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チップ抵抗器 - 特開2008−84905 | j-tokkyo
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【発明の名称】 チップ抵抗器
【発明者】 【氏名】飯田 雅紀

【要約】 【課題】電子回路基板30と裏面電極13との半田接合部32における熱応力に起因する疲労、クラック、破断等の欠点を防止でき、かつ低コストのチップ抵抗器10を提供すること。

【解決手段】ガラス成分を含有するためにセラミック製の絶縁基板11に強固に密着する焼成銀を第1裏面電極14として絶縁基板11の裏面に直接被着し、焼成銀に比してヤング率が低く、そのため熱応力の緩和効果を有する樹脂銀からなる第2裏面電極15を第1裏面電極14に積層して裏面電極を2層構造にする。裏面電極13が強固に絶縁基板11に固着され、かつ電子回路基板30に実装したとき熱応力に起因する疲労、クラック、破断の発生を防止してチップ抵抗器10の耐久寿命が向上する。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
セラミック製絶縁基板の表面に一対の表面電極と、両表面電極を接続する抵抗体層を形成し、前記絶縁基板の裏面に一対の裏面電極を形成し、前記絶縁基板の両側面に前記表面電極と前記裏面電極を接続する側面電極を形成したチップ抵抗器であって、
前記裏面電極が前記絶縁基板の裏面に被着した焼成銀から成る第1裏面電極と、該第1裏面電極の少なくとも一部を覆うように積層した導電性樹脂から成る第2裏面電極を備えたことを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項2】
セラミック製絶縁基板の表面に一対の表面電極と、両表面電極を接続する抵抗体層を形成し、前記絶縁基板の裏面に一対の裏面電極を形成し、前記絶縁基板の両側面に前記表面電極と前記裏面電極を接続する側面電極を形成したチップ抵抗器であって、
前記裏面電極を焼成銀で構成するとともに、前記側面電極を導電性樹脂で構成し、かつ前記裏面電極の全体を前記側面電極で被覆するようにしたことを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項3】
前記両裏面電極間を結ぶ二次方向と直交する一次方向における前記裏面電極の端部と絶縁基板の端部との間に所定幅の一次間隙を形成したことを特徴する請求項1又は2に記載のチップ抵抗器。
【請求項4】
前記二次方向における前記裏面電極の端部と前記絶縁基板の端部との間に所定幅の二次間隙を形成したことを特徴とする請求項1又は2又は3に記載のチップ抵抗器。
【発明の詳細な説明】【技術分野】
【0001】
本発明はチップ抵抗器に関し、より詳しくはチップ抵抗器の裏面電極の構造に関する。
【背景技術】
【0002】
チップ抵抗器の一形式として、セラミック製絶縁基板の表面に一対の表面電極と、両表面電極を接続する抵抗体層を形成し、抵抗体層を絶縁性保護膜で被覆し、絶縁基板の裏面に一対の裏面電極を形成し、絶縁基板の両側面に表面電極と裏面電極を接続する一対の側面電極を形成し、表面電極、側面電極及び裏面電極をニッケル等でメッキしたチップ抵抗器が実用に供されている。
かかる構造のチップ抵抗器は電子回路基板の表面に形成したランドに裏面電極を載置し、半田で裏面電極をランドに接合して回路基板に実装される。
【0003】
この種のチップ抵抗器を電子回路基板に半田で接合した場合、チップ抵抗器への通電が繰り返されると、半田接合部に熱応力が発生し、そのため接合部の疲労、クラック、破断等が生じる。このような欠点を防止する方法として、特開平11−68284号公報には、半田接合部となる裏面電極及び側面電極に複数の微細凹凸を形成し、微細凹凸によって熱応力を分散吸収するようにしたチップ抵抗器が提案されている。
【特許文献1】特開平11−68284号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上記した従来のチップ抵抗器は裏面電極や側面電極に微細凹凸を形成するため、エッチング加工あるいは放電加工を必要とするため、製造工程が複雑化し、製造コストのアップが避けられない。
本発明はかかる問題点に鑑み、電子回路基板と裏面電極との半田接合部における熱応力に起因する疲労、クラック、破断等の欠点を防止でき、かつ低コストのチップ抵抗器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
請求項1に記載の本発明は、セラミック製絶縁基板の表面に一対の表面電極と、両表面電極を接続する抵抗体層を形成し、前記絶縁基板の裏面に一対の裏面電極を形成し、前記絶縁基板の両側面に前記表面電極と前記裏面電極を接続する側面電極を形成したチップ抵抗器であって、
前記裏面電極が前記絶縁基板の裏面に被着した焼成銀から成る第1裏面電極と、該第1裏面電極に少なくとも一部を覆うように積層した導電性樹脂から成る第2裏面電極を備えたことを特徴とする。
【0006】
請求項2に記載の本発明は、セラミック製絶縁基板の表面に一対の表面電極と、両表面電極を接続する抵抗体層を形成し、前記絶縁基板の裏面に一対の裏面電極を形成し、前記絶縁基板の両側面に前記表面電極と前記裏面電極を接続する側面電極を形成したチップ抵抗器であって、
前記裏面電極を焼成銀で構成するとともに、前記側面電極を導電性樹脂で構成し、かつ前記裏面電極の全体を前記側面電極で被覆するようにしたことを特徴とする。
【0007】
そして、好ましくは、前記両裏面電極間を結ぶ二次方向と直交する一次方向における前記裏面電極の端部と絶縁基板の端部との間に所定幅の一次間隙を形成する。
さらに好ましくは、前記二次方向における前記裏面電極の端部と前記絶縁基板の端部との間に所定幅の二次間隙を形成する。
【発明の効果】
【0008】
