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【発明の名称】 苗木栽培システムおよび苗木栽培方法
【発明者】 【氏名】奥村 雅人

【氏名】鈴村 大輔

【氏名】北地 憲司

【要約】 【課題】樹木の挿し木作業に熟練を必要とせず、潅水管理が容易であるとともに、歩留まりの良い苗木栽培システムおよびに苗木栽培方法を提供することにある。

【解決手段】筒状微多孔質焼成体10内に充填した粒状土壌11に、樹木の挿し穂12を挿し込むとともに、保水材を敷設した苗床に、前記筒状微多孔質焼成体10を埋設した。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
筒状微多孔質焼成体内に充填した粒状土壌に、樹木の挿し穂を挿し込むとともに、保水材を敷設した苗床に、前記筒状微多孔質焼成体を埋設したことを特徴とする苗木栽培システム。
【請求項2】
粒状土壌の平均粒径が0.5ないし4mmであることを特徴とする苗木栽培システム。
【請求項3】
粒状土壌が鹿沼土であることを特徴とする請求項1または2に記載の苗木栽培システム。
【請求項4】
保水材として少なくとも鹿沼土を敷設した苗床に、筒状微多孔質焼成体を埋設したことを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の苗木栽培システム。
【請求項5】
筒状微多孔質焼成体内に充填した粒状土壌に、樹木の挿し穂を挿し込んだ後、保水材を敷設した苗床に、前記筒状微多孔質焼成体を埋設することを特徴とする苗木栽培方法。
【発明の詳細な説明】【技術分野】
【0001】
本発明は苗木栽培システム、特に、スギ、ヒノキ、マツ等の樹木の苗木栽培システムおよび苗木栽培方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、苗木のポット栽培では、潅水回数が多いだけでなく、発根した根に根回りが生じやすく、活着率が低いとともに、運搬,植栽作業に多くの労力を必要とするという不具合がある。このような不具合を解消すべく、出願人は筒状微多孔質焼成体を利用した苗木の栽培システムおよび栽培方法を提案している(特許文献1参照)。
【特許文献1】特開平11−275991号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
しかしながら、前述の栽培システムおよび栽培方法でも、長期間の栽培期間を必要とする樹木では、挿し木作業に熟練を必要とし、潅水に手間がかかるとともに、所望の歩留まりが得にくいという問題点がある。
【0004】
本発明は、前記問題点に鑑み、樹木の挿し木作業に熟練を必要とせず、潅水管理が容易であるとともに、歩留まりの良い苗木栽培システムおよびに苗木栽培方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明にかかる苗木栽培システムは、前記課題を解決すべく、筒状微多孔質焼成体内に充填した粒状土壌に、樹木の挿し穂を挿し込むとともに、保水材を敷設した苗床に、前記筒状微多孔質焼成体を埋設してある。
【発明の効果】
【0006】
本発明によれば、重力による流水潅水でなく、筒状微多孔質焼成体を経由した毛細管現象による給水であるので、粒状土壌の動きが少なく、内部環境が安定している。このため、少ない潅水回数で栽培できるとともに、発根に時間がかかる樹木の栽培であっても歩留まりが良く、挿し木作業に熟練を必要としない。
また、筒状微多孔質焼成体の外周面および充填した粒状土壌を介し、挿し木に水が供給される。このため、従来のポット栽培に生じていたポット内の土壌の移動,流失がなくなり、苗木に根回りが発生せず、植栽した場合の活着率が高い。特に、前記筒状微多孔質焼成体とともに植栽できるので、挿し木から植栽できるまでの栽培期間を、露地栽培やポット栽培よりも短縮できる。
