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【発明の名称】 レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器
【発明者】 【氏名】山川 英樹

【氏名】松田 健司

【要約】 【課題】スキャナ間の性能の相違を考慮して、印字時間を短く、印字品質を向上させた加工経路を判定する。

【構成】レーザ発振部より出射されるレーザ光を作業領域内において走査させるためのレーザ光走査系と、加工条件設定部で入力された加工パターンに含まれる複数の加工ブロックに対して、レーザ光走査系でレーザ光を順次走査する際の経路を決定する加工経路演算部とを備え、レーザ光走査系が、各々略直交する回転軸を中心に回転可能なガルバノメータ式スキャナに接続されてX軸スキャナ及びY軸スキャナを構成しており、加工経路演算部が、X軸スキャナ及びY軸スキャナの各々の応答特性に基づき、応答特性の劣るスキャナの移動距離を抑えるように加工経路を演算するよう構成している。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、所望の加工パターンに加工可能なレーザ加工装置であって、
レーザ光を発生させるためのレーザ発振部と、
前記レーザ発振部より出射されるレーザ光を作業領域内において走査させるためのレーザ光走査系と、
前記レーザ発振部および前記レーザ光走査系を制御するためのレーザ制御部と、
所望の加工パターンに加工する加工条件を入力するための加工条件設定部と、
前記加工条件設定部で入力された加工パターンに含まれる複数の加工ブロックに対して、前記レーザ光走査系でレーザ光を順次走査する際の経路を決定する加工経路演算部と、
を備え、
前記レーザ光走査系が、
レーザ光を第1の方向に走査させるための第1のミラーと、
前記第1のミラーで反射されたレーザ光を前記第1の方向と略直交する第2の方向に走査させるための第2のミラーと、
を有し、
前記第1のミラー及び第2のミラーがガルバノミラーで構成され、各々略直交する回転軸を中心に回転可能なガルバノメータ式スキャナに接続されてX軸スキャナ及びY軸スキャナを構成しており、
前記加工経路演算部が、各スキャナに動作指示が与えられてから実際に動作を完了するまでに要する応答時間に関する応答特性に基づき、X軸スキャナ及びY軸スキャナの内、応答特性の悪いスキャナの移動距離を少なくするように加工経路を演算するよう構成してなることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項2】
請求項1に記載のレーザ加工装置であって、
前記加工経路演算部が、X軸スキャナ及びY軸スキャナの各々の応答特性に基づいて、加工時間が最適となる加工経路を演算するよう構成してなることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項3】
請求項1に記載のレーザ加工装置であって、
前記加工経路演算部が、X軸スキャナ及びY軸スキャナの各々の応答特性に基づいて、加工精度が最適となる加工経路を演算するよう構成してなることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項4】
請求項1から3のいずれか一に記載のレーザ加工装置であって、
前記レーザ光走査系が、
入射レンズと出射レンズを備えるビームエキスパンダであって、前記レーザ発振部から照射されるレーザ光の光軸に前記入射レンズ及び出射レンズの光軸を一致させた状態で、入射レンズと出射レンズ間の相対距離を変化させてレーザ光の焦点距離を調整可能なビームエキスパンダを備え、
前記ビームエキスパンダが、前記入射レンズと出射レンズとの相対距離をこれらの光軸に沿って調整可能なZ軸スキャナを構成しており、
前記レーザ光走査系が、これらX軸スキャナ、Y軸スキャナ、Z軸スキャナでレーザ光をX軸、Y軸、Z軸方向に走査可能に構成され、
前記加工経路演算部が、X軸スキャナ、Y軸スキャナ及びZ軸スキャナの各々の応答特性に基づいて、適切な加工経路を演算するよう構成してなることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項5】
請求項1から4のいずれか一に記載のレーザ加工装置であって、
前記加工経路演算部が、加工経路を演算する際、加工ブロック間の区間距離をL、区間距離の始点の座標を(x、y、z)、終点の座標を(x、y、z)、X軸スキャナ、Y軸スキャナ及びZ軸スキャナの各々の応答特性に応じた係数を各々A、B、Cとするとき、
【数1】


で表現される評価値Lの総和が最小となる加工経路を選択するよう構成してなることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項6】
作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、所望の加工パターンを加工可能なレーザ加工装置について、所望の加工パターンに基づいて加工に必要な加工データを設定するためのレーザ加工データ設定装置であって、
所望の加工パターンに加工する加工条件を入力するための加工条件設定部と、
前記加工条件設定部で入力された加工パターンに含まれる複数の加工ブロックに対して、前記レーザ光走査系でレーザ光を順次走査する際の経路を決定する加工経路演算部と、
を備え、
前記加工経路演算部が、レーザ加工装置のレーザ発振部より出射されるレーザ光を作業領域内において走査させるためのレーザ光走査系を構成する、レーザ光を第1の方向に走査させるための第1のミラーと、前記第1のミラーで反射されたレーザ光を前記第1の方向と略直交する第2の方向に走査させるための第2のミラーとを、各々略直交する回転軸を中心に回転可能なガルバノメータ式スキャナに接続したX軸スキャナ及びY軸スキャナの各々の応答特性に基づき、応答特性の劣るスキャナの移動距離を抑えるように加工経路を演算するよう構成してなることを特徴とするレーザ加工データ設定装置。
【請求項7】
作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、所望の加工パターンを加工可能なレーザ加工装置について、所望の加工パターンに基づいて加工に必要な加工データを設定するためのレーザ加工データ設定方法であって、
所望の加工パターンに加工する加工条件を設定する工程と、
設定された加工パターンに含まれる複数の加工ブロックに対して、前記レーザ光走査系でレーザ光を順次走査する際の経路を決定する際に、レーザ加工装置のレーザ発振部より出射されるレーザ光を作業領域内において走査させるためのレーザ光走査系を構成する、レーザ光を第1の方向に走査させるための第1のミラーと、前記第1のミラーで反射されたレーザ光を前記第1の方向と略直交する第2の方向に走査させるための第2のミラーとを、各々略直交する回転軸を中心に回転可能なガルバノメータ式スキャナに接続したX軸スキャナ及びY軸スキャナの各々の応答特性に基づき、応答特性の劣るスキャナの移動距離を抑えるように加工経路を演算する工程と、
を含むことを特徴とするレーザ加工データ設定方法。
【請求項8】
作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、所望の加工パターンを加工可能なレーザ加工装置について、所望の加工パターンに基づいて加工に必要な加工データを設定するためのレーザ加工データ設定プログラムであって、
所望の加工パターンに加工する加工条件を設定する機能と、
設定された加工パターンに含まれる複数の加工ブロックに対して、前記レーザ光走査系でレーザ光を順次走査する際の経路を決定する際に、レーザ加工装置のレーザ発振部より出射されるレーザ光を作業領域内において走査させるためのレーザ光走査系を構成する、レーザ光を第1の方向に走査させるための第1のミラーと、前記第1のミラーで反射されたレーザ光を前記第1の方向と略直交する第2の方向に走査させるための第2のミラーとを、各々略直交する回転軸を中心に回転可能なガルバノメータ式スキャナに接続したX軸スキャナ及びY軸スキャナの各々の応答特性に基づき、応答特性の劣るスキャナの移動距離を抑えるように加工経路を演算する機能と、
をコンピュータに実現させることを特徴とする加工データ設定プログラム。
【請求項9】
請求項11に記載されるプログラムを格納したコンピュータで読み取り可能な記録媒体又は記録した機器。
【発明の詳細な説明】【技術分野】
【0001】
本発明は、レーザマーキング装置など、レーザ光を加工対象物に照射して印字などの加工を行うレーザ加工装置及びレーザ加工装置において加工条件を設定するレーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体並びに記録した機器に関する。
【背景技術】
【0002】
レーザ加工装置は、レーザ光を所定の領域内において走査して、部品や製品などの加工対象物(ワーク)の表面に対しレーザ光を照射して印字やマーキングなどの加工を行う。レーザ加工装置の構成の一例を図1に示す。この図に示すレーザ加工装置は、レーザ制御部1とレーザ出力部2と入力部3とを備える。レーザ制御部1のレーザ励起部6で発生される励起光を、レーザ出力部2のレーザ発振部50で発振器を構成するレーザ媒質8に照射し、レーザ発振を生じさせる。レーザ発振光はレーザ媒質8の出射端面から出射され、ビームエキスパンダ53でビーム径を拡大されて、走査部9に導かれる。走査部9は、レーザ光Lを反射させて所望の方向に偏光し、集光部15から出力されるレーザ光Lは、ワークWの表面で走査されて印字等の加工を行う。
【0003】
