| 【発明の名称】 |
印刷装置のスキージ、印刷装置および印刷方法 |
| 【発明者】 |
【氏名】楠木 寿幸
【氏名】佐藤 貴士
【氏名】須沢 英樹
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| 【要約】 |
【課題】掻き取り性が良く、製作容易で安価な印刷装置のスキージを提供する。
【構成】本発明は、先端部２２ａを、基板Ｗ上に配置されたステンシル７の表面に沿って摺動させることによりステンシル７上のペーストを拡張して基板Ｗに塗布するようにした印刷装置のスキージを対象とする。本発明のスキージは、鉄鋼製の展伸材によって構成され、先端部２２ａが、その片面のみに機械加工による凹段部２２ｃが設けられて薄肉状に形成され、その薄肉状先端部２２ａにおける厚みＴａが４０〜１２０μｍに設定されるとともに、長さＬａが０．５ｍｍ以上に設定されている。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】
先端部を、基板上に配置されたステンシルの表面に沿って摺動させることによりステンシル上のペーストを拡張して基板に塗布するようにした印刷装置のスキージであって、
鉄鋼製の展伸材によって構成され、
前記先端部が、その片面のみに機械加工による凹段部が設けられて薄肉状に形成され、
その薄肉状先端部における厚みが４０〜１２０μｍに設定されるとともに、長さが０．５ｍｍ以上に設定されたことを特徴とする印刷装置のスキージ。
【請求項２】
スキージの先端部を、基板上に配置されたステンシルの表面に沿って摺動させることによりステンシル上のペーストを拡張して基板に塗布するようにした印刷装置であって、
前記スキージが、鉄鋼製の展伸材によって構成され、
前記スキージの先端部が、その片面のみに機械加工による凹段部が設けられて薄肉状に形成され、
その薄肉状先端部における厚みが４０〜１２０μｍに設定されるとともに、長さが０．５ｍｍ以上に設定されたことを特徴とする印刷装置。
【請求項３】
スキージの先端部を、基板上に配置されたステンシルの表面に沿って摺動させることによりステンシル上のペーストを拡張して基板に塗布するようにした印刷方法であって、
前記スキージとして、
鉄鋼製の展伸材によって構成され、
先端部が、その片面のみに機械加工による凹段部が設けられて薄肉状に形成され、
その薄肉状先端部における厚みが４０〜１２０μｍに設定されるとともに、長さが０．５ｍｍ以上に設定されたものを用いることを特徴とする印刷方法。
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【発明の詳細な説明】【技術分野】
【０００１】
この発明は、ステンシル上のペーストを拡張して基板に印刷するようにした印刷装置のスキージ、印刷装置および印刷方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、印刷位置にセットした基板にスクリーン印刷用のステンシル（マスク）を重装し、ステンシル上に供給したクリーム半田などのペーストをスキージにより掻き取りながら拡張させることにより、ステンシルに形成された開口部（パターン孔）を介して基板の所定位置にペーストを印刷（塗布）するようにしたスクリーン印刷装置は周知である。
【０００３】
このような印刷装置において、例えば特許文献１に開示されるものは、スキージのクリーム半田掻き取り用先端部を基端部よりも薄肉に形成することにより、スキージ先端部の曲げ弾性係数を大きくして、スキージ先端部のステンシルに対する追随性を向上させるようにしている。この印刷装置では、基板上のステンシルにうねり（撓み）がある場合であっても、スキージによるクリーム半田の掻き残しなどの掻き取り不良を減少させることができる。
