| 【発明の名称】 |
射出成形金型 |
| 【発明者】 |
【氏名】長谷川 文昭
【氏名】伊藤 弘幸
【氏名】加藤 博之
【氏名】倉田 達彦
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| 【要約】 |
【課題】十分な機械的強度と厚みを有する防錆皮膜を備える希土類ボンド磁石を製造することができる。
【構成】金型１の成形空間Ｓ内へ向けて進退可能に設けられ、進出状態で成形空間Ｓ内に挿置された希土類ボンド磁石４を当該成形空間Ｓの底面Ｂｆから所定量浮かした状態で支持する支持アーム２１，２２と、樹脂材Ｍを成形空間Ｓ内へ送給する主ランナー３１から分岐させられた副ランナー３２と、副ランナー３２に侵入した樹脂材Ｍによって作動させられて、支持アーム２１，２２を上記進出状態から成形空間Ｓ外へ後退移動させる駆動アーム６１とを備える。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金型の成形空間内へ向けて進退可能に設けられ、進出状態で前記成形空間内に挿置されたインサート材を当該成形空間の底面から所定量浮かした状態で支持する支持部材と、射出材を前記成形空間内へ送給する主ランナーから分岐させられた副ランナーと、副ランナーに侵入した前記射出材によって作動させられて、前記支持部材を前記進出状態から前記成形空間外へ後退移動させる駆動手段とを備える射出成形金型。
【請求項２】
前記インサート材は希土類ボンド磁石であり、前記射出材は耐摩耗性に優れた熱可塑性樹脂材である請求項１に記載の射出成形金型。
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【発明の詳細な説明】【技術分野】
【０００１】
本発明は射出成形金型に関し、特に、磁石表面に防錆皮膜を施した希土類ボンド磁石の製造に適した射出成形金型に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＮｄＦｅＢ系やＳｍＦｅＮ系の希土類ボンド磁石はその優れた磁気性能によって情報機器用モータに多用されてきた。ところで、これらのボンド磁石はいずれも成分元素に純鉄を含むため、使用する環境下で腐食するという弱点を有しており、そこで、優れた磁気性能を長期にわたり発揮させるために、エポキシ系カチオン電着塗装や吹付け塗装あるいは電解ニッケルメッキ等によって磁石表面に防錆皮膜を形成している。なお、特許文献１には希土類ボンド磁石のカチオン電着塗装方法が開示されている。
【特許文献１】特開２００２−２２６９９８
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、上記従来の電着塗装や電解メッキでは防錆皮膜の膜厚がある値まで到達すると析出速度が急に低下してしまい３０μｍ〜５０μｍが膜厚の限界であるとともに、膜材質として十分な耐磨耗性のあるものが使用できないため、外部からの損傷に耐えることができず、磁石が外気に暴露して腐食するおそれがあるという問題があった。
【０００４】
そこで、本発明はこのような課題を解決するもので、十分な機械的強度を有する防錆皮膜を備えた希土類ボンド磁石を製造することができる射出成形金型を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明では、金型（１）の成形空間（Ｓ）内へ向けて進退可能に設けられ、進出状態で成形空間（Ｓ）内に挿置されたインサート材（４）を当該成形空間（Ｓ）の底面（Ｂｆ）から所定量浮かした状態で支持する支持部材（２１，２２）と、射出材（Ｍ）を成形空間（Ｓ）内へ送給する主ランナー（３１）から分岐させられた副ランナー（３２）と、副ランナー（３２）に侵入した射出材（Ｍ）によって作動させられて、支持部材（２１，２２）を上記進出状態から成形空間（Ｓ）外へ後退移動させる駆動手段（６１）とを備える。
【０００６】
