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【発明の名称】 立体回路基板並びに指紋センサ装置
【発明者】 【氏名】小林 充
【要約】 【課題】電子機器の筐体に設けられた窓孔に対して指紋センサ素子あるいは指紋センサの検出面を精度よく位置決めできる立体回路基板並びに指紋センサ装置を提供する。

【構成】指紋センサ装置Ａ１は、立体回路基板Ｂ１の脚部２に形成されている導電パターン２ａと電子機器の筐体２００内に収納されているプリント配線板１２０の導電パターンとを半田５で接合することによってプリント配線板１２０に実装され、筐体２００に設けられた窓孔２０１を通して指紋センサ素子１０１の検出面が筐体２００の表面に露出する。故に、コネクタを用いる従来例に比較して電子機器の筐体２００に設けられた窓孔２０１に対して指紋センサ素子１０１の検出面を精度よく位置決めできる。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平坦な検出面から取り込んだ指紋像を電気信号に変換して出力する指紋センサ素子が実装され、電子機器の筐体に設けられた窓孔を通して指紋センサ素子の検出面を筐体外に露出させるとともに電子機器の筐体内に収納されているプリント配線板に実装される立体回路基板であって、
検出面を窓孔の方へ向けた姿勢で指紋センサ素子を収容する凹所が設けられた平板状の実装部と、一端側で実装部と連結されるとともに他端側でプリント配線板に実装される１乃至複数の脚部とが合成樹脂成形体として一体に形成され、実装部に実装された指紋センサ素子の出力端子とプリント配線板に形成されている導電パターンとを電気的に接続する導電体が実装部並びに脚部に形成されてなることを特徴とする立体回路基板。
【請求項２】
凹所の周縁部分から脚部の外側表面にかけて電磁シールド用の金属膜が形成されたことを特徴とする請求項１記載の立体回路基板。
【請求項３】
指紋センサ素子の出力を信号処理するための回路部品が脚部内側の金属膜に囲まれた領域に実装されたことを特徴とする請求項２記載の立体回路基板。
【請求項４】
実装部における凹所が設けられた表面が、電子機器の筐体における窓孔周辺の表面と連続する形状に形成されていることを特徴とする請求項１記載の立体回路基板。
【請求項５】
実装部表面において指紋センサ素子の検出面を挟んで対向する位置から窓孔を通して検出面よりも前方へ突出し検出面に対して指を位置決めする一対のガイド部が設けられたことを特徴とする請求項１記載の立体回路基板。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか１項の立体回路基板と、立体回路基板の実装部に実装される平板状の指紋センサ素子とを備えたことを特徴とする指紋センサ装置。
【請求項７】
平坦な検出面から取り込んだ指紋像を電気信号に変換して出力する指紋センサ素子がパッケージに収納されてなる指紋センサを支持し、電子機器の筐体に設けられた窓孔を通して指紋センサ素子の検出面を筐体外に露出させるとともに電子機器の筐体内に収納されているプリント配線板に実装される立体回路基板であって、
一端側において検出面を窓孔の方へ向けた姿勢の指紋センサを支持するとともに他端側においてプリント配線板に実装される１乃至複数の支持部と、支持部に設けられ、指紋センサの出力端子とプリント配線板に形成されている導電パターンとを電気的に接続する導電体とを備えたことを特徴とする立体回路基板。
【請求項８】
請求項７の立体回路基板と、立体回路基板の支持部に支持される指紋センサとを備えたことを特徴とする指紋センサ装置。
【発明の詳細な説明】【技術分野】
【０００１】