【特許文献１】特開平８−１１２８９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一方、基板上にクリーム半田を塗布する場合において、たとえばＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｃａｌｅ ｐａｃｋａｇｅ）や極小電子部品チップを搭載する位置には、狭ピッチの印刷パターンで塗布する必要があり、クリーム半田の塗布量を他の部分よりも少なくすることが望まれる。このような場合、従来では、ＣＳＰ搭載位置に対応する部分（ＣＳＰ部）の肉厚が薄く形成されたステンシル（ハーフエッチングマスク）を用いて、印刷する方法が多く採用されている。
【０００５】
ところが、ハーフエッチングマスクは、ＣＳＰ部などの半田パターンにおいて半田容積を少なくするため、ステンシルの厚みより薄い厚みのマスク部を形成すべくエッチングが施されている（ハーフエッチング）。すなわちＣＳＰ部などの部位は、まわりの部分に対し窪み部とされている。印刷により半田パターンを基板上に形成するためには、窪み部のない部分においても、窪み部においてもマスク表面にスキージを当接させる必要がある。しかし、ハーフエッチング部の窪み部においては特に、マスク表面に沿ってスキージを正確に当接、追随させることが困難である。このため上記特許文献１に示す従来のスキージのように単に、スキージ先端部を薄くして曲げ弾性を大きくするだけでは、スキージのステンシルに対する追従性を十分に確保できず、良好な掻き取り性を得ることは困難であるという問題があった。
【０００６】
また上記特許文献１のスキージは、それ自体の厚みが薄いにもかかわらず、先端部をさらに極薄に加工するものであるため、高精度の微細加工技術を用いて製作する必要があり、製作が困難になるばかりか、コストも増大するという問題を抱えている。
【０００７】
この発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、良好な掻き取り性を得ることができるとともに、製作が容易でコストを削減できる印刷装置のスキージ、さらにそのスキージを用いた印刷装置および印刷方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は下記の手段を提供する。
【０００９】
［１］ 先端部を、基板上に配置されたステンシルの表面に沿って摺動させることによりステンシル上のペーストを拡張して基板に塗布するようにした印刷装置のスキージであって、
鉄鋼製の展伸材によって構成され、
前記先端部が、その片面のみに機械加工による凹段部が設けられて薄肉状に形成され、
その薄肉状先端部における厚みが４０〜１２０μｍに設定されるとともに、長さが０．５ｍｍ以上に設定されたことを特徴とする印刷装置のスキージ。
【００１０】
［２］ スキージの先端部を、基板上に配置されたステンシルの表面に沿って摺動させることによりステンシル上のペーストを拡張して基板に塗布するようにした印刷装置であって、
前記スキージが、鉄鋼製の展伸材によって構成され、
前記スキージの先端部が、その片面のみに機械加工による凹段部が設けられて薄肉状に形成され、
その薄肉状先端部における厚みが４０〜１２０μｍに設定されるとともに、長さが０．５ｍｍ以上に設定されたことを特徴とする印刷装置。
【００１１】
［３］ スキージの先端部を、基板上に配置されたステンシルの表面に沿って摺動させることによりステンシル上のペーストを拡張して基板に塗布するようにした印刷方法であって、
前記スキージとして、
鉄鋼製の展伸材によって構成され、
先端部が、その片面のみに機械加工による凹段部が設けられて薄肉状に形成され、
その薄肉状先端部における厚みが４０〜１２０μｍに設定されるとともに、長さが０．５ｍｍ以上に設定されたものを用いることを特徴とする印刷方法。
【発明の効果】
【００１２】
上記発明［１］にかかる印刷装置のスキージによると、スキージ先端部を薄肉状に形成して、適度な曲げ弾性を得ることができるため、スキージ先端部をステンシルの表面に正確に追従させて摺動させることができ、ペーストの掻き残しを減少できて、良好な掻き取り性を得ることができる。すなわち、マスクにおける半田パターン孔内に半田を確実に充填できるとともに、半田をマスク表面の半田パターン上に残さず、これにより印刷される半田の高さが正確にマスク膜厚分となる半田パターンが基板上に形成できる。さらにスキージ先端部の片面のみに機械加工を施すだけものであるため、両面に機械加工を施す場合と比較して、加工を容易に行える。従ってスキージ製作を容易に行えるとともに、コストも削減することができる。
