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【発明の名称】 サーモパイルアレイ温度検出器
【発明者】 【氏名】平尾 敏則

【氏名】田中 基樹

【氏名】木村 親吾

【要約】 【課題】対象分割領域の赤外線量検出を行うインライン型及び千鳥上配列型サーモパイルアレイチップを搭載したサーモパイルアレイセンサは、赤外線受光部となる微少面積の吸収膜と前記吸収膜上温接点とメンブラン周囲ヒートシンク上冷接点とを二種の物質で構成された熱電対により規定辺に一定本数配列される為、前記吸収膜の赤外線検出量に伴う熱変換起電圧が微少であり、検出域の赤外線変化に追従する測定性能並びに微量な赤外線量検出精度が乏しいという欠点を有していた。

【構成】所望投影対象域をカバーする赤外線受光部である吸収膜を2セグメントに配列して直列接続を行い、従来吸収膜周囲の二から四辺に配列される熱電対に対して隣接セグメント間中央部へ熱電対を配置加算する事により、1ヶの赤外線受光領域面積に相当する吸収膜周囲の熱電対本数を増し赤外線検出時起電圧を増加させ、サーモパイル赤外線検出器の測定性能を向上させる構成を行う。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
対象面の一軸方向領域を分割し各分割域の放射赤外線量をレンズを介して検出するサーモパイルアレイセンサにおいて、メンブレン上の吸収膜部に温接点を形成し、周囲ヒートシンク部上に冷接点を形成して、二種の物質で構成された熱電対で配列接合した複数個の赤外線検出受光部を、所望する投影対象領域をカバーするように隣接2セグメントに配列を行い、隣接セグメントを直列接続を施し、1ヶの赤外線検出受光部全体の熱電対数を増加させて各吸収膜からの赤外線検出時起電圧を増加させる事を特徴とするサーモパイルアレイ温度検出器。
【請求項2】
複数個の検出域を有するサーモパイルアレイセンサにおいて、メンブラン周囲の二から四方向に設置された熱電対を有し隣接配列された赤外線受光部を直列並びに、もしくは並列に配線接続を行い、配線された2ヶの赤外線受光部の中央間に位置される熱電対を合成追加して、各投影赤外線検出領域面積の違いから生じる赤外線検出時起電圧の出力バランスを均等化させる事を特徴とする請求項1に記載されたサーモパイルアレイ温度検出器。
【請求項3】
サーモパイルアレイセンサは、インライン上もしくは千鳥上、マトリックス上に吸収膜配列させたサーモパイルアレイチップである事を特徴とする請求項1または請求項2に記載されたサーモパイル温度検出器。
【発明の詳細な説明】【技術分野】
【0001】
本発明は、対象面を分割し複数の分割領域の放射赤外線量をレンズを介して検出し、二次元温度分布等を導出するサーモパイルアレイ温度検出器に関するものである。
【背景技術】
【0002】
サーモパイルは、異なる二種の電極材で構成された熱電対でメンブレン上に温接点を形成し、ヒートシンク部上に冷接点を形成し熱電対、冷接点及び温接点上に絶縁保護膜を設け、且つ温接点上に吸収膜を設置し検出域とするチップ構成を採る。前記検出域である吸収膜に入射した赤外線は熱に変換され温接点の温度上昇を生じ、各熱電対材料のゼーベック定数に比例した電圧を生じる為、赤外線量に応じた出力の測定が可能となる。前記赤外線検出時起電圧は、熱電対本数並びに温接点と冷接点間距離、吸収膜面積の寄与も受け、これらが大になると起電圧も大となる。
【0003】
サーモパイルアレイとは、前記サーモパイルを一ヶのチップ上に複数有する素子の総称である。この場合、赤外線受光検出域である吸収膜が赤外線透過レンズ、もしくはフィルターで投影された領域の赤外線量に比例した電圧が個々に出力される。例えば多行多列に配置されたサーモパイルアレイチップもしくはマトリックス型チップとしては、前記吸収膜を有する独立した個々の赤外線受光部が各メンブラン周囲にヒートシンクが配置され隣接する検出域からの出力を低減させ、クロストークの優れた明確な測定領域の成立性並びに温度追従性を向上させた構造が主に用いられている。