さらに、従来のポット栽培のようにポット内に多量の用土を充填する必要がないので、用土を節約できるだけでなく、苗木を含めた栽培器具全体の体積および重量が小さくなり、搬送,植栽が容易になる。
【0007】
本発明にかかる実施形態としては、粒状土壌の平均粒径が0.5ないし4mmであってもよく、また、粒状土壌は鹿沼土であってもよい。
【0008】
本発明にかかる他の実施形態としては、保水材として少なくとも鹿沼土を敷設した苗床に、筒状微多孔質焼成体を埋設してもよい。
【0009】
本発明にかかる苗木栽培方法は、筒状微多孔質焼成体内に充填した粒状土壌に、樹木の挿し穂を挿し込んだ後、保水材を敷設した苗床に、前記筒状微多孔質焼成体を埋設する工程であってもよい。
本発明によれば、重力による流水潅水でなく、筒状微多孔質焼成体の毛細管現象による給水であるので、粒状土壌の動きが少なく、内部環境が安定している。このため、少ない潅水回数で栽培できるとともに、発根に時間がかかる樹木の栽培であっても歩留まりが良く、挿し木作業に熟練を必要としない。
また、筒状微多孔質焼成体の外周面および充填した粒状土壌を介し、挿し木に水が供給される。このため、従来のポット栽培に生じていたポット内の土壌の移動,流失がなくなり、苗木に根回りが発生せず、植栽した場合の活着率が高い。特に、前記筒状微多孔質焼成体とともに植栽できるので、挿し木から植栽できるまでの栽培期間を、露地栽培やポット栽培よりも短縮できる。
さらに、従来のポット栽培のようにポット内に多量の用土を充填する必要がないので、用土を節約できるだけでなく、苗木を含めた栽培器具全体の体積および重量が小さくなり、搬送,植栽が容易になるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【0010】
本発明にかかる実施形態を図1ないし図5の添付図面に従って説明する。
本実施形態にかかる苗木栽培システムは、図1および図2に示すように、筒状微多孔質焼成体からなる栽培器具10を、栽培ケース20内の苗床21に埋設する場合である。
【0011】
前記栽培器具10は、図1に示すように、筒状微多孔質焼成体からなり、その中空部に粒状土壌11を充填するとともに、前記粒状土壌11中に発根させる樹木の挿し穂12の下端部13を挿し込んである。
【0012】
前記微多孔質焼成体は筒体であればよく、平面円形に限らず、例えば、三角形,四角形,六角形であってもよい。また、微多孔質焼成体の外径寸法は、挿し木する栽培植物に応じて選択でき、一般的に、外径10〜15mm、内径5〜9mm、長さ80〜100mmのものが適当である。さらに、発根した苗木を簡単、かつ、痛めずに取り出す必要がある場合には、2つ割できるようにしておいてもよい。あるいは、前記筒体の一部に薄肉部,切り欠き部,貫通孔を設け、根の成長に伴って前記筒体が割れる形状にしておいてもよい。また、前記微多孔質焼成体の下端開口部に蓋体を設けて密閉しておいてもよい。
【0013】
そして、前記微多孔質焼成体は粘土などの焼成原料を成形した後、焼成したものである。焼成原料としては、高温で焼成しても、空隙が消失しない原料が好ましく、例えば、村上粘土10号土、磁器2号土(城山セラポット株式会社)が挙げられる。特に、微多孔質とし、水分を吸収,放出しやすくするために、例えば、ペタライト50〜60重量%を含有させることが好ましい。また、粉状無機質発泡体を含有させてもよい。
なお、一般的に、前記ペタライトとしては、SiOが76.81重量%、Alが16.96重量%、LiOが4.03重量%、KOが0.26重量%、および、不可避的不純物1.94重量%のものが標準的である。
【0014】
成型方法は、例えば、鋳込み成形、押し出し成形、プレス成形などの既存の方法から適宜選択できるが、特に、大量生産およびコストの見地より、押し出し成形が最適である。
【0015】
焼成温度は、1000℃ないし2000℃、特に、1200℃前後が好適である。1000℃未満であると、硫黄成分が残留しやすく、所望の強度が得られないからであり、2000℃を越えると、所望の透水性が得られないからである。ただし、栽培土壌に埋設する場合には硫黄等の有害物質が凝縮するおそれがない。このため、吸水性に優れ、かつ、強度を極端に低下させない程度の焼成温度、例えば、1000℃ないし1100℃であってもよい。