【００１３】
上記発明［２］によると、上記と同様に、同様の効果を奏する印刷装置を提供することができる。
【００１４】
上記発明［３］によると、上記と同様に、同様の効果を奏する印刷方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図１はこの発明の一実施形態にかかるスクリーン印刷装置を示す全体構成図である。同図に示すようにこの印刷装置は、基台１を有する印刷装置本体２と、プリント基板Ｗを支持する基板支持ユニット３と、この基板支持ユニット３に対し基板Ｗを搬入し搬出する一対のコンベア３Ａ，３Ａと、を備えている。
【００１６】
基板支持ユニット３は、基台１上に設置される昇降回転テーブル４を有している。この昇降回転テーブル４は、図外の移動機構により、コンベア３Ａによる基板Ｗの搬送方向であるＸ軸方向（図１の紙面に対し直交する方向）、Ｘ軸方向に対し水平面内で直交するＹ軸方向（図１の左右方向）、Ｚ軸方向（上下方向）およびＲ軸方向（Ｚ軸周りの回転方向）に移動可能に支持されている。
【００１７】
印刷装置本体２には、前方（図１の左方）に向かって開放された平面視コ字型のフレーム２ｂが設けられ、このフレーム２ｂが基台１の四隅に立設された支柱２ａを介して基台１に支持されている。
【００１８】
フレーム２ｂにはステンシル７が固定される。すなわちステンシル７は、その全周が枠部材８により保持されており、この枠部材８がボルト等の固着具によりフレーム２ｂに固定されている。
【００１９】
さらにステンシル７の上方には、スキージ機構５が配置されている。このスキージ機構５は、左右両側（図１の紙面に直交する方向の両側）のフレーム２ｂ上にそれぞれ固定されるＹ軸方向のレール部材５ａと、両レール部材５ａに跨った状態で装着され、図外の移動手段の駆動によりレール部材５ａに沿って移動する桁部材５ｂと、ステンシル７上にクリーム半田を供給する半田供給装置（図示省略）と、ステンシル７上のクリーム半田を掻き取りつつ拡張させるための一対のスキージ２２，２２と、桁部材５ｂに設けられ、かつ一対のスキージ２２，２２をそれぞれ昇降駆動するスキージ昇降手段１０と、を基本的な構成要素として備えている。
【００２０】
各スキージ２２，２２は、スキージ機構５内において後に詳述するようにそれぞれスキージホルダー２０（図２参照）に保持されている。
【００２１】
また基台１上における基板支持ユニット３の側方には、クリーニングユニット１６が設置されている。このクリーニングユニット１６は、装置中央（Ｙ軸方向中央）に設けられる印刷位置と基台１の側方部の待機位置（図１の実線で示す位置）との間を移動可能に設けられている。このクリーニングユニット１６は、基板支持ユニット３に対して連結可能に構成されており、必要に応じて基板支持ユニット３に連結されることにより基板支持ユニット３と共に印刷位置と待機位置との間を移動できるよう構成されている。
【００２２】
以上の構成の印刷装置においてはまず、昇降回転テーブル４の作動により基板支持ユニット３が所定の基板受け入れ位置にセットされ、コンベア３Ａに沿って搬送されてくる基板Ｗが基板支持ユニット３上に受け渡される。
【００２３】
次いで、基板支持ユニット３がステンシル７の下側に移動してステンシル７に対する基板Ｗの水平方向（Ｘ，Ｙ方向）および回転方向（Ｒ方向）の位置決めが行われるとともに、基板Ｗが持ち上げられて、基板Ｗがステンシル７の印刷領域における裏面側に重ね合わされ、その状態で所定の印刷位置にセットされる。
【００２４】