【0004】
また、一般的なインライン型1行8列サーモパイルアレイセンサでは、規定配列された各赤外線受光部の熱電対本数に相当する発生出力がそのまま対象分割領域の赤外線検出性能に起因する為、微小な検出対象域に対しての検出性能が乏しい事が知られており、前記赤外線検出性能及び精度向上を目的として、特願2006−113721号に記される様に千鳥上配列型サーモパイルアレイセンサとして構築形成されるサーモパイルアレイチップも普及進行している。
【0005】
例えば、前記千鳥上配列型の2行4列サーモパイルアレイセンサを用いたサーモパイル型温度検出モジュールは、図15に示す様に赤外線受光部となる赤外線吸収膜が複数個配列されたサーモパイルアレイチップ17と、各吸収膜10へ赤外線を入射させる赤外線透過材として例えば片面が平面であり他方面が球面である平凸単レンズ5を備えた赤外線透過窓3を有する金属CANケース4と、前記サーモパイルアレイチップ17とセンサ自己温度感受用の温度基準素子であるサーミスタ2を配置接続したヘッダー6とを同一ケーシングしたセンサ構造が主に使用されており、温度検出モジュール機能としては、前記千鳥上配列型サーモパイルアレイセンサを前記サーモパイルアレイチップ17の温接点と冷接点間で生じる温度差、すなわち対象物体温度とセンサ自己周囲温度の差によって取り出される信号出力を増幅して出力処理を行う回路部を構成する部品7a、7bを実装した外付け接続用配線基板8に搭載して、信号処理された出力をコネクタ端子9により取り出す構成となっており、単眼型サーモパイルセンサ並びにインライン型サーモパイルアレイセンサを搭載した温度検出器と同等機能を有するものである。尚、図中では配線基板上の回路接続用結線が存在するが、煩雑となる為割愛している。
【0006】
前記、千鳥上配列型2行4列サーモパイルアレイチップ17上吸収膜10の位置は、所定の赤外線検出域を例えば前記平凸単レンズ5で近軸光線理論を用いて投影した位置に設定される。図14に平凸単レンズによる一定距離先における検出域A‘から検出域H’の8ヶの検出域を有する一例として挙げた千鳥上配列型2行4列サーモパイルアレイ温度検出器の投影検出域12の例を示す。この場合、平凸単レンズ5で投影される各所定検出域と吸収膜との関係は、光線理論よりX軸及びY軸対象となるので、それぞれ図13に示す吸収膜a‘が検出域A’に相当し、吸収膜b‘が検出域B’、・・、吸収膜h‘が検出域H’に対象投影されている。
【0007】
この様に構成されたサーモパイルアレイセンサは、非接触型温度検出器として例えば調理器、エアコン等種々の機器に非接触温度計測用に搭載され、赤外線入射量を集光制約させる平凸単レンズ5と赤外線受光用サーモパイルアレイチップ17及び赤外線吸収膜10との光学的最適条件により、用途に応じた所望範囲の温度検出領域を作り得る構造を成している。この集光条件は前記平凸単レンズ5とサーモパイルアレイチップ17との距離を予め設置可能な高さに設定された金属CANケース4を用いる事で達成している。以上により、平凸単レンズで投影される所望する赤外線検出領域が形成され、各検出域の赤外線量に比例した電圧を出力とするサーモパイルアレイ温度検出器が完成となる。
【0008】
図13に一例として挙げた千鳥上配列型2行4列サーモパイルアレイチップの赤外線受光部の上面配置概略図を示す。ここで本来、信号結線、信号取り出し用パッド、ワイヤリング配線等の回路接続用結線が存在するが、図が煩雑となる為に割愛とする。