【0016】
焼成方法は、例えば、酸化焼成などの既存の方法から適宜選択できる。特に、焼成方法が酸化焼成であれば、所望の空隙を得やすいという利点がある。
【0017】
粒状土壌は、有機物を含まず、挿し穂の先端が痛まない弾力性を有するとともに、指で強く挟むと、つぶれる程度の硬さを有するものが好ましい。さらに、重力水をスムーズに透過させる排水性を有するとともに、毛細管現象で吸い上げた水分を内部に保持できる保水性を有するものが好ましい。粒状土壌としては、例えば、鹿沼土、赤玉土が挙げられる。そして、前記粒状土壌の粒径は0.5ないし4mmのものが好ましい。0.5mm未満であると、空隙部分が少なくなり、過湿になって腐敗菌が繁殖しやすくなるからであ。また、粒径が4mmを越えると、空隙が大きくなりすぎて毛管張力が弱くなり、所定の水量を給水できす、乾燥しやすくなるからである。さらに、前記微多孔質焼成体の中空部内に充填すべき量は、前記粒状土壌の粒形を潰さないように押し固めることができる量が適当である。
【0018】
挿し穂によって大量生産できる樹木としては、例えば、ヒノキ、マツ、スギ、チャ、メタセコイア、ムクゲ、ユキノシタ、アベリア、ケヤキ、アベマキ、コナラ、カシ類、ツバキ、ナツツバキ、コノテガシワ、ヤナギ類、カエデ類、アキグミ、アジサイ、イチョウ、モクセイ、クチナシ、コウヤマキ、サザンカ、サルスベリ、ベニカナメ等が挙げられる。
【0019】
苗床21は保水材を敷設したものであり、保水材は苗床に埋設した筒状微多孔質焼成体に適度の水分を供給するとともに、差し穂の周囲に適度な湿度の雰囲気を提供できるものであればよく、例えば、栽培土壌,弾性発泡樹脂材が挙げられる。
前記栽培土壌としては有機物を含まず、前記栽培器具を埋設して支持できるものが好ましい。さらに、余分な水分を排水できる排水性と、前記挿し木に前記筒状微多孔質焼成体を介して適度な水分を供給できる保水性とを有するものであればよい。前記栽培土壌の具体例としては、例えば、平均粒径1ないし6mmの鹿沼土、砂、バーミキュライト、真砂土、赤玉土、粒状微多孔質焼成体等が挙げられる。一方、弾性発泡樹脂材としては、例えば、連続する気孔を備えた弾性多孔質発泡ウレタン、弾性多孔質発泡PVA、弾性多孔質発泡塩化ビニルが挙げられる。
なお、前記苗床21は単一材料で構成する必要はなく、例えば、図2に示すように、下層を中粒鹿沼土23で形成するとともに、上層を細粒鹿沼土24で形成する2層構造としてもよい。また、番号22で示す断熱材を底部に敷設してもよい。
【0020】
また、栽培条件においては、所定の照度が必要であり、相対照度は1〜70%、特に、10〜50%が好適である。相対照度が1%未満であると、光合成ができず、発根できないなどの光不足による障害が生じるからであり、70%を越えると、乾燥による挿し穂傷みが起こりやすくなり、その他の光過多による障害が生じるからである。
【実施例】
【0021】
(実施例1)
成分組成が以下に示す10号土を筒状に押し出し成形し、所定の長さに切断する。ついで、屋内の風乾で予備乾燥させた後、温度50〜60℃の乾燥炉で9〜10時間乾燥させることにより、外径14mm、内径9mm、長さ85mmの成形体を得た。そして、この成形体を温度1200℃で8〜9時間焼成することにより、筒状微多孔質焼成体を得た。
【0022】
前記10号土の成分組成は、SiOが64.0重量%、Alが24.5重量%、Feが0.4重量%、NaOが0.4重量%、KOが0.3重量%、LiOが2.6重量%、Mg,Caが合計0.5重量%、および、不可避的不純物が6.5重量%であり、残部は測定誤差と考えられる。
【0023】
そして、前記筒状微多孔質焼成体の中空部内に、粒径0.5〜3mmの鹿沼土(約3g)を充填する。さらに、長さ約250mmに切断したヒノキ49本、スギ20本、マツ2本、チャ8本の挿し穂を準備し、前記筒状微多孔質焼成体内の鹿沼土にそれぞれ挿し込んでサンプルとした。