こうして基板Ｗがセットされると、スキージ機構５の作動によりスキージ２２，２２が水平面内における所定の作業開始位置に配置されるとともに、スキージ昇降手段１０の作動によりスキージ２２，２２が所定の高さ位置、つまりスキージ２２，２２の先端部がステンシル７に当接する高さ位置にセットされる。そして上記半田供給装置からステンシル７上にクリーム半田が供給された後、スキージ機構５によりスキージ２２，２２が駆動される。これによりスキージ２２，２２がＹ軸方向に往復移動しながら交互にステンシル７の表面に沿って摺動して、クリーム半田がスキージ２２，２２により掻き取られてステンシル７の表面に沿って拡張される。こうしてステンシル７に形成された開口部（パターン孔）にクリーム半田が充填されて、クリーム半田が基板上の所定の位置に塗布（印刷）される。
【００２５】
基板上にクリーム半田が塗布された後、スキージ昇降手段１０によりスキージ２２，２２が上昇して元の位置にリセットされて、基板支持ユニット３が基板送り出し位置に移動し、コンベア３Ａに沿って基板Ｗが搬出されることにより、一つの基板Ｗに対し一連の印刷動作が終了することになる。
【００２６】
なお、所定回数の印刷動作が行われると、クリーニングユニット１６と基板支持ユニット３が連結され、クリーニングユニット１６が待機位置から印刷位置に引き出されることによりステンシル７のクリーニングが行われる。
【００２７】
次に本実施形態で使用されるスキージ２２およびその周辺構造について詳細に説明する。図２は本実施形態の印刷装置におけるスキージ機構５のスキージ周辺を拡大して示す断面図である。同図に示すようにスキージ２２は、スキージホルダー２０に保持されており、このスキージホルダー２０を介してスキージ昇降手段１０（図１参照）に着脱可能に取り付けられている。なお本実施形態の印刷装置には、２つのスキージ２２，２２が設けられているが、各スキージ２２，２２の周辺構造は、実質的に同様であるため、以下の説明では、一方のスキージ２２とその周辺構造についてのみ説明することにより、重複説明は省略する。
【００２８】
図２〜４に示すように、スキージ２２は、Ｘ軸方向に延びる細長の長方形の形状を有している。
【００２９】
スキージ２２は、クリーム半田掻き取り用の先端部２２ａと、先端部２２ａよりも後側（上側）の部分（基端部２２ｂ）とを有している。先端部２２ａは、その裏面側（片面側）のみが、切削、研削などの機械加工が施されることにより、その裏面側にのみ凹段部２２ｃが形成されて、先端部２２ａが薄肉状に形成されている。これによりスキージ２２の表面側（非加工面側）は、その薄肉状先端部２２ａから基端部２２ｂにかけて連続する平坦面に形成される一方、裏面側（加工面側）は、先端部２２ａおよび基端部２２ｂ間に段差が形成され、かつ先端部２２ａに凹段部２２ｃが配置された段付き面に形成されている。
【００３０】
ここで本実施形態において、薄肉状先端部２２ａの肉厚Ｔａは、４０〜１２０μｍに設定するのが良く、好ましくは９０μｍ以下、より好ましくは７０μｍ以下に設定するのが良い。すなわち後述の実験例によって明確に示されるように、この肉厚Ｔａが上記特有の範囲内に設定される場合には、薄肉状先端部２２ａに十分な曲げ弾性を付与することができ、たとえばスキージ先端部２２ａをハーフエッチングマスク上に摺動させた場合、ハーフエッチング部の窪み部のマスク表面にも確実に当接でき、マスク表面に沿って確実に追従して、良好な掻き取り性を得ることができる上、所定の強度を確保できて、十分な耐久性も得ることができる。換言すれば、肉厚Ｔａが厚過ぎる場合には、曲げ弾性が不足して、ステンシルに対する追従性が低下し、クリーム半田の掻き残しなどの不具合が生じて、良好な掻き取り性を得ることが困難になる。さらに肉厚Ｔａが薄過ぎる場合には、機械的強度が低下して、破損や劣化が生じやすくなり、耐久性も低下するおそれがある。
【００３１】