レーザ加工装置は、レーザ出力光をワーク上で走査させるために、図2に示すような走査部9を備える。走査部9は、一対のガルバノミラーを構成するX・Y軸スキャナ14a、14bと、各ガルバノミラーをそれぞれ回動軸に固定し回動するためのガルバノモータ51a、51bとを備えている。X・Y軸スキャナ14a、14bは、図2に示すように互いに直交する姿勢で配置されており、レーザ光をX方向、Y方向に反射させて走査させることができる。また、走査部9の下方には、集光部15が備えられる。集光部15はレーザ光を作業領域に照射させるよう集光するための集光レンズで構成され、fθレンズが使用される。
【0004】
一方で、このような2次元平面内での加工を行うレーザ加工装置のみならず、高さ方向すなわちZ軸方向にレーザ光の焦点距離を調整して3次元状の加工を可能としたレーザ加工装置も開発されている。図3に、このような3次元加工可能なレーザ加工装置の一例として、Z軸スキャナを付加することで焦点距離を変化可能としたレーザ加工装置を示す。Z軸スキャナは、レーザ発振部側に面する入射レンズと、レーザ出射側に面する出射レンズを含んでおり、レンズを駆動モータなどで摺動させてレンズ間の距離を相対的に変化させ、焦点距離すなわち高さ方向のワーキングディスタンスを調整可能としている。
【0005】
このようなレーザ加工装置において、複数の印字ブロックを印字加工する際に要する時間を短縮するために、印字順序を決定する方法が開発されている(特許文献1参照)。従来の印字順序決定方法では、印字すべき箇所をたどる経路の物理的距離にのみ着目して印字順序を決定していた。
【特許文献1】特開2005−161343号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
一方、レーザ光を走査させるスキャナは、上述のように2次元加工においてはX・Y軸スキャナの2つのスキャナを使用しており、また3次元加工が可能なスキャナにおいてはさらにZ軸スキャナを追加した3つのスキャナを使用している。これらのスキャナは、完全に同一のものに限られず、性能上差があることがある。例えば図3に示すように、X・Y軸スキャナはガルバノスキャナによって回転するミラーにてスキャンするが、これに対しZ軸スキャナは光軸方向へレンズ自体を平行移動させる機構となっている。このためZ軸スキャナは、モータを利用した回転運動を平行移動に変換させる動作機構により、スキャナの応答特性、すなわちスキャナに動作指示が与えられてから実際に動作を完了するまでに要する応答時間が、X・Y軸スキャナに比べて劣る傾向にある。またZ軸スキャナにモータを使用せず、シリンダやピストン等で駆動することもできるが、この場合も応答速度的にはX・Y軸スキャナに比べて不利となる。このようにZ軸スキャナはX・Y軸スキャナと機構上、構造上の相違によって応答特性が一般に劣る傾向にある。
【0007】
またX・Y軸スキャナについても、性能に優劣が生じる傾向がある。図3に示すように、X軸スキャナに対して、Y軸スキャナはX軸スキャナで反射されたレーザ光を受ける必要があるため、ミラーがX軸スキャナの走査方向に沿って長くなる。このため、ガルバノスキャナが同じであったとしても、ミラーのモーメントが異なる結果、Y軸スキャナはX軸スキャナよりも応答特性が悪くなる傾向にある。このようなスキャナ間の応答特性の相違を従来は考慮しておらず、単に経路の長短のみで印字順序を決定していたため、最適な印字速度が必ずしも得られていなかった。
【0008】
また一方、スキャナの慣性によって制動が低下し、加工品質が悪くなるという問題もある。印字加工においては、加工の開始位置や終了位置でスキャナが止まりきれず、印字の書き出しや終点で印字が乱れることがあった。これを防止するために、スキャナを開始位置や終了位置で一旦停止させることが考えられるが、停止させる頻度が多くなると、その分だけ加工に要する時間が長くなる。したがって、このような停止位置も勘案しなければ、真に加工時間を短縮することができない。
【0009】
本発明は、従来のこのような問題点を解決するためになされたものである。本発明の一の目的は、スキャナ間の性能の相違を考慮して最適な加工順序を決定可能なレーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0010】
上記の目的を達成するために、第1発明に係るレーザ加工装置は、作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、所望の加工パターンに加工可能なレーザ加工装置であって、レーザ光を発生させるためのレーザ発振部と、前記レーザ発振部より出射されるレーザ光を作業領域内において走査させるためのレーザ光走査系と、前記レーザ発振部および前記レーザ光走査系を制御するためのレーザ制御部と、所望の加工パターンに加工する加工条件を入力するための加工条件設定部と、前記加工条件設定部で入力された加工パターンに含まれる複数の加工ブロックに対して、前記レーザ光走査系でレーザ光を順次走査する際の経路を決定する加工経路演算部とを備え、前記レーザ光走査系が、レーザ光を第1の方向に走査させるための第1のミラーと、前記第1のミラーで反射されたレーザ光を前記第1の方向と略直交する第2の方向に走査させるための第2のミラーとを有し、前記第1のミラー及び第2のミラーがガルバノミラーで構成され、各々略直交する回転軸を中心に回転可能なガルバノメータ式スキャナに接続されてX軸スキャナ及びY軸スキャナを構成しており、前記加工経路演算部が、各スキャナに動作指示が与えられてから実際に動作を完了するまでに要する応答時間に関する応答特性に基づき、X軸スキャナ及びY軸スキャナの内、応答特性の悪いスキャナの移動距離を少なくするように加工経路を演算するよう構成できる。
【0011】
また第2発明に係るレーザ加工装置は、加工経路演算部が、X軸スキャナ及びY軸スキャナの各々の応答特性に基づいて、加工時間が最適となる加工経路を演算するよう構成できる。
【0012】
さらに第3発明に係るレーザ加工装置は、加工経路演算部が、X軸スキャナ及びY軸スキャナの各々の応答特性に基づいて、加工精度が最適となる加工経路を演算するよう構成できる。
【0013】
さらにまた第4発明に係るレーザ加工装置は、前記レーザ光走査系が、入射レンズと出射レンズを備えるビームエキスパンダであって、前記レーザ発振部から照射されるレーザ光の光軸に前記入射レンズ及び出射レンズの光軸を一致させた状態で、入射レンズと出射レンズ間の相対距離を変化させてレーザ光の焦点距離を調整可能なビームエキスパンダを備え、ビームエキスパンダが、入射レンズと出射レンズとの相対距離をこれらの光軸に沿って調整可能なZ軸スキャナを構成しており、レーザ光走査系が、これらX軸スキャナ、Y軸スキャナ、Z軸スキャナでレーザ光をX軸、Y軸、Z軸方向に走査可能に構成され、加工経路演算部が、X軸スキャナ、Y軸スキャナ及びZ軸スキャナの各々の応答特性に基づいて、適切な加工経路を演算するよう構成できる。
【0014】
さらにまた第5発明に係るレーザ加工装置は、加工経路演算部が、加工経路を演算する際、加工ブロック間の区間距離をL、区間距離の始点の座標を(x、y、z)、終点の座標を(x、y、z)、X軸スキャナ、Y軸スキャナ及びZ軸スキャナの各々の応答特性に応じた係数を各々A、B、Cとするとき、
【0015】
【数2】


で表現される評価値Lの総和が最小となる加工経路を選択するよう構成できる。
【0016】
さらにまた第6発明に係るレーザ加工データ設定装置は、作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、所望の加工パターンを加工可能なレーザ加工装置について、所望の加工パターンに基づいて加工に必要な加工データを設定するためのレーザ加工データ設定装置であって、所望の加工パターンに加工する加工条件を入力するための加工条件設定部と、加工条件設定部で入力された加工パターンに含まれる複数の加工ブロックに対して、レーザ光走査系でレーザ光を順次走査する際の経路を決定する加工経路演算部とを備え、加工経路演算部が、レーザ加工装置のレーザ発振部より出射されるレーザ光を作業領域内において走査させるためのレーザ光走査系を構成する、レーザ光を第1の方向に走査させるための第1のミラーと、第1のミラーで反射されたレーザ光を第1の方向と略直交する第2の方向に走査させるための第2のミラーとを、各々略直交する回転軸を中心に回転可能なガルバノメータ式スキャナに接続したX軸スキャナ及びY軸スキャナの各々の応答特性に基づき、応答特性の劣るスキャナの移動距離を抑えるように加工経路を演算するよう構成できる。
【0017】
さらにまた第7発明に係るレーザ加工データ設定方法は、作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、所望の加工パターンを加工可能なレーザ加工装置について、所望の加工パターンに基づいて加工に必要な加工データを設定するためのレーザ加工データ設定方法であって、所望の加工パターンに加工する加工条件を設定する工程と、設定された加工パターンに含まれる複数の加工ブロックに対して、レーザ光走査系でレーザ光を順次走査する際の経路を決定する際に、レーザ加工装置のレーザ発振部より出射されるレーザ光を作業領域内において走査させるためのレーザ光走査系を構成する、レーザ光を第1の方向に走査させるための第1のミラーと、第1のミラーで反射されたレーザ光を第1の方向と略直交する第2の方向に走査させるための第2のミラーとを、各々略直交する回転軸を中心に回転可能なガルバノメータ式スキャナに接続したX軸スキャナ及びY軸スキャナの各々の応答特性に基づき、応答特性の劣るスキャナの移動距離を抑えるように加工経路を演算する工程とを含む。
【0018】