請求項1に記載の発明によれば、ガラス成分を含有するためにセラミック製の絶縁基板に強固に密着する焼成銀を第1裏面電極として絶縁基板の裏面に被着し、焼成銀に比してヤング率が低く、そのため熱応力の緩和効果の高い導電性樹脂からなる第2裏面電極を第1裏面電極に積層して裏面電極を構成したので、裏面電極は強固に絶縁基板に固着でき、かつ電子回路基板に実装したとき熱応力に起因する疲労、クラック、破断の発生を防止して耐久寿命の長いチップ抵抗器を製造できる。
請求項2に記載の本発明によれば、裏面電極を焼成銀で構成し、この裏面電極の全体を導電性樹脂製の側面電極で被覆したので、請求項1に記載の発明と同様に裏面電極が強固に絶縁基板に固着されるとともに熱応力による疲労等を防止できる。
【0009】
また、本発明に係るチップ抵抗器は、通常のチップ抵抗器製造工程に、例えば側面電極として広くチップ抵抗器の製造に用いられている樹脂銀を印刷、乾燥、硬化して第2裏電極を形成する工程を追加するだけで製造可能であるので、低コストにより熱応力に起因する欠点を防止したチップ抵抗器を製造できる。
【0010】
また、一次間隙及び/又は二次間隙を形成することにより、裏面電極の端部と絶縁基板の端部の間に段差部を区画形成することができる。このため、チップ抵抗器を回路基板に半田付けするとき半田が一次間隙及び/又は二次間隙によって区画形成された段差部に充填されるので、その分半田量が増加し、より一層、熱応力の緩和効果が増大する。
【実施例1】
【0011】
以下に本発明を添付図面に基づき説明する。図1は本発明の第1実施例に係るチップ抵抗器の構造を示す模式的断面図である。当該チップ抵抗器10は、長方形のセラミック製絶縁基板11、絶縁基板11の短辺に沿って形成された一対の表面電極12と一対の裏面電極13、抵抗体層16、一次コート層17、二次コート層18、側面電極19、中間電極20及び外部電極21から構成される。
【0012】
図2及び図3にチップ抵抗器10の裏面電極の部分を拡大して図示する。裏面電極13は焼成銀から成る基板11の裏面に直接被着した第1裏面電極14と、第1裏面電極14に積層した、樹脂銀から成る第2裏面電極15から成る2層構造を備えている。
【0013】
図3において符号11aは基板の裏面電極間方向である二次方向Aにおける端部を示す。また符号11bは二次方向Aと直交する一次方向Bにおける端部を示す。第1裏面電極14の二次方向端部14aと基板11の二次方向端部11aとの間には所定幅の二次間隙が形成されている。また、第1裏面電極14の一次方向端部14bと基板11の一次方向端部11bとの間にも所定幅の一次間隙が形成されている。
【0014】
第2裏面電極15は第1裏面電極14の全体を被覆するように積層されている。また、第2裏面電極15の二次方向端部15aと基板11の二次方向端部11aとの間には所定幅の二次間隙が形成されている。第2裏面電極15の一次方向端部15bと基板11の一次方向端部11bとの間にも所定幅の二次間隙が形成されている。側面電極19は樹脂銀から成り、表面電極12の一部と裏面電極13の一部及び基板11の側面全体を覆うように被着され、表面電極12と裏面電極13を電気的に接続している。
【0015】
第1裏面電極14の端部14a,14bと基板端部11a,11bとの間に一次間隙と二次間隙を形成し、さらに第1裏面電極14に積層した第2裏面電極15の端部15a,15bと基板端部11a,11bとの間にも一次間隙と二次間隙を形成したので、図2に示すように、裏面電極13は第1裏面電極14が含まれる中央部が厚く盛り上がり、第2裏面電極15の二次方向端部15aと基板11の二次方向端部11aとの間、及び第2裏面電極の一次方向端部15bと基板11の一次方向端部11b間に段差部が形成される。また、第2裏面電極15の二次方向端部15aの反対側の端部15cの付近にも段差部が形成される。これまで第2裏面電極15と側面電極19は樹脂銀としたが、これに限らずカーボンレジン系又は樹脂ニッケル系などの導電性樹脂であればいずれでも良い。これ以降も同様である。
【0016】
本実施例に係るチップ抵抗器10の構造は以上の通りであって、以下にその製造工程を図4に従って説明する。
第1工程では、一次(表面電極間方向と直角の方向)、二次(表面電極間方向)の2種類の分割用スリット(図示せず)を形成した高純度アルミナから成るセラミック製絶縁基板11の表面と裏面に銀系の電極ペーストを印刷乾燥し、第2工程で、焼成して一対の表面電極12と一対の第1裏面電極14を形成する。表面電極12及び第1裏面電極14を成す銀系の電極ペーストは850℃の温度で焼成する。
【0017】
第3工程で一対の表面電極間12を接続するように、酸化ルテニウム系等の抵抗ペーストを印刷、乾燥し、第4工程で焼成して抵抗体層16を形成する。
【0018】
第5工程で、抵抗体層16の上にホウ珪酸鉛ガラス系のガラスペーストを印刷、乾燥し、第6工程で焼成して一次コート層17を形成する。この一次コート層17は次ぎに行う抵抗体層16のトリミング時の熱衝撃を緩和し、トリミング溝先端の微少クラックの発生を防止するために形成される。
【0019】
第7工程で、一次コート層17の上から抵抗体層16にレーザを放射してトリミング溝16a(図1参照)を形成し抵抗値を目標値に修正する。
【0020】
第8工程で、第1裏面電極14の上から樹脂銀を印刷し、100〜150℃の雰囲気中で乾燥して第2裏面電極15を形成する。第2裏面電極15となる樹脂銀には、好ましくは体積比で銀35〜45%、樹脂55〜65%のものを用いる。
【0021】
第9工程で、一次コート層17の上から抵抗体層16を被覆するようにエポキシ樹脂系のペーストを印刷し、乾燥して二次コート層18を形成する。この二次コート層18によって抵抗体層16は外部環境から絶縁され、機械的衝撃から保護される。
【0022】
第10工程では、乾燥した第2裏面電極と二次コート層を例えば200℃雰囲気中に投入して硬化させる。
【0023】