本発明は、指紋認証のための指紋像を採取する指紋センサ素子又は指紋センサを、電子機器のプリント配線板に実装するための立体回路基板並びに、指紋センサ素子又は指紋センサと立体回路基板で構成される指紋センサ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、パスワードによる本人認証に代わって、人の身体的特徴量を用いて個人を同定する、所謂バイオメトリクス認証と呼ばれる技術が普及してきている。バイオメトリクス認証に用いる身体的特徴量としては、血管（静脈）、声紋、虹彩、指紋等があるが、携帯電話機や携帯情報端末、ラップトップ型のパーソナル・コンピュータ等では、特徴量を採取するデバイスの小型化が可能である点や特徴量に基づく認証の精度が相対的に高い点から指紋認証が広く採用されるようになっている。
【０００３】
指紋は、隆線と呼ばれる皮膚が線状に隆起した構造が多数集まって紋様を成したものである。全体は同心円状であるが、個々の隆線は所々で分岐したり終端したりしており複雑な紋様を形成する。隆線の分岐や終端部分を指紋特徴点と呼び、この指紋特徴点の位置・種類・方向の一致性比較が指紋認証の基本的な原理である。
【０００４】
指紋特徴点を抽出するために指紋像を採取するには光学的方法と静電容量を利用する方法があるが、指紋像を採取するためのデバイス（指紋センサ）のサイズやコストの面から静電容量式の半導体指紋センサが用いられる場合が多い（例えば、特許文献１，２参照）。このような静電容量式半導体指紋センサ（以下、指紋センサと略す。）１００は、図７（ａ）に示すように半導体基板を加工することで数万個の電極が並設された指紋センサ素子１０１と、指紋センサ素子１０１の表面を覆う硬質の保護膜１０２と、検出面（保護膜１０２の表面）に接触させた指表面との距離に応じて各電極に蓄積される電荷量若しくは電界量を検出して増幅やＡ／Ｄ変換等の信号処理を行う信号処理回路（図示せず）と、保護膜１０２を通して指紋センサ素子１０１の表面を露出させた状態で信号処理回路等を封止した合成樹脂製のパッケージ１０３とを備えており、信号処理回路で信号処理して得られる指紋像をパッケージ１０３に設けられた出力端子（図示せず）より出力するものである。そして、指紋センサから出力された指紋像を取り込み、指紋特徴点の抽出、照合および認証を指紋認証ソフトウェアが実行する。但し、図７（ｂ）に示すように保護膜１０２を設けない場合もある。
【特許文献１】特開２００５−２７６２１７公報
【特許文献２】特開２００３−３０８５１６公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、特許文献１や特許文献２では指紋センサを搭載した電子機器として携帯電話機が例示されており、携帯電話機の筐体に設けられた窓孔を通して筐体表面に指紋センサの検出面が露出させてある。また電源供給と指紋像の取り込みのために、筐体内に収納されているプリント配線板に形成されている導電パターンと指紋センサを電気的に接続する必要がある。かかる電気的接続には、指紋センサ１００を実装したプリント配線板１１０と電子機器（携帯電話機）のプリント配線板１２０とを、図８に示すようにコネクタ１２１，１２２で直接接続する方法や、図９に示すようにフレキシブル基板１３０の両端に付設されたコネクタ１３１，１３２で接続する方法が一般的である。
【０００６】
しかしながら、前者の従来例のように基板対基板用のコネクタ１２１，１２２を用いる場合、接続信頼性を確保するためにコネクタ１２１，１２２の嵌合高さに１ｍｍ以上必要となり、しかも、±０．１〜０．３ｍｍ程度の誤差があるので、図８に示すようプリント配線板１２０の実装面から指紋センサ１００の検出面までの距離とプリント配線板１２０の実装面から電子機器の筐体２００表面までの距離（位置）を合わせることが難しく、特にプリント配線板１２０の実装面から電子機器の筐体２００表面までの距離が短い薄型の電子機器においては、さらに位置合わせが困難であった。
【０００７】
また、筐体２００内に収納されるプリント配線板１２０の実装面と、指紋センサ１００の検出面が露出する筐体２００表面とが平行でない場合、後者の従来例のようにフレキシブル基板１３０の両端に付設されたコネクタ１３１，１３２で接続する方法が用いられるが、前者の従来例に比べてコネクタ１３１，１３２の数が倍になるばかりでなく、指紋センサ１００が実装されたプリント配線板１１０を筐体２００に固定するためのビス１４０が必要になるなど、部品点数の増加と組立に要する手間やコストが増大するという問題があった。