【0024】
一方、図2に図示するように、内底面が巾60cm、長さ105cmで、深さ18cm、全体積135リットルのケース20に排水孔を設けるとともに、厚さ3cmの発泡スチロール22を敷設した。ついで、粒径約5mmの中粒鹿沼土23を43リットル投入して厚さ6cmに堆積させ、さらに、粒径1.5mmの細粒鹿沼土24を45リットル投入して厚さ6cmに堆積させることにより、苗床21を完成させた。
【0025】
ついで、前記苗床21に、挿し穂を挿し込んだ前記筒状微多孔質焼成体10のサンプルを埋設した。前記苗床21は無加温温室に設置され、温室のビニルシートと寒冷紗とで遮光率は約50%であった。そして、115日経過後の発根率を観察した。観察結果を図3の図表に示す。なお、図3における分数の分母は挿し穂の総本数を示し、分子は発根した挿し穂の本数を示す。
【0026】
図3から明らかなように、ヒノキを除き、スギ、マツおよびチャは80%以上の発根率であることが判った。しかし、寒冷紗によって太陽光線が十分に遮られていた位置に配置されていたヒノキの発根率が81.8%であった。このため、ヒノキ全体の発根率が相対的に低かったのは、49本のヒノキの挿し穂の一部が温室の側壁近傍に位置し、寒冷紗が完全に太陽光線を十分に遮ることができず、太陽光がヒノキの挿し穂に直接照射されたため、温度が高くなって湿度が部分的に低下したためであると考えられる。
【0027】
(実施例2)
実施例1で使用した筒状微多孔質焼成体内に平均粒径1.5mmの鹿沼土(約3g)を充填したサンプル、平均粒径1.5mmのバーミキュライト(約5g)を充填したサンプル、および、何も充填しなかったサンプルに、メタセコイア、ムクゲ、アベリア、ヒノキおよびスギの挿し穂をそれぞれ挿し込んだ。そして、前記サンプルを、鹿沼土を深さ100mに敷設した苗床、あるいは、バーミキュライトを深さ100mmに敷設した苗床、または、図4に図示した給水具30に取り付けることにより、発根するか否かについて実験した。
前記給水具30は、水槽31内に水32を注入するとともに、前記水槽31を覆う蓋33にキャップ34を介して前記筒状微多孔質焼成体10のサンプルを吊り下げ、PVAからなる給水紐35の毛細管力で水32を前記筒状微多孔質焼成体10に供給するものである。
そして、前記サンプルの3ヶ月経過後の発根率を観察した。観察結果を図5に示す。なお、図5における分数の分母は挿し穂12の総本数を示し、分子は発根した挿し穂12の本数を示す。
【0028】
図5から明らかなように、筒状微多孔質焼成体内に鹿沼土を充填するとともに、鹿沼土を苗床とした場合、あるいは、バーミキュライトを苗床とした場合には、高い発根率で発根することを確認できた。しかし、筒状微多孔質焼成体内に鹿沼土を充填した場合であっても、給水具30で給水すると、発根率が低いことが判った。
また、筒状微多孔質焼成体内にバーミキュライトを充填した場合、あるいは、何も充填しない場合には、鹿沼土あるいはバーミキュライトの苗床、または、給水具30で給水しても、発根しないことが判った。
以上の実験結果から、筒状微多孔質焼成体内に鹿沼土を充填するとともに、鹿沼土あるいはバーミキュライトの苗床に埋設することにより、高い発根率で苗木を得られることを確認できた。
【0029】
(実施例3)
実施例1で使用した筒状微多孔質焼成体内に平均粒径2.0mmの鹿沼土(約3g)を充填し、かつ、ヒノキの挿し穂を差し込んでサンプルを得た。一方、長さ120cm、巾100cm、深さ19cmのコンクリート製枠体に山砂を投入して苗床とした。そして、実験用山林地内の空き地林縁部に設置した苗床に前記サンプルを差し込み、全天下で栽培した。寒冷紗で太陽光を遮って栽培した場合(相対照度30%)のサンプル数は400本であり、寒冷紗なしで栽培した場合(相対照度70%)のサンプル数は400本であった。そして、夏期においては降雨があった場合を除き、月1〜2回の割合で潅水した。3ヶ月経過後の発根率を観察したところ、寒冷紗が有る場合の発根本数は375本であり、寒冷紗が無い場合の発根本数は110本であった。