さらにまた第8発明に係るレーザ加工データ設定プログラムは、作業領域内に配置された加工対象物の加工対象面に対して、レーザ光を照射して、所望の加工パターンを加工可能なレーザ加工装置について、所望の加工パターンに基づいて加工に必要な加工データを設定するためのレーザ加工データ設定プログラムであって、所望の加工パターンに加工する加工条件を設定する機能と、設定された加工パターンに含まれる複数の加工ブロックに対して、レーザ光走査系でレーザ光を順次走査する際の経路を決定する際に、レーザ加工装置のレーザ発振部より出射されるレーザ光を作業領域内において走査させるためのレーザ光走査系を構成する、レーザ光を第1の方向に走査させるための第1のミラーと、第1のミラーで反射されたレーザ光を第1の方向と略直交する第2の方向に走査させるための第2のミラーとを、各々略直交する回転軸を中心に回転可能なガルバノメータ式スキャナに接続したX軸スキャナ及びY軸スキャナの各々の応答特性に基づき、応答特性の劣るスキャナの移動距離を抑えるように加工経路を演算する機能とをコンピュータに実現させる。
【0019】
さらにまた第9発明に係るプログラムを格納したコンピュータで読み取り可能な記録媒体又は記録した機器は、上記プログラムを格納するものである。記録媒体には、CD−ROM、CD−R、CD−RWやフレキシブルディスク、磁気テープ、MO、DVD−ROM、DVD−RAM、DVD−R、DVD+R、DVD−RW、DVD+RW、Blu−ray(登録商標)、HD DVD等の磁気ディスク、光ディスク、光磁気ディスク、半導体メモリその他のプログラムを格納可能な媒体が含まれる。またプログラムには、上記記録媒体に格納されて配布されるものの他、インターネット等のネットワーク回線を通じてダウンロードによって配布される形態のものも含まれる。さらに記録した機器には、上記プログラムがソフトウェアやファームウェア等の形態で実行可能な状態に実装された汎用もしくは専用機器を含む。さらにまたプログラムに含まれる各処理や機能は、コンピュータで実行可能なプログラムソフトウエアにより実行してもよいし、各部の処理を所定のゲートアレイ(FPGA、ASIC)等のハードウエア、又はプログラムソフトウエアとハードウェアの一部の要素を実現する部分的ハードウエアモジュールとが混在する形式で実現してもよい。
【発明の効果】
【0020】
第1発明、第5〜9発明によれば、X軸スキャナ及びY軸スキャナの異なる応答特性に応じて、適切な加工経路を加工経路演算部で演算できる。
【0021】
第2発明によれば、X軸スキャナ及びY軸スキャナの異なる応答特性に応じて、加工時間が最短となる最適な加工経路を加工経路演算部で演算できるので、加工時間を短縮できる。
【0022】
第3発明によれば、X軸スキャナ及びY軸スキャナの異なる応答特性に応じて、加工精度が最適となる加工経路を加工経路演算部で演算できるので、加工精度を向上できる。
【0023】
第4発明によれば、X軸スキャナ、Y軸スキャナ及びZ軸スキャナの異なる応答特性に応じて、適切な加工経路を加工経路演算部で演算できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0024】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。ただし、以下に示す実施の形態は、本発明の技術思想を具体化するためのレーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器を例示するものであって、本発明はレーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器を以下のものに特定しない。また、本明細書は特許請求の範囲に示される部材を、実施の形態の部材に特定するものでは決してない。特に実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は特に特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。さらに以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。さらに、本発明を構成する各要素は、複数の要素を同一の部材で構成して一の部材で複数の要素を兼用する態様としてもよいし、逆に一の部材の機能を複数の部材で分担して実現することもできる。
【0025】
本明細書においてレーザ加工装置とこれに接続される操作、制御、入出力、表示、その他の処理等のためのコンピュータ、プリンタ、外部記憶装置その他の周辺機器との接続は、例えばIEEE1394、RS−232x、RS−422、RS−423、RS−485、USB、PS2等のシリアル接続、パラレル接続、あるいは10BASE−T、100BASE−TX、1000BASE−T等のネットワークを介して電気的に接続して通信を行う。接続は有線を使った物理的な接続に限られず、IEEE802.1x、OFDM方式等の無線LANやBluetooth(登録商標)等の電波、赤外線、光通信等を利用した無線接続等でもよい。さらに観察像のデータ保存や設定の保存等を行うための記録媒体には、メモリカードや磁気ディスク、光ディスク、光磁気ディスク、半導体メモリ等が利用できる。
【0026】
以下の実施の形態では、本発明を具現化したレーザ加工装置の一例として、レーザマーカについて説明する。ただ、本明細書においてレーザ加工装置は、その名称に拘わらずレーザ応用機器一般に利用でき、例えばレーザ発振器や各種のレーザ加工装置、穴あけ、マーキング、トリミング、スクライビング、表面処理などのレーザ加工や、レーザ光源として他のレーザ応用分野、例えばDVDやBlu−ray(登録商標)等の光ディスクの高密度記録再生用光源や通信用の光源、印刷機器、照明用光源、ディスプレイなどの表示装置用の光源、医療機器等において、好適に利用できる。
【0027】
また、本明細書においては加工の代表例として印字について説明するが、印字とは文字や記号、図形などのマーキングの他、上述した各種の加工も含む概念で使用する。さらに本明細書において加工パターンは、ひらがな、カタカナ、漢字、アルファベットや数字、記号、絵文字、アイコン、ロゴ、バーコードや2次元コード等のグラフィック等も含める意味で使用する。
【0028】
図1はレーザ加工装置100を構成するブロック図を示す。この図に示すレーザ加工装置100は、レーザ制御部1とレーザ出力部2と入力部3とを備える。
(入力部3)
【0029】
入力部3はレーザ制御部1に接続され、レーザ加工装置を操作するための必要な設定を入力してレーザ制御部1に送信する。設定内容はレーザ加工装置の動作条件や具体的な印字内容等である。入力部3はキーボードやマウス、コンソール等の入力デバイスである。また、入力部3で入力された入力情報を確認したり、レーザ制御部1の状態等を表示する表示部82を別途設けることもできる。表示部82はLCDやブラウン管等のモニタが利用できる。またタッチパネル方式を利用すれば、入力部と表示部を兼用することもできる。これによって、コンピュータなどを外部接続することなく入力部でレーザ加工装置の必要な設定を行うことができる。
(レーザ制御部1)
【0030】
レーザ制御部1は、制御部4とメモリ部5とレーザ励起部6と電源7とを備える。入力部3から入力された設定内容をメモリ部5に記録する。制御部4は必要時にメモリから設定内容を読み込み、印字内容に応じた印字信号に基づいてレーザ励起部6を動作させてレーザ出力部2のレーザ媒質8を励起する。メモリ部5はRAMやROM等の半導体メモリが利用できる。またメモリ部5はレーザ制御部1に内蔵する他、挿抜可能なPCカードやSDカード等の半導体メモリカード、カード型ハードディスクなどのメモリカードを利用することもできる。メモリカードで構成されるメモリ部5は、コンピュータ等の外部機器で容易に書き換え可能であり、コンピュータで設定した内容をメモリカードに書き込み、レーザ制御部1にセットすることで、入力部をレーザ制御部に接続することなく設定を行うことができる。特に半導体メモリはデータの読み込み・書き込みが高速で、しかも機械的動作部分がないため振動等に強く、ハードディスクのようなクラッシュによるデータ消失事故を防止できる。
【0031】
さらに制御部4は、設定された印字を行うようレーザ媒質8で発振されたレーザ光Lを印字対象物(ワーク)W上で走査させるため、レーザ出力部2の走査部9を動作させる走査信号を走査部9に出力する。電源7は、定電圧電源として、レーザ励起部6へ所定電圧を印加する。印字動作を制御する印字信号は、そのHIGH/LOWに応じてレーザ光LのON/OFFが切り替えられ、その1パルスが発振されるレーザ光Lの1パルスに対応するPWM信号である。PWM信号は、その周波数に応じたデューティ比に基づいてレーザ強度が定められるが、周波数に基づいた走査速度によってもレーザ強度が変化するよう構成することもできる。
(レーザ励起部6)
【0032】
レーザ励起部6は、光学的に接合されたレーザ励起光源10とレーザ励起光源集光部11を備える。レーザ励起部6の内部の一例を図4の斜視図に示す。この図に示すレーザ励起部6は、レーザ励起光源10とレーザ励起光源集光部11をレーザ励起部ケーシング12内に固定している。レーザ励起部ケーシングは、熱伝導性の良い真鍮などの金属で構成され、レーザ励起光源10を効率よく外部に放熱する。レーザ励起光源10は半導体レーザやランプ等で構成される。図4の例では、複数の半導体レーザダイオード素子を直線状に並べたレーザダイオードアレイを使用しており、各素子からのレーザ発振がライン状に出力される。レーザ発振はレーザ励起光源集光部11の入射面に入射されて、出射面から集光されたレーザ励起光として出力される。レーザ励起光源集光部11はフォーカシングレンズ等で構成される。レーザ励起光源集光部11からのレーザ励起光は光ファイバケーブル13等によりレーザ出力部2のレーザ媒質8に入射される。レーザ励起光源10とレーザ励起光源集光部11、光ファイバケーブル13は、空間あるいは光ファイバを介して光学的に結合されている。
(レーザ出力部2)
【0033】