【０００８】
本発明は上記事情に鑑みて成されたものであり、その目的は、電子機器の筐体に設けられた窓孔に対して指紋センサ素子あるいは指紋センサの検出面を精度よく位置決めできる立体回路基板並びに指紋センサ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１の発明は、上記目的を達成するために、平坦な検出面から取り込んだ指紋像を電気信号に変換して出力する指紋センサ素子が実装され、電子機器の筐体に設けられた窓孔を通して指紋センサ素子の検出面を筐体外に露出させるとともに電子機器の筐体内に収納されているプリント配線板に実装される立体回路基板であって、検出面を窓孔の方へ向けた姿勢で指紋センサ素子を収容する凹所が設けられた平板状の実装部と、一端側で実装部と連結されるとともに他端側でプリント配線板に実装される１乃至複数の脚部とが合成樹脂成形体として一体に形成され、実装部に実装された指紋センサ素子の出力端子とプリント配線板に形成されている導電パターンとを電気的に接続する導電体が実装部並びに脚部に形成されてなることを特徴とする。
【００１０】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、凹所の周縁部分から脚部の外側表面にかけて電磁シールド用の金属膜が形成されたことを特徴とする。
【００１１】
請求項３の発明は、請求項２の発明において、指紋センサ素子の出力を信号処理するための回路部品が脚部内側の金属膜に囲まれた領域に実装されたことを特徴とする。
【００１２】
請求項４の発明は、請求項１の発明において、実装部における凹所が設けられた表面が、電子機器の筐体における窓孔周辺の表面と連続する形状に形成されていることを特徴とする。
【００１３】
請求項５の発明は、請求項１の発明において、実装部表面において指紋センサ素子の検出面を挟んで対向する位置から窓孔を通して検出面よりも前方へ突出し検出面に対して指を位置決めする一対のガイド部が設けられたことを特徴とする。
【００１４】
請求項６の発明は、上記目的を達成するために、請求項１〜５の何れか１項の立体回路基板と、立体回路基板の実装部に実装される平板状の指紋センサ素子とを備えたことを特徴とする。
【００１５】
請求項７の発明は、上記目的を達成するために、平坦な検出面から取り込んだ指紋像を電気信号に変換して出力する指紋センサ素子がパッケージに収納されてなる指紋センサを支持し、電子機器の筐体に設けられた窓孔を通して指紋センサ素子の検出面を筐体外に露出させるとともに電子機器の筐体内に収納されているプリント配線板に実装される立体回路基板であって、一端側において検出面を窓孔の方へ向けた姿勢の指紋センサを支持するとともに他端側においてプリント配線板に実装される１乃至複数の支持部と、支持部に設けられ、指紋センサの出力端子とプリント配線板に形成されている導電パターンとを電気的に接続する導電体とを備えたことを特徴とする。
【００１６】
請求項８の発明は、上記目的を達成するために、請求項７の立体回路基板と、立体回路基板の支持部に支持される指紋センサとを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１，６の発明によれば、実装部並びに脚部を有する立体回路基板を合成樹脂成形体として一体に形成し、電子機器の筐体に設けられた窓孔を通して実装部に実装された指紋センサ素子の検出面を筐体外に露出させるとともに電子機器の筐体内に収納されているプリント配線板に脚部を実装しているため、従来例のようにコネクタを用いる場合に比較して、電子機器の筐体に設けられた窓孔に対して指紋センサ素子の検出面を精度よく位置決めでき、しかも、部品点数の削減によるコストダウンが図れるとともに小型化も図れる。