【特許文献1】特願2006−113721号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
例えば、図13に示す千鳥上配列型2行4列サーモパイルアレイチップ17の所望する赤外線領域を投影するべく配置された吸収膜10は、特願2006−113721号に記される様にX,Y方向を含む四方面に熱電対を設け、熱電対配置数を増す事により各赤外線検出域から得られる熱変換された起電圧を増加させ、サーモパイルアレイセンサとして測定性能を向上させる構造としている。しかし、光学設計制約の規定関係上、吸収膜小型化もしくは形状変形化に伴う起電圧の低減を検出性能保持向上の為に増加配置される熱電対数で補う手法に限界がある。
【0010】
一般的に吸収膜10は、主に対象投影される赤外線検出領域の外周部サイズに相当する部分へヒートシンク部と併せて熱電対が設置される構造が採用されており、且つ赤外線受光部である吸収膜に入射した赤外線は、検出赤外線量に応じて熱電対本数、温接点と冷接点間距離、吸収膜面積の寄与を受けて電圧が発生するので、熱電対数を増やす為にはX,Y方向を含む四辺を拡大させなければならず、これは所望設計より遺脱してしまう為変更不可であり、吸収膜形状サイズが規定される場合では、単眼型サーモパイルセンサ性能と比較すると、起電力量が少ない為に赤外線検出時測定性能に関して精度不足となる。
【0011】
さらに、一般的に平凸単レンズ焦点と吸収膜間の距離関係及び光学系論から、測定対象面の検出域面積並びに検出視野角度はチップ上吸収膜が投影された面積並びに視野角度に一致するものであり、各赤外線検出域の赤外線検出感度分布特性は、レンズ焦点近傍に配置される受光部の赤外線検出感度は大、レンズ焦点遠方に配置される受光部の赤外線検出感度は小となるので、例えばサーモパイルアレイチップ17上の各検出域分布視野角度を同一角度として規定する構成においては、レンズ焦点より遠方に配置される吸収膜を小形状且つ異形状に光学設計する必要がある。つまり、小形状に設計必要な検出領域では従来配置数の少ない熱電対本数を更に低減させる構成が必須となる為、レンズ焦点近傍に配置される受光部の赤外線検出感度とのバランス差が大きくなってしまう事があった。
【課題を解決するための手段】
【0012】
本発明は、これら課題を解決する為に、対象検出域をカバーするサーモパイル赤外線受光部となるメンブランを2セグメントに配列を行い、一軸方向側、すなわちX軸もしくはY軸方向側に位置する隣り合うメンブラン間にヒートシンク部を介し、メンブラン周囲部のX,Y方向を含む四辺に加え、隣接セグメント中央間にも熱電対を配置する事により、隣接2セグメントを直列接続を行い、所望設計された赤外線受光領域サイズ相当に投影される赤外線受光部を構成し、各赤外線受光部全体の熱電対配置数を増し赤外線検出域から得られる熱変換された起電圧を増加させて、サーモパイルアレイセンサとして測定性能を向上させる構造としている。
【0013】
また、サーモパイルアレイチップ上に赤外線受光部となる吸収膜を千鳥配列またはインライン配列、マトリックス配列として、各検出域赤外線検出感度分布を同一とする、または最外検出域側の検出感度を向上させる等の設計の場合、吸収膜縮小化もしくは形状変形化に伴う各赤外線受光部の起電圧大小バランスを隣接配列とした2ヶのメンブランを直列接続並びに、もしくは並列接続とする任意に設計構成を行い、配線されたメンブラン上の熱電対を合成追加しサーモパイルアレイ温度検出器として各個々の赤外線検出域検出性能を均等化させる選択性を持たせた構造とした事を特徴としている。

【発明の効果】
【0014】