レーザ出力部2は、レーザ発振部50を備える。レーザ光Lを発生させるレーザ発振部50は、レーザ媒質8と、レーザ媒質8が放出する誘導放出光の光路に沿って所定の距離を隔てて対向配置された出力ミラー及び全反射ミラーと、これらの間に配されたアパーチャ、Qスイッチ等を備える。レーザ媒質8が放出する誘導放出光を、出力ミラーと全反射ミラーとの間での多重反射により増幅し、Qスイッチの動作により短周期にて通断しつつアパーチャによりモード選別して、出力ミラーを経てレーザ光Lを出力する。図1に示すレーザ出力部2は、レーザ媒質8と走査部9を備える。レーザ媒質8は光ファイバケーブル13を介してレーザ励起部6から入射されるレーザ励起光で励起されて、レーザ発振される。レーザ媒質8はロッド状の一方の端面からレーザ励起光を入力して励起され、他方の端面からレーザ光Lを出射する、いわゆるエンドポンピングによる励起方式を採用している。
(レーザ媒質8)
【0034】
上記の例では、レーザ媒質8としてロッド状のNd:YVOの固体レーザ媒質を用いた。また固体レーザ媒質の励起用半導体レーザの波長は、このNd:YVOの吸収スペクトルの中心波長である809nmに設定した。ただ、この例に限られず他の固体レーザ媒質として、例えば希土類をドープしたYAG、LiSrF、LiCaF、YLF、NAB、KNP、LNP、NYAB、NPP、GGG等も用いることもできる。また、固体レーザ媒質に波長変換素子を組み合わせて、出力されるレーザ光Lの波長を任意の波長に変換できる。
【0035】
さらに、固体レーザ媒質を使用せず、言い換えるとレーザ光を発振させる共振器を構成せず、波長変換のみを行う波長変換素子を使用することもできる。この場合は、半導体レーザの出力光に対して波長変換を行う。波長変換素子としては、例えばKTP(KTiPO)、有機非線形光学材料や他の無機非線形光学材料、例えばKN(KNbO)、KAP(KAsPO)、BBO、LBOや、バルク型の分極反転素子(LiNbO(Periodically Polled Lithium Niobate :PPLN)、LiTaO等)が利用できる。また、Ho、Er、Tm、Sm、Nd等の希土類をドープしたフッ化物ファイバを用いたアップコンバージョンによるレーザの励起光源用半導体レーザを用いることもできる。このように、本実施の形態においてはレーザ発生源として様々なタイプを適宜利用できる。
【0036】
さらにまた、レーザ発振部は、固体レーザに限られず、COやヘリウム−ネオン、アルゴン、窒素等の気体を媒質として用いる気体レーザを利用することもできる。例えば炭酸ガスレーザを用いた場合のレーザ発振部は、レーザ発振部の内部に炭酸ガス(CO2)が充填され、電極を内蔵しており、レーザ制御部から与えられる印字信号に基づいて、レーザ発振部内の炭酸ガスを励起し、レーザ発振させる。
(走査系)
【0037】
次に、レーザ加工装置のレーザ光走査系を図5、図6、図7に示す。これらの図において、図5はレーザ加工装置のレーザ光走査系の構成を示す斜視図を、図6は図5を逆方向から見た斜視図を、図7は側面図を、それぞれ示している。これらの図に示すレーザ加工装置は、レーザ光Lを発生させるレーザ発振部と光路を一致させたZ軸スキャナを内蔵するビームエキスパンダ53と、X軸スキャナ14aと、X軸スキャナ14aと直交するよう配置されたY軸スキャナ14bとを備える。このレーザ光走査系は、レーザ発振部より出射されるレーザ光LをX軸スキャナ14a、Y軸スキャナ14bで作業領域WS内で2次元的に走査させ、さらにZ軸スキャナ14cで高さ方向にワーキングディスタンスすなわち焦点距離を調整することができ、3次元状に印字加工が可能となる。なお図において集光レンズであるfθレンズは図示を省略している。
【0038】
レーザ加工装置においては一般に、第2のミラー(Y軸スキャナ)で反射されたレーザ光を作業領域に照射させるよう集光するために、第2のミラーと作業領域の間には、fθレンズと呼ばれる集光レンズを配置している。fθレンズは、Z軸方向の補正を行う。具体的には、作業領域の端部に近付くほど焦点位置を伸ばし、ワークWの加工面上に位置させる補正である。
【0039】
本実施の形態において、例えばスポット径を約50μmより小さいビームを形成したい場合は、fθレンズを配置することが好ましい。一方、上述の小スポット径よりも大きい、スポット径が約100μm程度(通常良く使用されるスポット径)のビーム径を採用する場合は、Z軸スキャナ側のビームエキスパンダに備えられたZ軸集光レンズをZ軸方向に移動させることにより、fθレンズが行うべきZ軸方向の補正を、補正制御として行うことができる。これにより、スポット径が大きい場合はfθレンズを省略することも可能となる。この場合は、fθレンズが行うべきZ軸方向の補正を、Z軸スキャナの補正制御に行わせることができる。
【0040】
各スキャナは、光を反射する反射面として全反射ミラーであるガルバノミラーと、ガルバノミラーを回動軸に固定して回動するためのガルバノモータと、回動軸の回転位置を検出して位置信号として出力する位置検出部を備える。またスキャナは、スキャナを駆動するスキャナ駆動部に接続される。スキャナ駆動部はスキャナ制御部に接続され、スキャナを制御する制御信号をスキャナ制御部から受けて、これに基づいてスキャナを駆動する。例えばスキャナ駆動部は、制御信号に基づいてスキャナを駆動する駆動電流を調整する。またスキャナ駆動部は、制御信号に対する各スキャナの回転角の時間変化を調整する調整機構を備える。調整機構は、スキャナ駆動部の各パラメータを調整する可変抵抗等の半導体部品で構成される。
(Z軸スキャナ14c)
【0041】
Z軸スキャナ14cはレーザ光Lのスポット径を調整し、これによって焦点距離を調整するビームエキスパンダ53を構成している。すなわち、ビームエキスパンダで入射レンズと出射レンズとの相対距離を変化させることでレーザ光のビーム径を拡大/縮小し、焦点位置も変化させることができる。ビームエキスパンダ53は、小スポットへの集光を効果的に行わせるため、図5に示すようにガルバノミラーの前段に配置され、レーザ発振部から出力されるレーザ光Lのビーム径を調整すると共に、レーザ光Lの焦点位置を調整可能としている。Z軸スキャナ14cがワーキングディスタンスを調整する方法を、図8〜図10に基づいて説明する。図8、図9はレーザ光走査系の側面図であり、図8はレーザ光Lの焦点距離を長くする場合、図9は焦点距離を短くする場合をそれぞれ示している。また図10はZ軸スキャナ14cの正面図及び断面図を示している。これらの図に示すように、Z軸スキャナ14cはレーザ発振部側に面する入射レンズ16と、レーザ出射側に面する出射レンズ18を含んでおり、これらのレンズ間の距離を相対的に変化可能としている。図8〜図10の例では、出射レンズ18を固定し、入射レンズ16を光軸方向に沿って駆動モータなどで摺動可能としている。図10は出射レンズ18の図示を省略して、入射レンズ16の駆動機構を示している。この例では、コイルと磁石によって軸方向に可動子を摺動可能とし、可動子に入射レンズ16を固定している。ただ、入射レンズ側を固定して出射レンズ側を移動可能としたり、入射レンズ、出射レンズを共に移動可能とすることもできる。
【0042】
図8に示すように、入射レンズ16と出射レンズ18との間の距離を近付けると、焦点位置が遠ざかり、焦点距離(ワーキングディスタンス)が大きくなる。逆に図9に示すように入射レンズ16と出射レンズ18との距離を離すと、焦点位置が近付き焦点距離が小さくなる。
(ディスタンスポインタ)
【0043】
また、3次元加工可能なレーザマーカの作業領域の中心に焦点位置を調整するために、レーザ光を作業領域WS内に走査させる際の照射位置を示すガイドパターンを表示することができる。図5〜図6に示すレーザマーカのレーザ光走査系は、ディスタンスポインタとして、ガイド用光源60と、ガイド用光源60からのガイド光Gをレーザ光走査系の光軸と一致させるためのガイド光光学系の一形態としてハーフミラー62を備えると共に、ポインタ光調整系として、ポインタ光Pを照射するためのポインタ用光源64と、Y軸スキャナ14bの裏面に形成された第3のミラーとしてポインタ用スキャナミラー14dと、ポインタ用スキャナミラー14dで反射されたポインタ用光源64からのポインタ光Pをさらに反射させて焦点位置に向かって照射する固定ミラー66とを備えている。このディスタンスポインタは、レーザ光の焦点位置を示すポインタ光Pをポインタ用光源64から照射し、ガイド光Gで表示されるガイドパターンのほぼ中心に、ポインタ光Pを照射するよう調整することで、レーザ光の焦点位置が指示される。
【0044】
なお、上記の例ではレーザ光走査系に、レーザ光の焦点距離を調整可能な機構を設けることで3次元加工を可能としている。ただ、ワークを載置するステージの位置を上下方向に調整可能とすることで、レーザ光の焦点がワークの作業面で結ぶようにステージの高さを調整する制御を行うことでも、同様に3次元加工を行うこともできる。また、ステージをX軸あるいはY軸方向に移動可能とすることで、レーザ光走査系の該当するスキャナを省略できる。これらの構成は、ワークをライン上に搬送する形態でなく、ステージ上に載置して加工する形態において好適に利用できる。
(レーザマーカのシステム構成)
【0045】
次に図11に、3次元印字可能なレーザマーカのシステム構成を示す。この図に示すレーザ加工システムは、マーキングヘッド150と、マーキングヘッド150と接続されてこれを制御するレーザ制御部1であるコントローラ1Aと、コントローラ1Aとデータ通信可能に接続され、コントローラ1Aに対して印字パターンを3次元のレーザ加工データとして設定するレーザ加工データ設定装置180とを備える。レーザ加工データ設定装置180は、図11の例においてはコンピュータにレーザ加工データ設定プログラムをインストールして、レーザ加工データ設定機能を実現させている。レーザ加工データ設定装置は、コンピュータの他、タッチパネルを接続したプログラマブルロジックコントローラ(PLC)や、その他専用のハードウェア等を利用することもできる。またレーザ加工データ設定装置は、レーザ加工装置の動作を制御する制御装置として機能させることもできる。例えば、一のコンピュータにレーザ加工データ設定装置としての機能と、レーザ出力部を備えるマーキングヘッドのコントローラとしての機能を統合してもよい。さらにレーザ加工データ設定装置は、レーザ加工装置と別部材で構成する他、レーザ加工装置に統合することもでき、例えばレーザ加工装置に組み込まれたレーザ加工データ設定回路等とすることもできる。