また薄肉状先端部２２ａの長さ（凹段部２２ｃの長さ）Ｌａは、０．５ｍｍ以上に設定するのが良く、より好ましくは３．０ｍｍ以下に設定するのが良い。すなわち後述の実験例によって明確に示されるように、この長さＬａが上記特有の範囲内に設定される場合には、上記と同様に、箔肉状先端部２２ａに十分な曲げ弾性を得ることができ、良好な掻き取り性（すなわち薄肉マスク部における半田パターン孔内には半田を確実に充填できるとともに、半田をマスク表面の半田パターン上に残さず、これにより印刷される半田の高さが正確にマスク膜厚分となる半田パターンが基板上に形成できるという特性）を得ることができる上、所定の強度を確保できて、十分な耐久性を得ることができる。換言すれば、長さＬａが短過ぎる場合には、曲げ弾性が不足して、良好な掻き取り性を得ることができないことがある。さらに長さＬａが長過ぎる場合には、薄肉領域が広範囲に形成されるため、機械的強度が低下して、破損や劣化が生じやすくなり、耐久性も低下するおそれがある。
【００３２】
またスキージ２２の材質としては、冷間圧延鋼板、熱間圧延鋼板などの鉄鋼製の展伸材を用いることができ、たとえば耐摩耗性、靱性に優れて、熱間、冷間で圧延されて製造されたスウェーデン鋼やステンレス鋼などの鋼板を好適に用いることができる。なおスウェーデン鋼を用いる場合には、機械加工によりスキージ先端部２２ａを薄肉状に形成した後に、Ｎｉ−Ｐ／ＳｉＣメッキなどのメッキを施すようにする。
【００３３】
一方図２に示すように、スキージ２２を保持するスキージホルダー２０は、スキージ２２に対する合わせ面２１を下側に持つホルダー本体２０ａと、スキージ２２を固定するための固定板２０ｂとを有している。そしてホルダー本体２０ａの合わせ面２１にスキージ２２の基端部裏面側を重ね合わせ、さらにスキージ２２の基端部表面側に固定板２０ｂを重ね合わせた状態で、ホルダー本体２０のボルト孔２４にボルト２６を挿入して、固定板２０ｂのねじ切り孔２５に螺着することにより、スキージ２２をその板厚方向にホルダー本体２０ａおよび固定板２０ｂで挟持して固定できるよう構成されている。
【００３４】
なおスキージホルダー２０におけるホルダー本体２０ａおよび固定板２０ｂは、共にアルミニウム合金等の軽金属から構成されており、スキージ２２をその長手方向にわたって保持し得るようにＸ軸方向に細長の形状を有している。
【００３５】
スキージホルダー２０のホルダー本体２０ａの上部には、スキージ昇降手段１０に対する当接面２７が形成されており、図２に示すように、この当接面２７を取付板１２の取付面１２ａに当接させた状態で、この取付板１２のボルト孔にボルト２８を挿入して、ホルダー本体２０ａの当接面２７にねじ込むことにより、スキージ昇降手段１０に対してスキージホルダー２０が固定される。こうして、スキージ２２がスキージホルダー２０を介してスキージ昇降手段１０に固定されている。
【００３６】
なお本実施形態では、スキージ２２の先端部２２ａにおける表面側（非加工面側）を、掻き取り面とし、その掻き取り面を前面側にして図２に示すようにスキージ２２を前傾姿勢に配置した状態でステンシル７の表面に沿って摺動させるものである。
【００３７】
以上の構成のスキージ２２を備えた本実施形態の印刷装置においては、ステンシル７として、部分的に窪んだＣＳＰ部などのハーフエッチング部を有するハーフエッチングマスクを採用する場合であっても、スキージ２２の薄肉状先端部２２ａをステンシル７の表面に倣って正確に摺動させることができ、良好な掻き取り性を得ることができる。
【００３８】
すなわち通常のスキージによりクリーム半田をハーフエッチングマスクに沿って移動させる際には、スキージ先端部の曲げ弾性が不十分であるため、ＣＳＰ部などの窪み部においては、スキージ先端部が確実に入り込まず、クリーム半田の掻き残しが生じ、塗布されるクリーム半田の過不足による印刷不良が生じることがある。
【００３９】
これに対し、本実施形態の印刷装置では、スキージ先端部２２ａを薄肉に形成しているため、スキージ先端部２２ａに良好な弾力性および柔軟性を付与することができる。このためスキージ２２をハーフエッチングマスクに沿って摺動させた際に、スキージ先端部２２ａがＣＳＰ部に確実に入り込み、クリーム半田の掻き残しを著しく減少させることができ、過不足なく半田を基板Ｗ上に塗布できる。従って高精度に印刷でき、高い品質を得ることができ、ひいては実装機において、極小の電子部品を精度良く実装できて、高品質の実装基板を提供することができる。