本発明のサーモパイルアレイ温度検出器によれば、複数個の赤外線検出域を有する従来より製造されている千鳥上配列型もしくはインライン型サーモパイルアレイチップの各サーモパイル赤外線受光部となるメンブランを各投影検出領域外周サイズと同一形状となるべく2セグメントに配置し直列接続する、換言すれば吸収膜周囲四方向に配置された熱電対にセグメント隣接中央間に位置する一軸方向の二辺部配置熱電対がプラスされた構成を、前記サーモパイルチップ上で配線形成する事により、各赤外線検出時起電圧を増加すなわち赤外線検出領域の赤外線受光感度を増加させた検出測定性能の向上したサーモパイルアレイ温度検出器を提供できる。
【0015】
さらにまた、投影される赤外線検出領域全体をカバーするように2列配置されたメンブラン部を直列接続並びに、もしくは並列接続させた構造として、測定対象面の赤外線量検出感度を均一化し性能安定させたサーモパイルアレイ温度検出器を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0016】
対象面の一軸方向を分割し千鳥上に赤外線検出領域を投影するサーモパイルアレイ温度検出器として図1に斜視方向透視概要図、図2にチップ部の上面概略構成を示す。図3に千鳥上配列2行4列サーモパイルアレイチップの内部等価回路図を示し、図4に内部等価回路構成を有する2行4列サーモパイルアレイセンサを搭載したサーモパイルアレイ温度検出器の投影検出域を示す。尚、各図中には配線基板上の回路接続用結線並びに信号取り出しのワイヤリング結線、信号結線、信号取り出し用パッドが存在するのであるが、図が煩雑となる為割愛をした。
【実施例1】
【0017】
まず図1を参照にして、本発明に係わるサーモパイルアレイセンサについて詳細に説明する。本実施例1では8ヶの赤外線検出領域を投影する千鳥上配列型2行4列サーモパイルアレイセンサとして挙げている。図1では、赤外線を受光するサーモパイルアレイチップ1の赤外線入射量を規定し赤外線検出領域を分別する為の平凸単レンズ5を具備した赤外線透過窓3を有するTO−5型金属製CANケース4と、前記サーモパイルアレイチップ1とセンサ自己温度感受用基準素子となるサーミスタ2をワイヤリング接続して配置されており、前記サーモパイルアレイチップとサーミスタを電気的接続したリード端子を備えたヘッダー6と共に外来からの環境的変化や電磁障害を防止する為にハーメチックシールとした一般的なTO−5型構成となっている。
【0018】
対象面を分割し複数個の赤外線検出領域として投影するサーモパイルアレイセンサの光学系は、赤外線受光部となる各吸収膜を検出域として明確に投影する手法として、ここでは、平凸単レンズ5を例えば円形赤外線透過窓3に球面を内側として金属製CANケース4に接着されたものを用いる。またここで、レンズ頂点からチップまでの距離は予め高さ設定したCANを用いることにより達成している。
【0019】
本実施例1による千鳥上配列型2行4列サーモパイルアレイチップ1では、図2に示す赤外線受光部吸収膜10の四角破線囲み領域部aからhが、レンズを介して投影された図4に示される赤外線検出域AからHに、それぞれ受光部aが検出域A、受光部bが検出域B、・・、受光部hが検出域Hに相当する赤外線受光部として、各検出域外周(全体)サイズから導出設計配置されており、サーモパイルアレイチップ1上の16ヶの吸収膜10はそれぞれX軸方向側に2セグメント毎に隣接配列を成し直列接続され、8ヶの赤外線検出領域を投影しているものである。ここで図2に示す16ヶの吸収膜10周囲の熱電対11はX、Y方向の四辺に各56本分を配列形成しており、各1ヶの投影赤外線検出域全体に相当する赤外線受光部熱電対数は、2ヶのメンブラン部が直列接続されている為、各112本で構成される。また図2中の四角破線囲み領域部aからhは、図3の前記サーモパイルチップ1の内部等価回路構成に記しているサーモパイルアレイ部aからhに対応するものである。