第11工程で、一次スリットから基板11を短冊状に分割する。短冊状の基板11には二次スリットで区画された多数のチップ片が並列形成されている。第12工程で、この短冊状の基板11の両分割面に樹脂銀系の電極ペーストを印刷し、乾燥する。続いて第13工程で、200℃の雰囲気中に投入して硬化させ、側面電極19を形成する。側面電極19により表面電極12と裏面電極13が接続される。そして、第14工程で短冊状の基板11を二次スリットに沿って分割し、個々のチップ片10にする。
【0024】
二次スリットから分割した個々のチップ片10は、続いて、第15工程で、ニッケルめっき及び錫めっきを順に施し、表面電極12、側面電極19、及び裏面電極13を被覆する中間電極20(ニッケルめっき層)、外部電極21(錫めっき層)を形成する。ここに、中間電極20は側面電極19のはんだ喰われを防止するため、また、外部電極21は半田付け性を良好にするため施される。
【0025】
本実施例に係るチップ抵抗器10の構造及び製造工程は以上の通りであって、回路基板30に実装するには図5に示すように、裏面電極13を回路基板30のランド31に載置し、半田付けする。半田32は裏面電極13の周縁に形成された段差部に浸入してチップ抵抗器10が回路基板30に固着される。
【0026】
本実施例のチップ抵抗器10は本発明によれば、ガラス成分を含有するためにセラミック製の絶縁基板11に強固に密着する焼成銀を第1裏面電極14として絶縁基板11の裏面に直接被着し、焼成銀に比してヤング率が低く、そのため熱応力の緩和効果を有する樹脂銀からなる第2裏面電極15を第1裏面電極14に積層して裏面電極13を2層構造としたので、裏面電極13が強固に絶縁基板に固着され、かつ電子回路基板30に実装したとき熱応力に起因する疲労、クラック、破断の発生を防止してチップ抵抗器の耐久寿命が向上する。
【0027】
また、通常のチップ抵抗器製造工程に、例えば側面電極19として広くチップ抵抗器10の製造に用いられている樹脂銀を印刷、乾燥、硬化して第2裏電極15を形成する第8工程と第10工程を追加するだけで製造可能であるので、低コストにより熱応力に起因する欠点を防止したチップ抵抗器10を製造できる。
【0028】
一次間隙及び二次間隙を形成したので、裏面電極13の端部と絶縁基板11の端部間に段差部が区画形成される。従って、チップ抵抗器10を回路基板30に半田付けするとき半田32が段差部に充填し、それだけ半田量が増加する。このため一層熱応力の緩和効果が増大する。
【0029】
ところで、本実施例に係るチップ抵抗器10の製造工程では、第8工程として第2裏面電極15の印刷乾燥工程を入れているが、樹脂製の第2裏面電極15は200℃で硬化させるので、後工程に200℃以上の温度が加わらないのであれば、工程の順序は変更可能である。従って、例えば、第6工程の一次コート層17の焼成工程と第7工程のトリミング工程の間に第2裏面電極15の印刷乾燥工程や硬化工程を入れたり、第9工程の二次コート層の印刷乾燥工程の次に第2裏面電極15の印刷乾燥工程を入れ、二次コート層18と第2裏面電極15の硬化工程を同時に行うことも可能である。
【0030】
また、本実施例におけるチップ抵抗器10の二次コート層18はエポキシ樹脂を使用したが、一次コート層17と同じほう珪酸鉛ガラス系のガラスペーストを使用することもできる。ガラスペーストで二次コート層18を形成する場合、600℃の焼成工程が必要となるので、硬化温度が200℃の樹脂を使用する第2裏面電極15の印刷乾燥及び硬化工程は二次コート層18の焼成工程の後に入れることになる。
【実施例2】
【0031】
本発明の第2実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を図6に拡大して図示する。第2実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極13を構成する第1裏面電極14の一次方向端部14bは基板11の一次方向端部11bまで延びている。
【0032】
第2裏面電極15の一次方向端部15bは基板11の一次方向端部11bまで延びている。
他の構成は第1実施例に係るチップ抵抗器10と同じであるので、説明を省略する。
【0033】
第2実施例に係るチップ抵抗器によれば、第2裏面電極15の二次方向端部15a側と反二次方向端部15c側に段差部を形成できる。
【実施例3】
【0034】
第3実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を図7に拡大して図示する。第3実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極13を構成する第2裏面電極15の一次方向端部15bは基板11の一次方向端部11bまで延びている。
なお、他の構成は第1実施例に係るチップ抵抗器10と同じである。
【0035】
第3実施例に係るチップ抵抗器によれば、第2裏面電極15の二次方向端部15a側と反二次方向端部15c側に段差部を形成できる。又、一次方向端部14b側にも浅い段差部を形成できる。
【実施例4】
【0036】
第4実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を図8及び図9に示す。第1裏面電極14は裏面電極13の中央部が盛り上がるように所要の厚みをもって形成され、第2裏面電極15によって略全体が覆われている。第2裏面電極15の幅は第1裏面電極14より広く、長さは若干短く設定されている。そして、側面電極19により裏面電極13の略全体が覆われている。
【0037】
第1裏面電極14の二次方向端部14aと絶縁基板11の二次方向端部11a間には間隙が形成されている。第2裏面電極15の二次方向端部15aと絶縁基板11の二次方向端部11aとの間、及び第2裏面電極15の一次方向端部15bと絶縁基板11の一次方向端部11b間にも間隙が形成されている。
【0038】
第4実施例に係るチップ抵抗器では、第2裏面電極15の二次方向端部15a側と反二次方向端部15c側に深い段差部を形成できる。
【実施例5】
【0039】