本発明において、支持部材によってインサート材を支持して、当該インサート材を成形空間の底面から所定量浮かした状態で射出材を供給すると、射出材はインサート材の下方にも供給される。射出材は主ランナーから副ランナーに侵入して駆動手段を作動させ、これにより、射出材が至る前に支持部材は成形空間外へ後退移動させられる。そして、インサート材の下方に供給された射出材によって、インサート材はその下方を含む周囲に十分な厚さの射出材皮膜が形成される。ここで、上記インサート材を希土類ボンド磁石とし、上記射出材として耐摩耗性に優れた熱可塑性樹脂材を使用すれば、十分な機械的強度を有しピンホールの無い十分に厚い防錆皮膜を備えた希土類ボンド磁石を得ることができる。
【発明の効果】
【０００７】
以上のように、本発明の射出成形金型によれば、十分な機械的強度を有する防錆皮膜を備えた希土類ボンド磁石を製造することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
図１に本発明の射出成形金型の概略断面図を示す。金型１は互いに衝合される上型１１と下型１２で構成されており、下型１２上面（衝合面）に凹陥形成された複数のキャビティ１３（図は二箇所のみ示す）は上型１１により閉鎖されて、密閉された成形空間Ｓが形成されている。本実施形態では成形空間Ｓは下方を向く略Ｃ字断面となっており、成形空間Ｓの中間部Ｓ１にはその底面Ｂｆを貫通して空間Ｓ内へ下方から一対の支持アーム２１，２２が突出している。各成形空間Ｓには上型１１内に形成された主ランナー３１が連通して、各成形空間Ｓに射出材Ｍが供給されるようになっている。
【０００９】
射出材Ｍが供給されるのに先立って、図１の左半部に示すように、支持アーム２１，２２の先端（上端）にインサート材としての所定厚の板状ボンド磁石４を支持させておく。すなわち、ＮｄＦｅＢ系あるいはＳｍＦｅＮ系の上記希土類ボンド磁石４の下面には二箇所に凹部４１が形成され、これら凹部４１を支持アーム２１，２２の先端に嵌着させて、成形空間中間部Ｓ１の底面Ｂｆから所定量浮いた状態でボンド磁石４が支持されている。これにより、ボンド磁石４の周囲には下方も含めて十分な間隙が形成される。
【００１０】
支持アーム２１，２２の下端は下型１２内の空間に配設された基板２３上に固定されている。基板２３はその下面を、エアシリンダ５１から延びるロッド５２により支持されており、エアシリンダ５１に付設された電磁弁５３の切替作動によってロッド５２が伸長すると（図１の左半部）基板２３およびこれに固定された支持アーム２１，２２が上昇する。一方、ロッド５２が短縮すると（図１の右半部）基板２３およびこれに固定された支持アーム２１，２２は下降する。下降状態では支持アーム２１，２２の上端は成形空間Ｓ外へ退出する。
【００１１】
下型１２内には駆動アーム６１が上下動可能に配設されている。駆動アーム６１の上端は、上型１１と下型１２の衝合部に形成された圧力室Ｓｐに臨んでおり、この圧力室Ｓｐには上記主ランナー３１から分岐した相対的に小口径の副ランナー３２が至っている。副ランナー３２には途中に絞り部（図示略）が設けられてその開口径が調整可能となっている。駆動アーム６１の下端は下型１２内に形成された空間Ｓａ内に位置し、その傾斜面６１１が、当該空間Ｓａ内に突出するリレースイッチ７の検出突起７１の傾斜面７１１に接している。リレースイッチ７は検出突起７１が押し込まれることで作動して、その出力信号が上記電磁弁５３に入力している。
【００１２】
このような構造の射出成形金型において、支持アーム２１，２２上にボンド磁石４を支持させた状態で上下の金型１１，１２を衝合し、射出材Ｍとして例えばポリアセタール、ナイロン６，ナイロン１２，ナイロン６６，ＰＴＦＥ，ＰＰＳ，ＰＥＥＫ等の耐摩耗性に優れた熱可塑性樹脂材を主ランナー３１の基端開口から注入すると、樹脂材Ｍは主ランナー３１を経て各成形空間Ｓ内へ供給される。供給された樹脂材Ｍはボンド磁石４の上方に形成された間隙を経て成形空間Ｓの主要部分を満たし、さらに図２に示すようにボンド磁石４の下方に形成された間隙内に侵入する。この間に、一定の時間差を有して樹脂材Ｍは副ランナー３２を経て圧力室Ｓｐに至り、駆動アーム６１を押し下げてリレースイッチ７の検出突起７１を押し込む。なお、駆動アーム６１が押し下げられるタイミングは、副ランナー３２に設けた絞り部等を調整することによって最適に設定される。