【0020】
温度計測用途としての本実施例のサーモパイルアレイ温度検出器の動作は、サーモパイルアレイセンサを信号出力増幅処理回路部を通じて信号処理された出力を検出されるものである。表1に本実施例1による千鳥上配列型2行4列サーモパイルアレイ温度検出器を用いて、各8ヶの赤外線検出域の同一赤外線エネルギー検出時における出力特性(赤外線検出感度分布)を、各検出域から得られる出力値を規格化した確認結果として示す。ここで、表1内には比較対象として本実施例1で用いた千鳥上配列型2行4列サーモパイルアレイチップ1と各8ヶの投影赤外線検出領域が同等、すなわち図4に示すX、Y軸方向から望んだ各検出域AからHの領域分布サイズが同等となる様に、吸収膜10が8ヶ配置された千鳥上配列2行4列サーモパイルアレイチップ17を搭載した図15に示すサーモパイルアレイ温度検出器18の出力特性分布の確認結果を併せて示す。
【0021】
ここで、実験比較用に用いたサーモパイルアレイ温度検出器18は、図14に示す投影される8ヶの赤外線検出域A‘からH’が、本実施例1で示した図4の検出域AからHにそれぞれA−A‘、B−B’、・・、H−H‘と相当する同等領域サイズを有するものであり、千鳥上配列型サーモパイルアレイチップ17は、図13に示す外形状を構成し、四角破線囲み領域部がそれぞれ受光部a‘は検出域A’、受光部b‘は検出域B’、・・、受光部h‘は検出域H’に相当する。尚、8ヶの各吸収膜あたりの熱電対11の数は各92本を形成している。また図5に千鳥上配列2行4列サーモパイルアレイチップ17の内部等価回路構成を示す。表1内では、サーモパイルアレイ温度検出器18の検出域A‘からH’の各赤外線検出出力値を100%に規格化した場合として示している。またここで、比較パラメータを統一させる為にサーモパイルアレイ温度検出器18の千鳥上配列型サーモパイルアレイチップ17以外の使用構成部材は、図1に記す同一品種の構成部材を使用した。尚、図1から図4では配線基板上の回路接続用結線並びに信号取り出しのワイヤリング結線、並びに信号結線、信号取り出し用パッド、ワイヤリング配線等の回路接続用結線が存在するが、煩雑となるので割愛する。
【0022】
表1は本発明の実施例1に係る千鳥上配列型2行4列サーモパイルアレイ温度検出器の赤外線検出領域における同一赤外線エネルギー検出時の規格化出力値と、従来の千鳥上配列型2行4列サーモパイルアレイ温度検出器の赤外線検出領域における同一赤外線エネルギー検出時の規格化出力値を示した表である。
表1に関して、本実施例1の2セグメント配置直列接続構造の千鳥上配列2行4列サーモパイルアレイセンサの各検出域出力値は、1ヶの赤外線検出領域あたり1ヶの吸収膜を有する従来的構造である2行4列サーモパイルセンサ18の各検出域出力の最小139%から最大153%に達しており、赤外線受光部の2セグメント中央間に位置する熱電対が追加された事に起因する結果として、測定感度(起電圧)が高く、すなわち赤外線検出性能が向上している事を確認した。
【表1】


【実施例2】
【0023】
次に、実施例2の形態によるサーモパイルアレイ温度検出器について説明する。尚、実施例1の形態と同一の構成要素には同一または同系列の参照番号を付けて、説明の一部を省略する。図6は本実施例2として挙げる図7に示すY軸方向側に2セグメント配列構成としたインライン型1行8列サーモパイルアレイチップ13を搭載したサーモパイルアレイ温度検出器14の斜視方向透視概要図である。インライン型1行8列サーモパイルアレイチップ13は図8に示す内部等価回路構成及び図9に示す赤外線検出域投影像を有しており、レンズ焦点遠方に配置される受光部i、j及びo、pに該当する2ヶのメンブラン部を直列接続として前記4ヶの赤外線検出域について熱電対数増加構成とし、レンズ焦点近傍に配置される受光部kからnにおいては、2セグメント配列を並列接続させて、熱電対を見た目上合成低減させ、赤外線検出時起電圧を抑制した赤外線検出域を有するアレイチップ構造としている。