本発明の第5実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を図10及び図11に示す。第5実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極13を構成する第2裏面電極15は第1裏面電極14の一部、より詳しくは第1裏面電極14の反二次方向端部側14cの縁部を覆うように積層されている。第2裏面電極15の長さは第1裏面電極14より短く設定されている。
【0040】
第1裏面電極14の二次方向端部14aと絶縁基板11の二次方向端部11aとの間に間隙が形成されている。第1裏面電極14の一次方向端部14bは絶縁基板11の一次方向端部11bまで延びている。
【0041】
第2裏面電極15の二次方向端部15aと絶縁基板11の二次方向端部11aとの間及び第2裏面電極15の一次方向端部15bと絶縁基板11の一次方向端部11bとの間にも間隙が形成されている。
他の構成は第1実施例に係るチップ抵抗器と同じである。
【0042】
第5実施例に係るチップ抵抗器によれば、第2裏面電極15の反二次方向端部15c側に深い段差部を形成できる。
【実施例6】
【0043】
本発明の第6実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を図12に示す。第6実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極13を構成する第1裏面電極14の二次方向端部14aと絶縁基板11の二次方向端部11aとの間及び第1裏面電極14の一次方向端部14bと絶縁基板11の一次方向端部11bとの間に間隙が形成されている。第2裏面電極15の二次方向端部15aと絶縁基板11の二次方向端部11aとの間及び第2裏面電極15の一次方向端部15bと絶縁基板の一次方向端部11bとの間にも間隙が形成されている。
なお、第6実施例に係るチップ抵抗器の他の構成は第5実施例に係るチップ抵抗器と同じである。
【0044】
第6実施例に係るチップ抵抗器によれば、第2裏面電極15の反二次方向端部15a側と一次方向端部15b側に深い段差部を形成できる。又、一次方向端部15b側にも浅い段差部を形成できる。
【実施例7】
【0045】
本発明の第7実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を図13に示す。第7実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極13を構成する第1裏面電極14の二次方向端部14aと絶縁基板11の二次方向端部11aとの間に間隙が形成されている。第2裏面電極15の二次方向端部15aと絶縁基板11の二次方向端部11aとの間にも間隙が形成されている。第2裏面電極15の一次方向端部15bは絶縁基板11の一次方向端部11bまで延びている。
なお、第7実施例に係るチップ抵抗器の他の構成は第5実施例に係るチップ抵抗器と同じである。
【0046】
第7実施例に係るチップ抵抗器によれば、第2裏面電極15の反二次方向端部15a側に深い段差部を形成できる。
【実施例8】
【0047】
本発明の第8実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を図14に示す。第8実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極13を構成する第1裏面電極14は第2裏面電極15より長く設定されている。第1裏面電極14の二次方向端部14aと絶縁基板11の二次方向端部11aとの間及び第1裏面電極14の一次方向端部14bと絶縁基板11に一次方向端部11bとの間に間隙が形成されている。第2裏面電極15の二次方向端部15aと絶縁基板11の二次方向端部11aとの間及び第2裏面電極15の一次方向端部15bと絶縁基板の一次方向端部11bとの間にも間隙が形成されている。
なお、第8実施例に係るチップ抵抗器の他の構成は第5実施例に係るチップ抵抗器と同じである。
【0048】
第8実施例に係るチップ抵抗器によれば、第2裏面電極15の反二次方向端部15c側と一次方向端部15b側に深い段差部を形成できる。また、一次方向端部14b側に浅い段差部を形成できる。
【実施例9】
【0049】
本発明の第9実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を図15及び図16に示す。第9実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極13を構成する第1裏面電極14の幅は第2裏面電極15より狭く設定されている。そして、第1裏面電極14と第2裏面電極の二次方向端部14a、15aは絶縁基板11の二次方向端部11aまで延び、第1裏面電極14と第2裏面電極15の一次方向端部14b、15bも絶縁基板11の一次方向端部11bまで延びている。第2裏面電極15は第1裏面電極14の全体を覆っている。側面電極19は裏面電極を部分的に覆っている。
なお、第9実施例に係るチップ抵抗器の他の構成は第1実施例に係るチップ抵抗器と同じである。
【0050】
第9実施例に係るチップ抵抗器によれば、第2裏面電極15の反二次方向端部15c側に段差部を形成できる。
【実施例10】
【0051】
本発明の第10実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を図17に示す。第10実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極13を構成する第1裏面電極14の一次方向端部14bと絶縁基板11の一次方向端部11bとの間に隙間が形成されている。
なお、第10実施例に係るチップ抵抗器の他の構成は第9実施例に係るチップ抵抗器と同じである。
【0052】
第10実施例に係るチップ抵抗器によれば、第2裏面電極15の反二次方向端部15c側に深い段差部を形成できる。また、一次方向端部14bにも浅い段差部を形成できる。
【実施例11】
【0053】