【００１３】
検出突起７１が押し込まれると、リレースイッチ７の出力信号で電磁弁５３が作動してエアシリンダ５１のロッド５２が短縮作動させられ、図２に示すように、樹脂材Ｍがボンド磁石４下方の間隙に侵入し始めかつ未だ支持アーム２１，２２部分には至らない間に支持アーム２１，２２が下降させられる。このような動作によって、ボンド磁石４の下方にも十分な厚さで樹脂皮膜が形成される。
【００１４】
以上のような射出成形金型１を使用すると、ボンド磁石４を、十分な厚さの耐摩耗性の防錆樹脂皮膜で覆うことができる。その効果の一例を表１に示す。各実施例および比較例は、直径１３ｍｍ、厚さ１０ｍｍのＮｄＦｅＢ系円板ボンド磁石に対して防錆皮膜の形成を行ったものである。また、表１中、「水中浸漬」は２０℃の水道水に１６８時間浸漬後に発錆の有無を目視確認したもの、「高温高湿テスト」は温度６０℃、湿度９０％の雰囲気中に１６８時間置いた後の発錆の有無を目視確認したものである。
【００１５】
実施例１では上記ボンド磁石に本発明の射出成形金型を使用して、最薄部でも５００μｍ以上のポリアセタール皮膜を形成したものである。これによると、２０ロットについて「水中浸漬」あるいは「高温高湿テスト」を行っても、発錆は確認できなかった。また、実施例２は本発明の射出成形金型を使用して、上記ボンド磁石に最薄部でも６００μｍ以上のＰＰＳ皮膜を形成したものである。この場合も、２０ロットについて「水中浸漬」あるいは「高温高湿テスト」を行い、いずれも発錆は確認できなかった。
【００１６】
比較例１のようにエポキシカチオン電着塗装で３０μｍ厚程度の防錆皮膜で上記ボンド磁石を覆った場合には、「水中浸漬」で２０ロット中５ロットに、「高温高湿テスト」では２０ロット中４ロットに発錆が確認された。また、比較例２のようにエポキシ吹付け塗装で２８μｍ厚程度の防錆皮膜で上記ボンド磁石を覆った場合には、「水中浸漬」で２０ロット中１１ロットに、「高温高湿テスト」では２０ロット中１２ロットに発錆が確認された。なお、本発明の射出成形金型はボンド磁石の被覆以外にも適用できることはもちろんである。
【００１７】
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態を示す、射出成形金型の概略断面図である。
【図２】射出成形中の射出成形金型の要部拡大断面図である。
【符号の説明】
【００１９】
１…金型、２１，２２…支持アーム（支持部材）、３１…主ランナー、３２…副ランナー、４…希土類ボンド磁石（インサート材）、５１…エアシリンダー、５２…ロッド、６１…駆動アーム（駆動手段）、７…リレースイッチ、Ｂｆ…底面、Ｍ…樹脂材（射出材）、Ｓ…成形空間。
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| 【出願人】 |
【識別番号】５９５１８１２１０
【氏名又は名称】株式会社ダイドー電子
【識別番号】５０５２００１３８
【氏名又は名称】株式会社ＦＩＮＥ ＰＬＵＳ
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| 【出願日】 |
平成１８年８月２４日（２００６．８．２４） |
| 【代理人】 |
【識別番号】１００１０７７００
【弁理士】
【氏名又は名称】守田 賢一
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| 【公開番号】 |
特開２００８−４９５９２（Ｐ２００８−４９５９２Ａ） |
| 【公開日】 |
平成２０年３月６日（２００８．３．６） |
| 【出願番号】 |
特願２００６−２２８３２２（Ｐ２００６−２２８３２２） |
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