【0046】
さらにコントローラ1Aには、必要に応じて各種外部機器190を接続できる。例えばライン上に搬送されるワークの種別、位置等を確認するイメージセンサ等の画像認識装置、ワークとマーキングヘッド150との距離に関する情報を取得する変位計等の距離測定装置、所定のシーケンスに従って機器の制御を行うPLC、ワークの通過を検出するPDセンサその他各種のセンサ等を設置し、これらとデータ通信可能に接続できる。
【0047】
平面状の印字データを3次元状に印字するための設定情報であるレーザ加工データは、レーザ加工データ設定装置180により設定される。図12は、レーザ加工データ設定装置180の一例としてブロック図を示している。この図に示すレーザ加工データ設定装置180は、各種設定を入力するための入力部3と、入力部3から入力された情報に基づいてレーザ加工データを生成する加工データ生成部80Kを構成する演算部80と、設定内容や演算後のレーザ加工データを表示するための表示部82と、各種設定データを記憶するための記憶部5Aとを備える。入力部3は、所望の加工パターンで加工する加工条件を入力するための加工条件設定部3Cとして、ワークの印字面の3次元形状を示すプロファイル情報を入力するための加工面プロファイル入力手段3Aと、印字パターン情報を入力するための加工パターン入力手段3Bと、作業領域内に複数の加工ブロックを設定し、加工ブロック毎に加工パターンを設定可能な加工ブロック設定手段3Fと、レーザ光走査系でレーザ光を順次走査する際の経路を決定する加工経路演算部3Iの機能を実現する。記憶部5Aは、図1のメモリ部5に相当し、入力部3で設定されたプロファイル情報や印字パターン情報等の情報を記憶する部材であり、固定記憶装置などの記憶媒体や半導体メモリなどが利用できる。表示部82は、専用のディスプレイを設ける他、システムに接続されたコンピュータのモニタを利用してもよい。
(演算部80)
【0048】
演算部80は、加工条件設定部3Cで設定された加工条件に基づいて、実際の加工を行うための加工データを生成するための加工データ生成部80Kとして機能する。また必要に応じて、印字面に印字パターンを仮想的に一致させるように、印字パターン情報を平面状から3次元空間座標データに変換する座標変換手段を実現させることもできる。この演算部80はFPGAやLSI等のICなどで構成される。
【0049】
また図12の例では、レーザ加工データ設定装置を専用のハードウェアで構成したが、これらの部材はソフトウェアでも実行できる。特に、図11に示すように汎用のコンピュータにレーザ加工データ設定プログラムをインストールして、レーザ加工データ設定装置として機能させることもできる。また図12の例では、レーザ加工データ設定装置とレーザ加工装置とを個別の機器としたが、これらを一体的に統合することもできる。例えばレーザ加工装置に自体にレーザ加工データ設定機能を付加することもできる。
(レーザ加工データ設定プログラム)
【0050】
次に、レーザ加工データ設定プログラムを用いて、加工条件設定部3Cから入力された文字情報に基づいて加工パターンを生成する手順を、図13〜図23のユーザインターフェース画面に基づいて説明する。なおこれらのプログラムのユーザインターフェース画面の例において、各入力欄や各ボタン等の配置、形状、表示の仕方、サイズ、配色、模様等は適宜変更できることはいうまでもない。デザインの変更によってより見やすく、評価や判断が容易な表示としたり操作しやすいレイアウトとすることもできる。例えば詳細設定画面を別ウィンドウで表示させる、複数画面を同一表示画面内で表示する等、適宜変更できる。またこれらのプログラムのユーザインターフェース画面において、仮想的に設けられたボタン類や入力欄に対するON/OFF操作、数値や命令入力等の指定は、プログラムを組み込んだコンピュータに接続された入力部3で行う。本明細書において「押下する」とは、ボタン類に物理的に触れて操作する他、入力部によりクリックあるいは選択して擬似的に押下することを含む。入力部等を構成する入出力デバイスはコンピュータと有線もしくは無線で接続され、あるいはコンピュータ等に固定されている。一般的な入力部としては、例えばマウスやキーボード、スライドパッド、トラックポイント、タブレット、ジョイスティック、コンソール、ジョグダイヤル、デジタイザ、ライトペン、テンキー、タッチパッド、アキュポイント等の各種ポインティングデバイスが挙げられる。またこれらの入出力デバイスは、プログラムの操作のみに限られず、レーザ加工装置等のハードウェアの操作にも利用できる。さらに、インターフェース画面を表示する表示部82のディスプレイ自体にタッチスクリーンやタッチパネルを利用して、画面上をユーザが手で直接触れることにより入力や操作を可能としたり、または音声入力その他の既存の入力手段を利用、あるいはこれらを併用することもできる。
【0051】
レーザ加工データ設定プログラムは、3次元レーザ加工データの編集が可能である。ただ、3次元加工データの編集が不得手なユーザを考慮し、平面上での設定のみ可能で、3次元上での編集ができない「2D編集モード」を用意し、3次元レーザ加工データの加工が可能な「3D編集モード」と切り替え可能としてもよい。このような複数の編集モードを備える場合は、現在の編集モードを示す編集モード表示欄270と、編集モードを切り替える編集モード切替ボタン272を備える。この例では、レーザ加工データ設定プログラムの起動時は「2D編集モード」とし、画面右上に設けられた編集モード表示欄270に、現在の編集モードが「2D編集中」であることを表示させている。また編集モード表示欄270の右側に設けられた編集モード切替ボタン272には、3D編集モードに切り替え可能であることを示す「3D」の文字が表示されている。この状態から、編集モード切替ボタン272を押下すると、「3D編集モード」に切り替えられると共に、編集モード表示欄270の表示が「3D編集中」に変更される。さらに編集モード切替ボタン272は3D編集モードから2D編集モードに切り替え可能であることを示す「2D」の文字が表示される。このように、3D表示や編集を制限した2D編集モードを設けることで、ユーザの能力や好みに応じて敷居が高い3D編集を避け、2D編集のみ行えるようにでき、操作の困難性を低減できる。
【0052】
加工条件設定部3Cの一例を、図13に基づいて説明する。図13は、レーザ加工データ設定プログラムのユーザインターフェース画面の一例を示しており、画面の左側にワーク上に印字される読取パターンのイメージを表示する編集表示欄202、右側に具体的な加工条件として各種データを指定する印字パターン入力欄204を設けている。印字パターン入力欄204では、加工種類指定欄204aと、文字データ指定欄204d、文字入力欄204b、詳細設定欄204cを設けている。加工種類指定欄204aは、加工パターンの種別として、読取パターンである文字列、あるいはロゴや図等の模様といった印字パターン、若しくは加工機としての動作を行うかを指定する。図13の例では、加工種類指定欄204aからラジオボタンで文字列、ロゴ・図、加工機動作の別を選択する。また文字データ指定欄204dは、文字データの種別を指定する。ここでは文字、バーコード、2次元コード、RSS・コンポジットコード(Composite Code:CC)のいずれかをプルダウンメニューから選択する。さらに選択された文字データの種別に応じて、さらに詳細な種別を種別指定欄で選択する。例えば文字を選択した場合はフォントの種別、バーコードを選択した場合は、CODE39、ITF、2 of 5、NW7、JAN、Code 28等のバーコード種別、2次元コードを選択した場合は、QRコード、マイクロQRコード、DataMatrix等の2次元コード種別、RSS・コンポジットコードを選択した場合は、RSS-14、RSS-14 CC-A、RSS Stacked、RSS Stacked CC-A、RSS Limited、RSS Limited CC-A等のRSSコード種別、又はRSSコンポジットコード種別を指定する。文字入力欄204bでは、印字したい文字情報を入力する。入力された文字は、文字データ指定欄204dで文字を選択した場合、そのまま文字列として印字される。一方、シンボルが指定された場合は、選択されたシンボルの種別に従って入力された文字列がエンコードされた読取パターンが生成される。読取パターンの生成は、加工条件設定部3Cで行う他、加工データ生成部で行ってもよい。この例では演算部80が行っている。また詳細設定欄204cは、タブを切り替えて「印字データ」タブ204e、「サイズ・位置」タブ204f、「印字条件」タブ204gなど、印字条件の詳細を指定する。
(加工ブロック設定手段3F)
【0053】
以上のようにして、一つの印字ブロックに関する印字パターン情報を設定する。また、印字ブロックを複数設定することもできる。すなわち、一のワーク又は加工(印字)対象面に対して、複数の印字ブロックを設定し、異なる印字条件で異なる印字加工を行うことができる。この様子を図14に基づいて説明する。
【0054】
図14の例では、加工ブロック設定手段3Fの一形態として、ブロック番号選択欄216が設けられる。印字パターン入力欄204の上欄に設けられたブロック番号選択欄216には、ブロック番号が表示されている。ブロック番号選択欄216の「>」ボタンを押下すると、ブロック番号が1インクリメントされて、新たな印字ブロックの設定が可能となる。また、設定済みの印字ブロックの設定を変更する際も、同様に「>」ボタンを操作してブロック番号を選択し、該当する印字ブロックの設定を呼び出すことができる。また「>>」ボタンを押下すると最終のブロック番号にジャンプする。また「<」ボタンを押下するとブロック番号が1つ戻り、「<<」ボタンを押下すると先頭のブロック番号にジャンプする。さらに、ブロック番号選択欄216の数値表示欄に直接数値を入力してブロック番号を指定することもできる。このようにして、ブロック番号選択欄216で印字ブロックを選択し、各印字ブロックについて印字パターン情報を指定する。この例では、ブロック番号を0〜255まで設定可能としている。図14の例では、3つの印字ブロックを設定した例を示している。