本発明の第11実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を図18に示す。第11実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極13を構成する第1裏面電極14の一次方向端部と絶縁基板11の一次方向端部11bとの間に間隙が形成されている。第2裏面電極15の一次方向端部15bと絶縁基板11の一次方向端部11bとの間にも間隙が形成されている。第1裏面電極14の長さは第2裏面電極15の長さより短く設定されている。
なお、第11実施例に係るチップ抵抗器の他の構成は第9実施例に係るチップ抵抗器と同じである。
【0054】
第11実施例に係るチップ抵抗器によれば、第2裏面電極15の反二次方向端部15c側と一次方向端部15b側に段差部を形成できる。
【実施例12】
【0055】
本発明の第12実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を図19及び図20に示す。第12実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極13を構成する第1裏面電極14の幅は第2裏面電極15より狭く設定されている。そして、第1裏面電極14と第2裏面電極の二次方向端部14a、15aは絶縁基板11の二次方向端部11aまで延び、第1裏面電極14の一次方向端部14bも絶縁基板11の一次方向端部11bまで延びている。第2裏面電極15の一次方向端部15bと絶縁基板11の一次方向端部との間に間隙が形成されている。側面電極19は裏面電極13を部分的に覆っている。
なお、第12実施例に係るチップ抵抗器の他の構成は第1実施例に係るチップ抵抗器と同じである。
【0056】
第12実施例に係るチップ抵抗器によれば、第2裏面電極15の反二次方向端部15c側と一次方向端部15b側に段差部を形成できる。
【実施例13】
【0057】
本発明の第13実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を図21及び図22に示す。第13実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極13を構成する第1裏面電極14の幅は第2裏面電極15より狭く、第2裏面電極15の長さは第1裏面電極より短く設定されている。そして、第1裏面電極14の二次方向端部14aは絶縁基板11の二次方向端部11aまで延び、第1裏面電極14の一次方向端部14bも絶縁基板11の一次方向端部11bまで延びている。第2裏面電極15の二次方向端部15aと絶縁基板11の二次方向端部11aとの間及び一次方向端部15bと絶縁基板11の一次方向端部11bとの間に間隙が形成されている。第2裏面電極15は第1裏面電極を部分的に覆うように積層されている。側面電極19は裏面電極13を部分的に覆っている。
なお、第13実施例に係るチップ抵抗器の他の構成は第1実施例に係るチップ抵抗器と同じである。
【0058】
第13実施例に係るチップ抵抗器によれば、第2裏面電極15の反二次方向端部15c側と一次方向端部15b側に段差部を形成できる。
【実施例14】
【0059】
本発明の第14実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を図23に示す。第14実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極13を構成する第1裏面電極14の長さは第2裏面電極15の長さより短く設定されている。第1裏面電極14の一次方向端部14bと絶縁基板11の一次方向端部11bの間に間隙が形成されている。
なお、第14実施例に係るチップ抵抗器の他の構成は第13実施例に係るチップ抵抗器と同じである。
【0060】
第14実施例に係るチップ抵抗器によれば、第2裏面電極15の反二次方向端部15c側と一次方向端部15b側に段差部を形成できる。
【実施例15】
【0061】
本発明の第15実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を図24に示す。第15実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極13を構成する第1裏面電極14の一次方向端部14bは絶縁基板11の一次方向端部11bまで延びている。第2裏面電極15の二次方向端部15aと絶縁基板11の二次方向端部11aとの間に間隙が形成され、第2裏面電極の一次方向端部15bは絶縁基板11の一次方向端部11bまで延びている。
なお、第15実施例に係るチップ抵抗器の他の構成は第13実施例に係るチップ抵抗器と同じである。
【0062】
第15実施例に係るチップ抵抗器によれば、第2裏面電極15の反二次方向端部15c側に段差部を形成できる。
【実施例16】
【0063】
本発明の第16実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を図25に示す。第16実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極13を構成する第1裏面電極14の長さは第2裏面電極15の長さより長く設定されている。第1裏面電極14の一次方向端部14bと絶縁基板11の一次方向端部11bとの間、第2裏面電極15の二次方向端部15aと絶縁基板11の二次方向端部11aとの間及び一次方向端部15bと絶縁基板11の一次方向端部11bとの間に間隙が形成されている。
なお、第16実施例に係るチップ抵抗器の他の構成は第1実施例に係るチップ抵抗器と同じである。
【0064】
第16実施例に係るチップ抵抗器によれば、第2裏面電極15の反二次方向端部15c側と一次方向端部15b側に段差部を形成できる。
【実施例17】
【0065】
