたが、これに限らず、第１収納部２６にパッケージ本体１２を嵌め込んだ際に、上面１２ａが接着剤１８に接触しないのであれば、隙間ｔは小さければ小さいほどよい。
【００３９】
なお、本実施形態では、位置決めピン４６は、ネジ部４６ｂを挿通孔４３に挿通させ、締付け部４５でナット４８によって固定しているので、挿通孔４３とネジ部４６ｂのクリアランスによって位置決めピン４６の位置を微調整することができる。これにより、クリップ５０を最適な押圧位置に配置できる。また、クリップ５０の種類に応じて、ヘッド部４６ａの直径の大きさが異なるものを使うことで、最適な押圧位置を設定することもできる。また、挿通孔４３を縦横に９つ設けたが、挿通孔４３の個数および配置はこれに限るものではない。
【００４０】
また、上記実施形態では、２個または４個のクリップ５０を用いて仮固定を行う方法を説明したが、これに限らず、クリップ５０を１個だけ用いて仮固定を行ってもよい。この場合は、切欠き部２２の下面２２ｂに設けられた左右の上段、中段、下段と、中央の上段に位置決めピン４６を固定する。これにより、中段中央と下段中央には、ヘッド部４６ａによって囲まれた挿入領域が形成される。従って、クリップ５０は、上方の押圧部５２でパッケージ本体１２の中央部を、下方の押圧部５２で保護部材２５の中央部を押圧する。なお、中央の上段の代わりに中央の下段に位置決めピン４６を固定した場合も同様である。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明を用いて製造された固体撮像装置の構成を示す断面図である。
【図２】組付け装置の構成を示す外観斜視図である。
【図３】組付け治具とこの組付け治具に嵌め込む部品の構成を示す断面図である。
【図４】第１および第２収納部にパッケージ本体とリッドを嵌め込んだ際に形成される隙間を示す拡大説明図である。
【図５】位置決めピンにより設定された押圧位置を説明する平面図である。
【図６】組付け治具に嵌め込まれた部品をクリップにより仮固定した状態を説明する断面図である。
【符号の説明】
【００４２】
２ 固体撮像装置
３ イメージセンサチップ
１２ パッケージ本体
１３ チップ収納部
１５ リッド
１８ 接着剤
２０ 組付け装置
２１ 組付け治具
２６ 第１収納部
２７ 第２収納部
２８ 第３収納部
５０ クリップ
【出願人】 【識別番号】３０６０３７３１１
【氏名又は名称】富士フイルム株式会社
【出願日】 平成１８年８月１８日（２００６．８．１８）
【代理人】 【識別番号】１０００７５２８１
【弁理士】
【氏名又は名称】小林 和憲

【識別番号】１０００９５２３４
【弁理士】
【氏名又は名称】飯嶋 茂

【識別番号】１００１１７５３６
【弁理士】
【氏名又は名称】小林 英了
【公開番号】 特開２００８−４８２８２（Ｐ２００８−４８２８２Ａ）
【公開日】 平成２０年２月２８日（２００８．２．２８）
【出願番号】 特願２００６−２２３４３０（Ｐ２００６−２２３４３０）