以上の実験結果から、栽培時における相対照度が重要であることが判明した。また、一般的に普通の作業員が挿し木を行った場合は、露地栽培のヒノキの発根率が約80%と考えられていることから、露地栽培よりも歩留まりが良いことが判った。
【0030】
(実施例4)
実施例1で使用した筒状微多孔質焼成体の中空部内に、粒径0.5〜3mmの鹿沼土(約3g)を充填する。さらに、長さ約300mmに切断したメタセコイア112本、ココノテガシワ84本、タチヤナギ278本の挿し穂を準備し、前記筒状微多孔質焼成体内の鹿沼土にそれぞれ挿し込んでサンプルとした。一方、長さ60cm,巾40cm,深さ20cmの発泡スチロール製ボックスに粒径約5mmの中粒鹿沼土を投入し、堆積させて単層の苗床を完成させた。そして、二重ビニルシートで覆われた加温温室に前記苗床を設置するとともに、前記苗床に前記サンプルを埋設し、週2回の潅水を行った。本実施例では韓国において12月中旬から実験を開始し、約3ヶ月半経過した後に発根状況を観察した。
結果としては、メタセコイアは112本中の109本、コノテガシワは84本中の80本、タチヤナギ278本中の277本が発根しており、実用上、歩留まりが良いことを確認できた。
【0031】
(実施例5)
山砂を保水材として深さ190mmに敷設した苗床に筒状微多孔質焼成体のサンプルを埋設し、3ヶ月間、栽培して得たスギ20本、ヒノキ20本の苗木を、前記筒状微多孔質焼成体を付けたままで所定の実験土壌に植栽した。一方、通常の露地栽培で24ヶ月間、栽培して得たスギ20本、ヒノキ20本の苗木を同一の実験土壌に植栽した。
【0032】
そして、約2ヶ月経過後に観察したところ、筒状微多孔質焼成体を付けて植栽したものについては、スギ20本、ヒノキ18本が発根していることを確認できた。一方、通常の露地栽培で得たものについては、スギ17本、ヒノキ16本が発根していることを確認できた。
以上の結果から、粒状土壌を充填した筒状微多孔質焼成体を苗床に埋設して苗木を栽培するとともに、前記筒状微多孔質焼成体を付けたままで植栽した方が、栽培期間を短縮できるとともに、活着率が高いことが判った。
【産業上の利用可能性】
【0033】
本発明にかかる栽培システムは、前述のスギ、ヒノキ等に限らず、例えば、挿し木で栽培しにくいクロマツ、アカマツ等の樹木にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【0034】
【図1】本発明にかかる栽培システムで使用される栽培器具の一実施形態を示す部分断面図である。
【図2】図1に示した栽培器具の使用方法を説明するための断面図である。
【図3】実施例1にかかる実験結果を示す図表である。
【図4】実施例2において使用される給水具の正面図である。
【図5】実施例2にかかる実験結果を示す図表である。
【符号の説明】
【0035】
10:筒状微多孔質焼成体(栽培器具)
11:粒状土壌
12:挿し穂
13:下端部
20:ケース
21:苗床
22:断熱材
23,24:鹿沼土
30:給水具
31:給水紐(PVA)
【出願人】 【識別番号】594161884
【氏名又は名称】ハイトカルチャ株式会社
【出願日】 平成19年4月18日(2007.4.18)
【代理人】 【識別番号】100084146
【弁理士】
【氏名又は名称】山崎 宏

【識別番号】100081422
【弁理士】
【氏名又は名称】田中 光雄

【識別番号】100100170
【弁理士】
【氏名又は名称】前田 厚司

【識別番号】100103012
【弁理士】
【氏名又は名称】中嶋 隆宣


【公開番号】 特開2008−263822(P2008−263822A)
【公開日】 平成20年11月6日(2008.11.6)
【出願番号】 特願2007−109427(P2007−109427)