本発明の第17実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を図26及び図27に示す。第1実施例〜第16実施例に係るチップ抵抗器にあっては裏面電極13を焼成銀製の第1裏面電極14と、第1裏面電極に積層した樹脂銀製の第2裏面電極15の2層構造に構成したが、第17実施例に係るチップ抵抗器では、裏面電極13が焼成銀の一層で構成されている。そして、裏面電極13の全体が樹脂銀製の側面電極19で覆われている。
【0066】
図27に示すように、裏面電極13の二次方向端部13aと絶縁基板11の二次方向端部11aとの間に隙間が形成されている。裏面電極13の一次方向端部13bは絶縁基板の一次方向端部11bまで延びている。
なお、第17実施例に係るチップ抵抗器の他の構成は第1実施例に係るチップ抵抗器と同じである。
【0067】
第17実施例に係るチップ抵抗器は、ガラス成分を含有するためにセラミック製の絶縁基板11に強固に密着する焼成銀製の裏面電極13を絶縁基板11の裏面に直接被着し、焼成銀に比してヤング率が低く、そのため熱応力の緩和効果を有する樹脂銀製の側面電極19で裏面電極13全体を被覆したので、回路基板に実装したとき裏面電極13の熱応力に起因する疲労、クラック、破断の発生を防止できる。裏面電極13の二次方向端部13aと絶縁基板11の二次方向端部11aとの間に間隙を形成したので、回路基板に実装したとき、間隙によって段差部が形成され、半田の充填量が増加する。このため、裏面電極13の熱応力による疲労等をより防止できる。
【実施例18】
【0068】
本発明の第18実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を図28に示す。第18実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極13の二次方向端部13aと絶縁基板11の二次方向端部11aとの間及び裏面電極13の一次方向端部13bと絶縁基板11の一次方向端部11bとの間に間隙が形成されている。
なお、第18実施例に係るチップ抵抗器の他の構成は第17実施例に係るチップ抵抗器と同じである。
【0069】
第18実施例に係るチップ抵抗器では、裏面電極13の二次方向端部13a側と一次方向端部13b側に段差部を形成できる。
【実施例19】
【0070】
本発明の第19実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を図29及び図30に示す。第19実施例に係るチップ抵抗器は焼成銀製の一層構造を有する裏面電極13を備え、裏面電極13全体が樹脂銀製の側面電極19で覆われている。図30に示すように、裏面電極13の二次方向端部13aは絶縁基板11の二次方向端部11aまで延び、裏面電極13の一次方向端部13bは絶縁基板11の一次方向端部11bまで延びている。
なお、第19実施例に係るチップ抵抗器の他の構成は第1実施例に係るチップ抵抗器と同じである。
【0071】
第19実施例に係るチップ抵抗器によれば、樹脂銀製の側面電極で裏面電極13を覆ったので、熱応力により裏面電極13に発生する不具合を防止できる。
【実施例20】
【0072】
本発明の第20実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極を図31に示す。第20実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極13の一次方向端部13bと絶縁基板11の一次方向端部11bとの間に間隙が形成されている。なお、第20実施例に係るチップ抵抗器の他の構成は第19実施例に係るチップ抵抗器と同じである。第20実施例に係るチップ抵抗器では裏面電極の反二次方向端部13c側と一次方向端部13b側に段差部を形成できる。
【実施例21】
【0073】
第21実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を図32及び図33に示す。
裏面電極13は第1裏面電極14と第2裏面電極22から構成され、第1裏面電極14と第2裏面電極22はいずれも焼成銀から成る。第2裏面電極22は裏面電極13の中央部が盛り上がるように所要の厚みをもって形成されている。第2裏面電極22の幅は第1裏面電極14より狭く、長さは短く設定されている。そして、裏面電極13全体が樹脂銀製の側面電極19で覆われている。
【0074】
第1裏面電極14の二次方向端部14aと一次方向端部はそれぞれ絶縁基板11の二次方向端部11aと一次方向端部まで延びている。第2裏面電極15の二次方向端部15aと絶縁基板11の二次方向端部11aとの間、及び第2裏面電極15の一次方向端部15bと絶縁基板11の一次方向端部11b間にはそれぞれ間隙が形成されている。そして、裏面電極13全体が樹脂銀から成る側面電極19で覆われている。なお、第21実施例に係るチップ抵抗器の他の構成は第1実施例に係るチップ抵抗器と同じである。
【0075】
第21実施例に係るチップ抵抗器は、第2裏面電極22の周囲に段差部を形成できる。
【実施例22】
【0076】
本発明の第22実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を図34に示す。第22実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極13を構成する第2裏面電極22の一次方向端部22bは絶縁基板11の一次方向端部11bまで延びている。そして、裏面電極13全体が樹脂銀から成る側面電極19で覆われている。なお、第22実施例に係るチップ抵抗器の他の構成は第21実施例に係るチップ抵抗器と同じである。
【0077】
第22実施例に係るチップ抵抗器では、第2裏面電極22の二次方向端部22aと反二次方向端部22c側に段部を形成できる。
【実施例23】
【0078】
本発明の第23実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を図35に示す。第23実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極13を構成する第1裏面電極の一次方向端部14bと絶縁基板11の一次方向端部11b間に間隙が形成されている。また、第2裏面電極22の二次方向端部22aと絶縁基板11の二次方向端部11a間及び第2裏面電極の一次方向端部22bと絶縁基板11の一次方向端部11b間にも間隙が形成されている。そして、裏面電極13全体が樹脂銀から成る側面電極19で覆われている。