【００４０】
また本実施形態においては、スキージ先端部２２ａをその片面側（裏面側）のみに機械加工を施して薄肉状に形成するものであるため、薄肉加工を容易に行うことができる。すなわちスキージ先端部２２の裏面側のみを機械加工するものであるため、非加工面としての表面側を加工時に基準面（支持面）としながら、裏面側を加工することができ、機械加工を精度良く行うことができ、肉厚の管理を精度良く簡単に行うことができる。このように加工を精度良く簡単に行うことができるため、スキージ２２の製作を容易に行えるとともに、コストも削減することができる。さらにスキージ先端部２２の片面のみに機械加工を施すものであるため、片面に１回加工するだけで薄肉作業を完了でき、たとえば両面にそれぞれ計２回の加工を行う場合と比較して、スキージ２２の製作をより一層簡単に行えて、より一層製作コストを削減することができる。
【００４１】
また、スキージ先端部２２ａにおける肉厚の管理を精度良く行えるため、寸法精度の高いスキージ２２を確実に製作することができ、生産されるスキージ毎に品質のばらつきを無くすことができ、より一層品質を向上させることができる。
【００４２】
また本実施形態においては、スキージ先端部２２ａの非加工面側を前面側として、スキージ２２をステンシル７上に摺動させるものであるため、スキージ２２の耐久性をさらに向上させることができる。すなわちスキージ先端部２２ａにおける凹段部２２ｃ側の面（加工面）を前面側として、スキージ２２をステンシル７上に摺動させた際には、その摺動時の抵抗によってスキージ先端部２２ａは非加工面側（表面側）に湾曲するように撓むが、この撓みによって、図４に示すようにスキージ２２の凹陥部２２ｃにおける先端部２２ａと基端部２２ｂとの間の入隅部２２ｄを拡開するような引張応力（引き裂き応力）が発生する。このような引張応力が作用すると、入隅部２２ｄに亀裂が生じて、スキージ２２が早期劣化して耐久性の低下を来すようになる。
【００４３】
これに対し本実施形態では、スキージ先端部２２ａの非加工面側（表面側）を前面側として、スキージ２２をステンシル７上に摺動させるものであるため、摺動時の抵抗によってスキージ先端部２２ａは加工面側（裏面側）に湾曲するように撓む。このためスキージ２２の凹段部２２ｃにおける先端部２２ａと基端部２２ｂとの間の入隅部２２ｄには、その入隅部２２ｄを閉じるような圧縮応力が発生する。従って入隅部２２ｄに亀裂が発生するのを有効に防止することができ、スキージ２２の早期劣化を防止できて耐久性を向上させることができる。
【００４４】
＜実験例１＞
以下に、本発明のスキージにおける数値限定の技術的意義に関する実験例について説明する。
【００４５】
ステンレス鋼（ＳＵＳ４２０）に、１０μｍの厚さでＮｉ／Ｐメッキが施されたスキージ材料（横長さ３５１．５ｍｍ、高さ４０ｍｍ、厚さ０．２２ｍｍ）に対し、下端縁（先端部）の片面側（裏面側）のみを機械加工により削ることにより、薄肉状先端部を有するスキージサンプルを準備した。この場合、薄肉状先端部の肉厚Ｔａを４０〜１４０μｍの範囲内で１０μｍずつ変化させたスキージサンプルをそれぞれ準備した。なお各スキージサンプルの薄肉状先端部の長さＬａは１．５ｍｍで一定に設定した。
【００４６】
そして上記実施形態と同様の印刷装置に、ハーフエッチングマスクをセットした状態で、上記の各スキージサンプルを順次セットして、印刷処理を順次行った。
【００４７】
なお印刷装置にセットされるハーフエッチングマスクのＣＳＰ部における大きさ（面積）は１５ｍｍ×１５ｍｍであり、段差（窪み深さ）は５０μｍであった。
【００４８】
こうして印刷処理を行って、各スキージサンプル毎に、ＣＳＰ部におけるクリーム半田掻き残し厚み（μｍ）を測定し、図５に示すようにスキージの薄肉状先端部肉厚（μｍ）と、半田掻き残し厚み（μｍ）との関係をグラフで表示した。
【００４９】