【００１８】
請求項２の発明によれば、凹所の周縁部分から脚部の外側表面にかけて形成された金属膜によって指紋センサ素子が電磁シールドされるから、人体から放射される静電気ノイズ等による影響を低減することができる。
【００１９】
請求項３の発明によれば、指紋センサ素子の出力を信号処理するための回路部品も電磁シールドされて静電気ノイズ等による影響を低減することができる。
【００２０】
請求項４の発明によれば、実装部における凹所が設けられた表面が、電子機器の筐体における窓孔周辺の表面と連続する形状に形成されているから、電子機器の外観上の美観を損なう虞がない。
【００２１】
請求項５の発明によれば、一対のガイド部により指紋センサ素子の検出面に対して指を位置決めすることができて指紋像の精度が向上する。
【００２２】
請求項７，８の発明によれば、指紋センサを支持する支持部を有した立体回路基板を合成樹脂成形体で構成し、電子機器の筐体に設けられた窓孔を通して支持部で支持している指紋センサの検出面を筐体外に露出させるとともに電子機器の筐体内に収納されているプリント配線板に支持部を実装しているため、従来例のようにコネクタを用いる場合に比較して、電子機器の筐体に設けられた窓孔に対して指紋センサの検出面を精度よく位置決めでき、しかも、部品点数の削減によるコストダウンが図れるとともに小型化も図れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。但し、各実施形態における指紋センサ１００や指紋センサ素子１０１は従来例と共通の構成を有するものであるから、共通の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００２４】
（実施形態１）
本実施形態の指紋センサ装置Ａ１は、図１に示すように立体回路基板Ｂ１に指紋センサ素子１０１を実装して構成されるものである。立体回路基板Ｂ１は、矩形箱形であって指紋センサ素子１０１を収容する凹所１ａが設けられた実装部１と、実装部１の底面側に連結された角筒状の脚部２とが合成樹脂成形品として一体に形成されている。凹所１ａの底面には多数のスルーホール１ｂが長手方向に沿って２列に並べて貫設され、それぞれのスルーホール１ｂからは金属膜からなる導電体（導電パターン）１ｃが１つずつ延設されている（図１（ａ）参照）。そして、指紋センサ素子１０１を凹所１ａに収容してその出力端子を導電パターン１ｃと電気的に接続することで実装部１に指紋センサ素子１０１が実装される。
【００２５】
また実装部１の底面（凹所１ａの底面と背向する面）においては、図１（ｂ）に示すようにスルーホール１ｂから脚部２の底面（プリント配線板１２０に実装される面）に至る複数の導電パターン２ａが各スルーホール１ｂから延設されている。そして、実装部１の底面には、指紋センサ素子１０１の各電極に蓄積される電荷量若しくは電界量を検出して増幅やＡ／Ｄ変換等の信号処理を行う信号処理回路を構成する電子部品３が実装されている（図１（ｃ）参照）。また実装部１における凹所１ａの周縁部分から脚部２の外側表面にかけて、電磁シールド用の金属膜４が全面に形成されている。
【００２６】
ここで、実装部１と脚部２を一体に形成した合成樹脂成形体に導電パターン１ｃ，２ａを形成して立体回路基板Ｂ１を製造する方法について簡単に説明する。前記合成樹脂成形体の表面に導電体（例えば、銅）の薄膜からなる下地めっき層を形成し、レーザビームを照射することで必要な導電パターン輪郭部の下地めっき層を除去した後、レーザビームが照射されずに残った下地めっき層のうちで必要な部分を電気めっきすることで導電パターン１ｃ，２ａが形成される。
【００２７】