なお、第23実施例に係るチップ抵抗器の他の構成は第21実施例に係るチップ抵抗器と同じである。
【0079】
第23実施例に係るチップ抵抗器では、第2裏面電極22の周囲に段差部を形成できる。
【実施例24】
【0080】
本発明の第24実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を図24に示す。第24実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極13を構成する第1裏面電極14の一次方向端部14bと絶縁基板11の一次方向端部11b間に間隙が形成されている。第2裏面電極の一次方向端部22bは絶縁基板11の一次方向端部11bまで延びている。そして、裏面電極13全体が樹脂銀から成る側面電極19で覆われている。
なお、第24実施例に係るチップ抵抗器の他の構成は第21実施例に係るチップ抵抗器と同じである。
【0081】
第24実施例に係るチップ抵抗器では第2裏面電極22の二次方向端部22aと反二次方向端部22c側に段差部が形成できる。また、一次方向端部14bの一部にも段差部を形成できる。
【実施例25】
【0082】
本発明の第25実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を図37及び図38に示す。
裏面電極13は第1裏面電極14と第2裏面電極22から構成され、第1裏面電極14と第2裏面電極22はいずれも焼成銀から成る。第2裏面電極22は裏面電極13の中央部が盛り上がるように所要の厚みをもって形成されている。第2裏面電極22の幅は第1裏面電極14より狭く、長さは短く設定されている。そして、裏面電極13全体が樹脂銀製の側面電極19で覆われている。
【0083】
第1裏面電極14の二次方向端部14aと絶縁基板11の二次方向端部11a間に間隙が形成され、第1裏面電極14の一次方向端部14bは絶縁基板11の一次方向端部まで延びている。第2裏面電極22の二次方向端部22aと絶縁基板11の二次方向端部11a間及び第2裏面電極の一次方向端部22bと絶縁基板11の一次方向端部11b間に間隙が形成されている。
なお、第25実施例に係るチップ抵抗器の他の構成は第1実施例に係るチップ抵抗器と同じである。
【0084】
第25実施例に係るチップ抵抗器では、第2裏面電極22の周囲に段差部を形成できる。
【実施例26】
【0085】
本発明の第26実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を図39に示す。第26実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極13を構成する第2裏面電極の一次方向端部22bは絶縁基板11の一次方向端部11bまで延びている。
なお、第26実施例に係るチップ抵抗器の他の構成は第25実施例に係るチップ抵抗器と同じである。
【0086】
第26実施例に係るチップ抵抗器では、第2裏面電極22の二次方向端部22aと反二次方向端部22c側に段差部が形成できる。
【実施例27】
【0087】
本発明の第27実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を図40に示す。第27実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極13を構成する第1裏面電極14の二次方向端部14aと絶縁基板11の二次方向端部11a間、第1裏面電極14の一次方向端部14bと絶縁基板11の一次方向端部11b間、第2裏面電極22の二次方向端部22aと絶縁基板11の二次方向端部11a間及び第2裏面電極22の一次方向端部22bと絶縁基板11の一次方向端部11b間に間隙が形成されている。
なお、第27実施例に係るチップ抵抗器の他の構成は第25実施例に係るチップ抵抗器と同じである。
【0088】
第27実施例に係るチップ抵抗器では第2裏面電極22の周囲に段差部を形成できる。
【実施例28】
【0089】
本発明の第28実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を図41に示す。第28実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極13を構成する第1裏面電極14の一次方向端部14bと絶縁基板11の一次方向端部11b間に間隙が形成されている。第2裏面電極22の一次方向端部22bは絶縁基板11の一次方向端部11bまで延びている。
なお、第28実施例に係るチップ抵抗器の他の構成は第25実施例に係るチップ抵抗器と同じである。
【0090】
第28実施例に係るチップ抵抗器では、第2裏面電極22の二次方向端部22aと反二次方向端部22c側に段差部を形成できる。また、一次方向端部14bの一部にも段差部を形成できる。
尚、実施例21から28まで第2裏面電極22を焼成銀としたが、これに限らず樹脂銀でも良い。
【図面の簡単な説明】
【0091】
【図1】本発明の実施例に係るチップ抵抗器の構造を模式的に示す中央部横断断面図である。
【図2】同チップ抵抗器の裏面電極部分を示す模式的部分拡大断面図である。
【図3】同チップ抵抗器の裏面電極部分を示す平面図である。
【図4】同チップ抵抗器の製造工程を示すフローチャートである。
【図5】同チップ抵抗器と配線基板の接合を示す模式的部分拡大断面図である。
【図6】本発明の第2実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を示す平面図である。
【図7】本発明の第3実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を示す平面図である。