(印字ブロックの設定一覧画面217)
【0055】
このようにして設定された印字ブロックは図15に示すように設定項目を一覧表示させることもできる。図14の例では、メニューの「編集」から「ブロック一覧」を選択することで、図15のブロック一覧画面217が別ウィンドウで表示される。この一覧画面217から、設定済みの印字ブロックを削除したり、複写して新たな印字ブロックを追加することができる。また所望の印字ブロックを選択して、設定項目を調整するように構成してもよい。
【0056】
また印字ブロックの配置について、配置位置の調整(中心軸に対するセンタリング、右寄せ、左寄せ等)、複数の印字ブロックが重複した場合の重ね順や、位置合わせなどのレイアウトを設定することもできる。例えば、図16では、印字ブロック1のQRコードを画面左右方向の中央の位置に移動させた例を示している。同様に、上下方向の中央に位置合わせを行うこともできる。このようにして、複数の印字ブロックの配置を自動的に調整できる。
(ワークのプロファイル情報)
【0057】
図13の例では、平面状のワークに印字する例を示している。このレーザ加工データ設定プログラムでは、加工対象面が平面状に限られず、3次元形状の加工対象面の設定も可能である。ワークの加工対象面の3次元形状に関するプロファイル情報は、図12の加工面プロファイル入力手段3Aから設定される。プロファイル情報を指定する方法としては、以下のような方法が考えられる。
(1)3次元形状を入力可能なプログラム上から、ワークを作画して指定する方式
【0058】
プログラム上からワークの形状を作図して指定するものである。例えば既存の3次元CADや3次元モデリングツール、ドローソフトのように、平面や直線などの描画ツールを用意し、3次元形状をユーザに直接作画させる。この方法は、3次元形状の作図に慣れたユーザであれば容易に利用できる反面、このような作図に不得手なユーザには敷居が高いという問題がある。
(2)ワークの形状を特定するためのパラメータを、対話形式でユーザに入力させる方式
【0059】
ウィザード方式のように、必要な情報を対話形式でユーザに指定させることで形状を特定する方法である。この方法は、3次元作図に関する知識が不要であるため、利用しやすいという利点がある。例えば、ワークの形状を指定し、該形状を特定するパラメータを指定する。具体的には、ワークの形状を予め選択肢として提示し、選択された形状に応じて、これを特定する入力パラメータの設定項目をさらに提示して入力させる。例えば、加工対象面が斜面状であれば、基準点の座標位置や法線ベクトルの方向等を指定する。また円柱状であれば、基準点の座標位置、円柱半径、円柱中心軸の方向等を指定する。あるいは球状であれば、中心点の座標位置、球半径等を指定する。
(3)ワークの形状に予め作成された3Dデータのデータファイルを入力して変換する方式
【0060】
予め3次元CAD等の別プログラムで作成されたワークのデータファイルを変換して利用するものである。この方法では、既に作成されたデータを利用できるので、ワークの形状指定作業を大幅に省力化できる。読み込み可能なデータファイル形式は、DXF、IGES、STEP、STL、GKS等、各種の汎用的なフォーマットが利用できる。またDWG等、特定のアプリケーションの専用フォーマットを直接入力して変換することもできる。
(4)ワークの形状を実際にイメージセンサ等の画像認識装置で読み込んで取得する方式
【0061】
ワークをイメージセンサ等で読み込んで画像認識等の方法で自動的にデータを取得する。
【0062】
以上の内、本実施の形態では、(2)と(3)の方法を採用している。具体的には、予め用意された基本図形から選択する手段と、3D形状を記録したファイルを入力する手段が利用できる。この様子を、図17〜図19に基づいて説明する。図13の画面から、印字パターン入力欄204の設定項目を選択するタブを「2D設定」タブ204hから「3D設定」タブ204iに切り替えると図17に示す画面となり、プロファイル指定欄205が表示される。図17のプロファイル指定欄205では、基本図形、ZMAP、加工機動作のいずれかをラジオボタンで選択する。
【0063】
基本図形から選択する方法では、予め用意された基本図形の形状を選択する。基本図形としては、平面、円柱、球、円錐などがある。図17の例ではデフォルト画面としてプロファイル指定欄205で基本図形が、その下欄に設けられた形状選択欄206で「平面」が、それぞれ選択されている。ここで、図18に示すように円柱を選択すると、編集表示欄202の表示が平面状から円柱状に切り替えられる。
(3D表示)
【0064】
また、加工対象面を立体的に表示することもできる。この例では、編集表示欄202の表示形式を、2次元状の表示と3次元状の表示とを切り替え可能としている。図18の画面に設けられた表示切替ボタン207(3D)を押下すると、図19に示すように編集表示欄202が3次元表示に切り替えられ、加工対象面の3D形状が立体的に確認できる。また図19の画面から表示切替ボタン207(2D)を押下すると、図18の画面に切り替えられる。このように、表示切替ボタン207を押下する毎に、2D表示と3D表示が切り替えられ、また表示切替ボタン207の表示が、他の表示形態を示す2Dと3Dとに切り替えられる。また図19の3D表示画面においても、図18の2D表示画面と同様に、加工パターンの領域は、枠Kで囲まれて表示される。なお表示切替ボタン207は、フローティングツールバーに含まれており、任意の位置に移動可能である。またフローティングツールバーは表示/非表示を切り替えたり、通常のツールバーに組み込むよう構成してもよい。
(3次元ビューワ260)
【0065】
上記の例では、編集表示欄202を2次元表示と3次元表示のいずれかに切り替えている。ただ、同じワークの2次元表示と3次元表示を並べて表示させたい場合もある。このような要求に応えるため、別ウィンドウで開く3次元ビューワ260を用意している。図25に、3次元ビューワ260を表示させた例を示している。上記図18の例では、3次元ビューワ260を開くための3次元別画面呼出ボタンをフローティングツールバーに設けている。図18のように編集表示欄202で2次元表示させている状態で、3次元別画面呼出ボタンを構成する2画面表示ボタン207Cを押下すると、図25に示すように3次元ビューワ260が別ウィンドウで表示される。3次元ビューワ260はドラッグして任意の位置に配置可能である。またウィンドウサイズも変更できる。さらに、3次元ビューワ260で表示されるワークWの姿勢や角度の変更、回転、倍率変更等の操作を可能とすることもできる。例えば3次元ビューワ260上からワークWを直接ドラッグして回転、移動させる。
【0066】
なお、図19に示すように編集表示欄202で3次元表示させている状態では、さらに3次元表示画面を開く必要がないので、3次元ビューワ260を呼び出すフローティングツールバーの2画面表示ボタン207Cはグレーアウトされ、選択できないようになっており、誤操作を防止している。ただ、2次元表示を別画面で表示させたい場合に、別途2次元ビューワ欄を表示可能とすることもできる。なおこれらの表示は一例であり、各欄のレイアウトや大きさ、位置関係等は任意に変更可能であることは言うまでもない。例えば設定欄を含めた各欄を別ウィンドウで表示させてもよい。
(印字不可能領域)
【0067】
また、編集表示欄202において、加工対象面の内で、角度や影などの原因により印字ができない領域を表示させることもできる。図19の例では、円柱の側面付近で印字することは可能であるが印字角度が浅く印字が不良となる印字不良領域を赤色で示している。
またレーザ照射点から見て裏側に位置するためレーザ光を物理的に照射できず印字が不可能となる領域、すなわちXY平面を真上からワークを見た場合、ワークの加工対象面が裏側に位置するエリアを印字不可能領域としている。設定された加工パターンが印字不可能領域にかかり、印字が不可能である場合に、編集表示欄202において加工パターンを非表示として、ユーザに再設定を促すこともできる。例えば、設定した印字対象面の裏側に印字パターンが回り込んだ場合には加工パターンを非表示とし、印字は可能であるが最適な印字が可能な角度範囲外(印字不良領域)となった場合は赤色表示する。このように、単に印字可能、不可能の2種類で区分けするのでなく、最適な印字ができない範囲として、印字不良領域、印字不可能領域といった複数の区分で段階的に印字品質の低下を表示させることで、ユーザに対して詳細な情報を提示でき、より適切なレイアウトや配置を検討できる。図18、図19の例では、加工パターンの一部が印字不可能領域にかかっているため、加工パターンであるバーコードを編集表示欄202で非表示としている。そこで、加工パターンが印字可能領域に位置するよう、印字位置を調整する。例えば、図19の「3D設定タブ」204i内の画面内配置設定欄208で印字の開始角度を調整し、デフォルト値の−90°から−120°に変更することで、図20に示すように加工パターンのバーコードが表示される。このように、印字の開始位置や範囲、あるいはバーコードのナロー幅、印字線(バー)幅等の設定を調整し、正しく印字できるように設定する。なお編集表示欄202における加工パターンの表示/非表示のON/OFFや閾値は、任意に設定できる。
(3D表示画面の視点の変更)
【0068】
3D表示画面においては、視点を任意に変更することが可能である。図20の例から、スクロールバー209を操作することで、図21に示すように3D表示画面の視点を変更できる。また、マウスで3D表示画面上の任意の点をドラッグすることにより、視点を変更するように構成してもよい。