上述のように構成される指紋センサ装置Ａ１は、図１（ｃ）に示すように脚部２に形成されている導電パターン２ａと電子機器の筐体２００内に収納されているプリント配線板１２０の導電パターンとを半田５で接合することによってプリント配線板１２０に実装され、筐体２００に設けられた窓孔２０１を通して指紋センサ素子１０１の検出面が筐体２００の表面に露出することになる。ここで、立体回路基板Ｂ１を構成する合成樹脂成形体の寸法精度は、コネクタ１２１，１２２の嵌合高さの寸法精度に比べて高いから（例えば、±０．０２〜０．１ｍｍ程度）、コネクタ１２１，１２２を用いる従来例に比較して、電子機器の筐体２００に設けられた窓孔２０１に対して指紋センサ素子１０１の検出面を精度よく位置決めでき、しかも、指紋センサ素子１０１とプリント配線板１２０の導電パターンを電気的に接続するためにコネクタのような接続部品が不要であるから、部品点数の削減によるコストダウンが図れるとともに小型化も図れる。また、実装部１の凹所１ａに実装されている指紋センサ素子１０１や実装部１の底面に実装されている電子部品３、あるいは脚部２の内側においてプリント配線板１２０の実装面に実装されている電子部品６が、実装部１における凹所１ａの周縁部分から脚部２の外側表面にかけて金属膜４によって電磁シールドされるから、指先から放射される静電気ノイズ等による影響を低減することができる。
【００２８】
また、図１では筐体２００の表面とプリント配線板１２０の実装面とがほぼ平行になっていることから脚部２の高さ寸法Ｈを均一にしているが、必ずしも均一にする必要はない。例えば、プリント配線板１２０の実装面に対して筐体２００の表面が傾斜している場合、図２（ａ）（ｂ）に示すように窓孔２０１に嵌合する実装部１がプリント配線板１２０の実装面に対して筐体２００表面と同一の角度に傾斜するように脚部２の高さ寸法を最大値Ｈ１から最小値Ｈ２まで徐々に小さくする。このように実装部１と脚部２からなる合成樹脂成形体を筐体２００とプリント配線板１２０との相対的な位置関係に合わせた形状に形成することにより、様々な形状の電子機器に対応することができる。ここで、図２（ａ）に示すように電子部品３を実装する実装部１の底面が筐体２００表面と平行している形状においては、脚部２の側から電子部品３を実装する際にその実装面が傾斜しているために実装しにくいが、図２（ｂ）に示すように実装部１の底面をプリント配線板１２０に実装される脚部２の実装面と平行する形状とすれば、電子部品３の実装部１底面への実装が脚部２に邪魔されることなく容易に行えるという利点がある。
【００２９】
（実施形態２）
本実施形態の指紋センサ装置Ａ２は立体回路基板Ｂ２の形状に特徴があり、その他の構成については実施形態１と共通である。従って、実施形態１と共通の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００３０】
本実施形態における立体回路基板Ｂ２は、図３に示すように凹所１ａが設けられている実装部１の表面が、電子機器の筐体２００における窓孔２０１周辺の表面（曲面）と連続する曲面形状に形成されている。また、筐体２００に対してプリント配線板１２０が直交する向きに収納されているため、脚部２の一端側が略Ｌ字形に形成されている。さらに脚部２の内側面に電子部品６が実装されている。
【００３１】
而して、筐体２００に設けられている窓孔２０１に実装部１を嵌合し、略Ｌ字形に形成されている脚部２の導電パターン２ａとプリント配線板１２０の導電パターン（図示せず）を半田５で接合することによって、指紋センサ装置Ａ２がプリント配線板１２０に実装されるのであるが、実装部１の表面が筐体２００表面と連続する曲面形状に形成されているので電子機器の外観上の美観を損なう虞がないものである。なお、少なくとも窓孔２０１を通して筐体２００の外に臨む実装部１の表面は、筐体２００の窓孔２０１周辺の表面と同一の色に着色しておくことが望ましい。
【００３２】
ところで、指紋センサ素子には検出面上を指で走査することにより指紋像を検出するようにした、スイープ型と呼ばれる指紋センサ素子があり、非スイープ型（いわゆる面型）に比較して小型であるという利点を生かして携帯電話機等に広く採用されている。かかるスイープ型の指紋センサ素子１０１を実施形態１，２の立体回路基板Ｂ１，Ｂ２に実装して指紋センサ装置Ａ１，Ａ２を構成した場合、検出面上を指で走査する際に走査方向と直交する方向に指がずれて指紋像を正しく検出できない虞がある。