【0024】
表2は本発明の実施例2に係るインライン型1行8列サーモパイルアレイ温度検出器の赤外線検出領域における同一赤外線エネルギー検出時の規格化出力値と、従来のインライン型1行8列サーモパイルアレイ温度検出器の赤外線検出領域における同一赤外線エネルギー検出時の規格化出力値を示した表である。
インライン型1行8列サーモパイルアレイチップ13を搭載したサーモパイルアレイ温度検出器14を、実施例1で実験した出力分布確認と同等の実験条件にて、同一赤外線エネルギー検出時の各検出領域の規格化出力をモニターした結果を表2に示す。ここでまた、実施例1と同様に比較対象として、本実施例2で用いたインライン型1行8列サーモパイルアレイチップ13と、各8ヶの赤外線検出領域が同等、すなわち図9に示すX、Y軸方向から望んだ各検出域IからPの領域分布サイズが同等となる様に各8ヶの吸収膜10が配置された1行8列サーモパイルアレイチップ15を搭載した図10に示すサーモパイルアレイ温度検出器16の出力特性分布の確認結果を表2内に併せて示す。表2は、図12に示す前記インライン型サーモパイルアレイ温度検出器16の中央部に位置する検出域L‘の出力値を100%と規格化して各検出域毎に出力値をプロットしている。
【表2】


【0025】
尚、比較対象として用いたサーモパイルアレイ温度検出器16は、本実施例2で挙げた2セグメント配列構造のインライン型1行8列サーモパイルアレイ温度検出器14に対して、本実施例2のインライン型サーモパイルアレイチップ13と従来型となるインライン型サーモパイルアレイチップ15以外の使用構成部材は、図6に記す同一共通のものを使用している。従来型のインライン型1行8列サーモパイルアレイチップ15は図11に示す吸収膜配置された構成を成し、且つアレイチップの内部配線回路構造は図5に示した従来の2行4列サーモパイルアレイチップと同等構成を成すものを使用した。図9は本実施例2のインライン型1行8列サーモパイルアレイ温度検出器14の投影検出域12を示すものであり、この場合、平凸単レンズ5で投影される各吸収膜位置は所定検出域がY軸対象で、且つX軸方向を多分割化されているので、Y軸対象となる検出域Iから検出域Pまでの8列を持つ事になる。また図9と図12のそれぞれの投影検出域はI−I‘、J−J’、・・、P−P‘として相当対応する同等サイズの領域である。また図7及び図11の赤外線受光部1ヶあたりに配置される熱電対数は各22本である。
【0026】
本実施例2の実験結果では、2セグメント直列配列構成の赤外線受光部の検出性能(起電圧)は出力幅として最大25%増加している。しかしながらレンズ焦点近傍配置の受光部赤外線検出出力値として増減が発生していない結果より、2セグメント化による受光部の熱電対数増加効果と並列接続による見かけ上のサーモパイル合成抵抗の低減効果とが結果的に相殺された形となって変動が見られないもの云える。この結果は、元来1ヶの受光吸収膜形状から構成される赤外線受光部を2セグメント化配列として並列接続させる構成に変更とした場合では、赤外線検出性能が低減する劣化効果の無い、従来同等レベルの出力分布を有する機能を持つと換言可能で、従って本実施例2のサーモパイルアレイチップ構成の温度検出器では、従来構造では8ヶの赤外線検出領域の出力分布の最大バラツキ幅29%をセグメント化直並列配線構成によってバラツキ幅3ポイントに低減抑制させる事が可能となった。
【0027】