(レーザ出射方向の表示)
【0069】
さらに、3D表示画面において、レーザ出射方向の表示を表示することもできる。図21の例において、編集表示欄202においてマーキングヘッドをアイコン状のイメージMKで表示し、かつマーキングヘッドから出射されるレーザ光LKを直線状に表示している。これによって印字の方向を示すことができるので、上述した印字不可能領域との関係が把握し易くなる。またマーキングヘッドのイメージMKは表示と非表示を切り替えることもできる。図22に、マーキングヘッドイメージMKの表示/非表示の設定画面210の一例を示す。このように、「レーザマーカを表示する」欄のチェックボックスをON/OFFすることによって、表示/非表示を容易に切り替えることができる。
(印字ブロックの配置)
【0070】
さらにまた、レーザ加工データ設定プログラムは、加工対象面の配置を調整する機能も有する。図23の例では、「3D設定」タブ204iを選択した状態で詳細設定欄204cの「ブロック形状・配置」タブ211を選択すると、印字ブロックの基準位置の座標や回転角、ブロック形状の詳細が指定できる。これによって、加工対象面の配置を任意に変更できる。またブロック形状の詳細は、図23のように円柱の加工対象面が指定されている場合は、「ブロック形状」欄212で円柱の半径と、印字面が円柱の内面か外面の別を指定できる。
(レーザ加工データの設定手順)
【0071】
以上のレーザ加工データ設定プログラムを用いて、加工条件設定部3Cから印字条件を設定して加工データ生成部80Kが加工パターンを生成する手順を、図24のフローチャートに基づいて説明する。まず図24のステップS21において、加工パターンを設定する。ここでは、加工条件設定部3Cから文字列を入力し、さらにエンコードするシンボルの種別を指定する。図13の例では、加工種類指定欄204aで文字列を選択し、文字入力欄204bから文字列として「012345」を入力すると共に、文字データ指定欄204の「文字データの種類」欄から、シンボルの種別として「バーコード」、さらにバーコードの詳細種別として「CODE39」を指定している。このようにして指定された情報に基づき、演算部80は加工パターンを生成する。ここでは文字列でなくバーコードが選択されているので、バーコードが生成され、バーコードのイメージが編集表示欄202に表示される。
【0072】
なお、この例では加工条件設定部3Cから入力された文字情報に基づいて、演算部80が自動的に加工パターンとしてシンボルを生成しているが、直接シンボルを入力することも可能である。例えば、既に作成されたシンボルの画像データを加工条件設定部で選択して入力したり、他のプログラムで作成したシンボルを加工条件設定部から貼り付ける等の手段が採用できる。
【0073】
またステップS22で、加工条件設定部3Cからプロファイル情報を入力する。図13の例では、印字パターン入力欄204のタブを「2D設定」タブ204hから「3D設定」タブ204iに切り替えて、図17のプロファイル指定欄205から基本図形を円柱を選択する。これにより、図18に示すように編集表示欄202の表示が平面状から円柱状に切り替えられる。また、編集表示欄202の表示形式を3D表示に切り替えると、図19に示すように加工対象面の3D形状が立体的に確認できる。
【0074】
このように、ステップS21で印字パターン情報を指定し、この加工パターンの平面図を編集表示欄202で表示させた後、ステップS22でプロファイル情報を指定して3次元の加工パターンに変換して編集表示欄202で確認することで、加工パターンの変化を視覚的に確認できる。なお、上記ステップS21とステップS22は、順序を入れ替えてもよい。すなわち、先に加工対象面の形状を指定した後、印字パターン情報を指定することもできる。
【0075】
以上のようにして、加工データとして3次元空間座標データが得られた後、必要に応じて調整作業が行われる。例えばレイアウトの調整や高さ方向(z方向)への微調整が挙げられる。微調整には、プログラム上に設けられたバーでのスライド調整やマウスのホイール回転等の手段が利用できる。
【0076】
以上の手順で最終的なレーザ加工データが生成され設定作業が終了した後、得られたレーザ加工データをレーザ加工データ設定プログラムから、図11に示すレーザ加工装置のコントローラ1Aに転送する。転送の実行には、レーザ加工データ設定プログラムの画面左下に設けられた「転送・読出し」ボタン215を押下する。
【0077】
レーザ加工装置では、レーザ加工データに基づいて印字加工を行う。また実際の加工開始に先立って、テスト印字を行わせてもよい。これにより、所望の印字パターンの印字が得られるかどうかを事前に確認することができる。またテスト印字結果に基づいて、さらにレーザ加工データを再設定することもできる。
【0078】
以上の例では、一のワークに一の印字パターンを指定する例を説明したが、同様の手順を繰り返すことにより一のワークに複数の印字パターンを指定することもできる。また、レーザ加工データ設定プログラムの一画面にワークを一のみを表示する構成に限られず、一画面に複数のワークを表示させて、それぞれのワークに印字パターンを指定することもできる。
(加工経路演算部3I)
【0079】
次に、加工パターンに印字加工を行う際の加工経路の内、最適な経路を加工経路演算部3Iで演算、判定する手順を、図26〜図28に基づいて説明する。レーザ光走査系を構成するスキャナの応答速度に性能差がある場合、性能が劣るスキャナの移動距離をなるべく抑えた方が、印字品質が向上できる。今、図26に示すように傾斜した加工対象面上に、A、B、C、1、2、3、p、q、rの9文字を3×3の行列状に印字する場合を考える。紙面において横方向をX軸、縦方向をY軸、奥行きをZ軸とし、加工対象面はZ軸からY軸方向に若干傾いており、AからBにかけての移動はX軸スキャナを使用し、Aから1方向への移動はY軸スキャナを使うとする。各行間、各列間の間隔が、等しく30mmであるとし、Aから印字を開始するとすれば、最適な加工経路としては、図27に示すように「A→1→p→q→2→B→C→3→r」、図28に示すように「A→B→C→3→2→1→p→q→r」等が候補として考えられ、いずれの加工経路も総距離は240mmとなる。したがって、距離のみを考慮すればいずれの加工経路も同じとなる。しかしながら、実際にはスキャナ間の応答特性が異なるため、印字に要する加工時間と印字品質を考慮すると、両者は同じでない。そこで、スキャナの応答特性に鑑みて、候補となる加工経路から最適とおもわれるものを、加工経路演算部3Iで選択する。
【0080】
ここでは、説明を簡略化するため奥行き方向への移動、すなわちY軸スキャナの移動を無視し、横方向へのX軸スキャナの移動と、縦方向へのZ軸スキャナの移動のみを考える。一般に、Z軸スキャナは、X・Y軸スキャナと比べて、機構上応答特性が悪くなる。そしてスキャナの性能が悪く制動が悪いと文字の書き出しが乱れることがある。このため、図27の加工経路では、1、p、B、2、3、rの文字の書き出しが乱れることとなる。一方、図28の加工経路では、3、pの部分しか乱れが生じない。このため、図28の加工経路の方が図27よりも、印字品質の面で有利であるといえる。このように、応答特性の劣るスキャナを可能な限り使用しない加工経路を採用することで、トータルの印字品質を改善できる。
【0081】
また一方で、このような印字の乱れを解消するために、問題となる文字の書き出しの際に所定時間スキャナの駆動を停止させたり、レーザ光の出力されない助走区間を設ける等の方法で印字加工を安定させることも行われている。これらのいずれの方法も、印字時間のロスとなるので、トータルの印字時間を延ばすことになる。したがって、これらの方法を採用する場合においても、図27の加工経路dは6ヶ所で対策を講じる必要があるが、一方図28の加工経路では2ヶ所で済む。例えば、問題となる位置で0.5秒間レーザ光の走査を停止させるとすると、図27の例では、0.5秒×6回=計3秒のロスとなる。これに対し図28の例では2回の停止で済むため、計1秒のロスに抑えることができる。このように、図28の加工経路は、印字品質向上対策を採用する場合においても、印字時間を短縮できるので、好ましい選択といえる。
(評価方法)
【0082】
以上のように加工経路を選択する作業を数値化して演算するために、X、Y、Z方向への移動距離に重み付けをして評価することができる。加工経路の総経路長は各文字の間の区間距離を加算したものであるので、各区間距離の評価値をLとし、文字間の移動における始点、終点の座標をそれぞれ(x、y、z)、(x、y、z)とすると、区間距離は次式で評価できる。
【0083】
【数3】


【0084】
上式において、A、B、Cは、それぞれX・Y・X軸スキャナの応答特性に応じた重み付けの補正係数である。応答特性とは、スキャナに動作指示が与えられてから実際に動作を完了するまでに要する応答時間を示す指標であり、例えば(スキャナの移動完了までに要する時間)/(スキャナの移動距離)等で表せる。Z軸スキャナが他のスキャナより応答特性が劣るレベルに応じて、これらの係数を適切に設定する。上記の評価式は一区間について評価しているが、トータルの経路長すなわち加工経路の評価値は、各区間Lを加算したL+L+L+…L、すなわち
【0085】
【数4】


で表現できる。したがって、区間距離の和が短いほど、すなわち上記A、B、Cの係数が小さくLが小さいほど、加工距離が短く、短時間で加工できることになる。逆にいえば、特性の劣るスキャナを多く使う経路であれば、評価値が高くなるので、適正でない経路であると判断できる。
【0086】