【００３３】
そこで、図４に示すように実装部１表面において指紋センサ素子１０１の検出面を挟んで対向する位置から窓孔２０１を通して検出面よりも前方へ突出する一対のガイド部１ｄを設け、これら一対のガイド部１ｄによって検出面上を走査する指Ｆを走査方向に直交する方向で位置決めすれば、スイープ型の指紋センサ素子１０１を用いたときの指紋像の検出精度を高めることができる。
【００３４】
（実施形態３）
実施形態１，２では立体回路基板Ｂ１，Ｂ２に設けた実装部１に指紋センサ素子１０１を実装して指紋センサ装置Ａ１，Ａ２を構成しているのに対し、本実施形態は、図５に示すようにプリント配線板１１０に実装された指紋センサ１００と、プリント配線板１１０を介して指紋センサ１００を支持するとともにプリント配線板１１０の導電パターン（図示せず）と電子機器の筐体２００内に収納されるプリント配線板１２０の導電パターン（図示せず）とを電気的に接続する立体回路基板Ｂ３とで指紋センサ装置Ａ３を構成している点に特徴がある。
【００３５】
指紋センサ１００は、従来技術で説明したように指紋センサ素子１０１と、指紋センサ素子１０１の表面を覆う硬質の保護膜１０２と、検出面に接触させた指表面との距離に応じて各電極に蓄積される電荷量若しくは電界量を検出して増幅やＡ／Ｄ変換等の信号処理を行う信号処理回路（図示せず）と、保護膜１０２を通して指紋センサ素子１０１の表面を露出させた状態で信号処理回路等を封止した合成樹脂製のパッケージ１０３とを備えている。そして、プリント配線板１１０の一方の実装面に指紋センサ１００が実装され、指紋センサ１００から出力される指紋像の照合、認証等の処理を行うための回路を構成する電子部品７がプリント配線板１１０の他方の実装面に実装されている。
【００３６】
立体回路基板Ｂ３は、図５（ａ）に示すように角筒状の合成樹脂成形体からなる支持部１０と、支持部１０の両端面並びに内周面に形成されプリント配線板１１０に形成されている導電パターン（図示せず）とプリント配線板１２０に形成されている導電パターン（図示せず）とを電気的に接続する複数の導電パターン１１とを備えている。支持部１０は、プリント配線板１２０に実装される面（図５における下面）に対してプリント配線板１１０を支持する面（図５における上面）が傾斜している。また、支持部１０の外周面には電磁シールド用の金属膜４が全面に形成されている。
【００３７】
上述のように構成される指紋センサ装置Ａ３は、図５（ｂ）に示すように支持部１０に形成されている導電パターン１１と電子機器の筐体２００内に収納されているプリント配線板１２０の導電パターンとを半田５で接合することによってプリント配線板１２０に実装され、筐体２００に設けられた窓孔２０１に指紋センサ１００が嵌合し、窓孔２０１を通して指紋センサ素子１０１の検出面が筐体２００の表面に露出することになる。そして、実施形態１と同様に立体回路基板Ｂ３によって電子機器の筐体２００に設けられた窓孔２０１に対して指紋センサ素子１０１の検出面を精度よく位置決めでき、しかも、指紋センサ素子１０１とプリント配線板１２０の導電パターンを電気的に接続するためにコネクタのような接続部品が不要であるから、部品点数の削減によるコストダウンが図れるとともに小型化も図れる。また、プリント配線板１１０に実装されている電子部品３、あるいは立体回路基板Ｂ３の内側においてプリント配線板１２０の実装面に実装されている電子部品６が、支持部１０の外周面に形成された金属膜４によって電磁シールドされるから、指先から放射される静電気ノイズ等による影響を低減することができる。しかも、本実施形態では既存の指紋センサ１００をそのまま使用することができることから、より一層のコストダウンが図れるという利点がある。
【００３８】
（実施形態４）