つまり、サーモパイルアレイ温度検出器として赤外線検出出力性能バラツキの少ない安定した、アレイセンサ全体として各検出性能を均等化させる事が可能な構成が成し得たものと云え、例えば設計制約上意図的に一部の赤外線検出領域の出力性能を抑制させた多種多様な検出域形状にマッチングするサーモパイルアレイチップ構造が、比較的容易な構成で提供する事が可能である。
【0028】
またサーモパイルチップ構造として、アレイタイプのインライン型及び千鳥上配列型、マトリックス型温度検出器のみならず従来主要的に使用されている単眼型サーモパイル温度検出器に対しても適用が容易となる。
【0029】
これら本発明の2セグメント配列接続と同様な構成で各検出域部を配置させ測定性能を保持向上させたサーモパイル温度検出器は、例えば広域且つ測定域を多分化して温度分布を得る温度計測装置を想定する調理器、エアコン等の種々の家電製品の温度計測機構に搭載するケースの組合せ選択性をより拡大させる。
【図面の簡単な説明】
【0030】
【図1】本発明の実施例1に係る千鳥上配列型2行4列サーモパイルアレイ温度検出器を示す透視外観図である。
【図2】本発明の実施例1に係る千鳥上配列型2行4列サーモパイルアレイチップの上面外観図である。
【図3】本発明の実施例1に係る8ヶの赤外線検出域を有するサーモパイルアレイチップの内部配線回路図である。
【図4】本発明の実施例1に係る千鳥上配列型2行4列サーモパイルアレイ温度検出器の所定投影赤外線検出域を示した図である。
【図5】従来の8ヶの赤外線検出域を有するサーモパイルアレイチップの内部配線回路図である。
【図6】本発明の実施例2に係るインライン型1行8列サーモパイルアレイ温度検出器を示す透視外観図である。
【図7】本発明の実施例2に係るインライン型1行8列サーモパイルアレイチップの上面外観図である。
【図8】本発明の実施例2に係る8ヶの赤外線検出域を有するサーモパイルアレイチップの内部配線回路図である。
【図9】本発明の実施例2に係るインライン型1行8列サーモパイルアレイ温度検出器の所定投影赤外線検出域を示した図である。
【図10】従来のインライン型1行8列サーモパイルアレイ温度検出器を示す透視外観図である。
【図11】従来のインライン型1行8列サーモパイルアレイチップの上面外観図である。
【図12】従来のインライン型1行8列サーモパイルアレイ温度検出器の所定投影赤外線検出域を示した図である。
【図13】従来の千鳥上配列型2行4列サーモパイルアレイチップの上面外観図である。
【図14】従来の千鳥上配列型2行4列サーモパイルアレイ温度検出器の所定投影赤外線検出域を示した図である。
【図15】従来の千鳥上配列型2行4列サーモパイルアレイ温度検出器を示す透視外観図である。
【符号の説明】
【0031】
1 千鳥上配列型サーモパイルアレイチップ
2 サーミスタ
3 赤外線透過窓部
4 金属CANケース
5 平凸単レンズ
6 ヘッダー
7a、7b 回路構成用電子部品
8 外付け接続用基板
9 コネクタ端子
10 赤外線受光吸収膜総称
11 熱電対
12 赤外線検出域総称
13 インライン型サーモパイルアレイチップ
14 インライン型サーモパイルアレイ温度検出器
15 従来型インライン型サーモパイルアレイチップ
16 従来型インライン型サーモパイルアレイ温度検出器
17 従来型千鳥上配列型サーモパイルアレイチップ
18 従来型千鳥上配列型サーモパイルアレイ温度検出器
X、X‘ 一軸側方向指示
Y、Y’ 他軸側方向指示
【出願人】 【識別番号】000229081
【氏名又は名称】日本セラミック株式会社
【出願日】 平成18年8月9日(2006.8.9)
【代理人】
【公開番号】 特開2008−39695(P2008−39695A)
【公開日】 平成20年2月21日(2008.2.21)
【出願番号】 特願2006−217360(P2006−217360)