また、この例ではZ軸スキャナのみに着目して説明したが、X軸スキャナとY軸スキャナも特性が異なる。一般には、Y軸スキャナでX軸スキャナの反射光を受けるため、X軸スキャナの走査範囲に応じてY軸スキャナはX軸スキャナの走査方向に長くなる。このため、Y軸スキャナのガルバノミラーがX軸スキャナよりも大きく重くなる結果、慣性モーメントが増大し、応答特性が低下する傾向にある。よって、このような特性差を考慮して、上記係数A、Bの値を調整すれば、さらにX・Y軸スキャナの特性も加味した適切な加工経路を選択できるようになる。
【0087】
なお、上記の例では3次元の加工が可能な3次元スキャナを用いた例を説明したが、2つのスキャナを用いた2次元スキャナにおいても同様に適用可能である。例えばX・Y軸スキャナのみを使用する場合は、パラメータが一つ減るので、評価式は以下のように表現できる。
【0088】
【数5】


【0089】
また逆に、3次元以上、すなわちスキャナを3つ以上使用するレーザ加工装置においても、同様にパラメータを増やして評価式を表現できることは言うまでもない。
【0090】
また、上記は文字を印字する例を説明したが、文字に限られず図形その他の加工においても同様に評価できる。すなわち、複数の加工ブロック間の移動に際して、どのような経路で加工を順次行うのが好ましいかを、適切に評価できる。さらに、以上は文字(加工ブロック)間の移動に着目して説明したが、一の加工ブロック内で文字を印字する際の印字順序の決定に際しても適用できる。例えば、Aの文字を印字する際の書き順として、どのような経路で印字するのが適切かを評価する際にも適用できる。
(加工経路の選択)
【0091】
このように、本実施の形態によれば、複数の加工経路の選択肢の中から、レーザ加工の加工時間を短縮や加工品質の向上を加味した最適な加工経路を加工経路演算部3Iで決定できる。次に、加工経路の選択肢としては、以下のような例が考えられる。
(1)加工ブロック毎にソートした順序
(2)文字毎にソートした順序
(3)加工ブロック番号順等、任意の順序
【0092】
上記(1)〜(3)を比較するために、一例として図29に示すような印字パターンを印字加工する例を考える。この例では、印字ブロック番号1として「1234」、印字ブロック番号2として「ABCD」が設定されているとする。この例では、縦方向と横方向の文字間隔が異なり、縦方向の文字間隔を5mm、横方向を10mmとしている。
【0093】
図29の印字パターンを上記(1)の順序で印字する場合は、加工ブロック単位でのソートとなるため、加工経路はA→B→C→D→4→3→2→1の順となる。一方、(2)の順序で印字する場合は、加工ブロックに捕らわれず文字単位で加工経路が物理的に最短距離となるように設定されるため、加工経路はA→1→2→B→C→3→4→Dの順となる。さらに(3)の順序を選択した場合は、任意の順、例えば加工ブロック番号の昇順となり、加工経路は1→2→3→4→A→B→C→Dの順となる。これらの加工経路に対して、加工経路演算部3Iを用いて、いずれの加工経路が最も印字時間が短いかを判定させる。その判定結果を自動的に選択して加工データ生成部で印字条件を設定する他、判定結果を表示部に表示させてユーザに提示し確認を促すこともできる。また、いずれの加工経路とするかをユーザに指定させてもよい。
【0094】
さらに、ユーザが加工経路の選択基準として重視する項目を入力部から指定することで、(1)〜(3)いずれの加工経路とするかを決定することもできる。例えば、演算時間を重視するのであれば、(3)の加工ブロック番号順を選択する。この方法では、加工経路の最適化の演算に要する時間を省くことができる。この場合、印字時間は長くなるが、印字時間よりもソート等の処理に要する時間を重視する場合には、有効な選択肢となり得る。また印字時間を重視するのであれば、最短経路である(2)の文字毎にソートした順序を採用する。さらに、レーザ発振器の寿命やレーザ光の安定性を重視するのであれば、(1)の加工ブロック毎にソートした順序を採用する。特にYAGレーザのように、頻繁にレーザ出力を切り替えるとレーザ発振器の寿命に影響する場合は、レーザ発振器への負担を軽減するために、レーザ出力饒辺かが少ないを加工ブロック毎のソート順序とする。
【0095】
また、すべての加工経路候補を加工経路演算部で自動的にシミュレートし、最も加工時間の短い加工経路を選択するように構成してもよい。
【産業上の利用可能性】
【0096】
本発明のレーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器は、例えばマーキング、穴あけ、トリミング、スクライビング、表面処理等、立体形状を有する立体の表面にレーザ照射を行う処理において、立体形状の設定に広く適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【0097】
【図1】本発明の一実施の形態に係るレーザ加工装置の構成を示すブロック図である。
【図2】走査部におけるX・Y軸スキャナの配置状態を示す透明斜視図である。
【図3】X・Y・Z軸スキャナの配置状態を示す透明斜視図である。
【図4】図1のレーザ励起部の内部構造を示す斜視図である。
【図5】レーザ加工装置のレーザ光走査系を含むマーキングヘッドの構成を示す斜視図である。
【図6】図5を背面方向から見た斜視図である。
【図7】図5を側面から見た側面図である。
【図8】焦点距離を長くする場合のレーザ光走査系を示す側面図である。
【図9】焦点距離を短くする場合のレーザ光走査系を示す側面図である。
【図10】Z軸スキャナを示す正面図及び断面図である。
【図11】3次元印字可能なレーザマーカのシステム構成を示すブロック図である。
【図12】レーザ加工データ設定装置を示すブロック図である。
【図13】レーザ加工データ設定プログラムのユーザインターフェース画面の一例(2Dバーコードの表示例)を示すイメージ図である。
【図14】複数の印字ブロックを設定する加工ブロック設定手段の一例を示すイメージ図である。
【図15】印字ブロックの設定一覧表を示すイメージ図である。
【図16】印字ブロックのレイアウトを調整する様子を示すイメージ図である。
【図17】図13で「3D設定」に切り替えた状態を示すイメージ図である。
【図18】図17で円柱を選択した状態を示すイメージ図である。
【図19】図18から編集表示欄を3次元表示に切り替えた状態を示すイメージ図である。
【図20】図19で印字開始角度を調整した状態を示すイメージ図である。
【図21】図20から3D表示画面の視点を変更した状態を示すイメージ図である。
【図22】マーキングヘッドの表示/非表示の設定画面を示すイメージ図である。
【図23】図21からワークの配置を変更した状態を示すイメージ図である。
【図24】印字条件を設定して加工パターンを生成する手順を示すフローチャートである。
【図25】3次元ビューワで加工対象面の3次元画像を表示させた状態を示すイメージ図である。
【図26】傾斜した加工対象面上に、文字列を印字する状態を示す斜視図である。
【図27】図26の文字列の加工経路を一例を示す平面図である。
【図28】図26の文字列の加工経路の他の例を示す平面図である。
【図29】加工対象面上に、文字列を印字する他の例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【0098】
100…レーザ加工装置
1…レーザ制御部;1A…コントローラ;2…レーザ出力部
3…入力部;3A…加工面プロファイル入力手段;3B…加工パターン入力手段
3C…加工条件設定部
3F…加工ブロック設定手段
3I…加工経路演算部
4…制御部;5…メモリ部;5A…記憶部
6…レーザ励起部;7…電源;8…レーザ媒質;9…走査部
10…レーザ励起光源;11…レーザ励起光源集光部
12…レーザ励起部ケーシング;13…光ファイバケーブル
14…スキャナ;14a…X軸スキャナ;14b…Y軸スキャナ
14c…Z軸スキャナ;14d…ポインタ用スキャナミラー
15…集光部;16…入射レンズ;18…出射レンズ
50…レーザ発振部;51、51a、51b…ガルバノモータ
52…スキャナ駆動回路;53…ビームエキスパンダ;54…光学部材
60…ガイド用光源;62…ハーフミラー;64…ポインタ用光源;66…固定ミラー
80…演算部;80K…加工データ生成部
82…表示部;86…レーザ照射警告手段
150…マーキングヘッド
160、160B…調整機構
170…設置台
180…レーザ加工データ設定装置
190…外部機器
202…編集表示欄
204…印字パターン入力欄
204a…加工種類指定欄
204b…文字入力欄
204c…詳細設定欄
204d…文字データ指定欄
204e…「印字データ」タブ
204f…「サイズ・位置」タブ
204g…「印字条件」タブ
204h…「2D設定」タブ
204i…「3D設定」タブ
205…プロファイル指定欄
206…形状選択欄
207…表示切替ボタン
207C…2画面表示ボタン
208…画面内配置設定欄
209…スクロールバー
210…マーキングヘッドイメージの表示/非表示設定画面
211…「ブロック形状・配置」タブ
212…「ブロック形状」欄
213…読み取り方向設定画面
214…座標位置指定欄
215…「転送・読出し」ボタン
216…ブロック番号選択欄
217…ブロック一覧画面
218、218B…濃度設定欄
219…「詳細」ボタン
270…編集モード表示欄
272…編集モード切替ボタン
L、L’、LB…レーザ光;
W…ワーク;
WS…作業領域;F…集光レンズ
B、B1〜B3…バーコード
R…バーコードリーダ
K…枠
MK…マーキングヘッドイメージ
LK…レーザ光
【出願人】 【識別番号】000129253
【氏名又は名称】株式会社キーエンス
【出願日】 平成18年6月29日(2006.6.29)
【代理人】 【識別番号】100104949
【弁理士】
【氏名又は名称】豊栖 康司

【識別番号】100074354
【弁理士】
【氏名又は名称】豊栖 康弘


【公開番号】 特開2008−6467(P2008−6467A)
【公開日】 平成20年1月17日(2008.1.17)
【出願番号】 特願2006−179369(P2006−179369)