【図8】本発明の第4実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を示す模式的部分拡大断面図である。
【図9】同チップ抵抗器の裏面電極部分を示す平面図である。
【図10】本発明の第5実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を示す模式的部分拡大断面図である。
【図11】同チップ抵抗器の裏面電極部分を示す平面図である。
【図12】本発明の第6実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を示す平面図である。
【図13】本発明の第7実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を示す平面図である。
【図14】本発明の第8実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を示す平面図である。
【図15】本発明の第9実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を示す模式的部分拡大断面図である。
【図16】同チップ抵抗器の裏面電極部分を示す平面図である。
【図17】本発明の第10実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を示す平面図である。
【図18】本発明の第11実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を示す平面図である。
【図19】本発明の第12実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を示す模式的部分拡大断面図である。
【図20】同チップ抵抗器の裏面電極部分を示す平面図である。
【図21】本発明の第13実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を示す模式的部分拡大断面図である。
【図22】同チップ抵抗器の裏面電極部分を示す平面図である。
【図23】本発明の第14実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を示す平面図である。
【図24】本発明の第15実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を示す平面図である。
【図25】本発明の第16実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を示す平面図である。
【図26】本発明の第17実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を示す模式的部分拡大断面図である。
【図27】同チップ抵抗器の裏面電極部分を示す平面図である。
【図28】本発明の第18実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を示す平面図である。
【図29】本発明の第19実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を示す模式的部分拡大断面図である。
【図30】同チップ抵抗器の裏面電極部分を示す平面図である。
【図31】本発明の第20実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を示す平面図である。
【図32】本発明の第21実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を示す模式的部分拡大断面図である。
【図33】同チップ抵抗器の裏面電極部分を示す平面図である。
【図34】本発明の第22実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を示す平面図である。
【図35】本発明の第23実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を示す平面図である。
【図36】本発明の第24実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を示す平面図である。
【図37】本発明の第25実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を示す模式的部分拡大断面図である。
【図38】同チップ抵抗器の裏面電極部分を示す平面図である。
【図39】本発明の第26実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を示す平面図である。
【図40】本発明の第27実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を示す平面図である。
【図41】本発明の第28実施例に係るチップ抵抗器の裏面電極部分を示す平面図である。
【符号の説明】
【0092】
10…チップ抵抗器
11…セラミック製絶縁基板
11a…絶縁基板の二次方向端部
11b…絶縁基板の一次方向端部
12…表面電極
13…裏面電極
14…第1裏面電極
14a…第1裏面電極の二次方向端部
14b…第1裏面電極の一次方向端部
15…第2裏面電極
15a…第2裏面電極の二次方向端部
15b…第2裏面電極の一次方向端部
16…抵抗体層
19…側面電極
22…第2裏面電極
【出願人】 【識別番号】593028942
【氏名又は名称】太陽社電気株式会社
【出願日】 平成18年9月26日(2006.9.26)
【代理人】 【識別番号】100090239
【弁理士】
【氏名又は名称】三宅 始


【公開番号】 特開2008−84905(P2008−84905A)
【公開日】 平成20年4月10日(2008.4.10)
【出願番号】 特願2006−260060(P2006−260060)