本実施形態の指紋センサ装置Ａ４は立体回路基板Ｂ４の形状に特徴があり、その他の構成については実施形態３と共通である。従って、実施形態３と共通の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００３９】
本実施形態における立体回路基板Ｂ４は、図６に示すように角筒状の支持部１０と、支持部１０の一端側から支持部１０の軸方向と直交する方向へ突出する凸部１２と、支持部１０の内側を塞ぐ平板状の部品実装部１３とを有する合成樹脂成形体からなり、支持部１０、凸部１２、部品実装部１３の表面に導電パターン１４並びに電磁シールド用の金属膜１５が形成されている。指紋センサ１００が実装されたプリント配線板１１０が支持部１０の他端側に実装され、部品実装部１３にはそれぞれ電子部品６，７が実装される。
【００４０】
上述のように構成される指紋センサ装置Ａ４は、凸部１２に形成されている導電パターン１４と電子機器の筐体２００内に収納されているプリント配線板１２０の導電パターンとを半田５で接合することによってプリント配線板１２０に実装され、プリント配線板１２０と直交する筐体２００の窓孔２０１に指紋センサ１００を嵌合し、窓孔２０１を通して指紋センサ素子１０１の検出面が筐体２００の表面に露出することになる。
【００４１】
本実施形態においても実施形態３と同様に、立体回路基板Ｂ４によって電子機器の筐体２００に設けられた窓孔２０１に対して指紋センサ素子１０１の検出面を精度よく位置決めでき、しかも、指紋センサ素子１０１とプリント配線板１２０の導電パターンを電気的に接続するためにコネクタのような接続部品が不要であるから、部品点数の削減によるコストダウンが図れるとともに小型化も図れる。また、立体回路基板Ｂ４の部品実装部１３に実装されている電子部品６，７が金属膜１５によって電磁シールドされるから、指先から放射される静電気ノイズ等による影響を低減することができる。しかも、本実施形態では既存の指紋センサ１００をそのまま使用することができることから、より一層のコストダウンが図れるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の実施形態１を示し、（ａ）は立体回路基板を実装部側から見た斜視図、（ｂ）は立体回路基板を脚部側から見た斜視図、（ｃ）は指紋センサ装置の断面図である。
【図２】（ａ），（ｂ）は各々同上の立体回路基板の形状を変更した指紋センサ装置の断面図である。
【図３】本発明の実施形態２を示す指紋センサ装置の断面図である。
【図４】同上の立体回路基板の形状を変更した指紋センサ装置を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は検出面上を指で走査している状態の側面図である。
【図５】本発明の実施形態３を示し、（ａ）は立体回路基板の斜視図、（ｂ）は指紋センサ装置の断面図である。
【図６】本発明の実施形態４を示す指紋センサ装置の断面図である。
【図７】（ａ），（ｂ）は指紋センサの断面図である。
【図８】（ａ），（ｂ）は従来例を示す断面図である。
【図９】他の従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４３】
Ａ１ 指紋センサ装置
Ｂ１ 立体回路基板
１ 実装部
１ａ 凹所
１ｂ スルーホール
１ｃ 導電パターン
２ 脚部
２ａ 導電パターン
３ 電子部品
１２０ プリント配線板
２００ 電子機器の筐体
２０１ 窓孔
【出願人】 【識別番号】０００００５８３２
【氏名又は名称】松下電工株式会社
【出願日】 平成１８年７月３１日（２００６．７．３１）
【代理人】 【識別番号】１０００８７７６７
【弁理士】
【氏名又は名称】西川 惠清

【識別番号】１０００８５６０４
【弁理士】
【氏名又は名称】森 厚夫
【公開番号】 特開２００８−２９７３９（Ｐ２００８−２９７３９Ａ）
【公開日】 平成２０年２月１４日（２００８．２．１４）
【出願番号】 特願２００６−２０８８３８（Ｐ２００６−２０８８３８）