同グラフから明らかなように、薄肉状先端部の肉厚Ｔａが１２０μｍ以下のスキージを用いた場合には、半田掻き残し厚みが極端に減少しているのが判る。つまり、スキージ先端部がＣＳＰ部に確実に入り込んで、クリーム半田を正確に掻き取ることができ、高精度に印刷できるものである。特に薄肉状先端部の肉厚が９０μｍ以下のスキージを用いた場合には、半田掻き残し厚みが著しく減少し、さらに７０μｍ以下のスキージを用いた場合には、半田掻き残し厚みが実質的に認められず、良好な掻き取り性を得ることができた。
【００５０】
＜実験例２＞
上記と同様のスキージ材料を同様に加工して、薄肉状先端部の長さＬａを０．１〜３．３ｍｍの範囲内で０．１ｍｍずつ変化させたスキージサンプルをそれぞれ準備した。なお各スキージサンプルの薄肉状先端部の肉厚Ｔａは５０μｍで一定に設定した。
【００５１】
そして上記と同様に、各スキージサンプルを用いて印刷処理を行って、各スキージサンプル毎に、ＣＳＰ部におけるクリーム半田掻き残し厚み（μｍ）を測定し、図６に示すように、スキージの薄肉状先端部長さ（ｍｍ）と、半田掻き残し厚み（μｍ）との関係をグラフで表示した。
【００５２】
同グラフから明らかなように、薄肉状先端部の長さＬａが０．５ｍｍ以上のスキージを用いた場合には、半田掻き残し厚みが実質的に認められず、スキージ先端部ＣＳＰ部に確実に入り込んで、クリーム半田を正確に掻き取ることができ、高精度に印刷できるものである。
【００５３】
以上の実験例１，２を総合して評価すると、印刷装置の半田掻き取り用のスキージとして、薄肉状先端部における厚みＴａが１２０μｍ以下、好ましくは９０μｍ以下、より好ましくは７０μｍ以下に設定され、かつ、長さＬａが０．５ｍｍ以上に設定されたものを用いた場合には、ステンシル上のクリーム半田をムラなく正確に掻き取ることができ、良好な掻き取り性を得ることができるのが判る。
【００５４】
なお上記実験例には示していないが、薄肉状先端部の厚みが４０μｍ未満のスキージにおいては、薄肉状先端部の厚みが薄くなり過ぎて、機械的強度が低下して、薄肉状先端部の破損や劣化が生じやすくなり、十分な耐久性を得ることが困難であった。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】この発明の一実施形態にかかるスクリーン印刷装置を示す全体構成図である。
【図２】実施形態の印刷装置におけるスキージ周辺を拡大して示す断面図である。
【図３】実施形態の印刷装置に適用されたスキージを示す裏面図である。
【図４】実施形態におけるスキージの薄肉状先端部を拡大して示す側面図である。
【図５】この発明に関連した実験例のスキージにおいて薄肉状先端部の肉厚と半田の掻き残し厚みとの関係を示すグラフである。
【図６】この発明に関連した実験例のスキージにおいて薄肉状先端部の長さと半田の掻き残し厚みとの関係を示すグラフである。
【符号の説明】
【００５６】
７ ステンシル
２２ スキージ
２２ａ 薄肉状先端部
２２ｃ 凹段部
Ｌａ 先端部長さ
Ｔａ 先端部肉厚
Ｗ プリント基板
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| 【出願人】 |
【識別番号】００００１００７６
【氏名又は名称】ヤマハ発動機株式会社
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| 【出願日】 |
平成１８年６月２９日（２００６．６．２９） |
| 【代理人】 |
【識別番号】１００１０９９１１
【弁理士】
【氏名又は名称】清水 義仁
【識別番号】１０００７１１６８
【弁理士】
【氏名又は名称】清水 久義
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| 【公開番号】 |
特開２００８−６６９９（Ｐ２００８−６６９９Ａ） |
| 【公開日】 |
平成２０年１月１７日（２００８．１．１７） |
| 【出願番号】 |
特願２００６−１７９２８６（Ｐ２００６−１７９２８６） |
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